美國

美國證券交易委員會

華盛頓特區，20549

 

(標記一)

或

委員會文件號000-09992

KLA公司

(註冊人的確切姓名載於其章程)

註冊人電話號碼，包括區號：(408)-875-3000

根據該法第12(B)節登記的證券：

用複選標記表示註冊人是否為證券法第405條規則所定義的知名經驗豐富的發行人。

如果註冊人不需要根據該法第13節或第15(D)節提交報告，請用複選標記表示。如果是，則不需要。

用複選標記表示註冊人(1)是否在過去12個月內(或在要求註冊人提交此類報告的較短期限內)提交了1934年《證券交易法》第13條或第15(D)節要求提交的所有報告，以及(2)在過去90天內一直符合此類提交要求。

勾選標記表示註冊人是否已在過去12個月內(或註冊人被要求提交併張貼此類文件的較短時間內)，以電子方式提交併張貼在其公司網站上(如果有)，根據S-T規則(本章232.405節)第405條要求提交和張貼的每個互動數據文件。

如果此處未包含根據S-K法規（本章第229.405條）第405項對違約申報人的披露，並且據註冊人所知，不會包含在通過引用方式納入本表格10-K第三部分或本表格10-K的任何修改的最終代理或信息聲明中，則用勾選標記進行檢查。 O

用複選標記表示註冊人是大型加速申報公司、加速申報公司、非加速申報公司、較小的報告公司或新興成長型公司。請參閲《交易法》第12b-2條規則中“大型加速申報公司”、“加速申報公司”、“較小申報公司”和“新興成長型公司”的定義。

如果是一家新興的成長型公司，用複選標記表示註冊人是否已選擇不使用延長的過渡期來遵守根據《交易所法》第13(A)節提供的任何新的或修訂的財務會計準則。？

用複選標記表示註冊人是否是空殼公司(如《交易法》第12b-2條所定義)。註冊人是否為空殼公司？

截至2018年12月31日，根據註冊人股票收盤價，註冊人非關聯公司持有的有投票權和無投票權普通股的總市值約為135.3億美元。

截至2019年7月19日，註冊人擁有159，255，950股普通股。

以引用方式併入的文件

2019年股東年度會議委託聲明的部分內容（“委託聲明”）將根據第14 A條在註冊人截至2019年6月30日的財年後120天內提交，通過引用納入本報告第三部分。

指數：

關於前瞻性陳述的特別説明

本報告包含1933年證券法第27A節和1934年證券交易法第21E節意義上的某些前瞻性陳述。除歷史事實以外的所有陳述都可能是前瞻性陳述。您可以通過使用“可能”、“將”、“可能”、“將”、“應該”、“預期”、“計劃”、“預期”、“依賴”、“相信”、“估計”、“預測”、“打算”、“潛在”、“繼續”、“認為”、“尋求”或此類術語的否定或其他類似術語來識別這些和其他前瞻性陳述。前瞻性陳述還包括前述任何陳述所依據或與之相關的假設。這些前瞻性表述包括對公司未來經營業績的預測，包括盈利能力；我們產品和資本設備的總體訂單；半導體銷售；客户對先進技術和新材料的投資；客户對資本支出的分配(特別是客户用於過程控制的支出的百分比)；半導體行業、半導體資本設備行業和我們業務的收入增長；半導體行業的技術趨勢；全球資本和金融市場的未來發展或趨勢；我們未來的產品供應和產品特點；新產品的成功和市場接受度；積壓貨物的發貨時間；我們未來的產品出貨量以及產品和服務收入；我們未來的毛利率；我們未來的研發費用和銷售、一般和行政費用；我們成功維持成本紀律的能力；國際銷售和運營；我們保持或改善現有競爭地位的能力；我們產品的成功；研發計劃的創建和資金；員工的吸引力和留住；我們對前沿技術投資的結果；套期保值交易的影響；銷售應收貿易賬款和客户本票的影響；我們未來的有效所得税率；我們對税收優惠的確認；任何審計或訴訟的影響；未來向我們的股東支付股息；完成對第三方的任何收購，或其技術或資產；從任何收購和開發所獲得的技術中獲得的利益；我們現有的現金餘額、投資、運營產生的現金以及根據信貸協議(“信貸協議”)我們的循環信貸額度中未出資的部分是否足以滿足我們的運營和營運資本要求，包括償還債務和支付債務；未來的股息和股票回購；我們遵守信貸協議下的財務契約；採用包括ASC 606在內的新會計聲明；因頒佈減税和就業法案而產生的税務負債；以及我們對未償債務的償還。

我們的實際結果可能與本報告的前瞻性陳述中預測的結果大不相同。可能導致或導致這種差異的因素包括但不限於，本年度報告中表格10-K的第1a項“風險因素”，以及本報告中的第1項“業務”和第7項“管理層對財務狀況和經營成果的討論和分析”中討論的因素。您應仔細審查這些風險，並審查我們不時向美國證券交易委員會提交的其他文件中描述的風險，包括我們將在截至2020年6月30日的財年提交的Form 10-Q季度報告。告誡您不要過度依賴這些前瞻性陳述，我們明確不承擔任何義務，也不打算在本報告日期之後更新本報告中的前瞻性陳述。

 

 

第一部分

“公司”(The Company)

KLA Corporation(“KLA”或“公司”，也稱為“WE”或“OUR”)是一家為半導體、印刷電路板和顯示器等廣泛行業提供過程設備、過程控制設備和數據分析產品的領先供應商。我們為製造和測試晶圓和掩模版、集成電路(“IC”或“芯片”)、封裝、發光二極管、功率器件、化合物半導體器件、微機電系統、數據存儲、印刷電路板、平板和柔性面板顯示器以及一般材料研究提供先進的工藝控制和工藝支持解決方案。

2019年2月20日，我們完成了對Orbotech，Ltd.的收購，總收購對價約為32.6億美元。有關更多細節，請參閲我們的合併財務報表附註6“業務合併”。Orbotech的核心業務使電子設備製造商能夠檢驗、測試和測量印刷電路板和平板顯示器，以驗證其質量；在襯底上繪製電子電路圖案並在多個表面上執行金屬化電路的三維成型；以及在半導體設備和半導體制造中利用先進的真空沉積和蝕刻工藝，並對電子襯底進行激光打孔。

在收購Orbotech後，我們改變了組織結構，形成了四個可報告的部門：半導體工藝控制；專業半導體工藝；印刷電路板、顯示器和元件檢測；以及其他。

在半導體工藝控制領域，我們全面的檢測、計量和數據分析產品組合以及相關服務可幫助集成電路製造商在整個半導體制造過程中實現目標合格率--從研發(R&D)到最終批量生產。我們差異化的產品和服務旨在提供全面的解決方案，幫助我們的客户加快開發和生產升級週期，實現更高和更穩定的半導體芯片產量，並改善他們的整體盈利能力。

在特種半導體工藝領域，我們開發和銷售先進的真空沉積和蝕刻工藝工具，廣泛用於特種半導體客户，包括用於汽車和工業應用的微電子機械繫統(“MEMS”)、射頻(“RF”)通信芯片和功率半導體的製造商。

在印刷電路板、顯示器和元件檢測部分，我們使電子設備製造商能夠檢查、測試和測量印刷電路板(“PCB”)和平板顯示器(“FPD”)和IC，以驗證其質量，在相關襯底上繪製所需的電子電路圖案，並在多個表面上執行金屬化電路的三維成型。

我們先進的產品，加上我們獨特的產量管理服務，使我們能夠提供半導體、印刷電路板和顯示器客户實現其生產率目標所需的解決方案，從而顯著降低他們的風險和成本。

本節中使用的某些行業和技術術語在本項目結尾處題為“詞彙”的小節中作了定義。

KLA(當時名為KLA-Tencent or)成立於1997年4月，由KLA儀器公司和騰訊儀器公司合併而成，這兩家公司分別於1975年和1976年開始運營，是半導體設備行業的兩大長期領導者。

有關KLA的更多信息，請訪問我們的網站：www.kla.com。我們的10-K表格年度報告、10-Q表格季度報告、8-K表格當前報告以及根據1934年《證券交易法》第13(A)或15(D)節提交或提交的報告修正案在我們以電子方式提交或提交給美國證券交易委員會(“美國證券交易委員會”)後，在合理可行的範圍內儘快在我們的網站上免費提供。我們網站上包含的信息不是本Form 10-K年度報告或我們提交給美國證券交易委員會的其他文件的一部分。此外，這些備案文件可以通過美國證券交易委員會的網站(www.sec.gov)獲得，該網站包含報告、委託書和信息聲明以及其他有關以電子方式提交的發行人的信息。

投資者和其他人應該注意到，我們通過投資者關係網站(ir.kla.com)、美國證券交易委員會備案文件、新聞稿、公開電話會議和網絡廣播向投資者發佈重要的財務信息。我們使用這些渠道以及社交媒體與公眾交流我們的公司、我們的產品和服務以及其他事項。我們在社交媒體上發佈的信息可能被認為是實質性信息。因此，我們鼓勵投資者、媒體和其他對我們公司感興趣的人審查我們在投資者關係網站上列出的社交媒體渠道上發佈的信息。

行業

大體背景

KLA的核心業務是半導體行業。半導體制造過程始於一個裸露的硅晶片--一個直徑通常為200毫米或300毫米的圓盤，厚度與信用卡差不多，顏色為灰色。製造硅片的過程非常複雜，包括從一大桶熔融的硅中拉出大硅錠。然後，鋼錠被切成晶片。優質硅片然後被拋光到鏡面拋光。其他更專業的晶片，如外延硅(EPI)、絕緣體上硅(SOI)、氮化鎵(GaN)和碳化硅(碳化硅)也在半導體行業中很常見。

集成電路的製造週期分為三個階段：設計、製造和測試。IC設計涉及電路的體系結構佈局，以及設計驗證和掩模生成。芯片的製造是通過在裸露的晶片上沉積一系列充當導體、半導體或絕緣體的薄膜來完成的。這些膜層的沉積與產生電路圖案、去除部分膜層以及執行諸如熱處理、測量和檢查等其他功能的許多其他工藝步驟穿插在一起。大多數先進的芯片設計需要數百個單獨的步驟，其中許多步驟需要多次執行。大多數芯片由兩個主要結構組成：下層結構，通常由晶體管或電容器組成，執行芯片的“智能”功能；上層“互連”結構，通常由連接下層結構中的組件的電路組成。當晶片上的層製造完成後，晶片上的每個芯片都要進行功能測試。然後將晶片切割成單獨的芯片，並對通過功能測試的芯片進行封裝。對所有封裝芯片進行最終測試。封裝芯片安裝在印刷電路板上，用於與外部世界連接。此外，平板顯示器的製造工藝類似於IC(例如薄膜沉積、光刻、蝕刻)，只是使用玻璃作為起始基板。

半導體設備行業目前正經歷多個驅動因素的增長，例如為人工智能(AI)應用提供計算能力和連接性的芯片的需求，以及支持移動設備的尖端代工和邏輯芯片製造商對芯片的持續需求。早期的極端紫外線(“EUV”)光刻工藝和設備的資質正在推動領先的邏輯/鑄造和動態隨機存取存儲器(“DRAM”)製造商的增長。物聯網(IoT)的擴展、電動汽車的日益普及以及對汽車連接的需求正在加速前沿節點技術轉換和容量擴展。在數據存儲和連接需求的推動下，這些領域交織在一起的是對內存芯片的需求增長。最後，中國正在崛起，成為邏輯和存儲芯片製造的主要地區，進一步成為世界上最大的IC消費國。政府的舉措正在推動中國擴大國內製造能力，並吸引來自臺灣、韓國、日本和美國的半導體制造商。中國目前被視為半導體資本設備板塊的重要長期增長區域。

為了支持這種多細分市場的增長，半導體行業繼續引入大量的技術變革。今天生產的新技術和架構包括三維FinFET晶體管、三維閃存(3D NAND)、設計技術協同優化(DTCO)、先進的圖案化技術，包括自對準多重圖案化和EUV光刻，以及先進的封裝方法。KLA的檢測、計量和數據分析技術在使我們的客户能夠開發和製造先進的半導體器件以支持這些趨勢方面發揮了關鍵作用。

那些通過開發和改進新技術和製造工藝來預測未來市場需求的公司，在半導體市場上處於更有利的地位。加速高性能器件的成品率上升和最大化生產成品率是現代半導體制造的關鍵目標。領先於競爭對手實現大批量生產，可以極大地增加IC製造商為特定產品實現的收入。在過去的行業週期中，半導體制造商通常會與一些關鍵的新技術或市場趨勢作鬥爭，例如特定的設計規則縮小。今天，領先的半導體制造商正在投資多種新工藝技術的同時生產集成，其中一些需要新的基板和薄膜材料、新的幾何結構、先進的多圖案以及EUV光刻和封裝技術。雖然這些技術中的許多已經在芯片製造的開發和試生產階段被採用，但與每種技術相關的重大挑戰和風險影響了這些技術進入全面量產。例如，隨着設計規則的減少，

成品率對缺陷的大小和密度變得更加敏感，並且器件的性能特性(即速度、容量或功率管理)對諸如線寬和薄膜厚度變化等參數變得更加敏感。新的工藝材料，如用於EUV光刻的光刻膠，需要廣泛的表徵，然後才能用於製造工藝。將這些先進技術中的幾項同時投入生產只會增加芯片製造商面臨的風險。

半導體器件不斷向更小的幾何形狀和更復雜的多電平電路發展，大大提高了用於製造這些器件的資本設備的性能和成本要求。如今，建造一座先進的晶片製造設施的成本可能遠遠超過50億美元，遠遠高於前一代設施。此外，芯片製造商要求提高生產率，提高製造設備的回報，還在想方設法延長現有設備的性能。

通過開發新的工藝控制和產量管理工具，幫助芯片製造商加速將這些新技術應用到批量生產中，我們使我們的客户能夠更好地利用這些日益昂貴的設施，並提高他們的投資回報(ROI)。一旦客户的生產線大規模運行，我們的系統有助於確保產量穩定，並識別工藝偏差以便快速解決。此外，轉向每一代新一代更小的設計規則，再加上新材料和設備的創新，增加了過程中的可變性，這需要增加檢查和計量抽樣。

KLA系統不僅分析晶片、掩模版和IC製造過程中關鍵點的不良率和計量問題，還向我們的客户提供信息，以便他們能夠識別和解決潛在的工藝問題。定位缺陷來源和解決潛在工藝問題的能力使我們的客户能夠改進對其製造工藝的控制。這有助於他們提高高性能部件的產量，並更快地將產品投放市場-從而實現利潤最大化。憑藉我們廣泛的以應用為中心的技術組合和專門的良率技術專業知識，我們將成為客户下一代產品全面良率管理解決方案的主要供應商，幫助我們的客户應對器件尺寸縮小、向新的生產材料、新的器件和電路架構、更苛刻的光刻工藝和新的封裝技術過渡所帶來的挑戰。

通過收購Orbotech，KLA利用Orbotech的SPTS半導體加工業務的產品和技術，擴大了其在半導體資本設備市場的存在。SPTS為快速增長的市場開發和銷售差異化的定製沉積和蝕刻解決方案，如電源和模擬設備、射頻通信芯片和MEMS。這些設備通常建立在碳化硅和氮化鎵等非傳統襯底上，已經成為加速汽車、工業和通信行業一些長期趨勢的關鍵。5G的基礎設施建設正在創造對射頻組件的需求；新的基於碳化硅和氮化鎵的功率設備正在進入電動汽車的批量生產；高密度封裝正在增長，以支持人工智能。

收購Orbotech還使KLA得以進入印刷電路板製造市場，提供全面的工具、服務和解決方案組合，以加快技術過渡和生產。我們的產品組合包括用於監控印刷電路板製造質量的在線檢測工具、用於修復缺陷電路板的設備、用於根據設計打印精細幾何圖形的數字成像技術以及計算機輔助製造(“CAM”)軟件。印刷電路板業務的增長主要是由對5G技術及其支持應用的投資推動的，這些應用包括智能手機、智能車輛、人工智能和雲服務器/高性能計算。這些應用將基於幾個技術領域，包括柔性印刷電路(FPC)、高密度互連(HDI)、印刷電路板和IC基板。

收購Orbotech還使KLA得以進入平板顯示器市場，提供完整的良率管理解決方案，包括自動光學檢測系統、維修技術和電氣測試儀。為服務移動市場而加速向有機發光二極管(“OLED”)顯示器過渡，為大尺寸電視引入有機發光二極管技術，以及中國大幅提升電視用液晶顯示器(“LCD”)產量，這些都推動了平板顯示器業務的發展。微LED等新技術也代表着KLA在顯示器市場的增長機會。

產品

KLA開發業界領先的設備和服務，推動整個電子行業的創新。我們為製造晶圓、掩模版、集成電路、封裝、印刷電路板以及平板和柔性平板顯示器提供先進的工藝控制和工藝支持解決方案。

KLA的檢驗、計量和數據分析產品和相關產品可以廣泛地歸類為以下類別的支持客户：芯片和晶片製造；鑲嵌製造；包裝製造；化合物半導體和硬盤驅動器製造；以及通用/實驗室應用。Orbotech的檢測、維修、成像、激光打孔、電氣測試和晶片加工設備為客户提供印刷電路板製造、柔性和平板顯示器製造、先進封裝製造以及MEMS、LED、高速射頻IC設備和功率半導體等半導體設備製造方面的支持。下面介紹了該公司一些較重要的產品，這些產品也包括在本“產品”部分末尾的更廣泛的產品表中。

半導體工藝控制：

芯片和晶片製造

KLA的全面產品組合包括缺陷檢測、審核、計量、圖形模擬、現場工藝監控和數據分析產品，以及相關服務、軟件和其他產品，幫助基板和芯片製造商管理從研發到最終批量生產的整個晶圓和芯片製造流程的良率。這些產品旨在提供全面的解決方案，幫助我們的客户加快他們的開發和生產週期，實現更高和更穩定的半導體芯片產量，並改善他們的整體盈利能力。

缺陷檢查和評審

KLA的晶片缺陷檢測和審查系統涵蓋IC和基板製造商的廣泛良率應用，包括研發、晶片鑑定、掩模鑑定以及工具、工藝和生產線監控。圖案化和非圖案化晶片檢查員發現晶圓正面、背面和邊緣上的顆粒、圖案缺陷和電氣問題，使工程師能夠檢測和監控關鍵的成品率漂移。我們的缺陷審查系統可捕捉檢測工具檢測到的缺陷的高分辨率圖像，幫助基板製造商和芯片製造商識別和解決良率問題。FABS依靠我們的高靈敏度掩模版檢測系統，在早期階段識別掩模版上的缺陷，並防止在生產晶片上印刷掩模版缺陷。通過實施我們的缺陷檢查和審查系統，芯片製造商和基板製造商能夠迅速採取糾正措施，從而更快地提高良率和更快地上市。

對於圖案化晶圓的光學檢驗，我們提供3920系列、3900系列、2950系列、2930系列、2920系列、2910系列和2900系列(用於缺陷發現、成品率學習和在線監控的高分辨率寬帶等離子缺陷檢驗)；Voyager 1015(激光掃描圖形晶片檢驗系統，為高通量光刻單元監控提供增強的缺陷捕獲功能)；Puma 9980系列、Puma 9850系列和Puma 9650系列(激光掃描缺陷檢驗)；我們的8系列系統(高生產率缺陷檢驗)；以及CIRCL叢集工具(對晶片表面的所有正面、邊緣和背面進行缺陷檢測、回顧和測量)。

在非圖案化晶圓和表面檢測領域，SurfScan SP7非圖案化晶圓缺陷檢測系統對裸晶片、光滑薄膜和粗糙膜提供高靈敏度，支持晶圓廠、原始設備製造商(“OEM”)和集成電路製造廠的先進基板、工藝和設備的開發和生產。此外，我們還提供SurfScan SP5系列和SurfScan SP3系列(晶片缺陷檢測系統，用於工藝工具鑑定和使用毛毯薄膜和裸晶片進行監控)；以及SURFmonitor，它可以測量表面質量並捕獲低對比度缺陷。對於晶片製造商，這些專門的檢測系統在拋光晶片、外延晶片和工程基板的開發和生產監控期間評估表面質量並檢測、計數和入庫缺陷，並作為出廠檢查的關鍵部分。對於芯片製造商來説，SurfScan系統可以對來貨的裸晶片進行鑑定，並在從開發到生產的所有制造階段對工藝進行鑑定和監控。

我們的eDR7380高性能電子束(電子束)晶圓缺陷審查和分類系統在一次測試中產生全面的缺陷帕累託，以便在生產過程中準確地尋找缺陷來源並更快地進行漂移檢測。與我們的檢查員的獨特協作有助於準確識別和分類圖案化晶片、裸晶片和斜邊缺陷，以便在IC和晶片製造過程中更快地瞭解成品率。

對於內部掩模版鑑定，我們提供Teron SL650系列和X5.3掩模版檢測系統。這些檢查員允許IC晶圓廠對來料掩模進行鑑定，並檢查生產掩模是否有污染物和其他與工藝有關的變化。Teron SL655掩模版檢測系統使IC製造商能夠評估進貨掩模版質量、監控掩模版退化和檢測關鍵良品率的掩模版缺陷。Teron SL655引入了STARlightGold技術，為最大限度地檢測對掩模再認證過程至關重要的缺陷提供了黃金參考。

計量學

KLA的一系列計量解決方案致力於IC和基板製造，以及科學研究和其他應用。隨着關鍵尺寸變窄，薄膜厚度收縮到可計數的原子層數和器件變得更加複雜，對圖案尺寸、膜厚、層與層對齊、圖案佈局、表面形貌、電光和電磁特性的精確測量和控制在許多行業中都很重要。

Archer系列基於成像的覆蓋測量系統能夠針對先進的圖案化技術對光刻工藝層上的覆蓋誤差進行表徵。ATL系列基於散射法的覆蓋測量系統利用可調諧激光技術，在存在工藝變化的情況下自動保持高精度和堅固的覆蓋誤差測量，支持生產過程中的快速技術坡道和晶片處理。

SpectraShape光學CD和形狀計量系統對某些IC製造商在其最新一代設備中融入的幾何複雜特徵的關鍵尺寸和3D形狀進行表徵和監控。SpectraShape 10K計量系統測量FinFET、3D NAND和其他複雜IC器件結構在蝕刻、化學機械平坦化(“CMP”)和其他工藝步驟後的CDS和三維形狀。

SpectraFilm和Aleris薄膜計量系統可精確測量各種薄膜的薄膜厚度、折射率、應力和成分。SpectrtraFilm F1薄膜計量系統採用光學技術，高精度地確定單層和多層薄膜的厚度和均勻性，以監控生產過程中的沉積過程，並提供帶隙數據，在生產線結束測試之前預測器件的電氣性能。

PWG3圖案化晶圓幾何計量系統可測量應力引起的晶圓形狀、晶圓形狀引起的圖案覆蓋誤差、晶圓厚度變化以及各種集成電路工藝的晶圓正面和背面表面形貌。此數據用於在線監控制造工藝、覆蓋校正和掃描儀焦點控制，從而實現改進的圖案化和更快的成品率上升。我們的WaferSight裸片幾何測量系統被襯底製造商用來鑑定拋光和外延硅片，以及工程襯底和其他先進襯底。

磁隨機存取存儲器(MRAM)的製造需要控制非常薄的鐵磁層的沉積、退火、磁化和蝕刻。當芯片接近完成時，這些存儲單元被嵌入到邏輯芯片中。在這個後期階段，芯片的價值很高，因此必須仔細控制MRAM單元以保持高成品率。KLA提供多個MRAM工藝製造控制系統，包括CAPRES CIPTech和MicroHall系列，以及MicroSense PKMRAM和KerrMapper系統。

現場過程監控

KLA的SensArray系統是先進的無線和有線晶圓和掩模的組合，可實現對生產工藝環境的現場監控。這些傳感器晶片和掩模可深入瞭解實際生產條件下的關鍵工藝參數，如熱均勻度、型材温度和光強。例如，EtchTemp原位晶圓温度測量系統測量等離子蝕刻工藝環境對生產晶圓的影響。通過表徵與產品晶圓條件密切相關的熱條件，EtchTemp SE無線晶圓可協助工藝工程師調整蝕刻工藝條件，並對生產線等離子蝕刻室的前端進行鑑定、匹配和PM後驗證。AMW產品(自動化計量晶圓)可實現晶圓廠範圍內的自動化晶圓處理監控。SensArray Automation包可快速自動收集工藝工具室內的參數測量結果。SensArray產品用於許多半導體和平板顯示器製造工藝，包括光刻、蝕刻和沉積，以及用於掩模製造，包括電子束掩模寫入器認證和工藝監控。

陣列化模擬

KLA的PROLITH計算光刻軟件被先進的IC製造商、光刻硬件供應商、跟蹤公司和材料供應商的研究人員使用，以探索建議的光刻和圖案化技術的關鍵特徵設計、可製造性和工藝限制產量，而無需使用實驗材料和原型工藝設備打印數百個測試晶片的時間和費用。

數據分析

我們的檢驗、計量和現場過程監控系統產生的數據被彙編，並通過我們的數據分析和管理工具套件簡化為相關的根本原因和產量分析信息。

我們的5D Analyzer高級數據分析和圖案化控制系統提供了一個可擴展的開放式架構，可接受來自各種測量和工藝工具的數據，以實現對工廠範圍內工藝變化的高級分析、表徵和實時控制。我們的Klarity自動缺陷和合格率分析系統幫助IC製造商減少缺陷檢查、分類和審查數據，以獲得相關的根本原因和合格率分析信息。我們的RDC掩模版數據分析和管理系統提供用於製造內掩模版鑑定的數據。我們的FabVision數據管理系統為晶圓製造商提供工廠範圍的數據管理和自動化產量分析。

網紋製造

無錯誤掩模是實現高半導體器件良率所必需的，因為掩模缺陷可以在生產晶片上的每個芯片中複製。KLA為掩模版空白製造商和掩模版製造商(“掩模廠”)提供高靈敏度的掩模版檢測、計量和數據分析系統，以幫助他們製造無缺陷且滿足圖案佈局和關鍵尺寸一致性規範的掩模版空白和圖案化掩模版。

FlashScan網版毛坯檢測產品線被毛坯製造商用於工藝開發和批量生產過程中的缺陷控制，並被掩模車間用於來料檢測、工具監控和工藝控制。

Teron 640e掩模版檢測系統結合了先進的光學、檢測器和算法技術，可在高吞吐量下檢測關鍵圖案和顆粒缺陷，從而推動了前沿掩模車間中EUV和光學圖案掩模版的開發和鑑定。我們的掩模版檢測產品組合還包括用於開發和製造先進光學和EUV掩模的Teron 600系列，用於生產32 nm及以上節點掩模版的TeraScan 500XR系統，以及用於IC晶圓廠掩模版質量控制的X5.3和Teron SL650系列產品。

此外，我們還提供LMS iPro系列掩模配準計量系統，用於測量掩模圖案放置誤差。如果掩模上的圖案偏離其預期位置，則會在晶片上產生覆蓋錯誤，這可能會導致影響IC器件良率、性能或可靠性的電氣連續性問題。LMS IPRO7掩模版配準計量系統以快速的週期精確測量設備上掩模版圖案放置誤差，實現了對電子束掩模寫入器校正的全面掩模版鑑定，並減少了與掩模版相關的掩模版對IC製造廠設備覆蓋誤差的影響。

RDC是一個全面的數據分析和存儲平臺，支持多個KLA掩模版檢測和計量平臺，適用於掩模店和集成電路製造廠。

包裝製造

KLA為半導體封裝領域的各種應用提供獨立和集羣檢測和計量系統。

晶圓級封裝檢測/計量

對於晶圓級封裝檢測，Kronos系統可提供對關鍵缺陷的高靈敏度，用於先進的晶圓級封裝生產監控，如使用通硅通孔的2.5D/3D IC集成(“TSV”)、晶圓級芯片級封裝(“WLCSP”)和扇形晶圓級封裝(“FOWLP”)。我們還提供我們的CIRCL-AP組合工具，該工具具有多個模塊，以支持全表面晶圓級封裝檢測、計量和審查。我們的WI-2280產品用於與LED、MEMS、圖像傳感器和倒裝芯片封裝相關的封裝應用，專注於晶圓正面檢測，並就晶圓表面質量、晶圓切割質量或晶圓凸點、焊盤、柱子和互連的質量提供反饋。Zeta-5xx和Zeta-6xx光學表面輪廓儀測量用於包裝計量應用的晶圓和大面板。這些應用包括凸點下金屬化(“UBM”)高度和粗糙度、銅柱高度和粗糙度以及再分佈層(“RDL”)高度和寬度。

化合物半導體、功率器件、LED和MEMS製造

化合物半導體市場包括多種應用，包括功率設備、射頻(“RF”)通信設備、光子學、LED照明以及光伏和顯示市場。我們用於化合物半導體制造的主要產品包括Candela 8520、Candela CS20、8系列和WI-2280檢測系統、MicroXAM和Zeta光學輪廓儀以及P系列和HRP系列觸針輪廓儀。這些產品用於襯底、外延(“EPI”)層和製程薄膜的檢查和計量。

領先的功率設備製造商的目標是更快的開發和斜坡時間、高產品產量和更低的設備成本。為了實現這些目標，他們正在實施用於表徵限制產量的缺陷和工藝的解決方案。全表面、高靈敏度缺陷檢測和輪廓儀測量系統提供準確的工藝反饋，從而提高了碳化硅襯底質量，並在碳化硅外延和硅基GaN工藝上實現了最佳的外延生長產量。

KLA提供檢測和計量系統，以支持電力設備製造。Candela 8520檢測系統集成了表面缺陷檢測和光致發光技術，可對碳化硅襯底和外延層上的各種缺陷進行檢測和分類。MicroXAM光學輪廓儀測量功率設備應用的臺階高度、紋理和形狀。P系列和HRP系列觸針輪廓儀測量碳化硅襯底和圖案化晶片應用的臺階高度和粗糙度。

LED正越來越廣泛地應用於固態照明、電視和筆記本電腦背光以及汽車應用。隨着LED器件製造商瞄準激進的成本和性能目標，他們非常重視在製造過程中改進工藝控制和良率。

KLA提供一系列系統來幫助LED製造商降低生產成本和提高產品產量：Candela 8720、WI-2280、8系列、UltraMap、MicroXAM和Zeta光學輪廓儀以及P系列和HRP系列觸筆輪廓儀。Candela 8720基板和外延片檢測系統為LED基板提供自動化檢測和質量控制，檢測可能影響器件性能、良率和現場可靠性的缺陷。WI-2280系統專為LED應用中的缺陷檢測和2D測量而設計。8系列為LED製造提供圖案化晶片缺陷檢測功能。UltraMap提供藍寶石晶片上的晶片幾何測量。MicroXAM和Zeta光學輪廓儀測量LED應用的臺階高度、紋理和形狀。P系列和HRP系列光筆輪廓儀是用於測量LED基板和圖案化晶片應用的臺階高度和粗糙度的計量系統。Zeta-388測量有圖案的藍寶石基板(“PSS”)，並檢查高亮度LED基板上的缺陷。

KLA為顯示器市場提供了各種產品，包括ZetaScan系列缺陷檢查儀、SensArray工藝探頭2070、Zeta-300光學輪廓儀、觸針輪廓儀的P-17以及Nano壓入納米機械測試儀。

汽車、航天和消費電子等行業對MEMS技術的需求日益增長。MEMS通過將硅基微電子技術與微機械加工技術結合在一起，有可能改變許多產品類別，使實現完整的單芯片系統成為可能。KLA為這一新興市場提供工具和技術，如缺陷檢測和審查、光學檢測和表面仿形，如本“產品”部分結尾處的產品表中突出顯示的那樣。

數據存儲介質/磁頭製造

數據存儲領域的進步是由一波具有小型外形和巨大存儲容量的創新消費電子產品浪潮推動的，以及對支持遠程計算和網絡（例如雲計算）的大容量存儲選項的需求不斷增加。我們的過程控制和產量管理解決方案旨在使客户能夠快速瞭解和解決複雜的製造問題，這可以幫助縮短上市時間和產品產量。為了支持基片、媒體和薄膜頭芯片的製造，我們提供一系列計量和缺陷檢查解決方案，如本“產品”部分結尾處的產品表中所強調的那樣。

一般用途/實驗室應用程序

許多行業，包括一般科學和材料研究以及光電子，都需要測量表面形貌和薄膜厚度，以控制其工藝或研究新材料的特性。我們的工具解決的典型表面計量參數包括平整度、粗糙度、曲率、峯谷、粗糙度、波紋度、紋理、體積、球形度、坡度、密度、應力、硬度、承載比和臺階高度(主要在微米到納米範圍內)。薄膜厚度測量還可以包括確定折射率。我們還提供一系列高通量納米機械測試儀，用於材料表徵，包括硬度、模數和附着力。

上一代KLA系統

我們的KLA Pro團隊提供完全翻新的系統、重新制造的遺留系統，以及對上一代KLA系統的增強和升級。當客户需要轉移到下一個製造節點時，KLA的Pro產品可以幫助最大化客户現有資產的價值。

特種半導體工藝：

SPTS Technologies是KLA的全資子公司，為全球半導體及相關行業設計、製造和營銷晶片加工解決方案。它在一系列單晶片搬運平臺上提供蝕刻和沉積工藝，晶片尺寸最大可達330 mm，以及400 mm的帶式框架組件。這些產品包括專為先進的IC封裝製造而設計的蝕刻和沉積設備，以及MEMS、LED、高速射頻和功率半導體等設備的製造。SPTS的技術和產品被大學、科研院所和全面生產的公司使用。

歐米茄系列等離子蝕刻解決方案包括Rapier、Synapse和ICP工藝模塊。最新一代Rapier深度反應離子刻蝕(“DRIE”)模塊可蝕刻麥克風、加速計和陀螺儀等硅MEMS器件中的大大小小的結構。硅蝕刻模塊還用於高級封裝，以形成貫通硅孔，並快速蝕刻厚度小於10微米的晶片，以實現非常高密度的芯片堆疊。Synapse模塊蝕刻強結合材料，如用於電源開關的寬禁帶化合物和壓電諧振器。該模塊用於製造射頻功率放大器和垂直腔面發射激光器(“VCSEL”)等器件，以及包括電介質和III-V和II-VI半導體在內的蝕刻材料。

馬賽克等離子劃片解決方案包括Rapier-S系列工藝模塊，並使用非接觸式蝕刻工藝在全厚度和有帶框的晶片上切割芯片。由於等離子切割不會導致碎片或破裂，芯片設計者可以將芯片放置得更緊密，從而增加每個晶片的芯片數量。等離子切割不會降低硅的強度，與傳統的切割技術相比，產生的缺陷更少。這些特性對於零缺陷汽車應用和芯片到芯片粘合越來越重要。

Sigma系統通過物理氣相沉積(PVD)沉積導電層和絕緣層，有時被稱為“濺射”。對於先進的包裝市場，西格瑪系統被用來在扇入和扇出包裝中創建再分佈和凹凸層。對於電源管理設備，在晶片的正面沉積厚的導體層，在背面沉積可焊接的堆棧。在RF/MEMS領域，Sigma系統用於沉積均勻的、應力控制的壓電薄膜，用於體聲波(“BAW”)高頻濾波器。

臺達等離子增強型化學氣相沉積(“PECVD”)系統廣泛用於MEMS、化合物半導體、光電子和先進封裝行業的介電應用。SPTS專門在200°C以下的温度下沉積氧化硅和氮化物層，具有嚴格控制的應力和光學性能。

Primax HF釋放蝕刻產品用於去除犧牲的氧化硅層，主要用於釋放MEMS器件中的硅微結構。SPTS專有的幹法工藝避免了釋放的移動部件粘在一起，以及隨後對脆弱結構的損壞，這是傳統濕法加工技術的常見問題。

Xactix XeF2 Release Etch產品用於硅的各向同性蝕刻，以釋放MEMS器件。作為一種氣相蝕刻劑，XeF2避免了許多通常與濕法或等離子蝕刻工藝相關的問題。

單晶片平臺：SPTS為Omega、Sigma、Mosaic、Delta、Primax和Xactix系統提供一系列單晶片處理平臺，用於批量生產、研發和中試生產環境。

MVD系統用高度可重複性的分子氣相沉積(“MVD”)替代了傳統的液體塗層工藝，這對MEMS/BioMEMS製造應用很有價值。MVD系統還用於需要防潮、防腐塗層或用於印記的離型層的商業應用。

Magna系統使用噴墨技術對芯片特定區域的底填土壩結構和厚隔離層進行三維打印，以用於批量生產應用。

JEText是用於半導體封裝標記的最新一代噴墨系統。

印刷電路板、顯示器和部件檢查：

印製電路板(“PCB”)製造

PCB是構成所有電子設備的電子元件的基本互連平臺。上面安裝了所需組件的一個或多個PCB的組件構成了大多數電子產品的重要組成部分。PCB是通過一系列複雜的步驟製造的，通常從一片環氧玻璃纖維（或其他具有電絕緣性能的材料）開始，層壓有銅等導電材料。隨後，通過直接成像（“DI”）或鑲嵌工藝和化學蝕刻工藝將導體圖案轉移到基片，隨後去除多餘的導電材料，留下印刷在層上的所需導電金屬圖案。

由於印刷電路板容易受到各種缺陷的影響(短路、開路以及導線寬度不足或不合格)，因此在整個印刷電路板生產過程中都需要進行檢查，以找出這些缺陷，然後在可能的情況下進行修復。及早發現這些缺陷增加了成功修復的可能性，並減少了不可用電路板的數量，從而降低了製造商的總體成本。早期檢測和修復在多層和積木板的情況下尤其重要，在這種情況下，PCB層被嵌入到成品板內。

KLA的Orbotech子公司生產幾種供印刷電路板製造商使用的解決方案，以簡化和提高印刷電路板生產的效率和產量。

直接成像(“DI”)

直接成像技術通過消除原圖成本和接觸印刷產生的廢料，能夠以更高的產量和更低的製造成本製造更高密度、更復雜的印刷電路板。DI涉及將數字圖像數據直接從電子介質傳輸到光刻膠或焊接膠上，從而消除了通過生產光刻工具曝光光刻膠的需要。這一過程轉化為更少的製造步驟、更低的材料成本和更高的層到層配準精度。

奧博泰克的直接成像(DI)解決方案包括Nuvogo系列、Paragon-Ultra系列和奧博泰克鑽石系列。Nuvogo是一款先進的DI系列，適用於類基板(SLP)、改進的半添加工藝(MSAP)、先進的高密度互連(HDI)以及柔性和先進的多層印刷電路板(MLB)的大規模生產。Paragon-Ultra系列服務於複雜的應用，包括倒裝芯片球柵陣列(“FC-BGA”)、倒裝芯片-芯片比例封裝(“FC-CSP”)和BGA/CSP。Orbotech鑽石是一種高容量、高產量的DI系列，可解決具有挑戰性的表面形貌問題。

自動光學檢測(AOI)

印刷電路板-AOI解決方案是計算機化的光電系統，用於在生產的不同階段檢查和識別印刷電路板和光刻工具中的缺陷。Orbotech的AOI解決方案包括超維度系列、超融合/融合系列和Discovery II系列。超維繫列結合了圖案檢測、激光直通檢測、遠程多圖像驗證和二維測量，為先進的電子製造商提供了一種顯著提高質量和產量的方法。超維解決方案適用於先進的IC基板、類基板印刷電路板(“SLP”)、改進的半加成工藝(“mSAP”)、先進的HDI、柔性印製電路等。Fusion/Ultra Fusion系列檢測解決方案包括高級IC基板、SLP、mSAP、高級HDI、柔性印刷電路等產品。Discovery II AOI系列AOI可應對MLB、快速週轉(“QTA”)、FLEX和HDI大規模生產的檢驗挑戰。

自動光學整形(AOS)

AOS解決方案旨在通過實現印刷電路板生產中缺陷的自動成形來解決手工修復印刷電路板所固有的某些限制。這些缺陷包括過多的銅(導致電氣短路)和丟失的銅(導致電氣斷開)。高效的成型可以減少製造過程中無法使用的面板的報廢，從而顯著降低製造商的總體制造成本。Orbotech AOS解決方案可以燒蝕多餘的導體材料或在缺失的地方添加銅，通常用於高級印刷電路板，在這種情況下，手動維修是不可行的。

Orbotech的PRECISTY系列是一種自動化解決方案，用於塑造日益精細的線路/空間電路的開路和短路缺陷。PerFix系列解決了高級IC基板、精細線路應用、SLP/mSAP、高級FLEX應用以及複雜的HDI和MLB製造中的多餘銅缺陷。

噴墨/助劑打印

附加印刷是指在印刷電路板製造過程中，在印刷電路板上印刷字符和其他非功能圖案(“圖例”)的階段。使用數字、非接觸、基於添加劑的打印技術，數字打印頭將墨滴從小孔直接釋放到給定的介質上，以創建所需的圖像。Sprint系列是我們針對添加劑印刷的旗艦解決方案。

激光打孔

紫外線(“UV”)激光打孔用於在IC基板的不同層之間產生互連(通孔)，用於先進的封裝應用，其中傳統的機械打孔或二氧化碳激光技術無法達到所需的精度。Emerald 160 UV激光打孔解決方案解決了具有挑戰性的IC基板、IC封裝和柔性應用，包括打磨和佈線。

激光標繪

激光繪圖儀為印刷電路板製造商提供了將電子介質上的電路設計或從計算機輔助製造(“CAM”)數據庫檢索的設計數據快速轉換為用於生產光刻工具的準確、可靠的圖稿的能力。Orbotech的LP-9高速激光繪圖儀專為在膠片上打印高密度作業而設計，該膠片隨後用於傳統的印刷電路板光刻工藝。

智能工廠/工業4.0

Orbotech智能工廠是符合行業4.0標準的解決方案，提供製造智能，幫助製造商提高產量、改善生產車間管理並更好地跟蹤生產趨勢。

試生產

Orbotech的子公司Frontline P.C.B.Solutions Limited Partnership(“Frontline”)提供的CAM和工程解決方案專為印刷電路板生產前階段使用，以促進與印刷電路板生產相關的銷售、工裝、生產數據和檢測需求的自動化和集成。

顯示器製造

平板顯示器(FPD)包括液晶顯示器(LCD)、有機發光二極管(OLED)顯示器和其他類型的顯示器，目前用於膝上型計算機和臺式計算機、平板電腦、電視、智能電話、公共電子標誌、汽車顯示器、數字和攝像機、增強現實/虛擬現實(AR/VR)、可穿戴設備和用於技術、醫療、軍事、航空航天和消費電子應用的各種其他設備。LCD和OLED容易受到各種缺陷的影響，其中許多缺陷是由生產過程中使用的沉積、光刻和刻蝕工藝造成的。在生產過程中檢測和修復這些缺陷，使製造商能夠改進對其生產過程的監控，避免進一步昂貴的材料費用，並提高產量。

Orbotech的FPD AOI和測試系統識別並分類可能影響顯示面板性能的缺陷，而我們的修復系統旨在使客户能夠修復缺陷，從而進一步提高製造商的顯示器產量和等級(質量)。

自動光學檢測(AOI)

Orbotech的自動光學檢測解決方案適用於10.5代及以下所有類型的顯示面板。Quantum和FPI-6000產品線對缺陷進行檢測和分類，以提高大容量LCD和FLEX OLED顯示屏的產量。

電氣測試

Orbotech的電氣測試系統可檢測、定位、量化和表徵陣列製造後有源矩陣LCD和OLED顯示器中的電氣、污染和其他缺陷。這些系統確定單個像素或像素線是否正常工作，並識別諸如單個像素電壓變化等細微缺陷。然後使用這些缺陷數據文件進行修復和統計過程控制。陣列檢查器和Accelon系統構成了Orbotech的電氣測試產品組合。

修補

Orbotech的稜鏡和陣列保護系統修復高端電視和柔性OLED顯示屏的任何形狀和任何圖案的缺陷。

部件檢查

對於封裝IC元件檢測，ICOS F160系統在晶片級封裝測試和切屑後執行檢測和芯片分揀。我們的封裝IC元件檢測儀產品，包括ICOS T890，檢測託盤中處理的各種半導體元件，例如微處理器或存儲芯片。元件檢測能力包括3D共面性檢測、接觸平整度測量、元件高度和二維(2D)表面檢測。ICOS T3和T7系列工具為封裝IC組件提供高性能、全自動光學檢測，具有託盤(T3)或磁帶(T7)輸出功能。兩者都集成了SPECTRUM和SIGMA模塊，可提高2D和3D測量靈敏度，從而改進對影響最終封裝質量的問題的檢測。MV系列提供多種配置，支持對帶有磁帶或託盤輸出的封裝集成電路組件進行全自動或便攜式光學檢測。

其他：

KLA致力於在太陽能電池板的晶硅光伏晶片上沉積各種材料的薄膜塗層的產品的研究、開發和營銷。

KLA服務：

我們的服務計劃使我們所有業務部門的客户能夠通過靈活的服務組合保持我們產品的高性能和生產力。無論製造現場是生產集成電路、晶片、掩模版、IC、顯示器還是印刷電路板產品，我們的服務團隊都會與客户合作，確定滿足技術和業務需求的最佳產品和服務。

產品表

顧客

為了支持我們不斷增長的全球客户羣，我們在亞洲、美國和歐洲保持着重要的業務，配備了當地的銷售和應用工程師、客户和現場服務工程師以及產量管理顧問。我們的最大客户包括上述每個地區的領先半導體、半導體相關和電子設備製造商。

在截至2019年6月30日、2018年和2017財年6月30日的財年中，以下客户分別佔總收入的10%以上，主要是在半導體過程控制部門：

我們的業務依賴於半導體、半導體相關和電子設備製造商的資本支出，而這又是由當前和預期的對IC、使用IC的產品和其他電子元件的市場需求推動的。我們不認為我們的業務是季節性的，但在半導體制造商的資本設備採購實踐方面，它歷來是週期性的，它受到此類製造商在不同全球市場的投資模式的影響。半導體行業或我們經營的其他行業的不景氣，或全球經濟放緩以及客户整合，都可能對我們未來的業務和財務業績產生重大不利影響。

銷售、服務和營銷

我們的銷售、服務和營銷努力旨在與我們的客户建立長期的關係。我們專注於為製造和測試晶片和掩模版、集成電路(“IC”或“芯片”)、封裝、發光二極管、功率器件、化合物半導體器件、微電子機械繫統、數據存儲、印刷電路板、平板和柔性面板顯示器以及一般材料研究提供全方位的過程控制、過程使能和產量管理解決方案。我們的客户受益於簡化的計劃和協調，以及增加的設備兼容性，這些都是通過與多個產品和服務的單一供應商打交道實現的。我們的收入主要來自產品銷售和相關服務合同，主要是通過我們的直銷隊伍。

我們相信，我們的現場銷售、服務和應用工程以及營銷組織的規模和位置代表着我們的服務市場的競爭優勢。我們在亞洲、美國和歐洲都有直銷隊伍。我們維持一項出口合規計劃，旨在滿足美國商務部和國務院的要求。

截至2019年6月30日，我們僱傭了約4280名全職銷售及相關人員、服務工程師和應用工程師。除了在美國的銷售和服務辦事處外，我們還在其他國家或地區的子公司或分支機構進行銷售、營銷和服務，包括中國、德國、以色列、英國、日本、新加坡、韓國和臺灣。在截至2019年6月30日、2018年和2017年6月30日的財年中，國際收入分別約佔我們總收入的87%、88%和86%。有關我們在過去三個會計年度的海外業務收入的更多信息可在綜合財務報表的附註17“分部報告和地理信息”中找到。

我們相信，美國以外的銷售額將繼續佔我們總收入的很大比例。我們未來的業績將在一定程度上取決於我們能否繼續在亞洲成功競爭，亞洲是我們設備的最大市場之一。我們在這一領域的競爭能力取決於該地區國家和美國之間良好貿易關係的持續，以及我們與該地區領先半導體公司保持令人滿意的關係的持續能力。

國際銷售和業務可能受到政府管制、對出口技術的限制、政治不穩定、貿易限制、關税變化以及與人員配置和管理國際業務有關的困難的不利影響。此外，國際銷售可能會受到每個國家的經濟狀況和貨幣匯率波動的不利影響，這種波動可能會對我們在價格上與當地供應商競爭的能力或我們從國際業務中獲得的收入價值產生負面影響。儘管我們試圖通過對衝活動來管理非美元產品銷售中固有的一些貨幣風險，但不能保證這種努力是足夠的。這些因素，以及項目1a“風險因素”中描述的與我們的國際業務和運營有關的任何其他風險因素，都可能對我們未來的業務和財務業績產生重大不利影響。

積壓

截至2019年6月30日和2018年6月30日，我們的積壓訂單(代表我們交付產品和服務的績效義務)總計18.4億美元和16.2億美元，主要包括銷售訂單，其中已收到客户書面請求，預計大部分交付將在未來12個月內完成。服務合同和未發佈產品的訂單包括在積壓訂單中。所有訂單都面臨客户延誤、推後和取消的風險，通常只有有限的處罰或沒有處罰。

由於客户可能會更改發貨計劃或延遲或取消訂單，而且某些訂單是在同一季度內收到和發貨的，因此我們在任何特定日期的發貨積壓不一定代表後續任何時期的業務量或實際銷售額。半導體行業的歷史週期性加上我們供應商的交貨期，有時會導致我們製造、交付和安裝產品的能力與客户要求之間的時間差異。在努力平衡客户要求與資源可用性、運營模式管理和其他因素時，我們經常必須對產品製造、交付和安裝的時間和優先順序行使酌情權和判斷力，這可能會影響與此類產品有關的收入確認的時間。

研究與開發

半導體和電子行業的市場特點是技術發展迅速，產品創新。這些技術創新本質上是複雜的，需要較長的開發週期和適當的專業人員配置。我們相信，持續和及時地開發新產品和改進現有產品對於保持我們的競爭地位是必要的。因此，我們將人力和財力的很大一部分投入到研發計劃中，並尋求與客户保持密切關係，以保持對他們的需求的響應。此外，我們可能會參與某些戰略開發和工程計劃，根據這些計劃，某些政府機構或其他第三方將為我們的部分研發成本提供資金。截至2019年6月30日，我們僱傭了約2710名全職研發人員。

在截至2019年6月30日的財年，我們的主要研發活動包括開發工藝控制和產量管理設備，旨在應對器件尺寸縮小帶來的挑戰、向新的生產材料、新的器件和電路架構過渡、更苛刻的光刻工藝和新的封裝技術。有關本公司最近三個會計年度的研究和開發費用的資料，請參閲本年度報告表格10-K中的第7項，“管理層對財務狀況和經營成果的討論和分析”。

我們在許多現有市場上的競爭地位之所以強大，很大程度上要歸功於我們領先的技術，這是我們在產品研發方面持續進行重大投資的結果。即使在半導體行業的低迷時期，我們仍然致力於在產品改進和新產品開發方面做出重大的工程努力，以增強我們的競爭地位。然而，新產品的推出可能會導致經營結果的波動，因為客户可能會推遲訂購現有產品，如果新產品存在可靠性或質量問題，這些問題可能會導致訂單減少、製造成本上升、新產品的接受和付款延遲以及額外的服務和保修費用。不能保證我們會成功開發和製造新產品，也不能保證我們推出的新產品會被市場接受。如果我們不能成功地推出新產品，我們的經營結果將受到不利影響。

製造業、原材料和供應品

我們在內部進行系統設計、組裝和測試，並利用外包策略製造零部件和主要部件。我們的內部製造活動主要包括組裝和測試通過第三方供應商獲得的組件和子組件，並將這些子組件整合到我們的成品中。我們的主要製造活動發生在美國、新加坡、以色列、德國、英國、意大利和中國。截至2019年6月30日，我們僱傭了約1,690名全職製造人員。

我們使用的一些關鍵部件、部件和子組件(統稱為“部件”)是由我們設計並由供應商根據我們的規範製造的，而其他部件是標準的商業產品。我們通過眾多供應商為我們的產品提供製造和支持所需的零部件和原材料。儘管我們已盡合理努力確保這些部件和原材料可從多個供應商處獲得，但這並不總是可能的，而且我們系統中包含的某些部件和原材料可能只能從一個供應商或少數幾個供應商處獲得。通過我們的業務中斷計劃，我們努力將生產中斷的風險降至最低，其中包括監控關鍵零部件和原材料供應商的財務狀況，確定(但不一定符合條件)此類零部件和材料的可能替代供應商，並確保有足夠的關鍵零部件和原材料庫存來維持生產計劃。

雖然我們尋求減少對唯一和有限來源供應商的依賴，但在某些情況下，這些來源中的某些來源的部分或全部損失，或我們供應商往往復雜的供應鏈內的中斷，可能會擾亂對客户的預定交付，損害客户關係，並對我們的運營結果產生實質性的不利影響。

競爭

半導體和電子製造商使用的技術先進、過程控制、過程使能和產量管理解決方案的全球市場競爭激烈。在我們的每個產品市場，我們都面臨着來自老牌和潛在競爭對手的競爭，如應用材料公司、ASML Holding N.V.、日立高技術公司、納米技術公司和魯道夫技術公司，其中一些公司可能擁有比我們更多的財務、研究、工程、製造和營銷資源。我們未來還可能面臨來自其他海外和國內來源的新市場進入者的競爭。我們期待我們的競爭對手繼續改進其現有產品和工藝的設計和性能，並推出性價比更高的新產品和工藝。我們相信，為了保持競爭力，我們將需要大量的財政資源來提供

廣泛的產品，維護全球客户服務和支持中心，並投資產品和流程研發。

我們相信，雖然價格和交貨是重要的競爭因素，但客户最重要的要求是系統能夠輕鬆有效地將自動化和高精度的檢測和計量能力整合到他們現有的製造過程中，以提高生產率。過程控制和產量管理系統市場上的重要競爭因素包括系統性能、易用性、可靠性、與現有裝機羣的互操作性、技術服務和支持，以及總體擁有成本。

管理層相信，我們的產品和服務在市場上都處於有利地位。然而，任何競爭地位的喪失都可能對我們的價格、客户訂單、收入、毛利率和市場份額產生負面影響，任何這些都會對我們的經營業績和財務狀況產生負面影響。

收購和聯盟

我們不斷評估戰略收購和聯盟，以擴大我們的技術、產品供應和分銷能力。收購涉及許多風險，包括與被收購公司的業務、技術和產品整合有關的管理問題和成本，以及被收購公司關鍵員工的潛在流失。如果不能有效管理這些風險，可能會對我們的經營業績和財務狀況產生負面影響。

專利和其他專有權利

我們依靠包括專利、版權和商業祕密在內的各種知識產權法律來保護我們的專有技術。我們已經在美國和國外申請並獲得了多項專利，並打算繼續通過知識產權法對我們的技術進行法律保護。此外，我們不時獲得美國和外國專利下的許可權以及第三方的其他專有權利，我們試圖通過與客户、供應商、員工和顧問的保密和其他協議以及其他安全措施來保護我們的商業祕密和其他專有信息。

儘管我們認為專利和其他知識產權對我們的業務很重要，但沒有任何一項專利、版權或商業祕密本身對我們整體或我們的任何業務部門來説是至關重要的。

不能保證我們的任何應用程序都會被授予專利，不能保證許可轉讓會按預期進行，也不能保證我們的專利、許可或其他專有權利將足夠廣泛，以保護我們的技術。我們不能保證向我們發放或許可的任何專利不會受到挑戰、無效或規避，也不能保證根據這些專利授予的權利將為我們提供競爭優勢。此外，不能保證我們將能夠保護我們的技術，也不能保證競爭對手將無法獨立開發類似的或在功能上具有競爭力的技術。

環境問題

我們受制於與環境保護相關的各種聯邦、州和地方政府法律和法規，包括但不限於對我們在業務運營中使用的危險材料的管理。遵守這些環境法律和法規對我們的資本支出、財務狀況、運營結果或競爭地位沒有、也不會有實質性影響。

然而，任何不遵守環境法律法規的行為都可能使我們面臨一系列後果，包括罰款、暫停我們的某些業務活動、限制我們銷售產品的能力、補救環境污染的義務以及刑事和民事責任或其他制裁。此外，環境法律法規的變化可能要求我們投資於可能昂貴的污染控制設備，改變我們的製造工藝或使用替代材料。我們不遵守這些法律法規可能會使我們承擔未來的責任。

員工

截至2019年6月30日，我們僱用了約10，020名全職員工。除了我們在比利時的員工（工會代表團已得到認可）和MIE業務部門德國業務部門的員工（由員工工作委員會代表）外，我們的員工均沒有工會代表。我們沒有經歷過停工，相信我們的員工關係良好。

半導體和半導體設備行業的人才招聘競爭激烈。我們相信，我們未來的成功將在一定程度上取決於我們繼續聘用和留住合格的管理、營銷和技術員工的能力。

詞彙表

本節提供了我們業務中常用的某些行業和技術術語的定義，這些術語在本項目的其他地方使用。

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以上定義來自內部來源，以及https://www.semiconductors.org/faq/glossary/.等在線半導體詞典

對可能對我們的業務、財務狀況或經營業績產生重大影響的因素的描述如下。

與我們的行業相關的風險

科技行業，特別是半導體行業的持續變化，可能會使我們的業務面臨重大風險。

我們所服務的行業，包括半導體、平板顯示器和印刷電路板行業，都在不斷髮展和變化。與在這些行業經營相關的許多風險與所有科技公司面臨的風險相當，例如我們所服務的行業未來增長率的不確定性、消費電子和其他產品終端市場的定價趨勢(越來越重視客户的擁有成本)、我們客户資本支出模式的變化，以及總體上不斷變化和發展的環境，包括產品和組件尺寸的減少；新材料的使用；以及日益複雜的設備結構、應用和工藝步驟。如果我們未能適當調整我們的成本結構和運營以適應任何這些趨勢，或者在技術進步方面，如果我們不及時開發成功預測和應對這些變化的新技術和產品，我們可能會對我們的業務、財務狀況和經營業績產生實質性的不利影響。

此外，我們還面臨着許多與半導體行業持續變化相關的風險，因為我們銷售的大部分產品都是出售給半導體制造商的過程控制和產量管理產品。我們的管理層在運營業務時監控的一些趨勢包括：

上述任何變化都可能對我們的客户對我們生產的資本設備的投資率產生負面影響，這可能會對我們的價格、客户訂單、收入和毛利率造成下行壓力。如果我們不能成功地管理這些或其他行業潛在變化帶來的風險，我們的業務、財務狀況和經營業績可能會受到不利影響。

我們面臨着與高度集中的客户羣相關的風險。

由於公司合併、收購和業務關閉，我們的客户基礎，特別是半導體行業的客户，歷來高度集中。在這種環境下，來自數量相對有限的製造商的訂單已經佔到了我們銷售額的很大一部分，預計還將繼續佔到很大比例。這種日益集中的情況使我們的業務、財務狀況和經營業績面臨許多風險，包括以下風險：

這些因素中的任何一個都可能對我們的業務、財務狀況和經營業績產生實質性的不利影響。

我們經營的行業歷史上一直是週期性的，包括半導體行業。我們客户的購買決定高度依賴於他們所在的當地市場的經濟狀況和世界各地的行業狀況。如果我們不能對行業週期做出反應，我們的業務可能會受到嚴重損害。

在我們所服務的行業中，漲跌週期的時間、長度和嚴重程度很難預測。我們主要經營的半導體行業的歷史週期性在很大程度上取決於我們客户的資本支出模式和對擴大製造能力的需求，而這反過來又受到產能利用率、消費者對產品的需求、庫存水平和我們客户獲得資金等因素的影響。週期性影響我們準確預測未來收入的能力，在某些情況下，還會影響未來的支出水平。在我們行業的下行週期中，我們客户的財務結果可能會受到負面影響，這不僅可能導致訂單的減少、取消或延遲(客户通常會取消或延遲訂單，但罰款有限或不會受到懲罰)，還可能導致他們的財務狀況減弱，這可能會削弱他們為我們的產品付款的能力或我們確認某些客户收入的能力。我們確認來自特定客户的收入的能力也可能受到客户資金狀況的負面影響，這不僅可能因為不利的業務狀況或由於任何宏觀經濟或公司特定原因而無法進入資本市場，而且還可能受到客户獨特組織結構施加的資金限制。這些因素中的任何一個都可能對我們的業務、經營業績和財務狀況產生負面影響。

當週期性波動導致收入水平低於預期時，經營業績可能會受到不利影響，我們可能需要採取降低成本的措施，以保持競爭力和財務狀況良好。在收入下降的時期，我們必須能夠調整我們的成本和費用結構，以適應當前的市場條件，並繼續激勵和留住我們的關鍵員工。如果我們沒有迴應，或者如果我們試圖迴應的努力沒有達到我們預期的結果，那麼我們的業務可能會受到嚴重損害。此外，我們為應對下行週期而採取的任何裁員和成本削減行動都可能導致額外的重組費用、我們的運營中斷和關鍵人員的流失。此外，在快速增長期間，我們必須能夠增加製造能力和人員，以滿足客户的需求。我們不能保證這些目標能夠根據行業週期及時實現。這些因素中的每一個都可能對我們的經營業績和財務狀況產生不利影響。

此外，我們的管理層通常會對某些財務指標提供季度預測，這些預測是基於當時被認為是合理的業務和運營預測。然而，很大程度上由於我們的業務和我們所在行業的歷史週期性，以及作為這些週期的一部分，我們行業的商業狀況可能會非常迅速地變化，我們的實際結果可能與預測結果不同(過去也不同)。發生這些變化的原因有很多，包括但不限於客户訂單、產品發貨或產品接受度的數量或時間發生意外變化；無法足夠迅速地調整我們的運營以適應不斷變化的業務條件；或與預期的實際税率不同。客户訂單延遲或取消對我們業務的影響可能會因我們的客户預期從下訂單到產品發貨之間的交貨期較短而加劇。這是因為訂單延遲和取消不僅可能導致收入下降，而且由於我們必須提前工作，以預期收到產品訂單以滿足預期的交貨期，導致大量庫存沖銷和製造效率低下，從而降低我們的毛利率。這些因素中的任何一個都可能對我們特定季度的財務業績產生實質性的不利影響，並可能導致這些結果與我們之前提供的財務預測大不相同。我們提供這些預測的目的是為了讓投資者和分析師更好地瞭解管理層對未來的預期，但那些審查這些預測的人必須認識到，這些預測是由前瞻性聲明組成的，而且它們本身也是前瞻性聲明，受本報告第1A項和本報告其他部分以及我們的其他公開文件和公開聲明中所描述的風險和不確定性的影響。如果我們某一特定時期的經營或財務結果與我們的預測或投資分析師的預期不同，或者如果我們修改了我們的預測，我們普通股的市場價格可能會下降。

與我們的業務模式和資本結構相關的風險

如果我們不能及時開發和引入新產品和技術以應對不斷變化的市場狀況或客户需求，我們的業務可能會受到嚴重損害。

我們所服務的行業，包括半導體、平板顯示器和印刷電路板行業的成功，在一定程度上取決於現有技術的持續改進和新解決方案的快速創新。半導體行業技術進步的主要驅動力一直是縮小在半導體芯片上印刷電路設計的光刻技術。這一驅動因素似乎正在放緩，這可能會導致半導體制造商推遲對設備的投資，研究更復雜的設備架構，使用新材料，並開發創新的製造工藝。這些和其他不斷變化的客户計劃和需求要求我們以持續的開發計劃來應對，並削減或停止可能不再獲得行業範圍支持的舊計劃。技術創新本質上是複雜的，需要較長的開發週期和適當的高素質員工配置。我們的競爭優勢和未來的業務成功取決於我們準確預測不斷髮展的行業標準、開發和推出成功滿足不斷變化的客户需求的新產品和解決方案、贏得市場對這些新產品和解決方案的接受以及以及時和具有成本效益的方式製造這些新產品的能力。我們未能準確預測不斷髮展的行業標準，並及時開發和提供具有競爭力的技術解決方案，提供具有成本效益的產品，可能會導致市場份額損失、意外成本和庫存過時，這將對我們的業務、運營業績和財務狀況產生不利影響。

我們必須繼續在研究和開發方面進行重大投資，以提高我們產品的性能、特點和功能，跟上競爭產品的步伐，滿足客户的需求。在我們確認新產品的技術可行性和商業可行性之前，通常會產生大量的研究和開發成本，而且並不是所有的開發活動都會產生商業上可行的產品。不能保證來自未來產品或產品改進的收入將足以收回與此類產品或改進相關的開發成本。此外，我們不能確定這些產品或增強功能是否會被市場接受，或者我們是否能夠以對我們有利的價格銷售這些產品。如果我們不能以優惠的價格出售我們的產品，或者我們經營的市場不接受我們的產品，我們的業務將受到嚴重損害。

此外，我們產品的複雜性使我們面臨其他風險。在某些情況下，我們定期確認向客户發運適用產品時的銷售收入(甚至在收到客户對該產品的正式接受之前)，包括銷售安裝被認為是敷衍了事的產品、將產品出售給獨立分銷商且我們沒有安裝義務的交易，以及我們之前已將相同產品交付給相同客户地點且已接受先前交付的產品的銷售。然而，我們的產品技術非常複雜，依賴於許多子部件的互連(所有這些部件都必須滿足各自的規格)，因此可以想象，我們在發貨時確認收入的產品最終可能無法滿足整體產品的要求規格。在這種情況下，客户可能有權獲得某些補救措施，這可能會對我們在不同時期的經營業績產生實質性的不利影響，從而影響我們的股票價格。

我們很大一部分收入來自檢測產品的銷售。因此，該等產品的任何延遲或減少銷售均可能對我們的業務、財務狀況及經營業績造成重大不利影響。客户對這些產品的持續需求以及新產品和技術的開發、引進和市場接受對我們未來的成功至關重要。

我們的成功在一定程度上取決於我們的技術和其他專有權利。如果我們不能保持領先地位或保護我們的專有技術，我們可能會失去寶貴的資產。

我們的成功在一定程度上取決於我們的技術和其他專有權利。我們擁有各種美國和國際專利，並有與我們的一些產品和技術相關的其他未決專利申請。尋求專利保護的過程漫長而昂貴，我們不能確定未決或未來的申請實際上會導致專利頒發，或者已經頒發的專利將具有足夠的範圍或實力，為我們提供有意義的保護或商業優勢。其他公司和個人，包括我們規模更大的競爭對手，可能會開發與我們的業務類似或優於我們的技術的技術並獲得與我們的業務相關的專利，或者可能圍繞我們擁有的專利進行設計，這可能會對我們的業務產生不利影響。此外，我們有時會與客户和供應商進行協作技術開發工作，這些協作可能構成我們正在進行的某些技術和產品研發項目的關鍵組成部分。任何此類合作的終止，或任何此類合作中可能出現的糾紛或其他意想不到的挑戰導致的延誤，都可能嚴重損害我們的研發努力，這可能會對我們的業務和運營產生實質性的不利影響。

我們還維護某些產品和服務的商標，並要求對某些專有軟件和文檔進行版權保護。然而，我們不能保證我們的商標和版權將得到維護或成功阻止第三方的侵權行為。

雖然專利、版權和商標保護對我們的知識產權很重要，但我們相信，我們未來在高度活躍的市場上的成功在很大程度上取決於我們員工的技術能力和創造性技能。我們試圖通過與客户、供應商、員工和顧問的保密協議和其他協議以及其他安全措施來保護我們的商業祕密和其他專有信息。我們還與第三方就某些產品中使用的戰略技術保持獨家和非獨家許可。然而，這些員工、顧問和第三方可能會違反這些協議，我們可能沒有足夠的不當行為補救措施。此外，我們開發、製造或銷售我們產品的某些地區的法律可能無法像保護美國法律那樣保護我們的知識產權。無論如何，我們通過使用保密協議來保護我們的商業祕密的程度是有限的，我們的成功在很大程度上將取決於我們領先於競爭對手的創新能力。

我們未來的表現在一定程度上取決於我們繼續在全球範圍內成功競爭的能力。

我們的行業包括擁有大量資源支持全球客户的大型製造商。我們的一些競爭對手是多元化的公司，擁有比我們更多的財務資源和更廣泛的研究、工程、製造、營銷以及客户服務和支持能力。我們面臨着來自公司的競爭，這些公司的戰略是提供廣泛的產品和服務，其中一些與我們提供的產品和服務競爭。這些競爭對手可能會以一種可能會阻止客户購買我們的產品的方式捆綁他們的產品，包括對此類競爭工具的定價大大低於我們提供的產品。此外，我們還面臨來自規模較小的新興公司的競爭，這些公司的戰略是提供我們提供的部分產品和服務，利用創新技術將產品銷售到專業市場。我們在許多現有市場上的競爭地位之所以強大，很大程度上要歸功於我們領先的技術，這是在產品研發方面持續進行重大投資的結果。然而，我們可能會進入新的市場，無論是通過收購還是新的內部產品開發，在這些市場中，競爭主要基於產品定價，而不是技術優勢。此外，出現的一些新的成長型市場可能不需要領先的技術。在我們服務的任何市場失去競爭地位，或無法在我們可能進入的新市場以有利的商業條件銷售我們的產品，都可能對我們的價格、客户訂單、收入、毛利率和市場份額產生負面影響，其中任何一種都會對我們的經營業績和財務狀況產生負面影響。

如果我們不能及時、經濟地收到數量和性能足以滿足我們的生產要求和產品規格的部件，我們的業務將受到損害。

我們在產品的生產中使用各種材料，包括定製的電子和機械部件，我們使用許多供應商來供應這些材料。我們與供應商一般沒有保證供應的安排。由於客户訂單的多變性和獨特性，我們沒有為製造保持廣泛的材料庫存。通過我們的業務中斷計劃，我們尋求將生產和服務中斷和/或關鍵零部件短缺的風險降至最低，方法包括監控關鍵供應商的財務穩定性，確定(但不一定符合條件)可能的替代供應商，以及保持關鍵零部件的適當庫存。儘管我們做出了合理的努力以確保部件可從多個供應商處獲得，但某些關鍵部件只能從單個供應商或有限的幾個供應商處獲得。此外，我們從一些供應商獲得的關鍵部件包含供應商的專有知識產權；在這種情況下，我們越來越依賴第三方提供高性能、高科技的部件，這減少了我們對產品中使用的技術和知識產權的可用性和保護的控制量。此外，如果我們的某些主要供應商遇到流動性問題，被迫停止運營，這是一個更高的風險，特別是在經濟低迷時期，這可能會影響他們交付部件的能力，並可能導致我們的產品延遲。同樣，特別是對於高科技零部件供應商，我們的供應商本身的供應鏈越來越複雜，供應鏈的任何階段的延誤或中斷都可能阻止我們及時獲得部件，並導致我們的產品延誤。如果我們無法獲得滿足我們的生產要求和產品規格的部件，或者如果我們只能以不利的條款這樣做，我們的經營業績和業務可能會受到不利影響。此外，供應商可能出於各種原因停止生產特定部件，包括供應商的財務狀況或業務運營決策，這將要求我們在一次交易中購買大量此類停止生產的部件，以確保此類部件的持續供應仍可供我們的客户使用。此類“報廢”部件採購可能會導致我們在特定期間發生大量支出，最終任何未使用的部件都可能導致大量庫存沖銷，其中任何一項都可能對我們在適用期間的財務狀況和運營結果產生不利影響。

如果我們沒有按照我們的業務計劃經營我們的業務，我們的經營業績、業務和股票價格可能會受到重大和不利的影響。

我們試圖按照每年制定、頻繁修訂(通常是每季度一次)、管理層甚至更頻繁(至少每月一次)審查的商業計劃來運營我們的業務。我們的業務計劃是基於許多因素制定的，其中許多因素需要估計和假設，例如我們對經濟環境的預期、未來的業務水平、客户下單的意願和能力、交貨期以及未來的收入和現金流。例如，我們的預算運營費用在一定程度上是基於我們未來的收入預期。然而，我們能否實現預期的收入水平取決於眾多因素，包括我們第一產業的波動和歷史週期性、客户訂單取消、宏觀經濟變化、與特定協議有關的運營事項、我們管理客户交付的能力、用於安裝我們產品的資源的可用性、客户在接受交付和接受我們的產品時的延遲或加速(對於需要客户接受才能確認此類銷售收入的產品)、我們有效運營我們的業務和銷售流程的能力，以及本項目第1A項中列出的許多其他風險因素。

由於我們的支出在大多數情況下在短期內是相對固定的，任何低於預期的收入缺口都可能對我們的經營業績產生立竿見影的重大不利影響。同樣，如果我們未能有效地管理我們的費用或未能保持嚴格的成本控制，我們可能會在運營期間經歷比預期更大的費用，這也將對我們的運營結果產生負面影響。如果我們未能按照我們的業務計劃運營我們的業務，我們在任何時期的運營結果都可能受到重大的不利影響。這樣的結果可能會導致客户、供應商或投資者認為我們不太穩定，或者可能導致我們無法達到金融分析師的收入或收益預期，這任何一種情況都可能對我們的股價產生不利影響。

此外，我們的管理層不斷努力在客户的要求和要求與資源的可用性、管理我們的運營模式的需要和其他因素之間取得平衡。為了推動這些努力，我們經常必須對製造、交付、安裝和付款時間表的時間安排和優先順序行使酌處權和判斷力。任何此類決定都可能影響我們確認與此類產品有關的收入的能力，包括確認此類收入的會計期間，這可能會對我們的業務、運營結果或股票價格產生重大不利影響。

我們有一個槓桿化的資本結構。

截至2019年6月30日，我們有34.5億美元的優先無擔保長期票據本金總額。此外，根據信貸協議，我們還承諾提供10億美元的無資金循環信貸安排。我們未來可能會通過使用我們的循環信貸安排的未融資部分和/或達成新的融資安排來招致額外的債務。例如，在我們宣佈有意收購Orbotech的同時，我們還宣佈了一項新的股票回購計劃，授權回購高達20億美元的普通股，其中很大一部分將通過新的債務融資。我們支付利息和償還當前債務本金的能力取決於我們管理我們業務運營的能力、我們的信用評級、持續的利率環境和本節討論的其他風險因素。不能保證我們能夠成功地管理這些風險中的任何一個。

此外，如果穆迪投資者服務公司(“穆迪”)、標準普爾評級服務公司(“S”)或在某些情況下，我們選擇替代評級機構作為穆迪或S(視情況而定)的替代評級機構(“替代評級機構”)下調(或隨後上調)分配給相應系列債券的評級，則優先無擔保長期票據的利率可能會不時調整。因此，穆迪、S或替代評級機構對任何一系列票據的評級、我們的展望或信用評級的變化可能需要我們支付額外的利息，這可能會對我們債務的價值和流動性產生負面影響，我們普通股的市場價格可能會下降。可能影響我們信用評級的因素包括我們經營業績的變化、經濟環境、我們所服務行業的狀況、我們的財務狀況，包括額外債務的產生，以及我們的業務戰略。

在某些情況下，涉及控制權變更，隨後穆迪、S和惠譽公司中至少有兩家下調了一系列票據的評級，除非我們已行使贖回該系列票據的權利，否則我們將被要求根據下文所述的要約(“控制權變更要約”)回購該系列票據的全部或根據持有人的選擇回購該系列票據的任何部分。在控制權變更要約中，吾等將被要求以現金支付相等於回購票據本金總額的101%加上回購票據的應計和未付利息(如有)，直至(但不包括)回購日期。我們不能保證屆時我們會有足夠的財政資源，或有能力安排融資以支付該系列債券的回購價格。在這種情況下，我們回購該系列票據的能力可能受到法律、與該系列票據相關的契約或我們當時可能是其中一方的其他協議條款的限制。如果我們未能按該等票據的條款要求回購該系列票據，則根據管限該系列票據的契約，將構成違約事件，而根據我們的其他義務，亦可能構成違約事件。

我們的循環信貸安排下的借款以浮動利率計息，如果利率上升，我們將需要為任何借款支付額外的利息，這可能會對我們債務的價值和流動性產生不利影響，我們普通股的市場價格可能會下跌。我們的循環信貸安排下的利率也會隨着我們的信用評級下調或升級而進行調整。此外，根據我們的循環信貸安排，我們必須遵守肯定和消極契約，其中包括維持某些財務比率，其細節可在我們綜合財務報表的附註8“債務”中找到。

如果我們不遵守這些公約，我們將違約，我們的借款將立即到期和支付。我們不能保證我們將有足夠的財政資源，或者我們將能夠在這個時候安排融資來償還我們的借款。此外，我們的某些國內子公司被要求根據我們的循環信貸安排為我們的借款提供擔保。如果我們的借款發生違約，這些國內子公司將對我們的借款負責，這可能會擾亂我們的運營，並對我們的業務、財務狀況或股票價格造成重大不利影響。

我們的槓桿資本結構可能會對我們的財務狀況、經營業績和每股淨收益產生不利影響。

我們發行和維持更高水平的債務可能會產生不良後果，包括但不限於：

我們償還未來開支和新債務的能力將取決於我們未來的表現，這將受到金融、商業、經濟、監管和其他因素的影響。此外，我們未來的業務可能無法產生足夠的現金流，使我們能夠滿足未來的支出和償還我們的新債務義務，這可能會影響我們管理資本結構以保持和維持我們的投資級評級的能力。如果我們未來的業務不能產生足夠的現金流，我們可能需要根據我們的循環信貸安排獲得可供借款的資金，或達成新的融資安排以獲得必要的資金。如果我們因任何理由而認為有需要尋求額外撥款，我們可能無法獲得撥款，或如果有撥款，我們可能無法以可接受的條件獲得撥款。我們的循環信貸安排下的任何借款都將對我們施加進一步的壓力，要求我們遵守財務契約。如果我們不能支付與我們的債務相關的款項，我們可能會違約，而這種違約可能會導致我們在其他債務上違約。

不能保證我們將繼續宣佈所有或任何特定金額的現金股息。

在截至2005年6月30日的財年，我們的董事會首次制定了季度股息。自那時以來，我們宣佈多次提高季度股息水平，並支付特別現金股息，該股息已在截至2015年6月30日的財年第二季度宣佈並大幅支付。我們打算繼續支付季度股息，但條件是資本可用以及董事會定期確定現金股息符合我們股東的最佳利益，並符合適用於我們宣佈和支付現金股息的所有法律和協議。未來的股息可能會受到以下因素的影響：我們對未來收購投資的潛在資本需求和我們的研發資金的看法；法律風險；股票回購計劃；聯邦和州所得税法或公司法的變化；我們商業模式的變化；以及我們的未償債務和未來可能產生的任何額外債務所要求的利息和本金支付的增加。我們的股息支付可能會不時發生變化，我們不能保證我們將繼續宣佈全部或任何特定金額的股息。減少我們的股息支付可能會對我們的股價產生負面影響。

我們面臨與我們的商業條款和條件相關的風險，包括我們對第三方的賠償以及我們產品的性能。

儘管我們的標準商業文件規定了我們打算應用於與我們的商業夥伴的商業交易的條款和條件，但此類交易的交易對手可能不會明確同意我們的條款和條件。在我們與第三方開展業務而沒有就適用條款和條件達成明確主協議的情況下，或者適用於交易的商業單據受到不同解釋的情況下，我們可能會與這些第三方就我們與他們的業務關係的適用條款和條件發生糾紛。此類糾紛可能導致我們與這些當事人的商業關係惡化、昂貴和耗時的訴訟、或我們為解決此類糾紛而提供的額外優惠或義務，或者可能影響我們的收入或成本確認。這些結果中的任何一個都可能對我們的業務、財務狀況和運營結果產生實質性的不利影響。

此外，在我們的商業協議中，在正常的業務過程中，我們不時地就某些事項對與我們訂立合同關係的第三方，包括客户、供應商和出租人進行賠償。我們同意，在某些條件下，使這些第三方免受特定損失的損害，例如因違反陳述或契約而產生的損失、我們的產品用於預期目的時侵犯其他第三方知識產權的其他第三方索賠，或針對某些方的其他索賠。我們可能被迫就所謂的賠償義務達成或產生可能的和解，或者我們可能因客户捲入法律糾紛而承擔潛在的責任。此外，儘管我們試圖在我們的商業協議中包含與我們責任限制相關的條款，但此類協議的交易對手可能會對我們對這些條款的解釋或應用提出異議，法院不得解釋或應用對我們有利的這些條款，任何這些條款都可能導致我們有義務向第三方支付實質性損害賠償，並參與代價高昂的法律程序。由於我們以前的賠償索賠歷史有限，以及任何特定索賠可能涉及的獨特事實和情況，很難確定任何賠償義務下的最高潛在責任金額，無論是否主張。如果我們在辯護或解決任何據稱的索賠方面花費大量資金，無論其是非曲直或結果如何，我們的業務、財務狀況和報告財務期內的運營結果可能會受到實質性的不利影響。

我們還面臨與意外產品性能問題相關的潛在成本。我們的產品和生產流程極其複雜，因此可能包含意想不到的產品缺陷，特別是在產品首次推出時。意外的產品性能問題可能會導致我們產生大量成本，包括增加的服務或保修成本、為缺陷產品提供產品更換(或修改)、與缺陷產品相關的訴訟、對我們產品造成的損害的補償、產品召回或產品註銷或處置成本。這些成本可能很大，並可能對我們的業務、財務狀況和經營業績產生不利影響。此外，由於這些產品缺陷，我們在客户中的聲譽可能會受到損害，這可能會減少對我們產品的需求，並對我們的業務產生負面影響。

此外，我們偶爾會與規模較大的客户簽訂批量購買協議，這些協議可能會提供某些批量購買激勵措施，例如為未來的購買提供積分。我們相信這些安排對我們的長期業務是有利的，因為它們旨在鼓勵我們的客户購買更多的我們的產品。然而，這些安排可能要求我們承認最初購買的產品的收入水平下降，以考慮未來潛在的信用或其他批量購買激勵措施。我們的批量採購協議要求根據對未來採購量的估計，對應計金額進行大量估計。因此，我們需要定期更新我們對應計項目的估計。在盈利過程完成之前，我們的估計可能與實際結果不同。因此，這些批量採購安排雖然預計會隨着時間的推移對我們的業務有利，但可能會對我們近期的運營結果產生實質性的不利影響，包括我們可以從產品銷售中確認的收入，從而影響我們的毛利率。

此外，在有限的情況下，我們可以簽訂協議，其中包含客户在定價、工具可靠性、備件庫存水平、響應時間和其他承諾方面的具體承諾。此外，我們可能會給予這些客户有限的審計或檢查權，以使他們能夠確認我們遵守了這些承諾。如果客户選擇行使其審計或檢查權利，我們可能需要花費大量資源來支持審計或檢查，以及辯護或解決可能因此類審計或檢查而與客户產生的任何糾紛。到目前為止，我們還沒有在我們的合併財務報表中為這一或有事項作出重大應計項目。雖然我們過去沒有為解決與這些類型的承諾有關的糾紛而花費大量費用，但我們不能保證我們未來不會招致任何此類責任。如果我們在支持審計或檢查、辯護或解決任何據稱的索賠方面花費了大量資金，無論其是非曲直或結果如何，我們在報告的財政期間的業務、財務狀況和運營結果可能會受到實質性的不利影響。

我們接受政府的研究和開發資金是有風險的。

我們面臨着額外的風險，因為我們從國內和國際上的不同政府和政府機構獲得了某些戰略發展項目的外部資金。政府和政府機構通常有權在任何時候自行決定終止資助計劃，或者如果各方確定項目的目標或里程碑沒有實現，則可以通過雙方協議終止項目，因此不能保證這些外部資金來源未來將繼續向我們提供。此外，根據這些政府撥款的條款，適用的授權機構通常有權審計我們直接或間接與此類計劃相關的成本。任何此類審計都可能導致修改甚至終止適用的政府資助計劃。例如，如果審計發現任何成本被不當分配給適用的計劃，這些成本將不會得到報銷，而任何已經報銷的此類成本都必須退還。我們不知道未來任何審計的結果。任何此類審計產生的任何不利結果都可能導致處罰(財務或其他方面)、終止資助計劃、暫停付款、罰款和暫停或禁止從適用的政府或政府機構獲得未來的政府資金，其中任何一項都可能對我們的經營業績、財務狀況和業務運營能力產生不利影響。

我們在過去記錄了重大的重組、庫存沖銷和資產減值費用，未來可能會再次這樣做，這可能會對我們的業務產生重大負面影響。

從歷史上看，我們記錄了與我們之前的全球裁員相關的重大重組費用、大量過剩庫存註銷，以及與我們的商譽和購買的無形資產相關的重大減值費用。員工隊伍的變動還會暫時降低員工的工作效率，這可能會對我們的業務造成破壞，並對我們的運營結果產生不利影響。此外，我們可能無法實現或維持我們重組計劃的預期成本節約或其他好處，或在預期的時間框架內做到這一點。如果我們的產品構建計劃或服務庫存使用量下降，我們還可能被要求註銷額外的庫存。此外，隨着我們從供應商那裏獲得的交貨期增加(由於他們提供的零部件越來越複雜)和我們客户要求的交付期減少(由於他們在引入新產品或技術或將新設施投入生產時面臨的時間壓力)，我們可能被迫增加我們對庫存採購的承諾，從而增加我們的風險敞口，以及時滿足客户的需求，如果對基礎產品的需求因任何原因下降，我們可能需要註銷庫存。這種額外的核銷可能會導致材料費用。

過去，我們記錄了與商譽減值和購買的無形資產相關的重大費用。商譽是指在企業合併中取得的淨資產的成本超過淨公允價值的部分。商譽不攤銷，而是根據有關商譽的權威指引，至少每年進行減值測試。購入的具有應評估使用年限的無形資產將根據經濟利益(如已知或採用直線法)在其各自的估計使用年限內攤銷，並根據長期資產的權威指導對減值進行審查。商譽和無形資產的估值需要對許多關鍵因素進行假設和估計，包括收入和市場增長、運營現金流、市場倍數和貼現率。本公司股價大幅下跌，或市況出現任何其他不利變化，特別是如果該等變化影響我們先前用以計算商譽或無形資產價值的其中一項關鍵假設或估計(以及任何先前減值費用的金額)，則可能會導致對公允價值的估計有所改變，從而產生額外的減值費用。

任何此類額外的重大費用，無論是與重組或商譽或購買的無形資產減值有關，都可能對我們的經營業績和相關財務報表產生重大負面影響。

我們面臨着與我們在應收賬款、保理和銀行安排方面的財務安排有關的風險。

我們與金融機構達成保理安排，出售客户的某些貿易應收賬款和本票，無追索權。此外，我們在幾家國內外金融機構都有銀行賬户，其中任何一家都可能被證明在財務上是不可行的。如果我們停止進行這些保理安排，我們的經營業績、財務狀況和現金流可能會因為延遲或未能收回應收貿易賬款而受到不利影響。然而，通過加入這些安排，並通過讓這些金融機構提供銀行服務，我們面臨着額外的風險。如果其中任何一家金融機構遇到財務困難或無法履行我們保理或存款安排的條款，我們可能會因此類安排失敗或無法獲得我們的資金而遭受重大財務損失，其中任何一項都可能對我們的經營業績、財務狀況和現金流產生不利影響。

如果我們違反了我們達成的任何和解安排的條款，我們將面臨政府採取額外行動的風險。

對於與我們歷史上的股票期權做法相關的某些政府行為和其他法律程序的和解，我們已明確同意作為此類和解的條件，我們將遵守某些法律，如聯邦證券法的賬簿和記錄條款。如果我們違反任何此類法律，我們不僅可能受到適用於此類違規行為的重罰，而且我們過去的和解也可能受到此類違規行為的影響，這可能會導致額外的政府行動或其他法律程序。任何此類額外的行動或程序可能需要我們花費大量的管理時間，併產生大量的會計、法律和其他費用，並可能轉移我們對業務運營的注意力和資源。這些支出和轉移，以及任何此類行動或訴訟的不利解決方案，都可能對我們的業務、財務狀況和運營結果產生實質性的不利影響。

一般商業、運營、金融和監管風險

我們的大部分年收入來自美國以外的地區，我們在美國以外的地區保持着重要的業務。由於我們業務和運營的國際性，我們面臨着許多風險。

我們的大部分年收入來自美國以外的地區，我們在美國以外的地區保持着重要的業務。我們預計，在可預見的未來，這些情況將繼續下去。管理遍佈世界各地的全球業務和地點面臨許多挑戰，包括但不限於：

此外，美國或其他國家的政府控制，限制我們的海外業務或我們產品的進出口，或通過徵收關税或其他方式增加我們的運營成本，可能會損害我們的業務。例如，從2018年10月30日起，美國商務部將福建晉華集成電路有限公司(簡稱JHICC)添加到其實體名單中，限制在沒有許可證的情況下向JHICC出口技術。因此，除非JHICC隨後被從實體名單中刪除，否則我們將無法履行JHICC為我們的產品做出的訂單。接受JHICC未來對我們產品的訂單，併為我們已經安裝在JHICC的任何產品提供服務。

上述任何因素都可能對我們的業務和運營結果產生重大負面影響。

我們面臨着與金融市場和全球經濟狀況疲軟相關的風險。

對我們產品的需求最終是由消費者和企業對電子設備的全球需求推動的。經濟不確定性經常導致消費者和企業支出減少，導致我們的客户在2009財年經濟放緩期間減少、取消或推遲他們從我們那裏獲得的設備和服務訂單。此外，信貸市場收緊，以及對信貸供應的擔憂，使我們的客户更難籌集資金，無論是債務還是股權，為他們購買資本設備(包括我們銷售的產品)提供資金。需求減少，加上我們的客户獲得融資的能力延遲(或無法獲得此類融資)，在過去有時會對我們的產品和服務銷售和收入造成不利影響，因此損害了我們的業務和經營業績，如果經濟狀況從目前的水平下降，我們的經營業績和財務狀況可能再次受到不利影響。

此外，全球金融市場狀況的下降可能會對我們投資的市場價值或流動性造成不利影響。我們的投資組合包括公司和政府證券、貨幣市場基金以及其他類型的債務和股票投資。儘管我們相信，由於質量和(如果適用)信用評級，我們的投資組合仍然由穩健的投資組成，但資本和金融市場的下跌將對我們投資的市場價值和流動性造成不利影響。如果該等投資的市值下降，或如果我們不得不在非流動性的市場條件下出售我們的部分投資，我們可能需要確認該等投資的減值費用或該等出售的虧損，這兩種情況中的任何一種都可能對我們的財務狀況和經營業績產生不利影響。

如果我們不能及時、適當地適應宏觀經濟困難帶來的變化，我們的業務、財務狀況或經營業績可能會受到實質性的不利影響。

我們可能涉及與知識產權或其他機密信息有關的索賠或糾紛，這些索賠或糾紛的解決成本可能會很高，使我們無法銷售或使用受到質疑的技術，並嚴重損害我們的經營業績和財務狀況。

正如我們所服務的行業中的典型情況一樣，我們不時收到其他方的通信，聲稱存在他們認為涵蓋我們某些產品、工藝、技術或信息的專利權、著作權、商標權或其他知識產權。此外，我們偶爾會收到客户的通知，他們認為我們欠他們的賠償或與第三方對此類客户提出的知識產權索賠有關的其他義務。對於知識產權侵權糾紛，我們的慣例是對此類侵權主張進行評估，並考慮是否在適當情況下尋求許可。然而，不能保證可以獲得許可證，或者如果獲得許可證，將以可接受的條款，或者不會發生代價高昂的訴訟或其他行政訴訟。如果不能以合理的條件獲得必要的許可證或其他權利，可能會嚴重損害我們的運營結果和財務狀況。此外，我們可能會因接收、分發和/或使用第三方知識產權或機密信息而受到客户、供應商或其他業務合作伙伴或政府執法機構的索賠。法律程序和索賠，無論其是非曲直，以及與知識產權或機密信息糾紛有關的相關內部調查，通常都是昂貴的起訴、辯護或進行；可能分散管理層的注意力和其他公司資源；和/或可能導致我們銷售產品的能力受到限制，以嚴重不利的條款達成和解，或做出損害賠償、禁令救濟、處罰和罰款的不利判決，其中任何一項都可能對我們的業務、運營結果和財務狀況產生重大負面影響。不能保證未來法律程序、索賠或調查的結果。引發法律訴訟或索賠、我們不能有利地解決或解決該等訴訟或索賠，或裁定與該等訴訟或索賠有關的任何對我們或我們的任何員工不利的調查結果，都可能對我們的業務、財務狀況和經營結果以及我們的商業聲譽產生重大和不利的影響。

我們在開展業務和開展業務時面臨與法律、法規和税收環境相關的各種風險。

我們面臨着與遵守由我們開展業務的國家的立法機構和/或監管機構頒佈的新的、現有的、不同的、不一致的甚至相互衝突的法律、規則和法規有關的各種風險，包括環境、安全、反壟斷、反腐敗/反賄賂、無人認領財產和出口管制法規。在我們經營的國家/地區，我們未能或無法遵守現有或未來的法律、規則或法規，或對現有法律、規則或法規的更改(包括導致不一致或衝突的法律、規則或法規的更改)，可能會導致違反合同或法規義務，從而可能對我們的經營業績、財務狀況和開展業務的能力產生不利影響。我們可能會不時收到政府或監管機構的詢問或審計通知，或者我們可能會參與自願披露計劃，涉及法律、監管或税務合規事宜，這些詢問、通知或計劃可能會導致重大財務成本(包括調查費用、辯護費用、評估和處罰)、聲譽損害和其他後果，可能對我們的經營業績和財務狀況產生實質性和不利影響。

我們的物業和業務運營的許多方面都受到各種國內和國際環境法律和法規的約束，包括控制和限制某些化學品、氣體和其他物質的使用、運輸、排放、排放、儲存和處置的法律和法規。任何不遵守適用的環境法律、法規或要求的行為都可能使我們面臨一系列後果，包括罰款、暫停某些業務活動、限制我們銷售產品的能力、補救環境污染的義務以及刑事和民事責任或其他制裁。此外，環境法規(包括與氣候變化和温室氣體排放相關的法規)的變化可能要求我們投資於可能昂貴的污染控制設備、改變我們的製造工藝或使用替代材料(可能更昂貴和/或更稀有)。此外，我們使用危險材料和其他受監管的材料，這些材料使我們面臨因任何泄漏造成的損害承擔嚴格責任的風險，無論是什麼過錯。我們的製造、產品設計和採購業務也面臨着越來越複雜的情況，因為我們要適應與我們產品的材料組成有關的新的和預期的要求，包括對鉛和其他物質的限制，以及追蹤某些金屬和其他材料的來源的要求。遵守或不遵守這些和其他監管限制或合同義務的成本可能會對我們的經營業績、財務狀況和開展業務的能力產生不利影響。

此外，我們可能不時涉及有關僱傭、移民、合同、產品性能、產品責任、反壟斷、環境法規、證券、不正當競爭和其他事項的法律訴訟或索賠。這些法律程序和索賠，無論其是非曲直，起訴或辯護可能既耗時又昂貴，分散管理層的注意力和資源，和/或抑制我們銷售產品的能力。不能保證當前或未來的法律訴訟或索賠的結果，這可能會對我們的經營業績、財務狀況和經營我們的業務的能力產生不利影響。

我們依賴關鍵人員來有效地管理我們的業務，如果我們不能吸引、留住和激勵我們的關鍵員工，我們的銷售和產品開發可能會受到損害。

我們的員工對我們的成功至關重要，我們的關鍵管理、工程和其他員工很難被取代。我們通常沒有與關鍵員工簽訂僱傭合同。此外，我們不為任何員工提供關鍵人物人壽保險。高科技公司在全球範圍內的擴張增加了對人才的需求和競爭。如果我們無法吸引和留住關鍵人員，或者如果我們無法吸引、吸收和留住更多高素質的員工來滿足我們當前和未來的需求，我們的業務和運營可能會受到損害。

我們將許多服務外包給第三方服務提供商，這減少了我們對這些功能執行的控制。我們第三方服務提供商的中斷或延遲可能會對我們的運營產生不利影響。

我們將大量服務外包給國內和海外第三方服務提供商，包括我們的運輸、信息系統管理和備件物流管理以及某些會計和採購職能。雖然外判安排可能會降低我們的運作成本，但它們也減少了我們對所提供服務的直接控制。目前尚不確定這種減少的控制將對交付的產品或提供的服務的質量或數量、我們對不斷變化的市場條件做出快速反應的能力、或我們確保遵守所有適用的國內外法律和法規的能力產生什麼影響。此外，許多外包服務提供商，包括我們用於機密數據存儲的某些託管軟件應用程序，都使用雲計算技術進行此類存儲。這些提供商的雲計算系統可能容易受到“網絡事件”的影響，例如旨在竊取敏感數據的故意網絡攻擊或無意中的網絡安全泄露，這些都是我們無法控制的。如果我們沒有有效地制定和管理我們的外包戰略，如果沒有及時獲得所需的出口和其他政府批准，如果我們的第三方服務提供商沒有按照預期表現或沒有充分保護我們的數據免受網絡相關安全漏洞的影響，或者如果在增強業務流程方面出現延誤或困難，我們可能會遇到運營困難(如我們發貨能力的限制)、成本增加、製造或服務中斷或延誤、知識產權或其他敏感數據的損失、質量和合規性問題，以及在管理我們的產品庫存或記錄和報告財務和管理信息方面的挑戰，其中任何一項都可能對我們的業務產生重大和不利影響。財務狀況和經營結果。

我們面臨着與網絡安全威脅和網絡事件相關的風險。

在開展業務的過程中，我們收集、使用、傳輸和存儲信息系統上的數據。這些數據包括屬於我們、我們的客户和我們的業務合作伙伴的機密信息、交易信息和知識產權，以及個人身份信息。我們將大量資源用於網絡安全、數據加密和其他措施，以保護我們的信息系統和數據免受未經授權的訪問或濫用。儘管我們不斷努力增強我們的網絡安全措施，但我們的信息系統容易受到計算機病毒、網絡相關安全漏洞以及未經授權的入侵、篡改、濫用、犯罪行為(包括網絡釣魚)或其他事件或發展的破壞，這些事件或發展是我們無法預見或無法緩解的，並受到網絡安全措施固有漏洞的影響。*我們過去曾經歷過與網絡相關的攻擊，未來可能會經歷與網絡相關的攻擊。我們的安全措施也可能因員工失誤、瀆職或其他原因而被破壞。第三方還可能試圖影響員工、用户、供應商或客户披露敏感信息，以便訪問我們、我們客户或業務合作伙伴的數據。由於用於未經授權訪問信息系統的技術經常發生變化，並且可能直到針對目標發起攻擊才能被識別，因此我們可能無法預測這些技術或實施足夠的預防措施。

任何此類事件都可能導致我們的運營中斷；KLA、我們的客户和其他業務合作伙伴的機密信息(包括知識產權和其他關鍵數據)被挪用、腐敗或盜竊；資金和公司資產被挪用；我們在研發和工程方面的投資價值下降；與第三方提起訴訟或向第三方支付損害賠償金；聲譽損害；遵守監管調查或行動的成本；數據隱私問題；重建我們內部信息系統的成本；以及增加的網絡安全保護和補救成本。

我們提供的保險可以為網絡安全事件帶來的潛在損失提供一些保護，但它可能不會涵蓋所有此類損失，而且它不涵蓋的損失可能是巨大的。

我們的日常業務運營依賴於某些關鍵信息系統。我們無法在關鍵時間點使用或訪問我們的信息系統，這可能會對我們的業務運營產生不利影響。

我們的全球業務依賴於某些信息系統，包括電信、互聯網、我們的公司內聯網、網絡通信、電子郵件和各種計算機硬件和軟件應用程序。系統故障或故障，例如我們的客户關係管理(“CRM”)系統出現問題，可能會擾亂我們的運營以及我們及時、準確地處理和報告財務業績關鍵組成部分的能力。我們的企業資源規劃(“ERP”)系統是我們準確和高效地維護賬簿和記錄、記錄交易、向管理層提供關鍵信息和編制財務報表的能力不可或缺的一部分。與我們的ERP系統或其他系統有關的任何中斷或困難(無論是與此類系統的正常運行、定期增強、修改或升級有關，還是與我們收購的業務整合到此類系統有關)，都可能對我們完成重要業務流程的能力產生不利影響，例如根據2002年薩班斯-奧克斯利法案第404節對我們財務報告的內部控制進行評估。這些事件中的任何一個都可能對我們的業務、經營業績和財務狀況產生不利影響。

收購是我們戰略的重要組成部分，但由於涉及的不確定性，我們可能找不到合適的收購候選者，我們可能無法成功整合和管理被收購的業務。我們還面臨着與我們可能加入的戰略聯盟有關的風險。

除了我們從內部來源開發新技術的努力外，我們的增長戰略的一部分是尋求收購和從外部來源獲得新技術。不能保證我們會找到合適的收購候選者，也不能保證我們完成的收購會成功。此外，我們可能會利用股權為未來的收購提供資金，這將增加我們的流通股數量，並稀釋現有股東的權益。

如果我們無法成功整合和管理收購的業務，如果與整合收購的業務相關的成本超出我們的預期，或者如果收購的業務表現不佳，那麼我們的業務和財務業績可能會受到影響。我們已經收購的業務，以及我們未來可能收購的業務，可能會比預期的表現更差，或者被證明比預期更難整合和管理。此外，我們可能會失去被收購公司的關鍵員工。因此，與收購交易相關的風險可能會對我們的業務和財務業績產生重大不利影響，原因有很多，包括：

有時，我們也可能與客户、供應商或其他商業夥伴就技術和知識產權的發展建立戰略聯盟。這些聯盟通常需要進行大量的資本投資，並交換高度敏感的專有信息。這些聯盟的成功取決於各種因素，我們可能對這些因素的控制有限或無法控制，需要與我們的戰略夥伴進行持續和有效的合作。併購和戰略聯盟本身就存在重大風險，如果不能有效地管理這些風險，可能會對我們的業務、財務狀況和經營業績產生重大不利影響。

由於地震、洪水、其他自然災害事件、衞生流行病或恐怖主義，我們的製造設施或其他業務或我們客户的運營中斷，可能會導致訂單取消、交貨延遲或其他業務活動，或客户流失，並可能嚴重損害我們的業務。

我們在美國、新加坡、以色列、德國、英國、意大利和中國都有重要的製造業務。此外，我們的業務性質是國際化的，我們的銷售、服務和管理人員以及我們的客户分佈在世界各地的許多國家。我們製造設施和組裝分包商的運營以及我們和我們客户的其他運營因各種原因而受到幹擾，包括停工、戰爭行為、恐怖主義、衞生流行病、火災、地震、火山噴發、能源短缺、洪水或其他自然災害。此類中斷可能會導致延遲向客户發貨產品、我們執行客户要求的服務的能力，或在客户現場安裝和接受我們的產品。我們不能保證，如果發生重大中斷，將有替代的方式(無論是通過替代產能或服務提供商或其他方式)進行我們的運營，或者如果有這種替代方式，可以以有利的條件獲得這些替代方式。

此外，作為我們削減成本行動的一部分，我們整合了幾個運營設施。我們的加州業務現在主要集中在我們的米爾皮塔斯工廠。將我們的加州業務整合到一個單一的園區可能會進一步集中與上述任何破壞性事件相關的風險，例如戰爭或恐怖主義行為、地震、火災或其他自然災害，如果任何此類事件影響到我們的米爾皮塔斯設施。

我們主要沒有為恐怖主義行為和戰爭行為造成的損失和中斷投保。如果國際政治不穩定持續或加劇，我們的業務和經營結果可能會受到損害。

以我們開展業務的地區為目標的恐怖主義威脅或戰爭行為增加了我們市場的不確定性。任何影響我們所服務的經濟或行業的恐怖主義或戰爭行為都可能對我們的業務造成不利影響。由於恐怖主義襲擊，世界各地的國際政治不穩定加劇，航空運輸中斷，安全措施進一步加強，這些都可能阻礙我們開展業務的能力，並可能增加我們的業務成本。我們在以色列維持着重要的業務。自1948年以色列國建立以來，以色列與其阿拉伯鄰國之間發生了多次武裝衝突，不同程度和強度的敵對狀態給以色列帶來了安全和經濟挑戰。此外，我們在以色列的一些僱員有義務履行以色列國防軍的年度預備役，並可能在緊急情況下被要求執行現役軍事任務。我們無法評估以色列未來的緊急情況可能對我們的業務、運營、財務狀況或運營結果產生的影響，但可能是實質性的。任何地區的不穩定都可能直接影響我們的業務運營能力(或我們客户運營業務的能力)，導致我們的運輸成本增加，使這種運輸不可靠，增加我們的保險成本，並導致國際貨幣市場波動。該地區的不穩定也可能對我們的供應商及其及時交付產品的能力產生同樣的影響。如果在我們開展業務的任何地區，國際政治不穩定持續或加劇，我們的業務和運營結果可能會受到損害。我們主要沒有為恐怖主義行為和戰爭行為造成的損失和中斷投保。

我們為某些險別投保，包括地震險。如果發生一個或多個未投保的事件，我們可能會遭受重大經濟損失。

我們購買保險是為了幫助減輕某些可保風險的經濟影響；然而，某些風險是不可保的，只能以很大的成本投保，或者無法通過保險來減輕。因此，我們可能會遇到不屬於保險範圍的損失，無論是因為我們沒有投保適用的保險，還是因為損失超過適用的保單金額或低於適用保單的免賠額。例如，我們目前沒有地震保險。地震可能會嚴重擾亂我們的製造業務，其中很大一部分是在加州進行的，加州是一個極易受地震影響的地區。這也可能大大推遲我們對新產品的研究和工程努力，其中大部分也是在加利福尼亞州進行的。我們採取措施儘量減少地震可能造成的破壞，但我們的努力在發生地震時能否成功，並不確定。我們自行投保地震風險，因為我們相信這是一個謹慎的財務決策，基於我們的現金儲備和高成本和有限的覆蓋範圍在地震保險市場。某些其他風險也可以根據類似的成本效益分析或根據無法獲得保險而自行投保。如果發生一個或多個未投保事件，我們可能會遭受重大的經濟損失。

我們容易受到外幣匯率波動的影響。儘管我們對衝了某些貨幣風險，但我們仍可能受到這些國家外幣匯率變化或經濟狀況下滑的不利影響。

我們對外幣匯率的波動有一些敞口，主要是日元、歐元、英鎊和以色列新謝克爾。我們有國際子公司，在全球運營和銷售我們的產品。此外，我們越來越多的製造活動是在美國以外進行的，與此類活動相關的許多成本都以外幣計價。我們經常與某些金融機構對衝我們對某些外幣的敞口，以努力將某些貨幣匯率波動的影響降至最低，但這些對衝可能不足以保護我們免受貨幣匯率波動的影響。在這些對衝不足的程度上，或者如果我們沒有對衝的貨幣出現重大的匯率波動，我們報告的財務業績或我們開展業務的方式可能會受到不利影響。此外，如果我們套期保值的金融交易對手遇到財務困難或無法履行外幣對衝條款，我們可能會遭受重大財務損失。

我們面臨着利率波動和我們投資組合的市場價值的風險；我們投資的減值可能會損害我們的收益。此外，我們和我們的股東面臨着與我們普通股市場波動相關的風險。

我們的投資組合主要由公司和政府債券組成，這些債券容易受到市場利率和債券收益率變化的影響。隨着市場利率和債券收益率的上升，那些按成本收益率較低的證券顯示出按市值計價的未實現虧損。我們相信我們有能力在到期時實現所有這些投資的全部價值。然而，我們投資的公平市場價值的減值，即使沒有實現，也必須反映在我們在適用期間的財務報表中，因此可能對我們在該期間的經營業績產生重大不利影響。

此外，我們普通股的市場價格波動很大，近年來波動很大。我們普通股的交易價格可能會繼續高度波動，並因應各種因素而大幅波動，這些因素包括但不限於半導體行業和我們經營的其他行業的狀況、全球經濟或資本市場的波動、我們的經營業績或其他業績指標，或我們因本項目第1A項其他描述的任何風險而經歷的不利後果。我們普通股市場價格的波動可能會導致我們普通股的投資者遭受他們在我們的投資價值上的損失，也可能對我們通過出售普通股籌集資金或將我們的普通股作為對價收購其他公司的能力產生不利影響。

我們在不同的司法管轄區面臨與税務和監管合規審計相關的風險。

我們在不同的司法管轄區接受税務和監管合規審計(例如與海關或產品安全要求相關的審計)，這些司法管轄區可能會評估針對我們的額外收入或其他税收、罰款或其他禁令。儘管我們相信我們的税收估計是合理的，我們的產品和做法符合適用的法規，但任何此類審計和任何相關訴訟的最終決定可能與我們與所得税和其他或有事項相關的歷史所得税撥備和應計項目有很大不同。除了在我們的合併財務報表附註13“所得税”中更詳細地描述以色列税務當局(“ITA”)評估之外，我們還在對我們的Orbotech子公司、其某些員工及其税務顧問進行正在進行的刑事調查，該調查始於收購日期之前。我們不能保證刑事調查不會導致起訴。審計或訴訟的結果可能會對我們的經營業績或作出該決定的一個或多個期間的現金流產生重大不利影響。

我們有效税率的變化可能會對我們的業務產生重大不利影響。

我們在美國和許多外國司法管轄區(包括新加坡、以色列和開曼羣島)賺取利潤，因此可能在這些國家納税，我們的大部分非美國利潤都是在這些國家獲得的。由於經濟、政治或其他條件，這些司法管轄區的税率可能會發生重大變化。一些因素可能會對我們未來的實際税率產生不利影響，例如，我們的利潤被確定為在哪些司法管轄區賺取和納税；這些司法管轄區實施的税率的變化；某些司法管轄區的免税期到期而沒有續期；與各税務機關進行税務審計所產生的問題的解決；我們遞延納税資產和負債的估值變化；在最終確定各種納税申報單時對估計税額的調整；不能用於納税目的的費用的增加，包括與收購相關的已獲得研發的註銷和商譽減值；可用税收抵免的變化；基於股票的薪酬支出的變化；税法或此類税法的解釋的變化；公認會計原則的變化；以及我們以前沒有為美國税收做準備的美國以外的收入匯回國內。我們有效税率的變化可能會對我們的經營業績產生實質性的不利影響。

此外，美國税法最近的變化將對美國跨國公司對海外收益徵税的方式產生重大影響。許多國家正在評估其現有税法，部分原因是經濟合作與發展組織(OECD)的税基侵蝕和利潤轉移(BEPS)項目提出的建議。截至2018年12月31日，我們已經完成了對該法案的税收影響的核算，該法案於2017年12月22日頒佈成為法律。然而，最近美國税法的變化取決於美國聯邦和州政府未來的指導，如財政部和/或美國國税局。任何未來的指導都可以改變我們的納税義務。由於該法案的頒佈，我們應在八年內繳納相當大一部分所得税。因此，我們來自經營活動的現金流將受到不利影響，直到納税義務全部清償為止。

遵守聯邦證券法律、規則和法規以及納斯達克的要求已經變得越來越複雜，我們必須在這些領域投入大量精力和費用，可能會對我們的業務產生不利影響。

聯邦證券法律法規以及納斯達克規則法規要求公司維持廣泛的公司治理措施，實施全面的報告和披露要求，為審計和其他委員會成員設定嚴格的獨立性和財務專長標準，並對違反證券法的公司及其首席執行官、首席財務官和董事實施民事和刑事處罰。這些法律、規則和法規增加了我們公司治理、報告和披露做法的範圍、複雜性和成本，預計未來還將繼續增加，這可能會損害我們的運營結果，並轉移管理層對業務運營的注意力。

會計準則或慣例的改變或現有税務規則或慣例的改變(或該等準則、慣例或規則的解釋的改變)可能會對我們的報告業績產生重大影響，甚至可能影響對在改變生效之前完成的交易的報告。

新的會計準則和税收規則以及對會計公告和税收規則的不同解釋已經發生，並將在未來繼續發生。對現有會計準則或税務規則的更改(或修訂解釋或應用)，或對當前或過去做法的質疑，可能會對我們報告的財務業績或我們開展業務的方式產生不利影響。例如，2016年2月，財務會計準則委員會發布了一項會計準則更新，修訂了現有的租賃會計準則。採用新標準可能需要改變我們的流程、會計制度和內部控制。採用過程中遇到的困難可能會導致內部控制缺陷或延遲報告我們的財務結果。此外，該法案於2017年12月通過，導致我們大幅增加了所得税撥備，這對我們截至2018年6月30日的財年的淨收入產生了實質性的不利影響。政府和監管機構對該法的進一步解釋可能會改變我們為過渡性税收負債和遞延税收調整撥備的税費，以及我們對臨時負債的撥備負債或會計處理，這可能會影響這些餘額的衡量或可能產生新的遞延税額。

沒有。

我們的總部位於加利福尼亞州的米爾皮塔斯。截至2019年6月30日，我們在全球擁有或租賃了總計約340萬平方英尺的空間，用於研究、工程、營銷、服務、銷售和管理，主要分佈在美國、以色列、中國、新加坡、德國和臺灣。我們的經營租約在不同時間到期至2028年11月7日，可續訂，其中一些租約包含公平市價的續訂選擇權條款，額外期限最長可達五年。有關該等租賃的其他資料在此併入綜合財務報表附註14“承擔及或有事項”。我們相信我們的物業得到了充分的維護，適合它們的預期用途，我們的生產設施有足夠的能力滿足我們目前的需求。

截至2019年6月30日，我們的主要物業信息如下：__________________ 

以下合併財務報表附註15“訴訟和其他法律事項”所載的信息通過引用併入本文。

不適用。

第II部

我們的普通股在納斯達克全球精選市場上市和交易，代碼為“KLAC”。

2019年8月1日，我們宣佈董事會已宣佈向截至2019年8月15日營業結束時的在冊股東支付每股0.75美元的季度現金股息。

截至2019年7月19日，有383名持有我們普通股的記錄。

股權回購計劃

以下是截至2019年6月30日的財年第四季度每月股票回購彙總⁽¹⁾:

 __________________ 

股票業績曲線圖與累計總回報

儘管在我們之前或未來向美國證券交易委員會提交的任何文件中有任何相反的聲明，但以下與我們普通股價格表現有關的信息不應被視為根據1934年《證券交易法》向美國證券交易委員會“提交”或“徵集材料”，也不應通過引用納入任何此類文件中。

下圖比較了我們普通股股東獲得的5年累計總回報與標準普爾500指數和費城半導體指數（PHGX）的累計總回報。該圖表追蹤了2014年6月30日至2019年6月30日期間對我們普通股和每個指數（包括所有股息的再投資）的100美元投資的表現。

我們的財政年度將於6月30日結束。上圖中的比較是基於歷史數據，並不一定指示或預測未來股價表現。

下表包括我們過去五個財年每個財年的選定合併摘要財務數據。這些數據應與本10-K表格年度報告中的第8項“財務報表和補充數據”和第7項“管理層對財務狀況和經營業績的討論和分析”一起閲讀。

__________

關於我們的財務狀況和經營結果的以下討論應與我們的綜合財務報表以及本年度報告Form 10-K中第8項“財務報表和補充數據”中包含的相關附註一起閲讀。本討論包含前瞻性陳述，涉及風險和不確定性。由於某些因素，我們的實際結果可能與前瞻性陳述中預期的結果大不相同，這些因素包括但不限於項目1A“風險因素”以及本年度報告Form 10-K其他部分所討論的內容。(見“關於前瞻性陳述的特別説明”)。根據《S-K條例快速行動現代化和簡化》，省略了與2018財年至2017財年業務結果變化有關的討論。此類遺漏的討論可以在我們提交給美國證券交易委員會的截至2018年6月30日的財年10-K表格中找到第7項。

執行摘要

我們是半導體和相關納米電子行業工藝控制和成品率管理解決方案的領先供應商。我們廣泛的檢測和計量產品組合以及相關服務、軟件和其他產品主要在整個半導體制造過程中為集成電路(“IC”或“芯片”)製造商提供支持，從研發到最終批量生產。我們提供先進的設備、軟件和支持，使IC製造商能夠識別、解決和管理重大的先進技術製造工藝挑戰，並以更低的總成本獲得更高的成品產量。除了為半導體行業提供服務外，我們還為其他許多高科技行業提供一系列技術解決方案，包括先進封裝、發光二極管(LED)、功率器件、化合物半導體和數據存儲行業，以及普通材料研究。

我們的產品和服務被世界各地的絕大多數裸片、IC、光刻掩模(“掩模”)和硬盤驅動器製造商使用。我們的客户使用我們的產品、服務和專業知識來測量、檢測、分析和解決在該環境中出現的關鍵產品缺陷，以便控制納米級製造工藝。

我們的收入主要來自我們的客户在資本設備和相關維護服務上的支出，這些設備和相關維護服務是支持其基礎產品技術的關鍵過渡所必需的，或者是為了響應市場需求或擴張計劃而增加產量。我們的半導體客户通常在三大半導體市場中的一個或多個市場運營--存儲器、代工和邏輯。這三個市場的特點都是快速的技術變化和終端用户需求的突然變化，這影響了我們的客户在我們的產品和服務上的支出水平和模式。雖然這三個半導體市場的資本支出歷來都是週期性的，但隨着越來越多的消費電子、通信、數據處理以及工業和汽車產品中使用更先進、更低成本的芯片，從長遠來看，對我們的過程控制和產量管理解決方案的需求環境是有利的，特別是在工藝控制採用水平高於存儲器市場的代工和邏輯市場。

通過收購奧寶科技有限公司（“奧寶科技”），我們擴大了在電子價值鏈中的影響力，包括技術先進、產量提高和工藝支持的解決方案，以滿足印刷電路板（“PCB”）、平板顯示器（“DPD”）、特種半導體器件（“SD”）和其他電子元件的各個製造階段。該產品包括自動光學檢測（“AOI”）、自動光學整形（“AOS”）、直接成像（“DI”）、增材印刷、激光鑽孔、激光繪圖儀、計算機輔助製造（“CAM”）和用於PCB和其他鄰近電子元件製造的工程解決方案，以及AOI、用於DPD製造的測試、維修和過程監控系統以及用於蝕刻的真空工藝工具，用於SD製造的物理蒸氣沉積（“VD”）、分子蒸氣沉積（“MVD”）和化學蒸氣沉積（“VD”）解決方案。

在我們新收購的Orbotech業務中，消費終端市場經歷了技術複雜性的根本性轉變，這主要是由於高端移動設備和汽車設備的激增，以及對大尺寸液晶電視和OLED顯示器等大面積平板顯示器的需求。隨着更多的設備連接到並依賴於其他電子設備，向5G連接的轉變和物聯網(IoT)服務的快速增長預計將繼續進一步加速這一轉變。

作為全球半導體、半導體相關和電子行業的供應商，我們的客户羣隨着時間的推移繼續變得更加高度集中，從而增加了主要客户資本支出突然變化對我們收入和盈利能力的潛在影響。隨着我們的客户羣變得越來越集中，來自相對有限客户的大訂單佔我們銷售額的很大一部分，這可能會使我們的收入和收益面臨更大的波動性。在全球半導體和電子相關行業，中國正在崛起為邏輯和存儲芯片製造的主要地區，進一步增強了其作為世界最大IC消費國的角色。此外，全球平板顯示器和印刷電路板製造的很大一部分已經轉移到中國。政府的舉措正在推動中國擴大國內製造能力，並吸引來自臺灣、韓國、日本和美國的半導體制造商。中國目前被視為半導體和電子資本設備板塊的重要長期增長區域。我們還受到週期性資本支出的影響，這是半導體、半導體相關和電子行業歷史上的特點。我們客户以產能為導向的資本支出週期的時間、長度、強度和波動性是不可預測的。

半導體和電子行業也以不斷的技術創新為特徵。目前，該行業有多種增長動力，對為人工智能(AI)應用提供計算能力和連接性的芯片的需求增加，以及對處於代工和邏輯芯片製造前沿的移動設備的支持。早期的極端紫外線(“EUV”)光刻工藝和設備的資質正在推動領先的邏輯/鑄造和動態隨機存取存儲器(“DRAM”)製造商的增長。物聯網的擴張，以及對先進駕駛員輔助系統(ADA)的日益接受，以及對自動駕駛汽車的引入，已經開始加速傳統節點技術的轉換和容量擴展。在數據存儲和連接需求的推動下，這些領域交織在一起的是對內存芯片的需求增長。另一方面，最先進集成電路的較高設計成本可能會在經濟上限制尖端製造技術客户將其資源集中在大型技術先進產品和應用上。我們相信，從長遠來看，我們的客户將繼續投資於先進技術和新材料，以實現更小的設計規則和更高密度的應用，從而滿足對過程控制設備的需求，儘管此類設備的增長可能會受到先進IC設計成本上升、已安裝產品的重複使用以及客户為應對更先進技術節點的更高成本和技術挑戰而推遲生產升級的不利影響。

此外，智能移動設備、5G連接、汽車電子、智能汽車、柔性顯示器、AR/VR和可穿戴設備、高性能計算、大尺寸電視和物聯網的當前趨勢預計將推動對能夠解決這些類型電子產品中嵌入的尖端技術的生產、檢查、測試和維修解決方案的需求。

對我們產品的需求和我們的收入水平是由我們客户的需求推動的，他們需要解決他們面臨的工藝挑戰，因為他們採用了製造先進IC所需的新技術，這些IC被整合到複雜的移動設備中。我們的客户不斷尋求提高產量和提高他們的製造過程的效率，包括通過改善他們的製造、檢驗、測試和維修能力。

在收購Orbotech之後，我們改變了我們的組織結構，形成了四個可報告的部門：半導體工藝控制、專業半導體工藝、印刷電路板、顯示器和元件檢測以及其他。上期業績已重新預測，以符合當前的列報方式。

我們對當前晶圓廠設備需求環境的看法與行業分析師對2019年日曆年的普遍預期一致，這反映了內存客户資本設備支出的下降。與內存業務形成對比的是，處於領先地位的代工和邏輯客户的資本設備支出已開始上升，預計這一勢頭將在2019年繼續下去。我們已經看到我們的業務組合開始轉向按邏輯增加採購量和代工客户佔總銷售額的百分比，我們預計這些客户的支出將繼續保持強勁。由於半導體設備終端需求更加多樣化，以及晶片製造設備客户嚴格的產能規劃，我們相信該行業的長期增長動力依然強勁。雖然多氯聯苯、平板顯示器、十二烷基硫酸鈉和其他電子元件的製造商為不同的終端市場創造了不同的產品，但在競爭日益激烈的環境中，他們面臨着相似的生產挑戰。

下表列出了我們過去三個財政年度的一些主要綜合財務信息⁽¹⁾: 

__________________ 

截至2019年6月30日的財年總收入比截至2018年6月30日的財年增長13%。我們的收入同比增長反映了半導體工藝控制市場的強勁需求、服務收入的增長以及在截至2019年6月30日的財年收購的Orbotech業務的額外收入。

收購Orbotech，Ltd.

2019年2月20日，我們完成了對Orbotech的收購，總收購對價約為32.6億美元。Orbotech的核心業務使電子設備製造商能夠檢查、測試和測量印刷電路板和平板顯示器，以驗證其質量；在襯底上繪製電子電路圖案，並在多個表面上執行金屬化電路的三維成型；以及在半導體設備和半導體制造中利用先進的真空沉積和蝕刻工藝，並對電子襯底進行激光打孔。有關收購Orbotech對財務報表影響的更多詳細信息，請參閲我們綜合財務報表的附註6“業務組合”。

此外，我們的董事會已批准回購最多20億美元的普通股，這比收購Orbotech完成時的10億美元有所增加。我們通過新的長期債務融資籌集了約12.億美元，用於為我們現有的債務進行部分再融資，回購股票和用於一般企業用途。有關更多細節，請參閲我們合併財務報表的附註8“債務”和附註10“股票回購計劃”。

關鍵會計估計和政策

根據美國普遍接受的會計原則編制我們的綜合財務報表，要求管理層在應用我們的會計政策時作出估計和假設，這些會計政策影響資產、負債、收入和費用的報告金額，以及或有資產和負債的相關披露。我們根據歷史經驗對這些估計和假設進行評估，以確保它們在當前條件下保持合理。實際結果可能與這些估計不同。我們每季度與我們董事會的審計委員會討論關鍵會計估計的制定和選擇，審計委員會已經審查了我們在本年度報告Form 10-K中的相關披露。反映我們更重要的估計、判斷和假設的會計政策，以及我們認為對幫助充分理解和評估我們報告的財務結果最關鍵的會計政策包括：

收入確認。我們的收入主要來自銷售半導體和相關納米電子行業的工藝控制和產量管理解決方案、維護和支持所有這些產品、安裝和培訓服務以及銷售備件。我們的解決方案提供全面的檢測、計量和數據分析產品組合，並伴隨着靈活的服務組合，使我們的客户能夠保持所購買解決方案的性能和生產力。收購Orbotech使我們能夠擴大我們的產品組合，包括印刷電路板、平板顯示器、先進封裝、微電子機械繫統和其他電子元件製造商使用的更高產量和生產解決方案。

我們的解決方案通常不附帶退貨權，我們也沒有經歷過來自客户的重大退貨或退款。

我們對與客户的合同進行核算時，必須得到雙方的批准和承諾，確定雙方的權利，確定付款條款，合同具有商業實質，並且有可能收回對價。

我們的收入乃根據與各客户訂立的安排中規定的代價計量，扣除任何銷售獎勵及代第三方收取的金額（如銷售税）。收入確認為獨立履約責任，並通過將產品或服務的控制權轉移至客户來履行。

我們與客户的安排包括產品及服務的各種組合，該等組合一般可區分並作為單獨履約責任入賬。如果產品或服務可與安排中的其他交付物分開識別，且客户可自行或以客户隨時可用的其他資源從中受益，則該產品或服務被視為是不同的。

交易代價，包括任何銷售獎勵，根據每種不同產品或服務的獨立銷售價格(“SSP”)在安排的不同履行義務之間分配。管理層考慮各種因素來確定SSP，例如產品和服務的歷史獨立銷售額、折扣策略和其他可觀察到的數據。

我們的合同不時會修改，以計入額外或更改現有的履約義務。我們的合約修訂一般按預期方式入賬。

產品收入

我們在通過將產品控制權轉移給客户來履行我們的履約義務時，確認產品銷售收入。我們通過考慮幾個指標來使用判斷來評估控制權是否轉移，包括：

並非所有指標都需要滿足，我們才能得出控制權已轉移到客户手中的結論。在產品驗收之前確認收入的情況下，與我們安裝產品的績效義務相關的收入部分將遞延，並在驗收時確認。

我們與一些客户簽訂了批量採購協議。我們針對客户為此類激勵而賺取的預估積分調整交易對價。這些積分是根據任何給定時期的預測和實際產品銷售額以及商定的獎勵率進行估計的。估計數在每個報告期都會更新。

我們為缺陷和數據分析軟件提供永久和定期許可。永久許可證和定期許可證之間的主要區別是客户可以從軟件的使用中受益的持續時間，而軟件的功能和特性是相同的。通過收購Orbotech，我們為所有印刷電路板的生產提供計算機輔助製造和工程軟件解決方案。軟件通常與合同後客户支持(“PCS”)捆綁在一起，包括在整個協議期限內提供的未指明的軟件更新。軟件許可的收入在軟件向客户提供時確認。PCS的收入在合同開始時遞延，並在服務期內或在提供服務時按比例確認。

服務和備件收入

大多數產品銷售包括標準的6%到12個月的保修，不由客户單獨支付。作為初始產品銷售的一部分，客户還可以購買超出最初一年的延長保修期。我們的結論是，初始產品銷售中包括的標準保修和12個月保修以及任何延長保修期是單獨的履行義務。由於客户同時獲得和消費我們提供的保修服務的好處，保修服務的估計公允價值將遞延並按比例確認為保修期內的收入。

此外，我們還提供產品維護和支持服務，客户可以在初始產品銷售時提供的標準和延長保修之外單獨購買。單獨談判的維護和支助服務合同的收入也根據適用服務期的條款隨時間確認。在無維修合同的情況下提供服務的收入，包括培訓收入，在提供相關服務時確認。我們亦銷售零部件，其收入於零部件控制權轉移至客户時確認。

安裝服務包括連接和驗證產品的配置。此外，還完成了幾個測試協議，以確認設備的性能符合客户規範。產品安裝的收入將在安裝完成後的某個時間點遞延並確認。

重大判決

我們與客户的合同通常包括轉讓多種產品和服務的承諾。每種產品和服務通常能夠在合同範圍內區分開來，並代表一項單獨的履行義務。就這些安排而言，確定每項不同履約義務的SSP、從一項安排到個別履約義務的對價分配以及收入確認的適當時間都是重要的判斷。當產品和服務單獨銷售，並且價格落在合理範圍內時，我們通常根據可觀察到的交易來估計產品和服務的SSP。由於按客户和環境對產品和服務進行分層，我們通常有多個針對單個產品和服務的SSP。在這些情況下，我們使用客户規模、地理區域以及產品定製等信息來確定SSP。在不能直接觀察到SSP的情況下，我們使用包括市場狀況、實體特定因素(包括折扣策略)、關於合理可獲得的客户或客户類別的信息以及其他可觀察到的輸入的信息來確定SSP。雖然在履行義務之間分配SSP的變化不會影響為特定合同確認的總收入，但任何重大變化都可能影響收入確認的時間，這可能會對我們的財務狀況和運營結果產生實質性影響。

雖然產品的銷售通常沒有退貨權利，但我們可能會提供其他積分或銷售獎勵，根據安排的具體條款和條件，這些積分或獎勵將作為可變對價或實質性權利入賬。這些積分和獎勵在合同開始時估計，並在每個報告期結束時更新，如果有更多信息可用。

如上所述，我們使用判斷來評估客户是否獲得了產品的控制權，並在評估控制權是否轉移到客户時考慮了幾個指標。並非所有指標都需要滿足，我們才能得出控制權已轉移到客户手中的結論。

合同資產/負債

收入確認、賬單和現金收取的時機可能會導致我們綜合資產負債表上的應收賬款、合同資產和合同負債(遞延收入)。應收賬款是在我們交付產品或提供服務期間記錄的，當我們有權無條件付款時。合同資產主要涉及轉讓給客户的產品和服務的價值，對這些產品和服務的支付權不僅僅取決於時間的流逝。當獲得付款的權利變得無條件時，合同和資產將轉移到應收賬款。

當我們收到付款或無條件獲得履行滿意度之前付款的權利時，合同責任即被確認。合同負債指(1)遞延產品收入，該遞延產品收入與已發運和向客户開出帳單的產品的價值有關，但其控制權尚未轉移給客户，以及(2)遞延服務收入，該遞延服務收入在根據合同條款向客户轉讓服務之前收到客户的對價或該對價無條件到期時入賬。遞延服務收入通常來自保修服務、維護和其他服務合同。

與合同中的權利和義務有關的合同資產和負債在合併資產負債表中淨額入賬。在採用ASC 606後，遞延收入成本計入其他流動資產，而在傳統指導下，遞延收入成本計入遞延系統利潤。

企業合併。企業合併的會計要求管理層做出重大估計和假設，以確定收購日收購的資產和承擔的負債的公允價值。儘管我們相信我們過去作出的假設和估計是合理和適當的，但這些假設和估計在一定程度上是基於歷史經驗和從被收購公司管理層獲得的信息，本質上是不確定的。對某些收購的無形資產進行估值的關鍵估計包括但不限於未來的預期現金流，包括產品銷售、客户合同和收購技術的收入增長率假設、將正在進行的研發開發成具有商業可行性的產品的預期成本、項目完成後的估計現金流(包括與技術遷移曲線相關的假設)、用於評估技術相關無形資產的估計特許權使用費費率以及貼現率。用於將預期未來現金流量貼現到現值的貼現率通常是根據加權平均資本成本分析得出的，並進行了調整以反映內在風險。可能會發生意想不到的事件和情況，影響此類假設、估計或實際結果的準確性或有效性。

吾等根據所收購有形資產、所承擔負債及所收購無形資產(包括正在進行的研發(“IPR&D”))的估計公允價值，將收購價格的公允價值分配給該等資產。購買價格的公允價值超過所獲得的這些有形和無形資產淨值的公允價值的部分計入商譽。管理層對公允價值的估計是基於被認為是合理的假設，但我們的估計和假設本質上是不確定的，需要進行改進。因此，在自收購日期起計不超過一年的計量期內，我們記錄了對收購資產和承擔負債的調整，並對商譽進行了相應的抵銷。在收購價的公允價值於計量期結束或最終釐定後(以先到者為準)，其後的任何調整均記入我們的綜合經營報表。

知識產權研發的公允價值最初被資本化為具有無限年限的無形資產，此後當事件或情況變化表明知識產權研發資產的賬面價值可能無法收回時，對其進行減值評估。知識產權研發減值計入研發費用。當知識產權研發項目完成時，知識產權研發被重新分類為可攤銷購入的無形資產，並在資產的估計使用壽命內攤銷至收入成本。

與收購相關的費用從業務合併中單獨確認，並在發生時計入費用。

庫存。存貨按成本(先進先出)或可變現淨值中較低者列報。可變現淨值是指在正常業務過程中的估計銷售價格，以及較難合理預測的完工、處置和運輸成本。示範單位按其製造成本列報，並記入其可變現淨值。我們每半年審查一次標準成本，並按當前製造成本設定標準成本，以便近似計算實際成本。我們產品成本的製造間接費用標準的計算假設完全吸收了預測支出超過預計產量，並根據過剩產能進行了調整。非正常庫存成本，如閒置設施成本、超額運費和搬運成本以及腐敗，被確認為本期費用。我們根據預測的需求和技術陳舊記錄產品庫存，並根據預測的使用量記錄服務備件庫存。這些因素受到市場和經濟條件、技術變化、新產品推出和戰略方向變化的影響，需要進行可能包含不確定因素的估計。實際需求可能與預測需求不同，這種差異可能會對記錄的庫存值產生實質性影響。

計提壞賬準備。我們的大部分應收賬款來自對世界各地大型跨國半導體制造商的銷售。為了監控潛在的信用損失，我們對客户的財務狀況進行持續的信用評估。壞賬準備是根據我們對應收賬款預期可收回性的評估，為可能的信用損失計提的。壞賬準備按季度進行審查，以評估撥備的充分性。我們會考慮(1)我們知道客户無力履行其財務義務的任何情況；以及(2)我們對行業當前經濟狀況及其對我們客户的影響的判斷。如果情況發生變化，我們的客户的財務狀況受到不利影響，無法履行他們對我們的財務義務，我們可能需要記錄額外的免税額，這將導致我們的淨收入減少。

股票薪酬計劃的會計處理。我們根據這些獎勵的公允價值對授予員工的服務的股票獎勵進行核算。股票獎勵的公允價值在授予之日計量，並確認為員工必要服務期內的費用。授予沒有“股息等值”權利的限制性股票單位的公允價值是根據授予日我們普通股的收盤價確定的，調整後的價格不包括限制性股票單位未應計的股息現值。授予“股息等值”權利的限制性股票單位的公允價值是根據授予日我們普通股的收盤價確定的。獲獎持有人無權收取股息等值權利項下的付款，除非相關的限制性股票單位獲獎(即獲獎持有人有權獲得現金或普通股股票支付的信用，相當於在股息記錄日期發行和發行受限股票單位的普通股股份將收到的現金股息，但此類股息等值只有在接受者滿足相關獎勵的歸屬要求的情況下才能支付)。具有業績指標的受限股票單位的補償費用是根據授權書中規定的指標的預期實現情況計算的，或者當授權書包含市場條件時，授權書日期公允價值使用蒙特卡洛模擬計算。蒙特卡洛模擬包含了對授予日市場狀況的潛在結果的估計，以及每項獎勵的公允價值。此外，我們根據歷史經驗估計沒收金額，如果實際沒收金額與估計金額不同，我們將在後續期間修訂這些估計。公允價值是根據我們的員工股票購買計劃使用布萊克-斯科爾斯的購買權估值模型來確定的。布萊克-斯科爾斯期權定價模型要求假設的輸入，包括期權的預期期限和標的股票的預期價格波動。預期股價波動率假設是基於我們普通股期權交易的基於市場的歷史隱含波動率。

意外事件和訴訟。我們可能會因各種意外事件而蒙受損失。要估計此類或有事件造成損失的概率和金額，必須作出相當大的判斷。當一項負債可能已經發生或一項資產已經減值，並且損失金額可以合理估計時，就會產生應計項目。我們應計一項負債，並確認為辯護或結算截至資產負債表日存在的已申報或未申報的索賠而預計將發生的估計成本。更多細節見合併財務報表附註14“承付款和或有事項”和附註15“訴訟和其他法律事項”。

商譽和購買的無形資產。我們每年評估減值商譽，以及當事件或情況變化顯示賬面價值可能無法收回時評估減值。只要發生事件或環境變化表明長期購買的無形資產的賬面價值可能無法收回，就會對其進行減值測試。更多細節見合併財務報表附註7，“商譽和購進的無形資產”。商譽指每項業務合併所取得的有形及可識別無形資產淨值超過購買價格的金額。我們在截至2019年6月30日的財年第三季度按報告單位對商譽進行了年度定性評估，得出的結論是沒有減值。此外，作為收購Orbotech的結果，我們更新了我們的組織結構，並對受組織變革影響的報告單位的商譽進行了定性評估，並得出結論，在我們進行年度減值測試後，沒有影響商譽估值的減值指標。報告單位對商譽的下一次年度評估將在截至2020年6月30日的財年第三季度進行。

如果我們遇到具有挑戰性的經濟狀況，例如我們的經營業績下降、不利的行業或宏觀經濟環境、我們的股票價格大幅下跌或任何其他市場狀況的不利變化，我們可能需要進行商譽減值量化分析。此外，如果這些條件影響到我們用來計算商譽或無形資產價值的關鍵假設或估計之一，我們可能需要在未來期間記錄商譽和/或無形資產減值費用，無論是與我們的下一次年度減值評估有關，還是在此之前，如果任何觸發事件發生在進行年度商譽減值評估的季度之外。目前無法確定未來是否會發生任何此類減值費用，或者，如果會發生，此類費用是否會對我們的運營結果產生重大影響。

所得税。我們按照權威的指導意見來核算所得税，這要求所得税的影響在税法的變化在法律制定的期間內得到確認。

過渡税責任在美國税法變化頒佈時確認，所得税影響作為持續經營所得税撥備的一個組成部分記錄。在計算中考慮了幾個因素，例如計算1986年後的海外收益和利潤(“E&P”)、所有外國子公司的所得税池，以及這些收益以現金和其他指定資產形式持有的金額。我們在計算過渡税責任時採用了美國聯邦和州政府以及監管機構目前的解釋。

遞延税項資產和負債根據已記錄資產和負債的賬面和計税基準之間的暫時性差異的影響，使用制定的税率確認。指導意見還要求，如果遞延税項資產的一部分更有可能無法變現，則遞延税項資產應減去估值津貼。我們已確定有必要對部分遞延税項資產計提估值準備金，但我們預計我們未來的應納税所得額將足以收回剩餘的遞延税項資產。然而，如果我們收回不受估值免税額限制的遞延税項資產的能力發生變化，我們可能需要就該等遞延税項資產記錄額外的估值免税額。這將導致在我們確定不可能復甦的期間增加我們的税收撥備。

在季度基礎上，我們根據估計的年度有效所得税率計提所得税。有效税率在很大程度上取決於全球收入的地理構成、管理每個地區的税收法規、可獲得的税收抵免以及我們税收規劃戰略的有效性。我們認真監測多方面因素的變化，及時調整有效所得税率。如果實際結果與這些估計不同，這可能會對我們的財務狀況和運營結果產生實質性影響。

在計算我們的税務負擔時，涉及處理複雜税務規則應用中的不明朗因素。根據權威性的所得税不確定性會計處理指引，我們分兩步確認了不確定税收頭寸的負債。第一步是通過確定現有證據的權重是否表明該立場更有可能在審計中得到維持，包括相關上訴或訴訟程序的解決(如果有)，來評估要確認的税務狀況。第二步是將税收優惠衡量為最終結算時實現可能性超過50%的最大金額。我們每季度重新評估這些不確定的税收狀況。這項評估基於各種因素，包括但不限於事實或情況的變化、税法的變化、審計中的問題得到有效解決以及新的審計活動。這些因素的任何變化都可能導致對税收優惠的確認或對税收規定的額外收費。

我們對外國子公司的未分配收益記錄所得税，除非子公司的收益被視為無限期再投資於美國以外。如果我們改變意圖，或者如果美國業務需要此類未分配收益，因為我們將被要求為部分或全部未分配收益提供或支付所得税，我們的有效税率將受到不利影響。

全球無形低税收入。《減税和就業法》(以下簡稱《法案》)包括針對全球無形低税收入的規定，其中對外國收入徵收的税款超過外國公司有形資產的視為回報。這筆收入實際上將按10.5%的税率徵税。因此，我們正在對我們的遞延税項資產和負債進行評估，以確定是否應該將遞延税項資產和負債確認為預期將因GILTI撥備而逆轉的基礎差額，該撥備在截至2018年6月30日的財年對我們生效，或者是否應該將GILTI撥備的税收確認為發生的每一年的期間成本。我們選擇從截至2019年6月30日的財年第一季度開始，將GILTI作為本期税收支出的一個組成部分。

有價證券的估值。我們對可供出售證券的投資按公允價值報告。與投資公允價值增加相關的未實現收益和與公允價值減少相關的未實現虧損計入累計其他綜合收益(虧損)、税後淨額，如我們的綜合股東權益報表所報告。然而，只有在出售投資或確認減值費用時，投資公允價值的變化才會影響我們的淨收入。出售證券的已實現收益和損失由證券成本基礎的具體識別確定。我們定期審查我們的投資組合，以確定是否有任何投資因信用風險的變化或其他潛在的估值問題而非暫時減值，這將要求我們在做出任何此類決定的期間記錄減值費用。在作出這項判斷時，吾等會評估投資的持續時間、投資的公允價值低於其成本的程度、信貸評級及該投資的任何信貸評級的變動、相關抵押品的違約率及損失率、結構及信貸提升，以確定是否存在信貸損失。由於與任何特定投資相關的戰略或假設的新發展或變化，我們對一項投資不是暫時減值的評估可能會在未來發生變化。

近期會計公告

關於最近的會計聲明的描述，包括最近採用的和預期採用的日期，以及尚未採用的對我們的合併財務報表的估計影響(如果有)，請參閲我們的合併財務報表附註的附註1，“業務説明和重要會計政策摘要”。

行動的結果

收入和毛利率：

2018年7月1日，我們採用了修改後的追溯過渡法ASC 606。2018年6月30日之後開始的報告期的結果在ASC 606項下列報，而上期金額在遺留指導下列報。欲瞭解更多詳情，請參閲我們的綜合財務報表附註2“收入”。

產品收入

我們的業務受到我們客户基礎的集中以及客户因其投資計劃而導致的資本設備採購計劃的影響。我們在任何特定時期的產品收入都會受到該時期的新訂單數量以及前一時期的製造和安裝週期的持續時間的顯著影響。

在截至2019年6月30日止財政年度，產品收入較上一年度增加7%，主要是由於我們新收購的Orbotech業務的產品收入、我們的代工和晶圓客户的投資增加，以及由於我們較早移交控制權而採用ASC 606所帶來的有利影響，但因內存業務客户的產品出貨量減少而部分抵銷。

服務收入

服務收入來自產品維護和支持服務，以及向客户撥打的收費時間和物質服務電話。我們的服務收入通常是安裝在客户現場的系統數量和這些系統的使用率的函數，但它也受到其他因素的影響，例如我們的服務合同續約率、服務的系統類型和匯率波動。

在截至2019年6月30日的財年，服務收入較上一年增長34%，主要是由於我們新收購的Orbotech業務的服務收入，採用ASC 606的影響，標準保修收入代表單獨的性能義務幷包括在我們的服務收入中，以及我們客户站點安裝的系統數量的增加。

按細分市場劃分的收入⁽¹⁾ 

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2019財年與2018財年的比較

我們半導體過程控制部門的收入增長了3%，這主要是由於我們的客户對圖形業務的強勁需求，以及服務收入的增長。專業半導體工藝、印刷電路板、顯示器和組件檢測等部門收入的增長主要與2019年2月收購的Orbotech業務有關。

2018財年與2017財年的比較

我們半導體過程控制部門的收入增長了16%，這主要是由於我們的客户繼續投資於過程控制和服務，以及在此期間安裝在客户現場的保修後系統數量增加，我們的晶片檢測和圖案化產品的銷售額增加。

收入-頂級客户

在所述時期內，以下客户分別佔我們總收入的10%以上，主要是半導體工藝控制部門：

按地區劃分的收入

所示期間按地區劃分的收入如下：

我們的很大一部分收入繼續來自亞洲，世界上相當大一部分的半導體制造能力位於亞洲，我們預計這一趨勢將繼續下去。

毛利率

我們的毛利率隨收入水平和產品組合而波動，並受到與製造和服務我們的產品相關的成本變化的影響，包括我們有效和有效地擴展我們的業務以應對當前業務狀況的能力。

下表總結了導致毛利率百分比變化的主要因素：

毛利率百分比的變化是由產品和服務的收入推動的，反映了我們利用現有基礎設施產生更高收入的能力。它還包括與批量購買協議相關的匯率波動、平均客户定價和客户收入遞延的影響。銷售產品和服務組合的毛利率百分比的變化反映了產品和服務組合的變化的影響，以及來自業務合併的存貨公允價值調整攤銷的影響。製造勞動力、管理費用和效率的毛利率百分比的變化反映了我們在擴大製造活動以響應客户要求以及無形資產攤銷時管理成本和提高生產率的能力。來自其他服務和製造成本的毛利率百分比的變化包括客户支持成本的影響，包括我們向客户提供服務的效率，以及我們管理生產計劃和庫存風險的效率。

我們的毛利率從截至2019年6月30日的財年的64.1%下降至59.1%，主要是由於收購了Orbotech，該公司歷史上產品毛利率較低，服務和製造成本增加，產品和服務收入較低。這些趨勢部分被銷售的產品和服務的有利組合所抵消。

分部毛利率⁽¹⁾ 

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2019財年與2018財年的比較

以下是影響我們部門毛利率表現的主要因素：

2018財年與2017財年的比較

以下是影響我們部門毛利率表現的主要因素：

研究與開發(R&D)。

研發費用可能會隨着產品開發階段和項目時間以及我們的研發努力而波動。由於技術創新對我們的成功至關重要，我們可能會產生與研發項目相關的鉅額成本，包括工程人才的補償、工程材料成本和其他費用。

截至2019年6月30日的財年，研發費用高於截至2018年6月30日的財年，主要是由於增加了工程人員和員工福利成本，導致員工相關費用增加了3620萬美元，折舊費用增加了510萬美元，以及來自Orbotech業務的費用增加了5570萬美元。

我們未來的經營業績將在很大程度上取決於我們生產產品和提供服務的能力，這些產品和服務在我們的市場上具有競爭優勢。要做到這一點，我們認為我們必須繼續在我們的研究和開發方面進行大量和集中的投資。我們繼續致力於新技術和新興技術的產品開發。

銷售、一般和行政(“SG&A”)

截至2019年6月30日的財年，SG&A支出高於截至2018年6月30日的財年，主要原因是員工人數增加導致員工相關支出增加約1,110萬美元，員工福利成本增加，收購相關支出增加約2,200萬美元，Orbotech員工某些股權獎勵的股票薪酬支出增加1,090萬美元，以及Orbotech業務支出9,180萬美元，包括收購的無形資產的3,020萬美元攤銷費用。

利息及其他利息（收入）淨額

截至2019年6月30日的財年，與截至2018年6月30日的財年相比，利息支出增加，主要是由於2019年3月發行的12.億美元優先票據的利息。

除其他費用(收入)外，淨額主要包括出售有價證券的已實現收益或虧損、某些外幣資產和負債以及外幣合同重估的收益或虧損，以及與利息相關的應計項目(如與我們的納税義務有關的利息和罰金應計項目)以及從我們投資的現金、現金等價物和可銷售證券獲得的利息收入。

截至2019年6月30日的財年，與截至2018年6月30日的財年相比，其他費用(收入)淨額增加，主要是由於利息收入增加370萬美元，但與不確定税收頭寸相關的應計項目增加260萬美元，部分抵消了這一增長。

所得税撥備

下表提供所得税詳情：

截至2019年6月30日和2018年6月30日的財年，我們的有效税率受到2017年12月22日生效的《減税和就業法案》(以下簡稱《法案》)的影響。税法變動所產生的所得税影響由我們根據權威指引進行核算，該指引要求在法律頒佈期間確認這些税收影響，並將其記錄為持續經營所得税撥備的一個組成部分。我們已經完成了對該法案頒佈的税收影響的核算。因此，在截至2019年6月30日的年度內，我們記錄了1,930萬美元的税收優惠，涉及該法規定的過渡税責任。

在截至2019年6月30日的財年中，税費佔税前收入的百分比低於截至2018年6月30日的財年，主要原因是以下項目的影響：

我們未來的有效所得税税率取決於各種因素，例如税收法規、我們税前收入的地理構成、隨着業務活動的波動而產生的税前收入金額、與收購相關的不可扣除費用、研發抵免佔總税前收入的百分比、我們的執行延期儲蓄計劃中持有的資產的不可納税或不可扣除的增減、員工股票活動的税收影響，以及我們税務籌劃策略的有效性。

在正常的業務過程中，我們受到世界各地税務機關的審查。我們從截至2016年6月30日的財年開始接受聯邦所得税審查，並在截至2016年6月30日的財年接受美國聯邦所得税審查。從截至2015年6月30日的財年開始的所有年度，我們都要接受國家所得税審查。從截至2012年12月31日的歷年開始，我們還將接受包括新加坡和以色列在內的其他主要外國司法管轄區的考試。截至2013年12月31日至2015年12月31日，我們正在德國接受與Orbotech相關的審計。儘管我們相信我們的税務估計是合理的，但税務審計和任何相關訴訟的最終確定可能與我們歷史上的所得税撥備和應計項目有很大不同。審計或訴訟的結果可能會對我們在作出決定的一個或多個期間的運營結果或現金流產生重大不利影響。

2017年5月，Orbotech收到了ITA關於其2012至2014財年(分別為“評估”和“審計期”)的評估，在抵消了截至2014年底可用於税收目的的所有NOL後，針對我們的總税額約為2.18億新謝克爾(截至2019年6月30日約為6,100萬美元)，其中包括與以色列消費者物價指數(截至評估之日)的相關利息和聯繫差額。我們相信我們記錄的未確認的税收優惠足以支付評估的決議。

2018年8月31日，Orbotech就該納税評估提出了反對意見(《反對意見》)。Orbotech目前正處於第二階段，在這一階段，它在異議中提出的索賠將由以色列税務局(“ITA”)的不同人員進行審查。此外，ITA可以審查額外的項目，並可能在第二階段評估額外的金額。第二階段必須在提出異議後一年內完成。

流動性與資本資源

現金及現金等價物和有價證券：

截至2019年6月30日，我們的現金、現金等價物和有價證券總額為17.4億美元，比2018年6月30日減少了11.4億美元。減少的主要原因是支付了18.2億美元為Orbotech和其他業務收購提供資金，支付了4.723億美元的股息和股息等價物，以及11.億美元的股票回購，但部分被我們2019年優先票據的淨收益11.8億美元，我們的運營產生的11.5億美元的現金和有價證券交易的淨收益7.642億美元所抵消。截至2019年6月30日，我們17.4億美元的現金、現金等價物和有價證券中有6.693億美元由我們的海外子公司和分支機構持有。我們目前打算將我們海外子公司持有的3.791億美元現金、現金等價物和有價證券進行無限期再投資，我們聲稱對這些現金、現金等價物和有價證券進行永久性再投資。然而，如果這些資金的一部分被匯回美國，我們將被要求積累和支付大約1%-22%的匯回資金的國家和外國税。應繳税款的數額將取決於匯回的金額和方式，以及資金匯回的地點。我們已經為我們的海外子公司和分支機構持有的6.693億美元中的2.902億美元的剩餘現金應計了州税和外國税。因此，這些資金可以返還給美國，而不會在美國產生任何額外的税收支出。

現金股利和特別現金股利：

在截至2019年6月30日、2018年和2017年6月30日的財政年度內，定期支付的季度現金股息和股息等價物總額分別為4.694億美元、3.956億美元和3.354億美元。截至2019年6月30日的財年，定期季度現金股息和股息等價物的支付金額增加，反映了我們在截至2018年6月30日的三個月內將定期季度現金股息水平從每股0.59美元提高到0.75美元。截至2019年6月30日和2018年6月30日，有股息等價權的未歸屬限制性股票單位(RSU)定期季度現金股息的應計股息等價物金額分別為730萬美元和670萬美元。這些款項將在我們的綜合財務報表附註9“股權、長期激勵性薪酬計劃和非控股權益”中所述的基礎未歸屬RSU歸屬時支付。

2019年8月1日，我們宣佈董事會宣佈季度現金股息為每股0.75美元。有關我們在2019年6月30日之後宣佈的季度現金股息的更多信息，請參閲綜合財務報表附註19“後續事件”。

2014年11月19日，我們的董事會宣佈對我們已發行的普通股支付每股16.50美元的特別現金股息。宣佈和支付特別現金股息是我們槓桿資本重組交易的一部分，根據該交易，特別現金股息通過現有現金和附註8中披露的債務融資所得資金的組合提供資金，該債務融資於截至2014年12月31日的三個月內完成。於截至二零一四年十二月三十一日止三個月內，吾等應計的特別現金股息總額已於截至二零一四年十二月三十一日止三個月內大幅派發，但未歸屬RSU應計及將於該等相關未歸屬RSU歸屬時支付的特別現金股息總額4,300萬美元除外。在2019財年第二季度，與未償還RSU有關的所有特別現金股息均已全部歸屬並支付。我們在截至2019年6月30日、2018年和2017財年6月30日的財年就既有限制性股票單位分別支付了290萬美元、640萬美元和860萬美元的特別現金股息。除截至2014年12月31日止三個月宣佈的特別現金股息外，我們歷史上並無宣佈任何特別現金股息。有關特別現金股利的詳情，請參閲本公司合併財務報表附註9“股權、長期激勵薪酬計劃及非控股權益”

股票回購：

根據我們的股票回購計劃回購的股票減少了我們截至2019年6月30日和2018年6月30日的財年的基本和稀釋加權平均流通股。股票回購計劃的部分目的是抵消與我們的員工股票購買計劃(“ESPP”)計劃下的購買和授予員工限制性股票單位相關的發行的股票。

2019財年與2018財年的比較

經營活動的現金流：

我們歷來通過運營產生的現金來滿足我們的流動性需求。在截至2019年6月30日的財年中，經營活動提供的現金淨額與截至2018年6月30日的財年相比減少了7650萬美元，從12.3億美元減少到11.5億美元，主要原因如下：

這些趨勢被所得税減少7270萬美元和税收增加約1000萬美元部分抵消。

投資活動產生的現金流：

截至2019年6月30日的財年投資活動使用的淨現金為11.8億美元，而截至2018年6月30日的財年投資活動提供的淨現金為2.916億美元。這一增長主要是由於為奧寶科技和其他收購支付了18.2億美元，資本支出增加了6，360萬美元，部分被淨銷售額和有價證券到期日增加3.888億美元所抵消。

融資活動的現金流：

截至2019年6月30日的財年，融資活動中使用的淨現金與截至2018年6月30日的財年相比，從12.7億美元下降到3.6億美元。這一變化主要受到2019年3月發行高級債券的淨收益11.8億美元的影響，但由於我們的季度股息從每股0.59美元增加到0.75美元，普通股回購增加了8.92億美元，股息和股息等值支付增加了7020萬美元，部分抵消了這一影響。

高級註釋：

於2019年3月及2014年11月，我們分別發行了12.億元及25億元(分別為“2019年優先票據”、“2014年優先票據”及統稱為“高級票據”)，即優先無抵押長期票據的本金總額。

如穆迪投資者服務公司(“穆迪”)或標準普爾評級服務公司(“S”)或在某些情況下，吾等選定替代評級機構(“替代評級機構”)(“替代評級機構”)下調(或其後上調)分配給各系列2014年優先債券的評級，以致經調整的評級低於投資級別，則為每個2014年優先債券系列指定的利率將會不時調整。與2014年高級債券不同，2019年高級債券每個系列的利率將不會受到此類調整的影響。截至2018年6月30日止首三個月，我們訂立了一系列遠期合約(“2018年利率鎖定協議”)，以鎖定名義金額總計約5.0億元的基準利率。於二零一四年十月，我們訂立一系列遠期合約，鎖定部分二零一四年高級債券的十年期國庫券利率(“基準利率”)，名義金額合共達一億元。有關其他詳情，請參閲本公司綜合財務報表附註17“衍生工具及對衝活動”及附註8“債務”。

2019年高級債券和2014年高級債券的原始折扣分別為670萬美元和400萬美元，並將在債務期限內攤銷。2014年高級債券的利息每半年支付一次，2014年高級債券的利息每半年支付一次，2019年高級債券的利息每半年支付一次。高級債券契約(“契約”)包括限制吾等就本公司設施授予留置權及進行售賣及回租交易的能力的契諾，但須受若干不受某些售賣及回租交易限制的免税額所規限。

在某些情況下，涉及控制權變更，隨後穆迪、S和惠譽公司中至少有兩家下調了一系列優先債券的評級，除非我們已行使贖回該系列優先債券的權利，否則我們將被要求根據下文所述的要約(“變更控制權要約”)回購該系列每位持有人的全部或部分優先債券(“變更控制權要約”)。在控制權變更要約中，吾等須以現金支付相等於購回的優先債券本金總額的101%，另加購回的優先債券的應計及未付利息(如有)，直至(但不包括)回購日期為止。

截至2019年6月30日，我們遵守了與高級票據相關的契約下的所有契約。

循環信貸安排：

於2017年11月，吾等訂立信貸協議(“信貸協議”)，提供7.5億美元的五年期無抵押循環信貸安排(“循環信貸安排”)，以取代我們先前的信貸安排。在信貸協議條款的規限下，循環信貸融資總額最高可增加2.5億美元。於2018年11月，吾等訂立增量融資、延期及修訂協議(“修訂”)，修訂信貸協議以(A)將到期日(“到期日”)由2022年11月30日延長至2023年11月30日，(B)將總承擔額增加約2.5億美元及(C)實施修訂所載對信貸協議的若干其他修訂。修訂生效後，信貸協議下的總承擔額約為10億元。在截至2019年6月30日的財年第三季度，我們從循環信貸安排借款約9.00億美元，作為收購Orbotech的資金的一部分，並在同一季度全額支付。截至2019年6月30日，我們在循環信貸安排下沒有任何未償還的貸款。

吾等可借入、償還及再借入循環信貸安排項下的資金至到期日為止，屆時循環信貸安排將會終止，而該項安排下的所有未償還貸款，連同所有應計及未付利息，均須予以償還。本行可隨時預付循環信貸安排下的未償還借款，而無須預付罰款。

循環信貸安排下的借款將按我們的選擇支付利息：(I)另類基本利率(“ABR”)加利差，範圍為0個基點至75個基點，或(Ii)倫敦銀行同業拆息(“LIBOR”)加利差，範圍為100個基點至175個基點。ABR和LIBOR項下的利差可能會隨着信用評級下調或上調而進行調整。我們也有義務為循環信貸安排的每日未支取餘額支付年度承諾費，範圍從10個基點到25個基點，隨我們信用評級的變化而進行調整。截至2019年6月30日，我們就循環信貸安排的每日未支取餘額支付12.5個基點的年度承諾費。

循環信貸安排要求我們按季度維持信貸協議中所述的利息支出覆蓋率，涵蓋不低於3.50至1.00的連續四個會計季度。此外，吾等須維持信貸協議所述的最高槓杆率，每季為3.00至1.00，涵蓋每個會計季度連續四個會計季度的最高槓杆率，就重大收購或一系列重大收購而言，可在一段時間內將槓桿率提高至4.00至1.00。截至2019年6月30日，我們選擇在收購Orbotech後將最高允許槓桿率提高至4.00%至1.00%。

截至2019年6月30日，我們遵守了信貸協議下的所有契約(利息支出覆蓋率為14.27至1.00，槓桿率為1.80至1.00)。考慮到我們目前的流動性狀況、短期財務預測和預付循環信貸安排的能力(如有必要)，我們預計在截至2020年6月30日的財年結束時，我們將繼續遵守我們的財務契約。

合同義務

以下是截至2019年6月30日我們根據合同義務支付未來付款的重要義務的時間表：