附錄 99.1

新聞稿

EMCORE宣佈以292萬美元的價格出售芯片業務和晶圓製造業務 以及某些假定負債

新澤西州巴德湖，2024年5月2日——（GLOBENEWSIRE）全球最大的航空航天和國防工業慣性導航解決方案獨立提供商EMCORE公司 （納斯達克股票代碼：EMKR）今天宣佈，出售其芯片業務和磷化鈮（InP） 晶圓製造業務的交易將於2024年4月30日完成，總收購價為2.美元 920萬美元，加上買方HieFo Corporation承擔的某些假定負債，其中100萬美元此前來自Hiefo，以及美元交易結束時，HieFo向EMCORE 支付了192萬美元。

該交易是根據EMCORE與HieFo於2024年4月30日簽訂的資產購買 協議的條款完成的，其中包括轉讓與EMCORE的 非核心已停產芯片業務線相關的幾乎所有資產，包括我們在加利福尼亞州阿罕布拉的InP晶圓製造業務中使用的資產， 包括但不限於設備、合同、知識產權和庫存。HieFo最初將在我們的阿罕布拉場地轉租一棟完整的建築物 和另一棟建築物的一部分，最後是兩座完整的建築物，並從2024年7月1日起按比例支付此類建築物的 租金的一部分。

EMCORE總裁兼首席執行官傑弗裏·裏蒂奇爾表示：“我們 非常高興地宣佈執行一項交易，以轉讓與我們的芯片業務和inP 晶圓廠業務相關的幾乎所有資產。”Rittichier繼續説：“此次出售為我們在這些資產方面提供了即時現金和積極的財務業績。”

在這次管理層收購（MBO）交易之後，HieFo將由前EMCORE工程副總裁張根早博士領導， 。HieFo首席執行官張博士表示：“通過利用EMCORE在光電子設備領域超過四十年的創新傳統，我們將繼續尋求最具創新性和顛覆性的解決方案，為 電信、數據通信和人工智能連接行業提供服務。憑藉經驗豐富的核心團隊和強大的財務支持，我們將迅速恢復 運營。HieFo已成功聘請了EMCORE 已停止的芯片業務的幾乎所有關鍵科學家、工程師和運營人員，並將繼續在目前的EMCORE阿罕布拉園區開展業務。”

關於 EMCORE

EMCORE 公司是航空航天和國防市場慣性導航產品的領先供應商 。我們利用業界領先的光子集成芯片 (PIC)、Quartz MEMS 和鈮酸鋰芯片級技術，為我們的終端市場 應用提供最先進的組件和系統級產品。EMCORE在其位於加利福尼亞州阿罕布拉、新澤西州巴德湖、加利福尼亞州康科德、 和伊利諾伊州廷利公園的工廠擁有垂直整合的製造能力。我們的製造設施均獲得 ISO 9001 質量管理認證，我們在阿罕布拉、巴德湖和康科德的工廠獲得了 AS9100 航空航天 質量認證。有關 EMCORE 的更多信息，請訪問 https://www.emcore.com。

關於 HieFo

HieFo Corporation 是一家在特拉華州註冊的公司，由 張根早博士和哈里·摩爾共同創立。該公司將專注於光通信行業的高效光子器件 的開發和商業化。如有查詢，請聯繫 info@hiefo.com。

前瞻性陳述：

此處提供的信息可能 包括1933年《證券法》第27A條和經修訂的1934年《證券 交易法》第21E條所指的前瞻性陳述。此類聲明包括有關EMCORE計劃、戰略、目標和業務前景的聲明； 以及擬議交易的條款和條件。這些前瞻性陳述基於管理層當前對EMCORE的預期、 的估計、預測和預測，並受風險和不確定性的影響，可能導致實際業績和事件 與前瞻性陳述中陳述的存在重大差異，包括但不限於以下內容：(a) 與出售Chips業務線相關的風險 ，包括但不限於未能完全實現此類交易的預期收益 ，將管理層的時間和注意力從我們身上轉移開出售此類業務的剩餘業務、我們與此類交易相關的第三方成本，以及與該交易相關的任何負債或 我們在任何銷售交易中保留的相關風險；(b) 與轉讓上次 購買我們的芯片業務線所產生的潛在收入相關的風險；(c) 我們的重組活動對我們的運營造成的任何中斷， 成功執行我們的重組計劃並實現其預期收益的能力，以及與重組相關的不可預見或高於 預期的成本；（d）與人員流失相關的風險；（e）與客户 和供應商關係及合同義務相關的風險；（f）競爭對手的行動；（g）與適用的 法律法規相關的風險和不確定性；以及（h）我們在本財年10-K 表年度報告中在第1A項——風險因素中討論的其他風險和不確定性截至2023年9月30日的年度，根據我們隨後的定期報告進行了更新。本新聞稿中包含的前瞻性陳述 僅自發布之日起作出，EMCORE沒有義務更新或修改前瞻性 陳述，無論是由於新信息、未來事件還是其他原因。

投資者聯繫人：

EMCORE 公司

湯姆·米尼奇洛

首席財務官

investor@emcore.com