1934 年法案註冊號 1-14700
美國
證券交易委員會
華盛頓特區 20549
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6-K 表格
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外國私人發行人的報告
根據第13a-16條或第15d-16條
1934 年的《證券交易法》
2024 年 4 月
(委員會檔案編號:001-14700)
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臺灣半導體制造有限公司
(將註冊人姓名翻譯成英文)
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麗新路6號8號
新竹科學園,
臺灣,中華民國
(主要行政辦公室地址)
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用複選標記表示註冊人是否在表格20-F或40-F的封面下提交或將提交年度報告。
20-F 表格 x 40-F 表格 o
用複選標記表示註冊人是否在法規 S-T 規則 101 (b) (1) 允許的情況下以文件形式提交 6-K 表格:o
用複選標記表示註冊人是否在法規 S-T 規則 101 (b) (7) 允許的情況下以文件形式提交 6-K 表格:o



簽名
根據1934年《證券交易法》的要求,註冊人已正式促使下列簽署人代表其簽署本報告,並獲得正式授權。


臺灣半導體制造有限公司
日期:2024 年 4 月 8 日/s/ 黃温德爾
黃文德
高級副總裁兼首席財務官





亞利桑那州臺積電和美國商務部宣佈向CHIPS法案提供高達66億美元的直接融資,該公司計劃在鳳凰城建造第三座前沿晶圓廠

第三家晶圓廠將生產美國最先進的尖端半導體,使臺積電在亞利桑那州的總投資超過650億美元


亞利桑那州鳳凰城,2024年4月8日——臺積電(臺積電:2330,紐約證券交易所代碼:TSM)今天宣佈,美國商務部和亞利桑那州臺積電簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT),根據CHIPS和科學法案提供高達66億美元的直接融資。臺積電還宣佈計劃在亞利桑那州臺積電建造第三座晶圓廠,以利用美國最先進的半導體工藝技術滿足強勁的客户需求。

隨着該公司在完成其第一座晶圓廠方面取得進展,並繼續在亞利桑那州子公司建造第二座晶圓廠,第三座晶圓廠使臺積電在亞利桑那州菲尼克斯工廠的總資本支出超過650億美元,使該場地成為亞利桑那州歷史上最大的外國直接投資,也是美國曆史上對新建項目最大的外國直接投資。

臺積電董事長Mark Liu博士説:“《芯片與科學法》為臺積電提供了進行這項前所未有的投資以及為美國最先進的製造技術提供代工服務的機會。”“我們在美國的業務使我們能夠更好地支持我們的美國客户,其中包括幾家世界領先的科技公司。我們在美國的業務還將擴大我們開拓半導體技術未來進步的能力。”

臺積電首席執行官魏博士表示:“我們很榮幸能夠為移動、人工智能和高性能計算領域的先驅客户提供支持,無論是在芯片設計、硬件系統還是軟件、算法和大型語言模型方面。”“他們是推動對臺積電可以提供的最先進硅片的需求的創新者。作為他們的鑄造合作伙伴,我們將通過亞利桑那州臺積電提高前沿技術的產能,幫助他們釋放創新。我們對亞利桑那州工廠迄今為止的進展感到興奮,並致力於其長期成功。”

亞利桑那州臺積電的三個晶圓廠預計將直接創造約6,000個高科技、高薪工作崗位,這支員工隊伍將有助於支持充滿活力和競爭力的全球半導體生態系統,使領先的美國公司能夠與世界一流的半導體鑄造廠一起獲得國產的尖端半導體產品。根據大鳳凰城經濟委員會的分析,增加對三個晶圓廠的投資將創造超過20,000個累積的獨特建築工作崗位,以及成千上萬的間接供應商和消費者工作崗位。

臺積電亞利桑那州的第一家晶圓廠有望在2025年上半年開始利用 4nm 技術進行生產。第二家晶圓廠除了先前宣佈的3納米技術外,還將使用下一代納米片晶體管生產世界上最先進的2納米工藝技術,並將於2028年開始生產。第三家晶圓廠將使用2納米或更先進的工藝生產芯片,並將於本世紀末開始生產。與臺積電的所有高級晶圓廠一樣,這三個晶圓廠的潔淨室面積大約是行業標準邏輯晶圓廠的兩倍。




臺積電實行綠色製造,旨在通過在能源效率、節水、廢物管理和空氣污染控制方面不斷創新,成為環保公司的全球標準。亞利桑那州臺積電的晶圓廠以相同的全球願景設計和建造,目標是實現90%的水回收率。該公司已開始建造工業用水回收廠的設計階段,其設計目標是實現 “接近零的液體排放”,將幾乎每一滴水都帶回該設施。

除了擬議的66億美元直接融資外,PMT還提議向臺積電提供高達50億美元的貸款。臺積電計劃申請美國財政部投資税收抵免,最高可達亞利桑那州臺積電合格資本支出的25%。該公司仍然致力於實現其長期財務目標,即按美元計算的收入複合年增長率(CAGR)15-20%,毛利率為53%及更高,以及25%和更高的股本回報率(ROE)。

所有臺積電海外投資均需在必要時獲得臺灣監管部門的批准。



客户的評論:

AMD 董事長兼首席執行官 Lisa Su 表示:“今天的公告凸顯了國務卿雷蒙多和整個政府的堅定承諾,即確保美國在創建地域更加多樣化和更具彈性的半導體供應鏈中發揮核心作用。”“臺積電在提供領先的製造能力方面有着長期的記錄,這使AMD能夠專注於我們最擅長的領域,設計改變世界的高性能芯片。我們致力於與臺積電合作,並期待在美國製造我們最先進的芯片。”

蘋果首席執行官蒂姆·庫克説:“臺積電處於先進半導體技術的前沿——當這種專業知識與美國工人的聰明才智相結合時,不可思議的事情就成為可能。”“我們很自豪能夠在擴大臺積電美國產量方面發揮關鍵作用,我們將繼續在美國投資,支持美國先進製造業的新時代。”

“我們祝賀臺積電的歷史性投資,並讚揚商務部的支持。自從我們發明 GPU 和加速計算以來,臺積電一直是 NVIDIA 的長期合作伙伴,如果沒有它們,我們在人工智能 (AI) 領域的持續創新是不可能的。我們很高興能繼續與臺積電合作,因為臺積電為亞利桑那州帶來了尖端設施。”
NVIDIA 創始人兼首席執行官 Jensen Huang




關於臺積電
臺積電在1987年成立時開創了純粹的晶圓代工商業模式,從那以後一直是全球領先的專用半導體代工廠。該公司通過業界領先的工藝技術和設計支持解決方案組合為蓬勃發展的全球客户和合作夥伴生態系統提供支持,為全球半導體行業釋放創新。臺積電的全球業務橫跨亞洲、歐洲和北美,是全球堅定的企業公民。






臺積電通過提供最廣泛的先進、專業和先進封裝技術服務,在2023年部署了288種不同的工藝技術,為528家客户生產了11,895種產品。該公司總部位於臺灣新竹。欲瞭解更多信息,請訪問 https://www.tsmc.com。

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臺積電發言人:臺積電副發言人:
黃文德
高級副總裁兼首席財務官
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高妮娜
公共關係主管
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