附錄 99.3

商業模式和資本配置策略
羅傑·達森
執行副總裁兼首席財務官
投資者日費爾德霍芬
第 1 頁

商業模式和資本配置策略關鍵信息投資 創造我們對技術領導地位的持續投資為股東價值創造了可觀的價值半導體終端市場的增長和未來節點光刻 強度的提高推動了對我們產品和服務的需求市場情景我們預計在這十年中將有巨大的增長機會基於 不同的市場情景，我們認為有機會在2025年和2030年實現以下目標：2025年：年收入約在歐元之間300億和400億歐元，毛利率在2030年約54％至56％之間： 年收入約在440億歐元至600億歐元之間，毛利率約在56％至60％之間增長股息我們預計將繼續通過增加股息和股票回購相結合的方式向我們的 股東返還大量現金。ASML宣佈了一項新的股票回購計劃，該計劃將於今天生效，並將於2025年12月31日執行。我們打算回購不超過120億歐元的股票 第 2 頁

歷史股東價值創造持續增長持續創造股東價值第 3 頁

ASML 的技術領先地位來自戰略投資，這些投資為我們的客户提供具有成本效益的創新增長方法投資通過投資研發和資本支出 4.7 實現有機增長 Berliner Glas 收購 （3億歐元）戰略收購和卡爾·蔡司SMT Holding對收購的投資 24.9%（利息 10 億歐元）1.5 3.5 技術和產能供應鏈（Cymer， Carl HMI 收購（28 億歐元）3.2 蔡司 SMT，Berliner Glas) 29.09 億美元 1.0 新業務 (HMI) 歐元收購 Cymer 2.20.9（31 億歐元）1.60.6 1.41.41.43.2 0.4 1.10.40.40.32.50.92.2 0.80.22.0 0.7 0.30.21.6 0.1 1.11.11.3 0.9 0.5 0.60.6 2010 2011201220132014201520162017*2018201920202021E** * ASML 貢獻蔡司 SMT 資本支出包括 2017 年 ** 2022E 是 FY2022 數字的最佳估計 R&dCapex 第 4 頁

自2010年以來，在收入增長、利潤率提高和份額回購的推動下，ASML的每股收益以18％的複合年增長率增長 增長驅動力收入/毛利率/每股收益 32.0 14.36 自2010年以來，系統收入以12％的複合年增長率增長 基礎管理*自2010年以來增長了27.0 8.4953％，複合年增長率為21％，這要歸因於升級和服務增長了50％ 22.0 4.9321.1 } base 49% 18.6 453.46 毛利率從 2010 年的 43% 3.3.225.7 2.74 提高到 ≥ 50%，這反映了我們 DUV 17.0 2.352.3646% 5.0的強度和 45% 45% 45% 14.0 44% 46% 的應用業務以及進步 43% 11.8 12.0 43% 10.93.7 EUV 盈利能力 42% 42% 9.12.8 每股收益自 2010 年 2.7 36.82.715.4 以來增長了 18% 的複合年增長率 ，這得益於盈利能力和 7.0 5.75.25.96.13.7 股票回購 4.50.84.71.61.61.62.64.04.24.6 2010 2011201220132014201520152016201720182019202020212022E (3.0) * 安裝量管理等於我們的淨服務和現場期權銷售系統（十億歐元）安裝基礎管理 （十億歐元）每股收益（歐元）毛利率（%）第 5 頁

ASML 在 2010-2022 年期間創造了可觀的股東價值* ASML 的增長超過了 市場指數股東總回報率 (TSR) 3,000 年化合計：2,500 ASML（納斯達克）：24% 半導體指數 18% 2,000 科技 指數納斯達克指數 1,500 0 2010 201120132014 2015201620182019202020212021 年來源：彭博（股東總回報率：指數）= 2010) 股東總回報 (TSR) = 股價上漲 + 股息 2022年派息*：該圖表包括截至2022年11月1日的數據 ASML（納斯達克）納斯達克標準普爾500指數SOXAEX 第 6 頁

歷史股東價值創造持續增長持續創造股東價值第 7 頁

模型情景模型假設情景結束 市場晶圓需求 Litho 支出 20252030 年從終端市場開始轉換為晶圓需求：轉換為全球高高低情景單位，轉換為 ASML LowLow 份額安裝量估計我們的管理裝機量業務增長第 8 頁

到2030年，半終端市場預計將增長9％ 所有市場都參與其中；數據中心、 汽車和工業的表現預計將超過智能手機（十億美元）個人計算（億美元）21 +6% +3% 12512 121 1 1 1 5 1 12115 15115 1011 +9% 10210011 10 115 10 115 2 2 250 5 15 1 1 1120 22 2225 2 222015 1 1 1 20 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 225 2 222015 1 1 11 20 22 22 22 22 25 2 22 2015 1 1 11 20 2122 2 2 2 25 2222 0 有線和無線基礎設施（十億美元）服務器、 數據中心和存儲（十億美元）道達爾半導體（十億美元）2預測 +13% +8% 2+61 21 15 5 55111 5100 1CAGR10 2 0 1 11 2 22020-2030 +9% +157 151 1 1120 21 22 2225 2 222015 1 1 11 20 21 22 22 25 2 22 20 2 汽車（十億美元）工業電子（十億美元）5 51 5 1 11 02222 +14% +12% +18+405 102101 125 55 0 2105250 51 15 1 1 1120 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 2222 0來源：歷史數據：Gartner。展望：Gartner 22財年預測（2022年9月22日） 22-2；展望20 0：ASML估計；分部收入使用20-2的複合年增長率（CAGR）推斷。由於十年間預期的增長概況差異 CMD 2021CMD 2022 CMD 2022CMD 2022推斷，與該方法存在一些偏差（第 9 頁）

轉化為所有細分市場晶圓需求的預期增長與 CMD 2021 相比， 先進邏輯、成熟市場以及技術主權和晶圓代工競爭的增長更高。產能（百萬片/年）300 mm 當量成本效益 創新 ~ 10% 的效率低下或額外的技術主權導致到2030年（重新）增加晶圓廠佔地面積的1800萬片產能的使用效率降低。 晶圓廠基礎在所有權和地域上變得更加分散，負載平衡將變得更加困難。隨着參與者試圖佔領市場，加劇的鑄造競爭可能會導致產能過剩 150 個 份額 kwspm/yr kwspm/yr 百分比 CMD 2021GrowthCAGR 2020-20252020-20302020-2030 100 +1004.9% DRAM+80 +804.7% Advancedic+125 +22012.0% 成熟度+125 +22012.0% 200 +3806.0% 總容量+505 +7806.5% +技術 主權 &-+1500.8% 0 競爭 2010 2015 202020252030總容量+505 +9307.4% 來源：ASML 分析，高級邏輯 ≤2 nm，成熟 >2nmmatureLogicDRAMNAND 第 10 頁

光刻在未來節點上的光刻支出增加 Advanced Logic (≤ 28 nm) DRAMNAND 45 kwspm* 100 kwspm 120 kwspm 100% 100% 100% 100% 80% 80% 60% 60% 由 % 40% 40% 40% 支出 20% 20% 0% 0% 0% 0% 0% 7 nm 5 nm 2 nm1 nm1a1b1c0a0b0c92l176l2l128l2l128l2l128l2l128l2l128l2l2l128l2l2l128l2l2l128l2L2L2L2L2L128l2L2L2L2Lxxl3xxl4xxl4xxl5xxL 開始 Wafer Spend/k y 光刻 ~ 30% 非** > 20% nOn > 10% 非 7 nm 5 nm 3 nm 2 nm1.x nm1 nm1 nm1z1a1b1c0a0b0c92l128l176L 2xxl3xxl4xxl4xxl5xxl *kwspm：1,000 個晶圓啟動每月；** 非：節點上的節點； High-naeuvarfi 幹頁 11

成熟市場推動 DUV 支出功率成熟邏輯/模擬傳感器 每月 4.5 萬片晶圓 非光學 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 250 nm 130 nm 45 nm 45 nm 250 nm 45 nm250 nm40 nm ArFi Arf KrF i-line 第 12 頁

安裝人數管理*：不斷增長的安裝量為 服務和升級的增長提供了機會增長驅動因素：安裝量管理：服務和升級不斷增長的安裝量 14 人羣服務：向 以價值為基礎的十億美元服務（升級：為收入的複合年增長率可擴展性設計 以大約 10% 的複合年增長率進行性能升級 現場管理 8CAGRCAGR ase 11% 13% B 安裝量 6 ~ 15% 複合年增長率 ~ 15% ~ 12% 的複合年增長率 4 2 0 2020CMD212025CMD212030 20252030 * 客户羣管理等於我們的淨服務和現場期權銷售中點第 14 頁

2025 年和 2030 年模型假設市場份額假設：EUV 100%、ArFi 90%、Dry 65% 高級邏輯（≤ 28 nm）Dramnand 通用 EUV 從 2025/2026 年開始實現高容量 EUV 來自 2026的高NA 存儲級內存仍然是小眾的 2 年節奏 (Highigh NA) 70-80%轉換後的晶圓容量第一個 EUV 高 NA 節點 ~ 4-9 個曝露於節點 ，EUV 的曝光量高達 9 個（包括高 NA）** 第一個高 NA 節點 ~1-2 個曝光量 * kwspm：每 月啟動 1000 片晶圓 ** 假設 EUV 出口許可證限制適用 Page 15

我們 2025 年的更新模型超出了我們從 CMD 2021 年市場系統單位總銷售機會（以十億歐元計）CMD 2021 CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022高單位 ASMLUnits asmlSalesSalesSales 銷售額 2025 年 2030202520252030 EUV 高 NA 0.55 5 5 530Systems（Litho 和 M&I*）233247 EUV Low-na 0.33 70 8080 arFi（浸入式）78 105115 安裝基礎管理**7813 Dry 189 385425 總計 342 575650Total304060 CMD 2021 CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022mlSalessales 銷售額 2025 2025 2030202520252030 EUV High-NA 0.55 5 515系統（光刻和 M&I*）182333 EUV Low-NA 0.33 48 6565 ArFi（浸入式）63 7585安裝基礎管理**6711 Dry 124 180250 總計 240 325415Total243044 *M&I：計量與檢測 ** 裝機量管理等於我們的淨服務和字段期權銷售第 16 頁

所有產品組合 的銷售額的增加意味着2025年和2030年的 增長 情景增長 驅動因素 ASML 20252030 年銷售額 積累（區間中點） CMD 2022 CMD 2022 年 EUV 的增長和 2021 年的銷售發展 銷售發展非 EUV (*) 由 2025 2030 年單位增長所驅動 } 2025 年以及 2030 的單位/ASP 增加 4 52 3 10 不斷增長的安裝量 管理層提供更高的 3 1 35 4 服務和 現場 27 升級 業務 bn) CAGR CMD ( € 2021 年 2021 年銷售 2020 202514% 20% 2020 2030 11% 14% 建模 2025 2030 8% 8% 2025 EUV 非 EUV* IBM** 2025 EUV 非 EUV* IBM** 2030 * 非 EUV = DUV + 計量與檢驗 ** IBM = 安裝基礎管理，等於我們的淨服務和現場 期權銷售第 19 頁

並增加光刻佔半導體市場的百分比驅動因素 光刻/半導體行業銷售比率本十年半導體行業的銷售增長速度快於前幾十年 6% 更高的半導體市場增長 需要增加前期資本支出 5% 的投資才能實現未來的半成長 4% 總資本支出中的設備份額正在增加， 有機會進一步增加 3% 的技術主權趨勢導致利用率降低 2% 因為 Litho 1% 0% 200520102015202020252030 來源：使用 WSTS.org 進行的 ASML 分析，SEMI.org、VLSI Research/TechInsights、Gartner 外部來源ASML CMD 2022年場景 （從高到低範圍）第 20 頁

ASML 更新的財務模型 CMD 2021CMD 2022CMD 2022 實際值 LowHigh MarketLowHigh MarketLowHigh MarketLowHigh 市場 202520252030 年總銷售額 186億歐元~24 300億歐元~40 億歐元~44 600億歐元已安裝 基礎管理* 50億歐元~60億歐元~70億歐元~11 10億歐元系統銷售額 1.億歐元~1820億歐元~23億歐元~330億歐元毛利 毛利潤率 52.7% ~54% 56% ~ 54% 56% ~ 56% 60% 研發 25億歐元 (1%) ~3.4。十億歐元~4.3。十億歐元~6.0。十億歐元的銷售和收購 0.十億歐元 ( %) ~10億歐元~1。十億歐元~1。十億歐元資本支出 0.億歐元 (5%) ~10億歐元~15億歐元~15億歐元現金轉換週期 219 天

我們靈活的運營模式可以應對行業的波動和不確定性 靈活的員工隊伍外包研發系統商品成本（COG）按員工的研發支出，B歐元標準，構成通過大多數 系統提供額外的靈活性 COG 是小時工資和其他衡量標準外部來源 7% 27% 82% 93% 73% 18% 2021 Flexworkers D&E Flex 勞動力和 分包材料自有人員 D&E 修復人工和其他成本勞動力第 23 頁

歷史股東價值創造持續增長持續創造股東價值第 24 頁

ASML 的資本回報政策保持強勁而靈活的餘額 表通過研發、資本支出超額現金分配對我們的業務進行重點投資，將不斷增長的股息和股票回購相結合 4.7A 新的股票回購計劃，今天生效， 將於 2025 年 12 月 1 日通過收購 Berliner Glas 來執行。打算回購高達120億歐元（合0億歐元）的股票，我們預計其中總共將有高達200萬股股票用於支付員工卡爾·蔡司SMT Holdingshare的計劃。 打算取消收購30.8股的剩餘部分 24.9% 的利息1.5％。（10億歐元）3.5 3.2 HMI收購23.99.3（20億歐元）29.9 10億美元 6.7 2.20.9歐元 在Cymer收購（10億歐元）1.60.614.0 1.41.41.43.211.7 1.10.40.32.58.3224.4 1.5 0.9 0.8 0.22.02.26.47.23.017.2 0.7 5.52.4 0.3 1.64.04.51.9 0.2 1.31.4 0.1 0.91.11.12.43.30.61.17.07.48.6 0.5 0.6 0.60.60.60.60.60.60.60.64.44.95.8 2.12.83.43.7 2010 2011 20122013201420152016 2017*2018201920202021 2022EUP 到 20112012201320142014201520162017201820182019202020212022 2010YTD*** 年度研發d年度資本累積股票回購累積股息 *截至2017年包括蔡司SMT資本支出的ASML貢獻 ** 2022E 是 FY2022 數據的最佳估計 *** 2022YTD 截至幷包括2022年10月18日股票回購的截止日期，包括2022年11月14日的中期股息第 25 頁

商業模式和資本配置策略關鍵信息投資 創造我們對技術領導地位的持續投資為股東價值創造了可觀的價值半導體終端市場的增長和未來節點光刻 強度的提高推動了對我們產品和服務的需求市場情景我們預計在這十年中將有巨大的增長機會基於 不同的市場情景，我們認為有機會在2025年和2030年實現以下目標：2025年：年收入約在歐元之間300億和400億歐元，毛利率在2030年約54％至56％之間： 年收入約在440億歐元至600億歐元之間，毛利率約在56％至60％之間增長股息我們預計將繼續通過增加股息和股票回購相結合的方式向我們的 股東返還大量現金。ASML宣佈了一項新的股票回購計劃，該計劃將於今天生效，並將於2025年12月31日執行。我們打算回購不超過120億歐元的股票 第 26 頁

前瞻性陳述本文件和相關討論包含1995年美國私人證券訴訟改革法案所指的前瞻性陳述 ，包括有關預期趨勢的陳述，包括終端市場和科技行業的趨勢以及商業環境趨勢、光刻 和半導體行業的預期增長和增長率及收入、資本密集度展望、半導體終端市場的預期增長、晶圓需求和產能的預期增長以及額外的晶圓產能需求、對 晶圓產能的預期投資和增加產能的計劃、光刻支出的預期增長、服務和升級的增長機會以及安裝基礎管理銷售的預期增長、ASML及其 供應商增加產能和產出以滿足需求的預期產能和計劃、系統的預期產量、2025年和2030年的更新模型、展望和預期、模擬或潛在的財務業績，包括收入預測和年度收入機會 毛利率、研發成本，2025年和2030年的銷售和收購成本、資本支出、現金轉換週期和年化有效税率，以及這些預期、模擬或潛在金額以及我們 業務和財務模型所依據的其他假設、半導體終端市場的預期趨勢和長期增長機會、需求和需求驅動因素、半導體行業的預期增長，包括未來幾年 年需求增長和預期資本支出，技術主權和鑄造競爭的影響，聲明尊重股息、股票回購和股息政策，包括對股息和回購增加的預期以及與ASML新的 回購計劃、能源生產和消費趨勢以及提高能源效率的趨勢、增強全球技術主權，包括世界各國的具體目標、鑄造業 業務競爭加劇和其他方面的聲明 非歷史陳述。通常，您可以通過使用諸如 “可能”、“將”、“可以”、“應該”、“預測”、“預測”、“計劃”、“估計”、“潛力”、“打算”、“繼續”、“目標”、“目標”、“目標” 和 “這些詞語或類似詞語的變體” 等詞語來識別這些陳述。這些陳述不是歷史事實，而是基於當前對我們業務和 未來財務業績的預期、估計、假設和預測，讀者不應過分依賴它們。前瞻性陳述不能保證未來的表現，涉及許多已知和未知的重大風險和不確定性。這些風險和不確定性 包括但不限於經濟狀況、產品需求和半導體設備行業產能、全球對半導體的需求和製造產能利用率、總體經濟狀況對消費者 信心和客户產品需求和產能的影響、我們系統的性能、COVID-19 疫情的影響以及為遏制疫情而採取的措施對我們、我們的供應商、全球經濟 和金融市場的影響，以及俄羅斯軍事行動對我們的影響烏克蘭和為應對全球經濟和全球金融市場而採取的措施以及其他可能影響ASML財務業績的因素，包括客户 需求和ASML為其產品獲得零部件和以其他方式滿足需求的能力、技術進步的成功和新產品開發的步伐以及客户對新產品的接受和需求、與執行技術路線圖、需求和生產能力相關的風險 以及我們和我們的供應商提高產能的能力為了滿足需求，的影響通貨膨脹和任何衰退、對產能和光刻支出的投資、我們 實現業務和財務模型目標和預期的能力，以及我們的模型所依據的假設是否被證明合理和準確、訂購、發貨和收入確認的系統的數量和時間，以及 訂單取消或退出的風險、供應鏈能力和限制以及物流和對我們生產系統以滿足需求的能力的限制、我們的增長能力容量，包括我們的基礎設施和員工、我們 控制成本、維持和提高毛利率和競爭地位的能力、半導體行業的趨勢、我們執行專利和保護知識產權的能力以及知識產權糾紛 和訴訟的結果、原材料、關鍵製造設備和合格員工的可用性、貿易環境、地緣政治風險和對我們業務、進出口和國家安全法規和命令的影響，以及它們對 我們的影響，包括新美國出口監管、匯率和税率的變化、可用流動性和流動性要求、我們的債務再融資能力、可用現金和可分配儲備金以及其他影響因素 、股息支付和股票回購、我們的股票回購計劃的結果以及截至2021年12月31日止年度的ASML20-F表年度報告以及其他向其提交和提交的文件中列出的風險因素中顯示的風險美國證券交易委員會。這些前瞻性陳述僅在本文件發佈之日作出。除非法律要求，否則我們沒有義務在本報告發布之日後更新任何前瞻性 陳述，也沒有義務使此類陳述符合實際業績或修訂後的預期。第 27 頁

ASML 閒聊 2022 年投資者日 VELDHOVEN