附錄 99.1

Valens Semiconductor將在CES 2024上展示其屢獲殊榮的 高性能連接解決方案

Valens Semiconductor將展示汽車市場的車載 連接創新，包括EMC與競爭對手的正面交鋒；該公司還將 展示其在視頻會議、工業和醫學成像市場上屢獲殊榮的新USB3.2擴展模塊

以色列霍德·哈沙龍，2024年1月8日——高性能連接領域的領導者瓦倫斯 半導體（紐約證券交易所代碼：VLN）今天宣佈，它將展示其符合MIPI A-PHY標準的 VA7000 芯片組系列在各種參數上的表現如何優於行業基準，為ADAS和自主 駕駛的創新打開大門。該公司將現場演示高性能連接解決方案，該解決方案將重點介紹 芯片組系列的主要優點，包括：

Valens Semiconductor還將推出其 VS6320 芯片組，這是市場上首款用於專業級擴展USB3.2的單芯片解決方案，被認可為CES^®2024 年創新獎因出色的設計和工程榮獲嵌入式技術類別的獲獎者。VS6320 是一款高性能 和高效的長距離單芯片 USB3.2 擴展解決方案，最長可達 100 米/328 英尺，可滿足全球 視頻會議、信息技術 (IT)、工業和醫療市場的關鍵需求。

Valens Semiconductor的高性能 連接技術將在 LVCC West Hall #W317 展出。

Valens Semiconductor首席執行官吉迪恩·本·茲維表示：“我們一直在告訴業界， 我們的芯片是市場上最具彈性的芯片，但在2024年國際消費電子展上，每個人都將首次能夠親眼看到這種比較。”“我們很高興看到汽車生態系統正在從 專有的模擬技術轉向 MIPI 未來的數字標準。我和Valens Semiconductor團隊的其他成員 期待着歡迎參觀者光臨我們的展位，瞭解我們最新的創新解決方案。”

選擇我們的 MIPI A-PHY 合作伙伴 的報價，他們的產品將在瓦倫斯半導體展位上展出：

索尼半導體解決方案公司 汽車業務部副高級總經理大西健二表示：“對推動連接和 支持更先進汽車攝像系統開發的圖像傳感器的需求正在上升。此外，多個供應商 產品之間的互操作性是任何標準成功的必要條件。作為市場領導者， 將尖端技術引入我們的圖像傳感器對索尼半導體解決方案非常重要，而MIPI A-PHY序列化器的集成為我們的汽車客户帶來了顯著的成本和性能 優勢。”

英恆科技控股的全資子公司上海G-Pulse 電子科技副總經理秦山姆表示：“在G-Pulse，我們的使命是通過尖端產品促進中國汽車行業的發展。Valens Semiconductor符合VA7000 MIPI A-PHY 標準的芯片組給我們留下了深刻的印象，這些芯片組滿足了對更安全和自動駕駛日益增長的要求。具體而言，Valens Semiconductor的 高性能連接解決方案將推動雷達和攝像頭傳感器融合的新模式。”

Leopard Imaging聯合創始人兼總裁Bill Pu表示：“我們最近與領先的傳感器供應商合作開發了MIPI A-PHY攝像頭模塊，他們對前所未有的 覆蓋範圍、完美的EMC抗擾性和噪聲容限印象深刻。這些優勢加上高帶寬，有望為 新的應用和行業打開大門。我們已經看到合作伙伴對A-PHY感興趣，我們預計基於機器視覺的行業的長期需求將增加 。”

日本貴彌功高級執行官 兼首席技術官野上勝典表示：“日本貴彌功預計，作為強大的 高分辨率ADAS系統的基礎，對MIPI A-PHY標準的需求將不斷增長。這就是為什麼我們意識到將 Valens VA7000 的 A-PHY 兼容芯片組 嵌入到我們的新攝像頭模塊中以供我們的主要汽車客户採用非常重要的原因。”

請加入 Valens Semiconductor 參加 CES 2024（LVCC，西廳，#W317，2024 年 1 月 9 日至 12 日），詳細瞭解我們的最新創新。請在此處聯繫我們，安排 會議。

關於瓦倫斯半導體

Valens Semiconductor是高性能 連接領域的領導者，使客户能夠改變全球人們的數字體驗。Valens 的芯片組已集成到來自領先客户的 無數設備中，為最先進的音視頻裝置、下一代視頻會議以及 支持 ADAS 和自動駕駛的發展。Valens 突破了連接的界限，在其 運營的任何地方都樹立了標準，其技術構成了 HDBaseT 等領先行業標準的基礎^®還有 MIPI A-PHY。欲瞭解更多 信息，請訪問 https://www.valens.com/。

前瞻性陳述

本新聞稿包括1995年美國私人證券 訴訟改革法案中 “安全港” 條款所指的 “前瞻性陳述”。前瞻性陳述可以通過使用 “估計”、“計劃”、 “項目”、“預測”、“打算”、“將”、“期望”、“預測”、 “相信”、“尋找”、“目標” 等詞語來識別，或者其他預測或表明未來事件或 趨勢或不是歷史問題陳述的類似表達。這些前瞻性陳述包括但不限於有關我們預期未來業績的陳述 ，包括財務業績、貨幣匯率和合同獲勝情況以及未來的經濟 和市場狀況。這些陳述基於各種假設，無論是否在本新聞稿中提出，也基於Valens Semiconductor（“Valens”）管理層當前的 預期，不是對實際業績的預測。 這些前瞻性陳述僅用於説明目的，不得作為擔保、保證、預測或明確的事實或概率陳述，也不得被任何投資者信賴。實際事件和情況 很難或不可能預測，並且會與假設有所不同。許多實際事件和情況都不在 Valens Semiconductor的控制範圍之內。

這些前瞻性陳述受到 許多風險和不確定性的影響，包括半導體行業的週期性；通貨膨脹和利率上升環境對我們的客户和行業的影響；客户吸收庫存的能力；健康流行病的影響，例如 ，例如最近的全球 COVID-19 疫情；COVID-19 造成的全球疫情對客户預算和總體經濟 狀況的影響，因為以及之後的復甦時長、嚴重程度和速度疫情；半導體 行業的競爭，以及未能及時引入新技術和新產品以成功與競爭對手競爭；如果 Valens由於市場狀況變化而未能調整供應鏈數量或未能估計其客户需求； 與瓦倫斯任何主要客户的關係中斷；如果客户不在產品中設計 其產品，則銷售瓦倫斯產品會遇到任何困難；Valens' 依賴獲勝的甄選流程；即使 Valens 成功了在贏得其產品的 選擇流程中，Valens 可能無法從這些勝利中產生及時或足夠的淨銷售額或利潤；產品製造過程中的持續收益 問題或其他延遲；我們有效管理、投資、發展和留住 銷售隊伍、研發能力、營銷團隊和其他關鍵人員的能力；我們在供應鏈價格上漲後及時向客户調整產品價格 的能力；由於 導致需求減少，我們有能力調整庫存水平客户累積的庫存緩衝區；我們對未來任何我們作為當事方的訴訟結果的預期； 我們充分保護和捍衞我們的知識產權和其他所有權的能力；Valens普通股的市場價格和交易量 可能會波動並可能大幅下降；與我們在以色列的註冊和設立相關的政治、經濟、政府和税收後果 ；以及瓦倫斯表格中討論的因素 20-F 於 2023 年 3 月 1 日在 下向美國證券交易委員會提起訴訟標題 “風險因素” 以及瓦倫斯向美國證券交易委員會提交或將要提交的其他文件。如果其中任何 風險得以實現或我們的假設被證明不正確，則實際結果可能與這些 前瞻性陳述所暗示的結果存在重大差異。可能還有其他風險是瓦倫斯目前不知道的，或者瓦倫斯目前認為這些風險並不重要 ，這些風險也可能導致實際業績與前瞻性陳述中包含的結果有所不同。此外，前瞻性陳述 反映了瓦倫斯對未來事件的預期、計劃或預測以及截至本新聞稿發佈之日的觀點。瓦倫斯預計 隨後的事件和事態發展可能會導致瓦倫斯的評估發生變化。但是，儘管Valens可能會選擇在未來的某個時候更新這些 前瞻性陳述，但Valens明確表示不承擔任何這樣做的義務。不應將這些前瞻性陳述 視為瓦倫斯在本新聞稿發佈之日之後的任何日期的評估。因此， 不應過分依賴前瞻性陳述。

瓦倫斯半導體媒體聯繫人：

Yoni Dayan

傳播主管

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來源 Valens 半導體