附錄 2.1

第二個 附錄

商業 合併協議

這份 生效於 2023 年 8 月 10 日的業務合併協議第二份附錄由 mkdMerger1 Inc.（一家在英屬維爾京羣島註冊成立的公司 ，英屬維爾京羣島公司編號：2129350（“Merger Sub 1”）和 mkdMerger2 Inc.（“br} 一家在英屬維爾京羣島註冊的公司，英屬維爾京羣島公司編號：2129349 Sub 2”）。

鑑於 Cetus Capital Acquisital Corp.，特拉華州的一家公司（“SPAC”）、註冊號 28408583 的臺灣公司 MKD Technology Inc.（“公司”）、在英屬維爾京羣島註冊的公司 MKDWELL Limited，英屬維爾京羣島公司 編號：2121160（“MKD BVI”），以及作為公司股東代表的黃明佳 （“股東代表”）已簽訂了日期為2023年6月20日的業務合併協議（“業務合併協議”）；

鑑於 SPAC、公司、MKD BVI、股東代表和MKDWELL Tech Inc.（一家在英屬維爾京羣島 註冊成立的公司，公司編號：2128871（“Pubco”），已簽訂了2023年7月31日業務合併 協議的第一附錄；以及

鑑於 根據《業務合併協議》第 7.15 (c) 條，股東代表正在收購合併第 1 部分和 Merger Sub 2，以執行附錄，成為《業務合併協議》的締約方。

NOW 因此，雙方出於善意和有價值的報酬，打算受法律約束，特此 確認收到和充足性，協議如下。此處未定義的大寫術語應與業務合併 協議中指定的含義相同。

第 1 節。同意成為締約方。Merger Sub 1 和 Merger Sub 2 特此同意成為《業務合併協議》 的締約方，並遵守其中規定的適用於他們的條款。

第 2 節。通知。本附錄下的所有通知和其他通信均應通過以下 地址和電子郵件地址發送至 Merger Sub 1 或 Merger Sub 2（或一方在根據本條款向其他各方發出通知 時可能指定的其他地址或電子郵件地址）：

MKD 科技公司

都興路6-2號 1樓

新竹 科學園

新竹市 City 300

臺灣， R.O.C.

收件人： 黃明佳，首席執行官

電子郵件： chai@mkd.com.tw

附上 副本至（不構成通知）：

第 3 節。雜項。

(a) 本附錄可以在對應方中籤署，每份對應方均應被視為原件，但 合起來應被視為同一個協議。通過傳真、電子郵件或其他電子傳輸方式 交付的本附錄的簽名副本應被視為與交付本附錄的簽名原始副本具有相同的法律效力。

(b) 如果本附錄的條款與業務合併協議的條款發生任何衝突，則以本 附錄的條款為準。在不與本協議不一致的情況下，業務合併協議的條款應保持 的全部效力和效力。

(c) 《業務合併協議》中關於適用法律、司法管轄權和放棄陪審團審判的第 12.06 節應適用於本附錄。

[請簽名 個頁面以供關注。]

在 見證下，下列簽署人自上述首次寫入之日起已執行本附錄。

[業務合併協議第二附錄的簽名 頁]