附件99.1

ASML在投資者日會議上提供關於需求前景、產能計劃和商業模式的最新觀點

宣佈新的股票回購計劃

荷蘭維爾霍温,2022年11月10日-在11月11日的投資者日會議上,ASML Holding N.V.(ASML)將在其位於荷蘭維爾德霍温的總部以及在線上向其投資者和主要利益相關者通報其最新的需求前景展望。總裁首席執行官Peter Wennink和執行副總裁總裁兼首席財務官Roger Dassen將討論ASML的長期戰略、大趨勢、需求、產能計劃和商業模式,以支持公司的未來增長。

更新場景,提供支持ASML未來發展的機會

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雖然目前的宏觀環境帶來了近期的不確定性,但我們預計較長期的需求和產能將出現健康增長。

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不斷擴大的應用空間和行業創新預計將繼續推動半導體市場的增長 。

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市場的強勁增長率、持續的創新、更多的代工競爭和技術主權 推動了先進和成熟節點的需求增長,預計這將需要增加晶圓產能。

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我們計劃調整產能以滿足未來需求,為週期性做好準備,同時與所有利益相關者公平分享風險和回報 。

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我們計劃將我們的年產能增加到90個EUV和600個DUV系統(2025-2026),同時將High-NA EUV的能力提高到20個系統(2027-2028)。

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我們對技術領先地位的持續投資創造了巨大的股東價值。半導體終端市場的增長和未來節點上不斷增加的光刻強度推動了對我們產品和服務的需求。

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與2021年9月的上一次投資者日相比,這些新的發展和計劃導致我們對未來增長的情景進行了更新。

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根據不同的市場情景,我們預計大幅增長機會將實現以下目標:

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2025年:年收入約300億至400億,毛利率約54%至56%

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2030年:年收入約440億至600億歐元,毛利率約為56%至60%

新的股票回購計劃

我們預計,通過不斷增加的股息和股票回購,我們將繼續向股東返還大量現金。ASML宣佈了一項新的股票回購計劃,將於2022年11月11日生效,並將於2025年12月31日之前執行。我們打算回購至多120億韓元的股票,預計其中將有多達200萬股用於支付員工股票計劃。我們打算取消回購的剩餘股份。

股票回購計劃將在2022年4月29日股東周年大會授予的現有授權和未來股東周年大會授予的授權的 限制內執行。股票回購計劃可隨時暫停、修改或終止。此 計劃下的所有交易將每週在ASML的網站(www.asml.com/Investors)上公佈。


網絡廣播和演示文稿

11月11日的投資者日活動時間為歐洲中部時間13:30至16:30。可以在我們的網站上找到網絡直播的鏈接(不需要預先註冊)。演講和錄音隨後將在asml.com上提供。

媒體關係聯繫人 投資者關係聯繫人
Monique Mols +31 6 5284 4418 Skip Miller +1 480 235 0934
Ryan Young +1 480 205 8659 Marcel Kemp +31 40 268 6494
Karen Lo +886 939788635 Peter Cheang +886 3 659 6771


關於ASML

ASML是半導體行業的領先供應商。該公司為芯片製造商提供大規模生產集成電路(微芯片)圖案的硬件、軟件和服務。ASML與其合作伙伴一起推動了更實惠、更強大、更節能的微芯片的發展。ASML使突破性技術能夠解決人類面臨的一些最嚴峻的挑戰,例如在醫療保健、能源使用和節約、機動性和農業方面。ASML是一家總部設在荷蘭維爾德霍温的跨國公司,在歐洲、美國和亞洲設有辦事處。每天,ASML都有超過37,500名員工(FTE)挑戰現狀,將技術推向新的極限。ASML在泛歐交易所、阿姆斯特丹和納斯達克上市,交易代碼為ASML。在 www.asml.com上發現我們的產品、技術和職業機會。

受監管的信息

本新聞稿包含《歐盟市場濫用條例》第7(1)條所指的內幕信息。

前瞻性陳述

本文件及相關討論包含符合《1995年美國私人證券訴訟改革法》定義的前瞻性表述,包括有關預期趨勢的表述,包括終端市場趨勢和技術行業及商業環境趨勢、預期光刻和半導體行業增長及增長率和收入、資本強度展望、半導體終端市場預期增長、晶圓需求和產能預期增長以及額外晶圓產能要求、晶圓產能預期投資和產能增加計劃、光刻支出預期增長、服務和升級的增長機會以及客户羣管理銷售額的預期增長,ASML及其供應商提高產能和產量以滿足需求的預期增長和計劃,系統預期產量,2025年和2030年的更新模型,展望和預期、建模或潛在財務結果,包括收入預測和年度收入機會毛利率、研發成本、SG&A成本、資本支出、2025年和2030年的現金轉換週期和年化有效税率以及此類預期、建模或潛在金額的假設,以及支撐我們業務和財務模型的其他假設,半導體終端市場和長期增長機會的預期趨勢,需求和需求驅動因素,半導體行業的預期增長,包括未來幾年的需求增長和預期資本支出,技術主權和代工競爭的影響,有關股息和股票回購以及股息政策的聲明,包括對股息和股票回購的預期,以及關於ASML新的回購計劃、能源生產和消費趨勢以及提高能效的聲明 , 提高世界範圍內的技術主權,包括世界各國的具體目標、鑄造業日益激烈的競爭以及其他非歷史性聲明。您通常可以通過使用以下詞語來識別這些陳述:可能、將、可能、應該、項目、相信、、預期、預測、預測、潛在、意圖、繼續、目標、目標、這些詞語或類似詞語的變體。這些陳述不是歷史事實,而是基於對我們的業務和我們未來財務業績的當前預期、估計、假設和預測,讀者不應過度依賴它們。前瞻性陳述不能保證未來的業績,涉及大量已知和未知的風險和不確定性。這些風險和不確定性包括但不限於經濟狀況、產品需求和半導體設備行業產能、全球半導體需求和產能利用率、總體經濟狀況對消費者信心以及客户產品需求和產能的影響、我們系統的性能、新冠肺炎疫情的影響和控制措施對我們、我們的供應商、全球經濟和金融市場的影響、俄羅斯在烏克蘭的軍事行動的影響以及為應對全球經濟和全球金融市場採取的措施,以及其他可能影響ASML財務業績的因素。包括客户需求和ASML為其產品獲取零部件並以其他方式滿足需求的能力、技術進步的成功和新產品開發的速度以及客户對新產品的接受和需求, 與技術路線圖的執行、需求和生產能力以及我們和我們的供應商提高產能以滿足需求的能力有關的風險,通貨膨脹和任何衰退的影響,產能和光刻支出的投資,我們 實現我們業務和財務模型中的目標和預期的能力,我們模型背後的假設是否被證明是合理和準確的,在收入中訂購、發貨和確認的系統的數量和時間,以及訂單取消或推後的風險,供應鏈能力和約束,以及對我們生產系統以滿足需求的能力的物流和約束,我們提高產能的能力,包括我們的基礎設施和勞動力,我們控制成本並保持和提高毛利率和競爭地位的能力,半導體行業的趨勢,我們執行專利和保護知識產權的能力,以及知識產權糾紛和訴訟的結果,原材料、關鍵製造設備和合格員工的可用性,貿易環境,地緣政治風險和對我們業務的影響,進出口和國家安全法規和訂單及其對我們的影響,包括美國新出口法規的影響,匯率和税率的變化,可用流動資金和流動資金需求、我們為債務再融資的能力、可用現金和可分配準備金以及影響股息支付和股份回購的其他因素、我們股票回購計劃的結果以及ASML截至12月31日的20-F表格年度報告中包含的風險因素中顯示的其他風險, 2021年和其他提交給美國證券交易委員會的文件和文件。這些前瞻性陳述僅在本文件發表之日作出。除法律要求外,我們沒有義務在本報告發表之日後更新任何前瞻性陳述,或使此類陳述符合實際結果或修訂後的預期。