証券取引法1934年登録番号1-14700

アメリカ合衆国

証券取引委員会

ワシントンD.C. 20549

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6-Kフォーム

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外国の非公開発行体の報告書

ルール13a-16または15d-16に基づく

1934年証券取引法に基づく報告書

2024年4月のため

(登録番号：001-14700)

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台湾半導体製造株式会社

（訳：登録者の名前）

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台湾新竹科学園區力行六路8號

新竹科学園區

台湾R.O.C.

（主要業務所在地の住所）

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登録者が年次報告書を20-Fフォームまたは40-Fフォームで提出するかどうかをチェックしてください。

20-Fフォーム  x            40-Fフォーム  o

登録者が規制S-Tルール101(b)(1)によって許可された書面で、フォーム6-Kを提出している場合は、チェックマークを入れます。:o

登録者が規制S-Tルール101(b)(7)によって許可された書面で、フォーム6-Kを提出している場合は、チェックマークを入れてください。:o

TSMCアリゾナと米国商務省、CHIPS法に基づく最大66億ドルの提案に署名。同社はフェニックスで第三の最先端半導体ファブの計画を発表。

第3のファブリックでは、最も先進的な先端半導体を生産する予定であり、TSMCのアリゾナへの総投資額は650億ドルを超える予定であります。

アリゾナ州フェニックス、2024年4月8日 - TSMC（TWSE：2330、NYSE：TSM）は、米国商務省とTSMCアリゾナが、CHIPS及び Science法の下、直接資金6,6億ドル（最大）の非拘束的な暫定的な覚書（PMT）に署名したことを発表しました。また、TSMCは、米国で最も先進的な半導体プロセス技術を利用して顧客の強い需要に応えるために、TSMC Arizonaで第3のFabの建設計画を発表しました。

同社初のファブの完成と2番目のファブの建設を進めながら、第3のファブが建設され、フェニックスのアリゾナ子会社の総資本支出額が650億ドルを超え、同施設がアリゾナの歴史上最大の外国直接投資の1つに成り、また米国史上最大のグリーンフィールドプロジェクトの最大の外国直接投資に成っことに成ります。」とTSMCのChairman, Dr. Mark Liuは述べています。

「CHIPS and Science法に基づき、TSMCには世界で最も先進的な製造技術のファウンドリーサービスを提供し、これまでにない投資を行うチャンスがあります」とTSMCのChairman,Dr. Mark Liuは述べています。TSMCの米国事業は、世界をリードする技術企業のいくつかを含む、当社の米国の顧客をより良くサポートすることを可能にします。同社の米国事業は、半導体技術の未来の進歩をリードすることも拡大します。

「私たちは、モバイル、人工知能、高性能コンピューティングにおいて、チップデザイン、ハードウェアシステム、ソフトウェア、アルゴリズム、大規模言語モデルを含む、各種のイノベーター、ニーズに対応し、TSMCが提供できる最先端のチップを提供することで、彼らのイノベーションを開放するお手伝いをしています。同社は、TSMC Arizonaを通じ、先端技術の生産能力を増やすことで、彼らを支援するFoundry（半導体設計・製造各社）のパートナーとして、彼らを協力していきたいと考えています。来られました経過に私たちは非常に喜んでおり、長期的な成功を裏付けたいと思っています。」TSMCのCEO、Dr. C.C.Weiは述べています。

TSMC Arizonaの3つのファブが、直接的な高い技術と高い賃金の雇用を約6,000人招致し、競争力あるグローバル半導体エコシステムを支援する労働力を構築します。優れたセマイコンダクタ製品を提供する上に、世界クラスのセマイコンダクタファウンドリーと共に、米国で製造された先進的なシリコンの需要を増やしていきます。合同分析によると、3つのファブへの増資により、20,000以上のユニークな建設作業者が集まり、何万人もの間接的な供給者や消費者の雇用を創出する見込みです。

TSMC Arizonaの第1ファブは、2025年上半期に4nm技術を段階的に開始する予定です。第2ファブは、以前発表された3nm技術に加えて、次世代のナノシートトランジスターを使用した世界最先端の2nmプロセス技術を生産し、2028年に生産を開始します。第3のファブは、2nmまたはそれ以上先進的なプロセスを使用してチップを生産します。このファブは、本年度中に生産が開始されます。すべての3つのファブは、TSMCのすべての先端ファブと同様に、業界標準であるようにクリーンルームエリアを約倍にする予定です。

TSMCはグリーン製造を推進し、エネルギー効率、節水、廃棄物管理、大気汚染防止に関する持続的な革新を目指しています。同社Arizonaのファブは、同じグローバルビジョンをもとに設計・建設され、90%以上の水リサイクル率を実現することを目指しています。同社は「殆どの水を施設に戻す」というデザイン目標を設定し、産業用水再生処理場の設計段階に入りました。

直接資金66億ドル（最大）に加え、PMTはTSMCに最大50億ドルの融資を提供することを提案しています。TSMCは、TSMC Arizonaでの資本支出の資格のある資本支出の最大25％の投資税額控除を申請する予定です。同社は、米ドルベースの売上高で年平均成長率15〜20％、53％以上の粗利益率、25％以上のROEの長期的な財務目標に引き続きコミットしています。

すべてのTSMCの海外投資は、必要に応じて台湾の規制当局の承認を得るものとします。

お客様のコメント：

「今回の発表は、ライモンド長官と全体的な政権が、より地理的に多様で強靭な半導体サプライチェーンを作るための強い決意を表明したことを示しています」と、AMDのチェアマン兼CEOであるLisa Suは述べています。「TSMCは、AMDが世界を変える高性能チップの設計に集中できるようにしたリーディングエッジの製造能力を提供することで長年にわたって信頼されています。私たちは、TSMCとのパートナーシップにコミットし、最も高度なチップの製造に取り組み、それを米国で実現することを楽しみにしています。」

「TSMCは、先端半導体技術の最前線に立っており、アメリカの労働者の独創性と組み合わせると、信じられないことが可能になります」と、アップルのCEOであるティム・クックは述べています。「私たちは、TSMCの米国生産の拡大に重要な役割を果たして誇りに思っており、アメリカでの先進的な製造の新しい時代を支援するために引き続き投資を続けます。」

「TSMCの歴史的な投資を祝福し、商務省を支援することを称賛します。TSMCは、GPUと加速コンピューティングを発明して以来、NVIDIAの長年のパートナーであり、AI領域における私たちの持続的なイノベーションは、彼らなしには実現不可能でした。アリゾナ州に最先端の施設をもたらすTSMCとのパートナーシップを継続することを楽しみにしています。」

NVIDIAの創設者兼CEOであるJensen Huang

TSMCについて

TSMCは、1987年に創設され、純自社生産モデルを先駆的に導入し、以来、世界的に先導する専門の半導体ファウンドリです。同社は、業界最先端の製造技術とデザインエンエーブルメントソリューションのポートフォリオを備え、グローバルな顧客やパートナーの繁栄をサポートし、イノベーションを促進しています。TSMCは、アジア、ヨーロッパ、北米に展開し、世界中で応援する企業市民としての振る舞いをしています。

TSMCは、最も先進的でスペシャリティな半導体製造技術サービスの最広範な範囲を提供することにより、2023年に288種類のプロセス技術を展開し、528の顧客のために11,895の製品を製造しました。同社は、台湾新竹市に本社を置いています。詳細については、https://www.tsmc.comをご覧ください。

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