Document1934法案注册编号1-14700
美国
证券交易所
华盛顿特区20549
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6-K表格
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外国私人发行人报告
根据规则13a-16或15d-16
1934年证券交易法
2024年8月份
(委员会文件号码: 001-14700)
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台积电有限公司
(向英语翻译的注册名称)
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六号丽新路8号
新竹科学园区
中国台湾省
(主要领导机构的地址)
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请勾选指示符,指明申报人是否在20-F或40-F表格的覆盖下提交或将要提交年度报告。
表格20-F x 表格40-F o
如果申报人按照规定S-T规则101(b)(1)提交申报表6-K,则打勾标记:o
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| | 台积电有限公司 |
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| 日期: 8月20日,2024年 | 作者: | / s /黄文德 | |
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| | | 黄文德 | |
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| | | 高级副总裁兼首席财务官 | |
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ESMC德累斯顿工厂动工
2024年8月20日,德国德累斯顿 - ESMC - TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM),罗伯特·博世有限公司,英飞凌科技股份公司和恩智浦半导体公司之间的合资企业 - 今天举行了一场奠基仪式,以正式标志其在德国德累斯顿第一座半导体工厂的土地准备的初始阶段。本次活动汇聚了政府官员、客户、供应商、商业伙伴和学术界,庆祝欧盟历史上第一家 FinFET 专业代工厂的树立里程碑。
著名嘉宾包括欧洲委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩、德国总理奥拉夫·什尔茨和萨克森州州长迈克尔·克雷奇默和德累斯顿市市长迪尔克·希尔伯特。在示范专业的支持下,乌尔苏拉·冯德莱恩主席在活动中宣布,欧洲委员会已根据欧盟国家援助规定批准了一项500亿欧元的德国措施,以支持欧洲半导体制造公司(ESMC)在半导体工厂的建设和运营过程中。
TSMC主席兼CEO C.C. Wei表示:“与我们的合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦一起,我们正在建设我们的德累斯顿设施,以满足欧洲快速增长的汽车和工业部门的半导体需求。通过这个先进制造设施,我们将让 TSMC 的先进制造能力可以让我们的欧洲客户和伙伴触手可及,这将促进本地区的经济发展,推动欧洲的技术进步。
ESMC全面投产时,预计每月产能可达到40,000片30 cm(12-inch)的TSMC 28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术晶圆,进一步强化了欧洲的半导体制造生态系统,提供先进的FinFET晶体管技术支持。总投资预计将超过100亿欧元,包括股本 injection、债务 borrowing 和欧盟和德国政府的大力支持。
这个新工厂预计将创造约2000个高科技专业直接就业机会。此外,项目创造的每个直接就业机会都预计会刺激欧盟供应链中的众多间接就业机会的创造,从而提振该地区的经济。ESMC将遵循TSMC的可持续性和环境保护标准。为了履行这一任务,ESMC和其合作伙伴致力于构建一个利用现有和尖端技术来优化保护的绿色工厂。这包括节能的建筑、水资源回收以及获取LEED认证。
ESMC的建立体现了TSMC大联盟的实力,这是半导体行业创新的基石。这一联盟推动了开创性的进展,将TSMC的合作伙伴带到了新的合作水平。对ESMC的投资不仅表明了对这一战略伙伴关系的更深层承诺,而且也强调了TSMC对促进欧洲创新的坚定承诺。建设预计将于今年晚些时候开始。
罗伯特博世有限公司董事会主席 Stefan Hartung 博士表示:“ESMC 晶圆厂将建在德累斯顿我们自己的博世晶圆厂隔壁。所以现在我们可以亲眼看着它的出现并随之成长。我们期待与我们的合作伙伴 TSMC、英飞凌和恩智浦密切合作。我们将用半导体技术在重要行业中使欧洲迈出重要的一步,并确保工业企业可以获得先进的芯片。
英飞凌科技股份公司CEO Jochen Hanebeck表示:“我们在德累斯顿的联合投资再次彰显了硅萨克森作为国际领先半导体制造商的重要性。ESMC在德累斯顿建造另一座半导体制造设施,这是该地区的一个重大成功。我们将为欧洲带来一种在最现代的数字芯片中使用的特别重要的半导体技术。这项投资将创造更多的就业机会,并将长期加强硅萨克森、德国和整个欧洲的半导体生态系统。
恩智浦半导体公司总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示:“ESMC集团是我们共同投资的企业,将提供面向工业和汽车两大关键市场的创新型半导体解决方案和制造能力。今天在德累斯顿的 TSMC 在欧洲的首个制造设施的奠基典礼是欧洲数字主权迈出的重要而实质性的一步。”
关于TSMC
TSMC成立于1987年,开创了独立晶圆代工模式,是全球领先的制造商。公司支持全球客户和合作伙伴,拥有行业领先的工艺技术和设计解决方案组合,为全球半导体行业释放创新力量。TSMC在亚洲、欧洲和北美的全球运营中扮演着承诺全球公民的角色。
TSMC在2023年部署了288种不同的工艺技术,并为528家客户制造了11,895种产品,提供了最广泛的先进、特殊的和先进的封装技术服务。公司总部位于台湾新竹。欲了解更多信息,请访问https://www.tsmc.com。
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TSMC发言人: | | 媒体联系人: | | |
黄文祥 高级副总裁兼首席财务官 电话:886-3-505-5901 | | 高怡宁 公关部主管 电话:886-3-5636688 ext.7125036;手机:886-988-239-163 电子邮件:nina_kao@tsmc.com 李冠佑 | | Ulric Kelly 公共关系 电话: 886-3-5636688 ext.7126541 手机:886-978-111-503 电子邮件:ukelly@tsmc.com |