EX-99.1

img9907805_0.jpg 

附录 99.1

 

 

联系人:

在台湾

黄杰西

ChipMOS 科技股份有限公司

+886-6-5052388 分机 7715

IR@chipmos.com

 

在美国

大卫·帕斯夸莱

全球投资者关系合作伙伴

+1-914-337-8801

dpasquale@globalirpartners.com

 

ChipMos 公布 2024 年第二季度业绩

与 24 年第一季度相比,24 年第 2 季度收入增长了 7.2%
与 24 年第一季度相比,24 年第 2 季度毛利增长了 5.8%
总体利用率从24年第一季度的63%提高到69%
与24年第一季度每股基本普通股0.60新台币相比,每股基本普通股净收益增至0.62新台币
强劲的财务状况和流动性,新台币146.519亿元,现金及现金等价物余额为4.515亿美元
2024 年 7 月 19 日的分配现金股息为每股普通股 1.8 新台币,2024 年 7 月 26 日每股 ADS 1.098 美元

 

台湾新竹市 — 2024 年 8 月 13 日-ChipMOS TECHNOLOGIES INC.行业领先的外包半导体组装和测试服务(“OSAT”)提供商(“ChipMOS” 或 “公司”)(台湾证券交易所:8150,纳斯达克股票代码:IMOS)今天公布了截至2024年6月30日的第二季度合并财务业绩,收入增长强劲,净收益扩大。本新闻稿中引用的所有美元数据均基于截至2024年6月28日32.45新台币兑1美元的汇率。

 

所有数据均根据台湾国际财务报告准则(“台湾国际财务报告准则”)编制。

 

2024年第二季度的收入为新台币58.096亿元,合1.790亿美元,较2024年第一季度的54.187亿新台币或1.670亿美元增长7.2%,较2023年同期的54.441亿新台币或1.678亿美元增长6.7%。

 

2024年第二季度的净营业外收入为新台币1.276亿元,合390万美元,而2024年第一季度为1.563亿新台币,合480万美元,2023年第二季度为2.224亿新台币,合690万美元。与2024年第一季度相比,净营业外收入的减少主要是由于外汇收益减少了1.28亿新台币或390万美元,但部分被处置待售非流动资产的收益增加7200万新台币或220万美元利息收入和1700万新台币或50万美元的利息收入所抵消。2023年第二季度之间的差异主要是由于外汇收益减少了1.24亿新台币或380万美元,以及使用权益法计算的关联公司利润份额减少了4700万新台币或140万美元,这被处置待售非流动资产的收益增加7200万新台币或220万美元所部分抵消。

 

2024年第二季度归属于公司股东的净利润为新台币4.506亿元,合1,390万美元,基本普通股每股0.02美元,而2024年第一季度为4.378亿新台币,合1,350万美元,每股基本普通股0.02美元。相比之下,2023年第二季度为新台币6.285亿元,合1,940万美元,每股基本普通股为0.86新台币,合0.03美元。2024年第二季度的每份基本广告的净收益为0.38美元,而2024年第一季度的每份基本广告的净收益为0.37美元,2023年第二季度每份基本广告的净收益为0.53美元。

 

 

-1-


img9907805_1.jpg 

 

 

2024年上半年的净自由现金流为新台币14.334亿元,合4,420万美元,现金及现金等价物余额为新台币146.519亿元或4.515亿美元。该公司于2024年7月26日向每份ADS派发了1.098美元的现金股息(扣除台湾预扣税和北美花旗银行的存托费后,每份ADS约为0.848美元)。

 

2024 年第二季度投资者电话会议/网络直播详情

日期:2024 年 8 月 13 日星期二

时间:台湾下午 3:00(纽约凌晨 3:00)

拨入:+886-2-33961191

密码:1731013 #

网络直播和重播:https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx

重播:直播结束大约 2 小时后开始

语言:普通话

 

注意:电话会议结束后,将在公司网站上提供英文记录,以帮助确保透明度,并促进更好地了解公司的财务业绩和运营环境。

 

关于 ChipMOS 科技公司:

ChipMOS 科技公司(“ChipMOS” 或 “公司”)(台湾证券交易所:8150和纳斯达克股票代码:IMOS)(www.chipmos.com)是业界领先的外包半导体组装和测试服务提供商。ChipMOS在台湾的新竹科学园、新竹工业园和台湾南部科学园拥有先进的设施,以其卓越的记录和创新历史而闻名。该公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和服务于全球几乎所有终端市场的独立半导体代工厂提供端到端的组装和测试服务。

 

前瞻性陈述

本新闻稿可能包含某些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述可以通过 “相信”、“期望”、“预期”、“项目”、“打算”、“应该”、“寻求”、“估计”、“未来” 或类似表达方式来识别,也可以通过对战略、目标、计划或意图等的讨论来识别。这些报表可能包括财务预测和估计及其基本假设、有关未来运营、产品和服务的计划、目标和预期的陈述,以及有关未来业绩的陈述。由于各种因素,未来的实际结果可能与本文件包含的前瞻性陈述中反映的结果存在重大差异。有关这些风险、不确定性和其他因素的更多信息包含在公司向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的最新20-F表年度报告以及公司向美国证券交易委员会提交的其他文件中。

-2-