展品2.1

第二个补充说明

业务组合协议

此第二个补充说明,日期为2023年8月10日,由MKDMerger1 Inc.(一家在英属维尔京群岛注册的公司,BVI公司编号:2129350)(“合并子公司1”)和MKDMerger2 Inc.(一家在英属维尔京群岛注册的公司,BVI公司编号:2129349)(“合并子公司2”)之间签订,并由他们与Cetus Capital Acquisition Corp.(一家特拉华州公司)(“SPAC”)、MKD Technology Inc.(一家台湾公司,注册编号28408583)(“公司”)、MKDWELL Limited(一家在英属维尔京群岛注册的公司,BVI公司编号2121160)(“MKD BVI”)以及黄铭嘉(他是公司股东代表)签署的业务组合协议(“业务组合协议”)的一部分。

鉴于Cetus Capital Acquisition Corp.(一家特拉华州公司)(“SPAC”)、MKD Technology Inc.(一家台湾公司,注册编号28408583)(“公司”)、MKDWELL Limited(一家在英属维尔京群岛注册的公司,BVI公司编号2121160)(“MKD BVI”)以及黄铭嘉(他是公司股东代表)已于2023年6月20日签署了业务组合协议(“业务组合协议”);

鉴于SPAC、公司、MKD BVI、股东代表和MKDWELL Tech Inc.(一家在英属维尔京群岛注册的公司,BVI公司编号:2128871)(“Pubco”)已于2023年7月31日签署了业务组合协议的第一个补充说明;和

鉴于根据业务组合协议第7.15(c)款的规定,股东代表正在促使合并子公司1和合并子公司2签署补充协议,以成为业务组合协议的一方。

为达成法律约束力,出于对良好和有价值的考虑,兹约定以下条款,本补充协议中未定义的大写字母术语,所指者与商业组合协议中的定义相同。

第一条。成为当事方的协议。合并子公司1和合并子公司2特此同意成为业务组合协议的一方,并遵守其中适用于他们的条款。

第2条。通知。本补充协议下的所有通知和其他通信将发送到合并子公司1或合并子公司2的以下地址和电子邮件地址(或发送给任一方根据此规定向其他各方发出的通知的其他地址或电子邮件地址):

MKD Technology Inc.

内腾路 6-2号 1楼

新竹科学园区

新竹市300

台湾, R.O.C。

黄铭嘉,首席执行官

邮箱: chai@mkd.com.tw

第 1页 2

附有副本(不构成通知):

Sichenzia Ross Ference, LLP
美洲大道1185号,31层 纽约州纽约市 10036 电话:(212)930-9700 hlou@srf.law
纽约市,10036
注意 Huan Lou
David Manno
电子邮件: Huan Lou,Esq.
dmanno@srf.law

第3章 杂项。

(a)本附件可分别签署,各分部的签署都视作原件,但合在一起视为同一份协议。本附件的签署副本通过传真、电子邮件或其他电子传输方式交付的,具有与原签副本交付相同的法律效力。

(b)若本附件与业务合并协议的条款存在冲突,以本附件的条款为准。在不违反本协议的前提下,业务合并协议的条款将继续有效。

(c)业务合并协议的第12.06章 关于管辖法律、管辖权和取消陪审团裁决的规定也适用于本附件。

[附有签名的页将随后附上。]

第2页 共2页

为证明上述日期,下列人士已签署本附件。

MKDMERGER1股份有限公司
By: /s/黄铭嘉
名称: Ming-Chia Huang
职称: 唯一董事
MKDMERGER2股份有限公司
By: /s/黄铭嘉
姓名: Ming-Chia Huang
职称: 唯一董事

[业务合并协议第二个附件的签名页]