附录 99.1

ASML在投资者日会议上提供了有关需求前景、产能计划和商业模式的最新观点

宣布了新的股票回购计划

VELDHOVEN， 荷兰，2022年11月10日——在11月11日的投资者日会议上，ASML Holding N.V.（ASML）将在其荷兰费尔德霍芬总部以及在线上向其投资者和主要利益相关者通报其最新情况 按需查看展望。总裁兼首席执行官彼得·温宁克和执行副总裁兼首席财务官罗杰·达森将讨论ASML的长期战略、大趋势、需求、产能计划和商业模式，以支持公司的发展 未来的增长。

更新了场景，提供了支持 ASML 未来增长的机会

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尽管当前的宏观环境造成了短期的不确定性，但我们预计长期需求和产能 显示出健康的成长。

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扩大应用空间和行业创新有望继续推动半导体行业的增长 市场。

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各市场的强劲增长率、持续的创新、更多的铸造竞争和技术主权 推动先进和成熟节点需求的增加，预计这将需要增加晶圆产能。

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我们计划调整能力以满足未来的需求，为周期性做好准备，同时分担风险和回报 公平对待所有利益相关者。

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我们计划将年产能增加到90个EUV和600个DUV系统（2025-2026年），同时还将高净值EUV的产能提高到20个系统（2027-2028年）。

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我们对技术领导力的持续投资为股东创造了可观的价值。增长于 半导体终端市场和未来节点光刻强度的提高推动了对我们产品和服务的需求。

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与之相比，这些新的发展和计划为我们的未来增长提供了更新的前景 2021 年 9 月的前一个投资者日。

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根据不同的市场情景，我们预计将有巨大的增长机会实现以下目标：

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2025 年：年收入约在 300 欧元到 400 欧元之间，毛利润率 介于大约 54% 和 56% 之间

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2030 年：年收入约为 440 欧元至 600 欧元，毛利润率 介于大约 56% 和 60% 之间

新的股票回购计划

我们预计将继续通过增加股息和股票回购相结合的方式向股东返还大量现金。ASML 宣布了一个 新的股票回购计划将于2022年11月11日生效，并将于2025年12月31日之前执行。我们打算回购不超过120欧元的股票，我们预计其中总共将回购200万股股票 用于支付员工股份计划。我们打算取消回购的剩余股份。

股票回购计划将在内部执行 对2022年4月29日股东周年大会授予的现有权限以及未来股东周年大会授予的权力的限制。股票回购计划可以随时暂停、修改或终止。此项下的所有交易 该计划将每周在ASML的网站（www.asml.com/investors）上发布。

网络直播和演讲

11月11日的投资者日活动从欧洲中部时间 13:30 万英镑 16:30 开始。可以在我们的网站上找到网络直播的链接（无需预先注册）。演示和录音随后将在asml.com上公布。

媒体关系联系人		投资者关系联系人
Monique Mols +31 6 5284 4418		跳过米勒 +1 480 235 0934
Ryan Young +1 480 205 8659		Marcel Kemp +31 40 268 6494
Karen Lo +886 939788635		Peter Cheang +886 3 659 6771

关于 ASML

ASML 是半导体行业的领先供应商。该公司为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以批量生产以下图案 集成电路（微芯片）。ASML 与其合作伙伴一起推动了更实惠、更强大、更节能的微芯片的发展。ASML 使突破性技术能够解决人类最艰难的问题 挑战，例如医疗保健、能源使用和保护、交通和农业。ASML 是一家跨国公司，总部位于荷兰费尔德霍芬，在欧洲、美国和亚洲设有办事处。每天，ASML 都超过 37,500 名员工 (FTE) 挑战现状，将技术推向新的极限。ASML在阿姆斯特丹泛欧交易所和纳斯达克上市，股票代码为ASML。了解 ASML ——我们的产品、技术和职业机会，请访问 www.asml.com。

受监管信息

这个 新闻稿包含《欧盟市场滥用条例》第7（1）条所指的内幕消息。

前瞻性陈述

本文件和相关讨论包含美国私人证券诉讼改革法案所指的前瞻性陈述 1995 年，包括有关预期趋势的声明，包括终端市场和科技行业的趋势以及商业环境趋势、光刻和半导体行业的预期增长和增长率以及收入、资本 强度展望，半导体终端市场的预期增长，晶圆需求和产能的预期增长以及额外的晶圆产能需求，对晶圆产能的预期投资和产能增加的计划，预期的增长 光刻支出、服务和升级的增长机会以及安装基础管理销售的预期增长、预计的产能增长以及ASML及其供应商增加产能和产量以满足需求的计划，预期 系统的生产，2025年和2030年的更新模型，展望和预期，模拟或潜在的财务业绩，包括收入预测和年度收入机会毛利率，研发成本，销售和收购成本，资本支出， 2025年和2030年的现金转换周期和年化有效税率，以及这些预期、模拟或潜在金额所依据的假设，以及我们的业务和财务模型所依据的其他假设，半导体的预期趋势 终端市场和长期增长机会，需求和需求驱动因素，半导体行业的预期增长，包括未来几年的需求增长和预期的资本支出，技术主权和晶圆代工的影响 竞争、有关分红和股票回购以及股息政策的声明，包括对股息和回购增长的预期，以及有关ASML新回购计划、能源生产和消费趋势的声明 以及努力提高能源效率，增强全球技术主权，包括世界各国的具体目标，铸造业务竞争加剧等 非历史陈述。你通常可以通过使用 “可能”、“将”、“可以”、“应该”、“项目” 等词来识别这些陈述， “相信”，“预测”，“期望”，“计划”，“估计”，“预测”，“潜力”，“打算”，“继续”，“目标”，“未来”， “进展”、“目标” 以及这些词语或类似词语的变体。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们业务和我们的业务的预期、估计、假设和预测 未来的财务业绩和读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述不能保证未来的表现，涉及许多已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性 包括但不限于经济状况、产品需求和半导体设备行业产能、全球半导体的需求和制造产能利用率、总体经济状况对消费者的影响 对客户产品的信心、需求和容量、我们系统的性能、COVID-19 疫情的影响以及为遏制疫情对我们、供应商和全球经济而采取的措施 和金融市场、俄罗斯在乌克兰的军事行动的影响以及为应对全球经济和全球金融市场而采取的措施以及其他可能影响ASML财务业绩的因素，包括客户 需求和ASML为其产品获取零件和组件以及以其他方式满足需求的能力，技术进步的成功，新产品开发的步伐以及客户对新产品的接受和需求，风险 与技术路线图的执行、需求和生产能力以及我们和我们的供应商提高能力以满足需求的能力、通货膨胀和任何衰退的影响、产能投资和光刻支出有关，我们的 在我们的业务和财务模型中实现目标和期望的能力，我们的模型所依据的假设是否被证明是合理和准确的，订购、发货和确认收入的系统的数量和时间，以及 订单取消或退出的风险、供应链的产能和制约因素以及物流和对我们生产系统以满足需求的能力的限制、我们增加产能（包括基础设施和劳动力）的能力的限制、我们的 控制成本、维持和提高毛利率和竞争地位的能力、半导体行业的趋势、我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷的结果 以及诉讼、原材料、关键制造设备和合格员工的可用性、贸易环境、地缘政治风险和对我们业务、进出口和国家安全法规和命令的影响及其对以下方面的影响 我们包括美国新出口法规的影响、汇率和税率的变化、可用流动性和流动性要求、我们为债务再融资的能力、可用现金和可分配储备金以及其他因素 影响、股息支付和股票回购、我们的股票回购计划的结果以及ASML截至年度的20-F表年度报告中包含的风险因素中显示的其他风险 2021 年 12 月 31 日，以及向美国证券交易委员会提交的其他文件和呈件。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。我们没有义务更新任何前瞻性信息 除非法律要求，否则在本报告发布之日之后的声明，或使此类陈述符合实际业绩或修订后的预期。