美国 个州

证券 和交易委员会

华盛顿， 哥伦比亚特区 20549

6-K 表格

根据1934年《证券交易法》第13a-16条或第15d-16条提交的外国私人发行人的报告

2024 年 5 月的 月

委员会 文件编号：1-13546

意法半导体 N.V.

（注册人的姓名 ）

世贸中心史基浦机场 史基浦大道 265
1118 BH 史基浦机场
荷兰

（主要行政办公室地址 ）

用复选标记表示注册人 是否以表格 20-F 或 40-F 的封面提交年度报告：

20-F 表格 x 40-F 表格 {bro}

附文：2024年5月31日发布的新闻稿，宣布意法半导体计划在意大利建造世界上第一个完全集成的碳化硅工厂。

PR N° C3262C

意法半导体将建造世界上第一台 完全集成的

意大利的碳化硅工厂

• 预计的50亿欧元多年期投资计划，包括意大利政府在《欧盟芯片法》框架内提供的 20亿欧元支持

• 卡塔尼亚碳化硅园区实现了意法半导体的计划，即从研发到制造，从基板到模块，在一个站点上实现全面 垂直整合的碳化硅能力，使汽车和工业 客户能够向电气化和更高的能效转变。

瑞士日内瓦，2024年5月31日——为各种电子应用客户提供服务的全球半导体领导者意法半导体（纽约证券交易所代码： STM）宣布将在意大利卡塔尼亚建造一座新的大批量200mm 碳化硅（“SiC”）制造工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。再加上在同一地点准备就绪的碳化硅衬底制造工厂，这些设施将组成意法半导体的 碳化硅园区，实现公司的愿景，即建立一个完全垂直整合的制造设施，在一个地点批量生产碳化硅 。新的碳化硅园区的建立是一个关键的里程碑，它支持汽车、 工业和云基础设施应用中的碳化硅设备客户过渡到电气化并寻求更高的效率。

“卡塔尼亚碳化硅 园区解锁的完全整合能力将在 未来几十年为意法半导体在汽车和工业客户中的碳化硅技术领先地位做出重大贡献，” 意法半导体总裁兼首席执行官让-马克·奇瑞说。 “该项目提供的规模和 协同效应将使我们能够通过大批量制造能力更好地进行创新，使我们的欧洲 和全球客户在向电气化过渡并寻求更节能的解决方案以实现其脱碳目标时受益。”

碳化硅园区将作为意法半导体全球 碳化硅生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm 前端 晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、先进的晶片、功率系统 和模块研发实验室以及全封装能力。这将实现欧洲首例 200mm SiC 晶圆的批量生产 ，其每一步——衬底、外延和前端以及后端——均使用 200 mm 技术来提高 的产量和性能。

新工厂的目标是在2026年开始生产，到2033年将满负荷产能提高到 ，全面扩建后每周最多可生产15,000块晶圆。总投资预计约为50亿欧元 欧元，由意大利政府在《欧盟芯片法》的框架内提供约20亿欧元的支持。可持续的 实践是碳化硅园区设计、开发和运营不可或缺的一部分，以确保负责任地消费 资源，包括水和电。

附加信息

碳化硅（“SiC”）是一种由硅和碳组成的关键复合材料（和技术） ，与传统硅相比，在功率应用中具有多种优势。 SiC 的宽带隙及其固有特性——更好的导热性、更高的开关速度、低损耗——使其特别适合制造高压功率器件（尤其是高于 1,200V）。碳化硅功率器件以 SiC MOSFET 的形式出售，以裸露的 芯片和全碳化硅模块的形式出售，特别适用于电动汽车、快速充电基础设施、可再生能源和包括数据中心在内的各种工业 应用，因为它们比传统硅半导体提供更高的电流和更低的泄漏， 提高了能源效率。但是，碳化硅芯片比硅芯片更难制造，成本更高，在制造过程的工业化过程中，有许多挑战 需要克服。

意法半导体在碳化硅领域的领导地位是25年的专注和投入的结果， 拥有大量的关键专利组合。卡塔尼亚长期以来一直是意法半导体作为最大的 碳化硅研发和制造业务所在地的重要创新基地，成功地为开发用于生产更多更好的 碳化硅器件的新解决方案做出了贡献。凭借成熟的电力电子生态系统，包括意法半导体与卡塔尼亚大学 和CNR（意大利国家研究委员会）之间的长期成功合作，以及庞大的供应商网络，这项投资将加强卡塔尼亚 作为碳化硅技术全球能力中心的地位和进一步的增长机会。

意法半导体目前在卡塔尼亚（意大利）和昂茂桥（新加坡）的两条150毫米 晶圆生产线上生产其旗舰大批量碳化硅产品。第三个枢纽是与三安光电的合资企业，正在重庆（中国）建设一座200毫米的 设施，专门用于意法半导体为中国市场提供服务。意法半导体的晶圆生产设施 由位于博斯库拉（摩洛哥）和深圳（中国）的汽车级大批量组装和测试业务提供支持。碳化硅衬底 的研发和产业化在北雪平（瑞典）和卡塔尼亚进行，意法半导体的碳化硅衬底制造工厂 正在加大产量，意法半导体的大多数碳化硅产品研发和设计人员都驻扎在那里。

关于意法半导体

在意法半导体，我们有超过50,000名半导体技术的创造者和制造商 通过最先进的制造设施掌握半导体供应链。作为综合设备制造商，我们与 超过 200,000 名客户和数千名合作伙伴合作，设计和构建产品、解决方案和生态系统，以应对他们的挑战 和机遇，以及支持更可持续世界的需求。我们的技术可实现更智能的出行方式、更高效的电源和 能源管理，以及云连接的自主设备的大规模部署。我们致力于实现我们的目标，即到 2027 年在范围 1 和 2 以及部分范围 3 上实现 碳中和。更多信息可以在www.st.com上找到。

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签名

根据1934年《证券交易法》的要求 ，注册人已正式促使下列签署人代表其签署本报告，并获得 的正式授权。