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附录 99.1

 

 

联系人:

在台湾

黄杰西

ChipMOS 科技股份有限公司

+886-6-5052388 分机 7715

IR@chipmos.com

 

在美国

大卫·帕斯夸莱

全球投资者关系合作伙伴

+1-914-337-8801

dpasquale@globalirpartners.com

 

ChipMos 公布2024年第一季度业绩

与 23 年第一季度相比,24 年第一季度收入增长了 17.7%
毛利率增长180个基点至24年第一季度14.2%,而23年第一季度为12.4%
净收益翻了一番多,达到每股基本普通股0.60新台币,而23年第一季度每股基本普通股净收益为0.28新台币
强劲的财务状况和流动性,新台币121.646亿元,现金及现金等价物余额为3.81亿美元
公司董事会授权每股普通股派息 1.8 新台币,待股东在 2024 年 5 月股东大会上批准

 

台湾新竹市 — 2024 年 5 月 9 日-ChipMOS TECHNOLOGIES INC.行业领先的外包半导体组装和测试服务(“OSAT”)提供商(“ChipMOS” 或 “公司”)(台湾证券交易所:8150和纳斯达克股票代码:IMOS)今天公布了截至2024年3月31日的第一季度的合并财务业绩。本新闻稿中引用的所有美元数据均基于截至2024年3月29日31.93新台币兑1美元的汇率。

 

所有数据均根据台湾国际财务报告准则(“台湾国际财务报告准则”)编制。

 

2024年第一季度的收入为新台币54.187亿元,合1.697亿美元,较2023年第四季度的57.254亿新台币或1.793亿美元下降了5.4%,较2023年同期的46.051亿新台币或1.442亿美元增长了17.7%。

 

2024年第一季度的净营业外收入为新台币1.563亿元,合490万美元,而2023年第四季度的净营业外支出为1.37亿新台币或430万美元。与2023年第四季度相比,净营业外收入的增加主要是由于外汇收益增加了3.48亿新台币(合1,090万美元),从2023年第四季度的1.95亿新台币(合610万美元)到2024年第一季度的1.53亿新台币或480万美元的外汇收益,部分被使用权益法计算的关联公司利润份额的减少所抵消 550万美元或170万美元。2023年第一季度的净营业外收入为新台币4,350万新台币或140万美元。差异主要是由于外汇收益从2023年第一季度的4,400万新台币或140万美元的外汇损失增加到2024年第一季度的1.53亿新台币或480万美元的外汇收益新台币(合480万美元),部分被使用权益法计算的关联公司利润份额减少4,400万新台币或140万美元新台币,租金收入1600万新台币所抵消百万美元或50万美元,利息收入为1,300万新台币或40万美元。

 

2024年第一季度归属于公司股东的净利润为新台币4.378亿元,合1,370万美元,基本普通股每股0.02美元,而2023年第四季度为4.82亿新台币,合1,510万美元,每股基本普通股0.02美元。相比之下,2023年第一季度为新台币2.024亿元,合630万美元,基本普通股每股0.01美元。2024年第一季度的每份基本广告的净收益为0.38美元,而2023年第四季度每份基本广告的净收益为0.42美元,2023年第一季度每份基本广告的净收益为0.17美元。

 

 

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2024年第一季度的净自由现金流为新台币8.003亿元,合2510万美元,现金及现金等价物余额为新台币121.646亿元或3.81亿美元。鉴于其强劲的现金状况和向股东返还资本的承诺,公司董事会批准了每股普通股新台币1.8元的新股息,等待公司2024年5月的年度股东大会的股东批准。

 

2024 年第一季度投资者电话会议/网络直播详情

日期:2024 年 5 月 9 日星期四

时间:台湾下午 3:00(纽约凌晨 3:00)

拨入:+886-2-33961191

密码:1524509 #

网络直播和重播:https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx

重播:直播结束大约 2 小时后开始

语言:普通话

 

注意:电话会议结束后,将在公司网站上提供英文记录,以帮助确保透明度,并促进更好地了解公司的财务业绩和运营环境。

 

关于 ChipMOS 科技公司:

ChipMOS 科技公司(“ChipMOS” 或 “公司”)(台湾证券交易所:8150和纳斯达克股票代码:IMOS)(www.chipmos.com)是业界领先的外包半导体组装和测试服务提供商。ChipMOS在台湾的新竹科学园、新竹工业园和台湾南部科学园拥有先进的设施,以其卓越的记录和创新历史而闻名。该公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和服务于全球几乎所有终端市场的独立半导体代工厂提供端到端的组装和测试服务。

 

前瞻性陈述

本新闻稿可能包含某些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述可以通过 “相信”、“期望”、“预期”、“项目”、“打算”、“应该”、“寻求”、“估计”、“未来” 或类似表达方式来识别,也可以通过对战略、目标、计划或意图等的讨论来识别。这些报表可能包括财务预测和估计及其基本假设、有关未来运营、产品和服务的计划、目标和预期的陈述,以及有关未来业绩的陈述。由于各种因素,未来的实际结果可能与本文件包含的前瞻性陈述中反映的结果存在重大差异。有关这些风险、不确定性和其他因素的更多信息包含在公司向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的最新20-F表年度报告以及公司向美国证券交易委员会提交的其他文件中。

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