Tower Semiconductor Ltd. （NASDAQ/TASE: TSEM）是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费品、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等成长市场的客户提供技术、开发和工艺平台。塔半导体致力于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的模拟技术产品对 世界产生积极和可持续的影响，这些产品包括各种可定制的工艺平台，例如 SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、射频 CMOS、CMOS 图像传感器、非成像 传感器、显示器、集成电源管理（BCD 和 700V）、光子学和微机电系统。Tower Semiconductor还为IDM和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速准确的设计周期，以及包括 开发、转移和优化在内的流程转移服务。为了向客户提供多晶圆厂采购和扩大产能，塔半导体在以色列拥有两座工厂（150mm和200mm），两座在美国（200mm），在日本拥有两个 （200mm和300mm），由其持有的TpsCo的51％股权拥有，与意法半导体共享位于意大利阿格拉特的300mm工厂，并可进入英特尔新墨西哥工厂的300mm产能走廊。欲了解更多信息，请访问：www.towersemi.com。

 

本新闻稿，包括对我们业务和活动的其他 预测，包括前瞻性陈述，这些陈述受风险和不确定性的影响。实际结果可能与此类前瞻性陈述的预测或暗示的结果有所不同，您 不应过分依赖此类前瞻性陈述。潜在风险和不确定性包括但不限于与以下方面相关的风险和不确定性：（i）客户终端市场的需求，（ii）依赖 收购和/或获得额外增长能力，（iii）由于运营、技术或流程相关问题导致未来难以实现可接受的运营指标和指数，（iv）确定出售任何多余和/或未使用的设备、库存和/或其他资产并与其进行谈判，（v) 维护当前的主要客户并吸引新的关键客户，（vii）对我们的铸造服务 的需求过高导致利用率高及其对周期、收益率和计划交付的影响，以及客户可能被分配到配置中，这可能会导致客户将其业务转移给其他供应商，（viii）财务 业绩可能因季度而波动，因此很难预测未来的表现，（viii）我们的债务和其他可能影响我们财务状况的负债，以及运营，（九）我们成功执行收购的能力，将 他们整合到我们的业务中，利用我们扩大的产能寻找新业务，(x) 现金流的波动，(xi) 我们履行与债务持有人协议中规定的契约的能力，(xiii) 未决诉讼，(xiii) 满足批准证书和其他法规中规定的条件，我们从以色列、美国和/或日本政府机构获得补助金和/或特许权使用费和/或任何类型的资金，(xiv) 收据 低于买家购买承诺和/或未收到的订单的订单当前预期的客户订单，(xvii) 可能出现额外负债，(xvi) 全球经济衰退、不利的经济状况和/或信用 危机的影响，(xvii) 我们准确预测财务业绩的能力，受有限的订单积压和漫长的销售周期的影响，(xvii) 如果预测的需求超过实际需求，则可能出现库存过时的情况，(xix) 半导体行业的周期性质以及由此产生的周期性产能过剩，经营业绩波动和未来平均销售价格下跌，(xx) 获得 融资，用于产能收购相关交易、战略和/或其他增长或并购机会，包括为Agrate fab的3亿大产能投资提供资金，收购或融资与2023年9月宣布的与英特尔的产能走廊交易相关的设备和其他 固定资产，以及此类融资可能不可用和/或此类资金的可用性 以不利条件融资，（xxi）以足够的利用率运营我们的设施，以创造和维持正和可持续的总利润、运营和净利润，（xxii）购买设备和/或原材料 （包括超出我们需求的购买），及时完成设备安装，技术转让并筹集资金，（xxii）产品退货和有缺陷的产品，（xxiv）我们维护和开发 的能力} 技术流程和服务，以跟上不断发展的新技术标准、不断变化的客户和最终用户需求、新产品的推出和较短的产品生命周期、(xxv) 有效的竞争、(xxvi) 无晶圆厂半导体公司和集成设备制造商使用 外包代工服务、(xxvii) 我们对他人知识产权的依赖、我们在不侵犯他人 知识产权的情况下经营业务的能力以及我们针对侵权行使知识产权的能力，(xxviii) fab3 房东声称噪音减弱了根据 修订后的租约条款，迄今为止所做的努力还不够，这导致他要求司法宣布存在无法治愈的重大违约行为，他有权终止租约，并有权延长此类租约或收购不动产 房产并获得所需的地方和/或州批准，以便能够在当前租期之后继续经营，(xxix) 留住关键员工以及招聘和留住合格熟练人员, (xxx) 通货膨胀风险,汇率（主要是以色列谢克尔、日元和欧元）、利率波动和与在当地和国际上开展业务相关的风险，以及我们交易证券市场价格的波动，（xxxi）符合全球监管要求，包括出口、环境和政府法规，以及与国际业务相关的风险，（xxxii）可能参与晶圆厂 设立、合资企业和/或资本租赁交易以提高产能先进的技术，包括与Agrate晶圆厂的建立以及2023年9月宣布的与英特尔的产能走廊交易相关的风险和不确定性，例如其资格认证时间表、技术、设备和工艺认证、设施运营提升、客户参与、成本结构、所需投资和其他条款，这可能需要 额外的资金来满足其巨大的产能投资需求和其他付款，如果根本无法以优惠条件保证资金的可用性，（xxxiii) 潜力 可能因制造设施的重组和整合而产生或发生的负债、成本和其他影响，包括我们的设施停止运营的影响，包括我们的 6 英寸设施的影响，(xxxiv) 潜在的安全、网络和 隐私泄露事件，(xxxv) 未加入工会但可能加入工会的员工，和/或加入工会并可能采取可能增加成本和运营的罢工等行动的员工风险，(xxxvi) 由于行使而发行普通股 股和/或授予我们的任何员工股票期权和/或限制性股票单位，以及我们的任何股东出售的股票或其任何市场预期，以及发行 额外的员工股票期权和/或限制性股票单位或其任何市场预期，这可能会压低公司的市场价值和公司普通股的价格，此外还可能损害我们 筹集未来资金的能力，以及 (xxxvii) 气候变化、洪水、火灾、疫情、地震等造成的业务中断自然灾害、以色列的安全局势、全球贸易 “战争” 和以色列当前的战争，包括 以色列晶圆厂可能无法继续不间断的运营、对进出以色列晶圆厂的全球供应链的影响、电力中断、化学品或其他泄漏或战争造成的损坏、因兵役而导致的劳动力缺乏 以及某些国家限制与以色列公司开展业务的风险，包括限制以色列的敌对行动或以色列的政治不稳定该地区继续或加剧，以及 其他超出我们控制范围的事件。就目前的以色列战争而言，如果邻国出现不稳定，以色列可能会受到额外的政治、经济和军事限制，我们的以色列设施的 行动可能会受到重大不利影响。任何当前或未来涉及以色列的敌对行动，或以色列与其现有贸易伙伴之间贸易的中断或削减，或以色列经济或 财务状况的重大衰退，都可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

 

* 重组收入，净收入来自先前披露的2022年日本业务重组和重组。

归属于公司的公认会计准则净利润与归属于公司的调整后净利润的对账：

** 重组收入，净收入来自先前披露的2022年日本业务重组和重组，扣除税款。

塔式半导体有限公司和子公司

合并来源和用途报告（未经审计）