美国 个州

证券 和交易委员会

华盛顿， 哥伦比亚特区 20549

6-K 表格

根据1934年《证券交易法》第13a-16条或第15d-16条提交的外国私人发行人的报告

2024 年 4 月 月

委员会 文件编号：1-13546

意法半导体 N.V.

（注册人的姓名 ）

世贸中心史基浦机场 史基浦大道 265
1118 BH 史基浦机场
荷兰

（主要行政办公室地址 ）

用复选标记表示注册人 是否以表格 20-F 或 40-F 的封面提交年度报告：

20-F 表格 x 40-F 表格 {bro}

附文：2024年4月25日发布的 新闻稿，公布了意法半导体2024年第一季度财务业绩。

PR 编号：C3254C

意法半导体公布2024年第一季度财务 业绩

日内瓦，2024年4月25日——为各种电子应用客户提供服务的全球半导体领导者意法半导体 N.V.（“ST”）（纽约证券交易所代码：STM） 公布了截至2024年3月30日的第一季度美国公认会计准则财务业绩。本新闻稿还包含非美国人GAAP 衡量标准 （有关更多信息，请参阅附录）。

意法半导体公布的第一季度净收入 为34.7亿美元，毛利率为41.7％，营业利润率为15.9％，净收入为5.13亿美元，摊薄后每股收益为0.54美元。

意法半导体总裁兼 首席执行官让-马克·奇瑞评论说：

季度财务摘要（美国公认会计原则）

¹非美国 GAAP。有关美国公认会计原则的对账以及解释公司为何认为这些指标很重要的信息，请参阅附录。

2024 年第一季度摘要回顾

提醒：2024年1月10日，意法半导体宣布成立一个新组织， 暗示从2024年第一季度开始分部报告将发生变化。对比期作了相应调整。更多细节见附录。

净收入总额为34.7亿美元，同比下降18.4％。汽车制造商和分销商的净销售额同比分别下降了11.5％和30.8％。 净收入连续下降19.1％，比意法半导体预期的中点低320个基点。

毛利 总额为14.4亿美元，同比下降31.6％。 毛利率为41.7％，比意法半导体预期的 中点低60个基点，同比下降800个基点，这主要是由于销售价格和产品组合 、未使用的产能费用和制造效率的降低。

营业收入下降了54.1％，至5.51亿美元，而去年同期为12亿美元。意法半导体的营业利润率同比下降了1,240个基点，至净收入的15.9％，而2023年第一季度为28.3％。

按可报告的细分市场来看，与去年同期的 相比：

在模拟、功率和分立器件、微机电系统和传感器 (APMS) 产品组中：

模拟产品、微机电系统和传感器 (AM&S) 细分市场：

功率和分立产品（P&D）细分市场：

在微控制器、数字 IC 和射频产品 (MDRF) 产品组中：

微控制器 (MCU) 细分市场：

数字 IC 和射频产品 (D&RF) 细分市场：

净收益和摊薄后每股收益分别下降至5.13亿美元和0.54美元，而去年同期的 季度分别为10.4亿美元和1.10美元。

现金流和资产负债表亮点

第一季度来自经营活动的净现金为8.59亿美元 ，而去年同期为13.2亿美元。

净资本支出（非美国GAAP）¹第一季度为9.67亿美元 ，而去年同期为10.9亿美元。

自由现金流（非美国GAAP）¹第一季度为负 ，为1.34亿美元，而去年同期为正2.06亿美元。

第一季度末的库存为26.9亿美元，而上一季度为27.0亿美元，去年同期为28.7亿美元。季度末 的库存销售天数为122天，而上一季度为104天，去年同期为122天。

在第一季度，意法半导体向其 股东支付了总额为4,800万美元的现金分红，并执行了8700万美元的股票回购，这是其当前股票回购计划的一部分。

ST 的净财务状况（非美国GAAP）¹截至2024年3月30日， 为31.3亿美元，而截至2023年12月31日为31.6亿美元，反映的总流动性为62.4亿美元 ，总金融债务为31.1亿美元。调整后的净财务状况（非美国GAAP）¹，考虑到尚未产生资本支出的资本补助预付款对总流动性的影响，截至2024年3月30日， 为27.8亿美元 。

商业展望

意法半导体对2024年第二季度的中点指引是：

电话会议和网络直播信息

意法半导体将于今天中欧时间上午 9:30（欧洲中部时间）/美国东部时间（ET）凌晨 3:30 与分析师、投资者 和记者举行电话会议，讨论其2024年第一季度的财务业绩和当前的业务展望。电话会议的网络直播（仅限收听模式）将在意法半导体的网站 https://investors.st.com 上播出，并将在2024年5月10日之前重播。

非美国补充剂的使用GAAP 财务信息

本新闻稿包含非美国的补充内容。GAAP 财务信息。

请读者注意，这些指标未经审计 ，并非根据美国公认会计原则编制，不应被视为美国公认会计原则财务指标的替代品。此外， 这样的非美国人GAAP财务指标可能无法与其他公司的类似标题信息相提并论。为了弥补这些 的限制，补充的非美国不应孤立地阅读GAAP财务信息，而只能与意法半导体根据美国公认会计原则编制的 合并财务报表一起阅读。

有关意法半导体非美国公司的对账 ，请参阅本新闻稿的附录GAAP财务指标与其相应的美国GAAP财务指标相同。

¹非美国 GAAP。有关美国公认会计原则的对账以及解释公司为何认为这些指标很重要的信息，请参阅附录。

前瞻性信息

本新闻稿 中包含的一些非历史事实的陈述是未来预期陈述和其他前瞻性陈述（根据1933年《证券法》第 27A条或经修订的1934年《证券交易法》第21E条的定义），这些陈述基于管理层 当前的观点和假设，受制于并涉及可能导致实际 业绩的已知和未知风险和不确定性, 业绩或事件与此类报表的预期有重大差异除其他因素外：

此类前瞻性陈述受各种 风险和不确定性的影响，这可能导致我们业务的实际业绩和业绩与前瞻性 陈述存在重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如 “相信”、 “期望”、“可能”、“预期”、“应该”、“将是”、“寻求” 或 “预期” 或类似表述或其否定词或其他变体或类似术语，或通过讨论战略、计划或意图来表示 。

其中一些风险因素已列出， 在 “第 3 项” 中进行了更详细的讨论。关键信息——风险因素” 包含在我们于2024年2月22日向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的截至2023年12月31日年度的20-F表年度报告中。如果 其中一项或多项风险或不确定性成为现实，或者基本假设被证明不正确，则实际结果可能与本新闻稿中描述的预期、认为或预期的结果存在重大差异。我们无意且不承担任何义务 更新本新闻稿中列出的任何行业信息或前瞻性陈述以反映后续事件或情况。

“第 3 项” 中列出的上述因素或其他因素的不利变化 。我们的证券交易委员会（“SEC”） 文件中不时出现的关键信息——风险因素” 可能会对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

在意法半导体，我们有超过50,000名半导体 技术的创造者和制造商，通过最先进的制造设施掌握半导体供应链。作为一家综合设备制造商， 我们与超过 200,000 名客户和数千名合作伙伴合作，设计和构建产品、解决方案和生态系统，以应对 他们的挑战和机遇，以及支持更可持续世界的需求。我们的技术可实现更智能的出行方式、更高效的电力和能源管理，以及云连接的自主设备的大规模部署。我们致力于实现 我们的目标，即到 2027 年在范围 1 和 2 以及部分范围 3 上实现碳中和。更多信息可以在www.st.com上找到。

欲了解更多信息，请联系：

投资者关系：

席琳·伯蒂尔

集团投资者关系副总裁

电话：+41 22 929 58 12

celine.berthier@st.com

媒体关系：

亚历克西斯·布雷顿

企业对外沟通

电话：+ 33 6 59 16 79 08

alexis.breton@st.com

附录

ST

新组织

2024年1月10日，意法半导体宣布成立一个新组织 ，以提高产品开发创新和效率，缩短上市时间，并提高终端市场的客户关注度。这个新组织 意味着分部报告的变更将从 2024 年 1 月 1 日起生效。

ST 从三个可报告的细分市场（ADG、AMS 和 MDG）转移到四个应报告的细分市场，如下所示：

在本新闻稿中，“模拟” 指意法半导体模拟产品，“MEMS” 指微机电系统传感器和执行器，“成像” 指光学传感解决方案。

在本新闻稿中，“Auto MCU” 指汽车微控制器和微处理器，“GP MCU” 指通用微控制器和微处理器， “互联安全” 指联网安全产品（包括 EEPROM），“ADAS” 指汽车 ADAS 和信息娱乐， “射频通信” 指射频和通信产品。

已对前几个季度的比较信息进行了相应调整。

（附录 — 续）

ST

补充财务信息

（附录 — 续）

ST

补充非美国GAAP 财务信息

美国公认会计原则 — 非美国GAAP 对账

补充性非美国 在本新闻稿中提供的 GAAP 信息未经审计，受固有限制。这样的非美国人GAAP 信息不基于任何全面的 套会计规则或原则，不应被视为美国 GAAP 衡量标准的替代品。另外，我们的补充 非美国GAAP财务信息可能无法与标题相似的非美国财务信息相提并论其他公司使用的公认会计原则衡量标准。此外， 对非美国个人的特定限制GAAP 衡量标准，以及提交非美国会计准则的原因GAAP 财务信息在以下段落中列出 。为了弥补这些限制，补充非美国的GAAP财务信息不应孤立地阅读 ，而只能与根据美国公认会计原则编制的合并财务报表一起阅读。

意法半导体认为，这些非美国人GAAP财务指标 为投资者和管理层提供了有用的信息，因为与意法半导体的美国公认会计原则财务指标结合起来看， (i) 能够对意法半导体的持续经营业绩进行更有意义的同期比较，(ii) 更好地识别意法半导体业务趋势和进行相关趋势分析的能力，(iii) 促进意法半导体的 经营业绩对比根据投资者和分析师的财务模型和估值，这可能不包括这些项目。

净财务状况和调整后的净财务状况 头寸（非美国GAAP 衡量标准）

净财务状况，非美国GAAP 衡量标准代表 我们的总流动性与总金融债务之间的差额。我们的总流动性包括现金和现金等价物、限制性 现金（如果有）、短期存款和有价证券，我们的总金融负债包括短期债务和长期债务， 如我们的合并资产负债表所示。从2023年第四季度开始，意法半导体还将调整后的净财务状况列为非美国股票。GAAP 衡量标准，以考虑尚未发生资本支出 的资本补助预付款对总流动性的影响。之前的时期不受影响。

意法半导体认为，其净财务状况和调整后的 净财务状况为投资者和管理层提供了有用的信息，因为它们根据现金和现金等价物、限制性现金（如果有）、 短期存款和有价证券以及我们的金融债务总水平来衡量我们的资本资源，从而证明了我们在净负债或净现金方面的全球地位。我们对净财务状况和 调整后净财务状况的定义可能与其他公司使用的定义不同，因此，可比性可能受到限制。

^(a)长期债务包含标准条件，但不规定最低财务比率。已承诺的6.93亿美元等值的 信贷额度目前尚未支付。

（附录 — 续）

净资本支出和自由现金流（非美国GAAP 衡量标准）

从2024年第一季度开始，意法半导体将净资本支出列为非美国股票 GAAP衡量标准作为我们的自由现金流（非美国公认会计原则衡量标准）的一部分进行报告，旨在考虑报告期内从资本补助中获得的预付款 对分配给不动产、厂房和设备的先前期的影响。

净资本支出，非美国GAAP衡量标准的定义是（i） 申报的有形资产购买款项，以及（ii）报告的出售有形资产的收益，以及（iii）申报的 资本补助和其他捐款的收益，以及（iv）分配给不动产、厂房和设备的资本补助预付款。

ST认为，净资本支出为投资者和管理层提供了有用的信息 ，因为年度资本支出预算包括资本补助的影响。我们对净资本支出的定义可能与其他公司使用的定义不同。

自由现金流，这是非美国的GAAP 衡量标准是 定义为（i）来自经营活动的净现金加上（ii）净资本支出（iii）无形 和金融资产的购买（和出售收益）的付款，以及（iv）为企业收购支付的净现金（如果有）。

ST认为，自由现金流为投资者和管理层提供了有用的信息 ，因为它衡量了我们从运营和投资活动中产生现金以维持 运营的能力。

自由现金流与总现金流 和净现金增加（减少）相协调，方法是包括购买有价证券（和到期）有价证券的付款和短期存款的净 投资（和收益）、来自（用于）融资活动的净现金以及汇率 变化的影响，以及不包括前期分配给不动产、厂房和设备的资本补助预付款。我们对自由现金流的定义 可能与其他公司使用的定义不同。

签名

根据1934年《证券交易法》的要求 ，注册人已正式促使下列签署人代表其签署本报告，并获得 的正式授权。