美国

美国证券交易委员会

华盛顿特区，20549

表格10-K

(标记一)

☒ 根据1934年《证券交易法》第13或15(D)条提交的年度报告

截至本财政年度止December 30, 2023

或

☐ 根据1934年《证券交易法》第13或15(D)条提交的过渡报告

的过渡期 至

委托文档号001-39110

ONTO INNOVATION INC.

(注册人的确切姓名载于其章程)

16 Jonspin Road, 威尔明顿, 体量 01887

(主要行政办公室地址)(邮政编码)

注册人的电话号码，包括区号：(978) 253-6200

根据ACT第12(B)条登记的证券：

根据ACT第12(G)条登记的证券：

无

如果注册人是证券法规则405中定义的知名经验丰富的发行人，请用复选标记表示。是 ☒不是☐

如果不要求注册人根据法案第13条或第15（d）条提交报告，则勾选。 是的 ☐ 不是 ☒

用复选标记表示注册人是否：(1)在过去12个月内(或注册人被要求提交此类报告的较短时间内)提交了1934年《证券交易法》第13或15(D)节要求提交的所有报告，以及(2)在过去90天内一直遵守此类提交要求。是 ☒不是☐

用复选标记表示注册人是否在过去12个月内(或在注册人被要求提交此类文件的较短时间内)以电子方式提交了根据S-T规则405规定必须提交的每一份交互数据文件。是 ☒不是☐

用复选标记表示注册人是大型加速申报公司、加速申报公司、非加速申报公司、较小的报告公司或新兴成长型公司。见《交易法》第12b-2条规则中的“大型加速申报公司”、“加速申报公司”、“较小申报公司”和“新兴成长型公司”的定义：

如果是一家新兴的成长型公司，用复选标记表示注册人是否已选择不使用延长的过渡期来遵守根据《交易所法》第13(A)节提供的任何新的或修订的财务会计准则。☐

用复选标记表示注册人是否提交了一份报告，证明其管理层根据《萨班斯-奥克斯利法案》(《美国联邦法典》第15编，第7262(B)节)第404(B)条对其财务报告的内部控制的有效性进行了评估，该评估是由编制或发布其审计报告的注册会计师事务所进行的。☒

用复选标记表示登记人是否为空壳公司(如该法第12b-2条所界定)。是☐不是☒

注册人的非关联公司持有的注册人有表决权的普通股的总市值约为美元5,659,828,744基于普通股于2023年6月30日在纽约证券交易所的收盘价。

截至2024年2月5日，登记人的普通股流通股数量为 49,130,018.

目录

前瞻性陈述

Onto Innovation Inc.在10-K表格（本“10-K表格”）上的本年度报告中的某些陈述，或通过引用并入本10-K表格。（在本表格10-K中，连同其合并的子公司，除非上下文另有说明或暗示，统称为“公司”、“Onto Innovation”、“我们”或“我们的”）可能被视为“前瞻性陈述”或基于“前瞻性陈述”，包括但不限于以下内容：

本表格10-K中包含或通过引用并入的非纯粹历史性陈述属于前瞻性陈述，受1933年证券法第27 A节（经修订）规定的安全港约束。（“证券法”），1934年证券交易法第21 E条，经修订（“交易法”）和1995年的私人证券诉讼改革法。前瞻性陈述可以通过诸如但不限于“预期”、“相信”、“继续”、“估计”、“预期”、“打算”、“计划”、“应该”、“可能”、“可能”、“将”、“将”、”预测”、”项目”以及与我们的管理层或我们相关的具有类似含义的词语或短语来识别。

本文所载的前瞻性陈述反映了我们目前对未来事件的预期、假设和预测，并受到某些风险、不确定性和假设的影响，如第一部分第1A项所述。“风险因素”和表格10-K中的其他地方。实际结果可能与这些前瞻性陈述中包含的结果存在重大差异。前瞻性陈述反映了我们截至本报告日期的立场，我们没有义务更新任何前瞻性陈述，无论是由于新信息，未来事件或其他原因，除非法律要求。

第一部分

项目1.业务

一般信息

Onto Innovation是半导体行业计量和检测工具的设计、开发、制造和支持的全球领导者，包括对图案化和未图案化晶圆执行光学计量的过程控制工具、晶圆宏观缺陷检测（包括2D和3D晶圆特征的宏观检测）、晶圆衬底和面板衬底光刻系统以及过程控制分析软件。 我们的产品主要用于半导体市场的硅片制造商、半导体集成电路（“IC”）制造商和先进封装制造商。我们的产品还用于许多其他专业设备制造市场的过程控制，包括发光二极管（“LED”）、垂直腔面发射激光器（“VCSEL”）、微机电系统（“MEMS”）、CMOS图像传感器（“CIS”）、硅和化合物半导体（SiC和GaN）功率器件、模拟器件、RF滤波器、数据存储以及某些工业和科学应用。

我们提供用于裸硅晶圆生产和晶圆加工设施的工艺和良率管理解决方案，通常被称为“前端”制造，以及芯片和测试设施的先进封装，或“后端”制造，通过用于光学计量、宏观缺陷检测、封装光刻以及透明和不透明薄膜测量的独立系统组合。我们的自动化集成计量系统可测量关键尺寸、器件结构、形貌、形状和各种薄膜成分，包括三维特征和薄膜厚度，以及光学和材料特性。我们的主要关注领域包括提供关键良率提高和可操作信息的产品，这些信息被微电子器件制造商用于提高下一代器件的良率和上市时间。 我们的系统具有先进的软件和值得生产的自动化。此外，我们先进的过程控制软件产品组合包括强大的解决方案，适用于独立工具、工具组以及工厂范围和企业范围的套件，以提高生产力并实现显著的成本节约。我们的系统得到全球客户服务和应用支持的支持。

行业背景

我们参与销售、设计、制造、营销及支援光学关键尺寸（“OCD”）计量、薄膜计量、硅晶圆检测、先进封装的二维及三维宏观检测及光刻工具、半导体制造的先进分析软件以及若干工业应用及科学研究的检测系统的过程控制系统。我们的主要市场是半导体资本设备。 封装为IC或“芯片”的半导体用于消费电子产品、服务器和企业系统、移动计算（包括智能手机和平板电脑）、数据存储设备以及嵌入式汽车和控制系统。我们的核心重点是测量和控制在硅片上制造的半导体器件的结构、成分和几何形状，以提高器件性能和制造产量。我们的终端客户为多种应用制造多种类型的IC，每种应用都有独特的制造挑战。这包括实现信息处理和管理的IC（逻辑IC）、存储器存储（NAND、3D-NAND和DRAM）、模拟器件（例如，Wi-Fi和5G无线电IC、功率器件）、MEMS传感器器件（加速度计、压力传感器、麦克风）、CMOS图像传感器和其他专业终端市场，包括硬盘驱动器、LED和电源管理器件组件。

目前的趋势

市场

高级节点。 “高级节点”指的是晶体管和其他功能尺寸不断缩小的前沿IC。高级节点与小于16纳米（nm）的晶体管尺寸相关联。我们用于测量和表征这些小特征的计量系统通常在客户开始在新的较小节点进行生产时购买，以便设置和测试为新节点安装的新制造设备。因此，我们的过程控制/计量设备通常在实际过程设备安装之前安装。当最初的工序产量已经稳定，需要更多的生产能力来满足生产需求时，通常会购买额外的工序控制设备。因此，当新节点的生产线正在建立时，我们向客户销售的先进节点的销售额通常较高，并且在我们的初始系统因需要更大的容量而达到高水平的利用率之前，可能不代表持续的销售收入。

客户希望通过每平方毫米更多的晶体管实现更高的整体芯片性能，同时提高电源效率、逻辑处理能力、数据存储容量和制造产量，这将继续推动对我们产品的需求。为了实现这些目标，我们的客户增加了他们使用更复杂的

其制造流程中的材料和加工方法。性能提升的主要途径是几何缩放，也就是所谓的节点缩小，或晶体管尺寸的缩放。在某些情况下，我们的客户在大批量生产中采用新的材料和方法，包括降低功耗的材料和设备架构。例如，为了扩展NAND内存，已经为几个客户实施了3D分层架构，为生产中的设备提供了150多个存储单元层。数据存储、电源设备、MEMS和图像传感器领域的其他创新仍在继续。我们相信，这些新材料和制造方法的使用增加了对我们产品的需求，如Atlas®产品线，能够测量先进的节点，当某些特征缩小到7 nm以上，缩小到5 nm，3 nm，在最先进的情况下，2 nm或更少。

为了缩小特征，已经开发了新的方法，包括多重图案化光刻和极端紫外线(EUV)光刻。EUV工艺正在推动对进入EUV室的硅晶片提出更高的要求。晶片背面的小颗粒尺寸只有几微米，可能会扭曲投射到顶面的图像。我们的NovusEdge®主要的硅片制造商已经安装了检测工具，以检测背面污染和边缘开裂，作为晶片运往半导体制造工艺之前的最终质量控制机制。用于EUV工艺的晶片的顶面覆盖有外延层，还必须扫描外延层以检查是否有任何杂质。这种成分分析可以使用我们的元素进行测量®系统采用傅里叶变换红外(“FTIR”)算法。

高级包装。“先进包装”指的是能够实现电子产品小型化的各种技术，如智能手机、手表和平板电脑。在历史上，IC封装指的是半导体器件制造的最后阶段，在该阶段中，由半导体材料(芯片或芯片)制成的单个电路被封装在模塑封装中，使用小电线提供到载体的连接，该载体可以焊接到印刷电路板上，并且还防止对芯片的物理损坏和腐蚀。 高级封装指的是通常将多个芯片互连在一起的多层导体和芯片结构(不是电线)，为它们提供电能，并创建往返于印刷电路(PC)板的信号路径，散热，保护它们不受损害。 今天，在较小的空间中容纳更多功能并降低其功率要求的驱动力要求芯片封装比以往任何时候都更多地将多个芯片和功能组合到单个模制封装中。

先进包装中使用的技术的一个例子是半导体的3D集成。这项技术涉及将单个芯片堆叠在一个集成封装中。直通硅通孔(“TSV”)是从芯片底部到顶部的垂直铜互连，使用小的铜/焊料“凸点”将一个芯片连接到另一个芯片。TSV允许在单独堆叠的组件之间共享电力和通信。这提供了更短的信号路径，进而降低了功耗，增强了带宽，集成了诸如存储器和逻辑芯片等不同种类的组件，以及更小的表面积。3D集成所需的工艺因制造商而异，许多制造商仍在不断优化产量，以确保单个堆叠芯片的功能。

异质集成(HI)封装是另一种先进的封装技术，使用铜柱/凸块垂直连接各种2.5D的堆叠芯片，以及3D集成技术和水平连接的芯片，由于几个原因被认为是下一个颠覆性技术。首先，使用3D堆叠的HI封装可以将多个芯片/功能组合到一个“封装中的系统”(“SIP”)中，从而显著减少电子设备(如智能手机)内部所需的空间。接下来，HI封装还通过减少电源和信号导线长度来提高系统的性能，以前，电源和信号导线长度是通过使用薄再分布层(RDL)从一个封装到另一个封装的PC板来连接并排的芯片。最后，该技术目前被认为是下一代使用的首选工具，如SIP和Package on Package Format。由于整体外形较小，HI封装提供了高端移动和可穿戴产品所需的功能。

我们的检测系统和软件用于过程控制和检测几乎所有这些封装中的潜在可靠性故障。在整个组装过程中，先进封装的检查率很高，以避免将单个有缺陷的芯片组装成相对昂贵的封装。因此，与我们的计量设备与节点缩小相关的周期性不同，我们先进封装的销售收入通常由装配量推动。

​面板基板制造。目前制造先进封装的一种工艺是将已知良好的芯片粘贴到300 mm的晶片上。SIP封装通常可以包含并排芯片，这意味着封装可能很大，从而限制了放置在晶片上的封装数量。为了以更低的平均售价满足日益增长的需求，制造商正在寻求可扩展的技术。寻求改善拥有成本和提高生产率的先进封装设施正在从300 mm晶圆过渡到大尺寸矩形面板，其大小可达650 mm x 650 mm。这种更大的尺寸使制造大面积封装的公司能够增加每一步处理的器件数量，因为它们不再局限于在圆形晶圆内运行。通过响应市场机遇和满足客户技术路线图的严格要求，我们相信On Innovation处于最佳地位，能够利用先进IC基板的大批量制造这一新兴市场。为

例如，JetStep®X500光刻系统诞生于平板显示器市场，在半导体先进封装市场中，它可以很容易地在超薄的先进有机层压板上处理RDL。《萤火虫》®针对高分辨率检测而设计的一系列面板级宏观检测工具，可以为每个芯片的JetStep X500工具提供缺陷检测和位置信息，从而使用我们独有的StepFAST®工艺极大地提高了光刻产量。它还在单个软件平台中提供缺陷分类和流程吞吐量的组合。它减少了资本投资要求，并提供了从晶圆过渡到基于面板的工艺的可靠途径。

技术

我们相信，我们在光学和软件核心技术方面的专业知识，以及我们在研发方面的共同投资，将使我们能够快速开发新技术和产品，以快速应对新兴的行业趋势和竞争挑战。我们技术的广度使我们能够提供计量、检测和过程控制解决方案的多样化组合。我们为光刻系统设计了独特的功能，以满足客户不断变化的工艺要求。我们的计量和检测技术为目前在半导体晶圆厂加工的大多数先进节点晶圆提供工艺控制。在前端工艺中，OCD计量、薄膜计量、晶片应力计量以及宏观缺陷检测和分类技术可提高光刻、扩散、蚀刻、化学机械平坦化(“CMP”)和出厂质量控制等关键工艺的成品率。在后端制造过程中，我们的2D/3D高级宏观缺陷检测为我们的客户提供关键的质量保证和工艺信息。在探测、碰撞、切割、组装过程中(RDL、TSV、铜柱等)可能会产生缺陷。或一般处理，并可能对设备和工艺质量产生重大影响。最后，我们将收集的数据转化为有用的知识，供客户做出提高产量的决策，从而降低他们的报废成本和环境影响，并提高他们的利润率。

走进创新的产品

自动计量系统。Atlas系列产品代表了我们的高性能自动化计量系统系列，为晶体管和互连计量应用提供OCD和薄膜计量以及晶片应力计量。薄膜和OCD技术由我们的解决方案套件提供支持，包括我们最新推出的AI Diffract？软件、spectraProbe？软件和Nanogen？可扩展计算引擎，可实现复杂结构的可视化、建模和分析。

AI Diffract是一个建模、可视化和分析软件，它从计量系统获取信号，从在线测量中提供关键尺寸、厚度和光学属性。该软件具有直观的三维建模界面，以提供对当今先进和复杂的半导体设备的可视化。AI Diffract中有专有的拟合算法，可以为基于高保真模型的测量的信号处理提供非常准确和非常快速的计算。SpectraProbe是一款无模型装配引擎，可快速解决在线偏移检测和控制问题。SpectraProbe通过简单的机器学习界面对AI Diffract的高保真建模进行补充，以实现快速配方部署。该软件得到了Nanogen的支持，Nanogen是一种企业级计算硬件系统，用于运行计算密集型分析软件。Nanogen利用商业服务器芯片和网络架构，并经过优化以支持AI Diffract和spectraProbe分析的工作负荷。

综合计量系统。我们的集成计量(“IM”)系统直接安装在晶圆加工设备上，提供近乎实时的测量，以改进工艺控制和最大产能。我们的即时通讯系统直接销售给最终用户客户。冲动®产品系列包括OCD和薄膜计量的最新技术，并已成功通过多个独立晶片制造设备供应商的平台认证。

硅片全表面检测/表征。“全表面”是指对晶片正面、边缘、背面以及晶片的定位槽进行检查。边缘检测主要集中在硅片边缘附近的区域，这一区域由于其多变的地形和工艺变化，给传统的硅片正面检测技术带来了困难。边缘倒角检查检查晶圆片侧面边缘是否有缺陷。边缘珠去除和边缘排除计量涉及光刻过程中专门需要的顶部表面测量，主要是为了确定晶片是否针对边缘排除区域进行了适当的对准。晶片背面检查的主要原因是确定是否产生了可能扩散到整个晶片制造厂的污染。例如，在EUV光刻工艺之前，晶片背面必须没有缺陷，以防止晶片正面出现聚焦和曝光问题。

我们的材料鉴定产品包括用于监测分立电子工业、光电子、HB-LED(高亮度LED)、太阳能PV(太阳能光伏)、化合物半导体、应变硅和绝缘体上硅(“SOI”)器件的物理、光学和材料特性的系统，包括组成、晶体结构、层厚度、掺杂浓度、污染和电子迁移率。

我们拥有广泛的材料表征产品组合，包括用于衬底质量和外延厚度测量的自动化和手动系统中的光致发光测绘和傅立叶变换红外(“FTIR”)光谱仪。纳米级芯片®LINE支持在小批量生产和研究应用中的所有应用中进行薄膜测量。

宏观缺陷检测。芯片制造商在整个生产线上部署先进的宏观缺陷检测，以监控关键工艺步骤，收集工艺增强信息，最终降低制造成本。现场建立的工具，如F30？、NSX®，萤火虫®，和最新的蜻蜓®G3检测系统遍布世界各地的晶圆厂(前端)和包装(后端)设施。这些高速工具结合了无晶圆配方创建、工具对工具关联和多种检测分辨率等功能。使用发现®借助产量管理软件，可以对通过自动检测收集的海量数据进行分析和分类，以确定趋势并定位直接影响产量的根本原因。

缺陷自动分类与模式分析。自动化缺陷检测和分类过程最好是由一个可以模拟甚至扩展人眼反应的系统来完成，但速度要快得多，分辨率更高，一致性更强。要做到这一点，我们的系统使用同时的暗场和亮场照明来捕捉全彩色全片图像。使用我们的自动缺陷分类(“ADC”)软件，将得到的亮场和暗场图像与来自没有缺陷的“理想”晶片的图像进行比较。当检测到差异时，它的图像被分解成数学向量，以便快速准确地与工具数据库中存储的已知分类缺陷库进行比较。这种方法的专利和专有增强实现了非常快速和高度可重复的图像分类。该系统预先编程了一个广泛的局部、全局和颜色缺陷库，并且还可以存储几乎无限数量的新缺陷类别。这允许客户基于他们现有的缺陷分类系统来定义缺陷，提供更可靠的自动返工决策，并能够实现更准确的统计过程控制数据。使用ADC检查缺陷使自动检测系统能够保持其对高吞吐量检测的利用率。使用自动检测系统捕获的缺陷图像文件，操作员能够查看高分辨率的缺陷图像，以确定导致设备灾难性故障的缺陷，即众所周知的致命缺陷。将审查过程与缺陷分类相结合，通过将发现在一起的缺陷分组为一个较大的缺陷，例如划痕，以及跨晶片批次的类似类型的缺陷，以基于尺寸、重复缺陷和其他用户定义的规格进行分组，从而实现了更快的分析。

成品率分析。使用晶片地图、图表和图表，可以分析通过自动检测收集的大量数据，以确定凸起、芯片、晶片和批次的趋势。该分析可以确定工艺变异或偏差发生在哪里，从而允许工艺工程师进行修正或增强以提高良率。执行缺陷数据分析，以识别、分析和定位缺陷和其他制造工艺偏差的来源。使用单个晶片图或由多个晶片图创建的复合图，这种分析能够识别缺陷模式和分布。当与战略性放置的检验点的检验数据相结合时，这种分析可能会查明缺陷的来源，从而可以采取纠正措施。

不透明薄膜计量学。MetaPULSE®和EchoTM该系统允许客户同时测量多达六层金属或非金属不透明膜层的厚度和其他性能，而无需实际接触产品晶片。脉搏TM该技术使用超快激光产生声波，声波穿过一堆不透明的薄膜，如铜或铝互连工艺中使用的薄膜，以及3D NAND芯片中的硬掩膜层，将指示薄膜厚度、密度和其他工艺关键参数的反射信号(回声)发送回表面。我们相信，我们在提供能够以半导体器件制造商要求的速度和精度无损测量不透明薄膜堆叠的系统方面处于领先地位，以便通过最新的制造工艺实现高产量。该技术是表征铜互连结构的理想技术。MetaPULSE和Echo系统用于快速准确地测量前端晶圆厂的金属互连，现在已被后端制造商选择用于射频过滤器和模块等新工艺应用中的系统测量，原因是随着特征尺寸的减小和图案密度的增加，对产品计量的需求不断增加。

工业、科学和研究市场-4D技术®。4D业务提供一系列干涉测量系统，用于测量和检查高精度表面。终端市场包括高精度光学表面和组件、航空航天和国防组件，以及需要4D系统独特高速结果的独特研究和科学仪器。

先进封装光刻技术。我们的光刻步进机使用投影光学技术将掩模或掩模上的电路图案曝光到基板上，从而以最佳的保真度曝光图像。这些系统使用透过包含显示电路图案的掩模或掩模的亮光。基板在系统上对准，掩模通过投影镜成像到涂在基板上的光致抗蚀剂材料上。然后，将基片移动或“阶跃”到第二位置，以暴露相邻区域。该系统重复该步骤和曝光过程，直到整个衬底被图案化。一旦曝光过程完成，就用碱性溶液显影衬底，以显露底层材料。这个

成像的光致抗蚀剂用作模板屏障，允许对底层金属或绝缘层进行处理。然后，衬底继续进行刻蚀、剥离和沉积工艺，直到完成多层电路。

为了应对因功能增强、配电效率提高和频率提高而增加的输入/输出(I/O)，IDM和外包半导体组装和测试(OSAT)设施必须结合光刻能力，为其先进的封装技术创建RDL。然而，相关的衬底和工艺与前端晶片加工中使用的工艺有很大不同。 对于高级封装，光刻系统必须在完全不同的应用中运行，具有显著不同的操作参数。例如，大多数封装是加法工艺，而晶片加工是减法工艺，而厚膜而不是薄膜， 用于实现特征的创建。 为了使设备在这种环境中有效地运行，它必须克服这些挑战。 我们的JetStep®系统是专门为迎战这些挑战而设计的。新的JetStep X500系统专为矩形基板(面板)设计，当与用户可选择的波长选项相结合时，可最大化吞吐量，同时不会在需要时限制分辨率。 高保真光学系统能够成像所需的精细特征，同时实现卓越的景深，以最大限度地减少非平坦度，这是高级封装应用的典型特征。 动态自动对焦和创新的掩模版管理系统提高了产量和利用率。 这些功能导致了专门为满足高级封装挑战而设计的革命性光刻系统。

过程控制软件。我们提供广泛的先进过程控制解决方案，旨在提高工厂的盈利能力，包括运行到运行控制、故障检测、分类和工具自动化。我们是半导体行业领先的过程控制软件供应商。高级工艺控制(“APC”)使用软件自动检测或预测刀具故障(故障检测)，并计算工艺配方设置，该工艺将驱动产出的产量达到并超过目标，尽管来料变化和工艺设备中的微小不稳定性。过程控制软件使工厂能够提高产能和产量，同时减少返工和废品。它通过减少耗材、工艺工程时间和制造周期时间来降低生产成本。

产量管理软件。半导体制造商使用良率管理软件(“YMS”)来获取有价值的制程良率和设备生产率信息。生成生产率信息所需的数据来自晶圆厂的许多不同来源：检测和计量系统、刀具传感器、刀具配方、电气测试和晶圆厂环境。随着制造过程的复杂性和成本的增加，更快、更好的分析以支持关键制造决策的价值也在增长。因此，客户需要强大的产量管理系统，能够快速有效地分析大型、复杂的数据集。我们完全集成的YMS旨在分析来自不同来源和多个站点的数据，以最大限度地提高整个价值链的生产率。

顾客

2023年，超过220名客户购买了创新工具或软件。我们支持不同的客户群，包括地理位置和制造的设备类型。我们的客户遍布28个国家和地区。下表列出了在过去三个财年中，每年占总收入10%或更多的客户：

销售、客户服务和应用程序支持

我们相信，直销和支持的能力有利于发展和维护密切的客户关系，并有助于快速响应不断变化的客户需求。我们通过我们在美国、韩国、日本、台湾、中国、越南、新加坡和欧洲的全球办事处提供当地的直销、服务和应用支持，并在更有限的基础上与各国的选定经销商和销售代表合作。我们的应用团队由技术经验丰富的销售工程师组成，他们对计量系统的使用以及我们特定产品的独特功能和优势了如指掌。在我们技术应用团队的支持下，我们的销售和支持团队与我们的客户密切合作，为复杂的测量和流程问题提供经济高效的解决方案。

我们相信，对我们系统的客户服务和技术支持是我们区别于竞争对手的关键因素，也是与客户建立和保持密切长期关系的关键。我们一般为产品提供十二至十四个月的保修，以涵盖材料和工艺方面的缺陷。我们通过工厂技术支持和全球部署的现场服务人员为客户提供系统支持。

工厂技术支持部门为客户提供电话技术支持、直接培训计划、操作手册和其他技术支持信息，以有效使用我们的计量和测量仪器和系统。我们在美国、韩国、台湾、中国、日本、越南、马来西亚、新加坡、以色列和欧洲的各个地点都有现场服务业务。

竞争

全球半导体设备行业竞争激烈，在我们参与的市场中，我们有多个成熟和潜在的竞争对手。 我们的行业受到快速技术采用周期的推动，来自海外和国内的新进入者竞争我们客户的业务。我们有效竞争的能力取决于我们不断改进现有产品、应用和服务的能力，以及我们开发新产品、应用和服务以满足不断变化的客户需求的能力。为了不断改进和开发新产品，并在全球范围内维护客户服务和支持中心，我们认为我们将需要大量资源;然而，我们的一些竞争对手可能拥有比我们更多的财务、研究、工程、制造和营销资源。

在半导体行业的自动化系统中，我们的主要竞争对手是KLA Corporation（“KLA”）和Nova Ltd.（前身为Nova Measuring Instruments Ltd.）。（“Nova”）用于薄膜和临界尺寸OCD计量。我们在先进包装检测领域的主要竞争对手是KLA和Camtek Ltd.（“Camtek”）。虽然先进的封装光刻市场是由各种竞争对手，我们的主要竞争对手是Ushio，Inc。（“Ushio”）和Canon，Inc.（“Canon”）。我们在面板检测市场的主要竞争对手是GigaVis Co. Ltd.。我们软件产品的主要竞争对手是PDF Solutions，Inc.。（“PDF Solutions”），而我们在半导体行业集成计量系统方面的主要竞争对手是Nova。光电子、分立器件以及工业和科学市场主要由我们的材料表征和4D系统解决，众多竞争对手提供服务，其中没有一个竞争对手或一组竞争对手占据多数地位。

我们相信，我们在每个市场的竞争地位都是基于我们的产品和服务能够满足与众多竞争因素相关的客户要求。竞争性选择基于许多因素，包括技术创新、生产率、系统的总拥有成本，包括对生产线成品率、价格、产品性能和吞吐能力、质量、可靠性和客户支持的影响。

制造业

我们的制造业务在加利福尼亚州的米尔皮塔斯;亚利桑那州的图森;马萨诸塞州的威尔明顿;明尼苏达州的布卢明顿;以及世界各地的各种合同制造商。我们的战略是将不包含我们认为会导致直接竞争优势的元素的组件外包。我们的大部分自动化和集成产品目前都在米尔皮塔斯和布卢明顿工厂生产。我们目前预计我们的制造业务不需要在资本设备方面进行额外的重大投资。

我们制造关键的模块化组件和集成工具，并尽合理努力确保从多个供应商处购买零件或原材料。制造我们系统所需的某些组件、备件和服务可从唯一供应商或有限的供应商集团获得。我们还与战略供应商签订了长期供应协议，以供应我们产品中使用的关键组件。有关更多信息，请参阅“第一部分，第IA项-风险因素-如果我们不能有效地管理我们的供应链，我们的经营业绩可能会受到不利影响，材料，劳动力，供应商，物流和其他运营成本的任何增加，或供应链延误和短缺，可能会降低我们的利润率或导致销售损失”。

研究与开发

我们继续投资于研发，为客户提供产品，为他们的制造过程增加价值，并提供比竞争对手更好的差异化解决方案，使我们的产品保持在当前和未来市场需求的最前沿。无论是对当前技术的改进、产量和制造的提高、新终端设备技术的实现，还是在我们的核心或新兴市场开发新应用，我们都致力于产品的卓越性和寿命。

用于制造半导体器件和进行OCD计量、宏观缺陷检测、先进封装光刻和薄膜透明和不透明工艺控制计量的设备和系统市场的特点是不断的技术开发和产品创新。我们相信，快速和持续开发新产品和改进现有产品对我们的成功至关重要。因此，我们将技术、管理和财务资源的很大一部分用于研发计划。

知识产权

我们相信，我们的成功将在很大程度上取决于创新、技术专长和我们使产品适应新技术的能力。因此，我们的政策是为管理新产品或技术的发明申请专利，作为我们正在进行的研究、开发和制造活动的一部分。截至2023年12月30日，我们已获得或持有398项美国和外国专利的独家许可。我们拥有、共同拥有或独家许可的专利的有效期从2024年到2042年不等。我们在美国和其他国家也有175项待决的专利申请。我们的专利和专利申请主要涵盖计量学、宏观缺陷检测和分类、改变材料表征、光刻技术、自动化、人工智能和机器学习的各个方面。

为了保护我们的知识产权，我们依靠专利、版权、商标、商业秘密法、合同条款和许可证以及保密协议的组合。我们不能保证我们的知识产权会为我们提供竞争优势，也不能保证我们能够充分保护我们的知识产权。有关详情，请参阅“第一部分，第IA项--我们可能未能充分保护我们的知识产权，从而失去我们的竞争优势。”此外，其他人可能会获得专利或商标，并对我们提起诉讼。我们可能会发现有必要进行关于知识产权或合同权利的诉讼，这将是昂贵和耗时的，而不能保证它会产生我们所寻求的结果。如需了解更多信息，请参阅“第一部分，第IA项--保护我们的知识产权，或第三方对我们强制执行其知识产权的努力，可能会导致昂贵和耗时的诉讼、重大损害赔偿、产品销售损失和/或重要知识产权的损失。”

人力资本与人才

截至2023年12月30日，我们在全球拥有约1,497名员工，其中研发人员377人，运营人员280人，行政人员181人，销售、应用和服务支持人员659人。我们的大部分员工都有技术背景以及本科生和/或高级学位。我们的许多员工都拥有对我们的业务、产品和服务有价值的专业技能和经验。我们未来的成功在很大程度上将取决于我们能否吸引、激励和留住我们的高技能、技术、运营和管理团队成员，这些成员在我们的行业和商界非常需要。

我们大约59%的员工在美国，37%在亚太地区，4%在欧洲。我们的员工中没有一个是由工会代表的，我们也从未因为工会的行动而经历过停工。我们认为我们的员工关系很好。

宗旨与文化. 我们的所有员工都应坚持以下核心价值观，这些价值观是我们文化的基础：

这些核心价值观定义了我们在日常行动和选择中开展业务的方式。我们努力创造一个相互信任、没有恐吓、压迫、歧视和剥削的尊重的工作环境。

人才开发与获取. 我们战略的成功执行有赖于吸引、培养和留住关键员工以及我们管理和领导团队的成员。我们员工的技能、经验和行业知识极大地促进了我们的运营和业绩。我们不断评估、修改和增强我们的内部流程、工具和技术，以提高员工敬业度、生产力、质量和效率。我们为员工提供内部和外部培训和发展课程，以支持个人发展。我们审查继任计划，并专注于促进内部人才的发展，以帮助我们的员工在职业和个人方面都得到发展。

我们努力促进和培育一种包容和多样化的文化，毫无偏见地欢迎和庆祝每一个人。此外，我们希望在我们的社区内积极参与，以促进和实现社会公平。

薪酬理念. 我们的薪酬理念为我们的奖励和认可计划创造了框架和基石。我们有一种按业绩支付薪酬的文化，将薪酬与个人和公司的业绩挂钩。我们提供平衡的薪酬计划，侧重于以下五个关键要素：

安全、健康和健康. 我们努力提供一个安全的环境，让我们的员工能够高效工作。我们有严格的健康和安全计划，重点是意识、识别、风险评估和管理以及团队合作。

我们的福利计划是有竞争力的，也是全面的。我们为每位员工提供关注整体健康的教育计划和倡议，以支持营养、身体、情感、精神和财务健康。

企业社会责任

我们的利益相关者对我们的业务至关重要--股东、客户、供应商、员工、社区以及环境和社会。我们正在努力通过保持强有力的环境、社会和治理(ESG)实践，使我们的员工更具包容性，我们的业务更具可持续性，我们的社区更具参与性。我们为履行这些承诺采取的行动包括以下环境和社会项目：

我们鼓励您查看我们的2022年ESG报告(位于我们的网站https://ontoinnovation.com/company/environmental-social-governance)上)，以了解有关我们的ESG计划的更多详细信息。我们网站上的任何内容，包括我们的ESG报告或其中的部分，都不被视为通过引用而并入本10-K表格。

遵守政府法规

我们受到国际、联邦、州和地方法规的约束，这些法规是半导体资本设备制造行业企业的惯例。这些规定包括但不限于：

我们对出口法规的遵守对我们在中国争夺国内客户的业务的能力产生了负面影响，这对我们的经营业绩产生了不利影响。有关贸易政策和出口法规对我们竞争地位的影响的更多讨论，请参见“第一部分，项目IA-风险因素-关税、出口法规和其他市场壁垒已经并可能继续影响我们在中国和其他司法管辖区争夺国内客户的业务的能力以及我们的经营结果。”

可用信息

我们的网址是http://www.ontoinnovation.com.我们网站上的信息不包括在本10-K表格中。我们的10-K表格年度报告、10-Q表格季度报告和当前表格8-K报告(以及对该等报告的任何修订)将在以电子方式提交给美国证券交易委员会(“美国证券交易委员会”)或以电子方式提交给美国证券交易委员会(“美国证券交易委员会”)后，在合理可行的范围内尽快通过我们的互联网网站免费提供。我们向美国证券交易委员会提交的所有文件也可以通过埃德加通过美国证券交易委员会的网站免费获得，网址为http://www.sec.gov.此外，Nanomettics和鲁道夫提交给美国证券交易委员会的历史报告和材料可在我们的投资者关系网站https://investors.ontoinnovation.com.上获得这些备案文件也可以通过美国证券交易委员会的网站获得。无法通过美国证券交易委员会网站获得的文件也可以通过向美国证券交易委员会提交在线请求来获得，网址为http://www.sec.gov.

我们还通过我们的投资者关系网站免费提供我们的公司治理准则、商业行为和道德准则、我们董事会委员会的章程以及其他信息和材料，包括如何与我们的董事会联系的信息。

投资者和其他人也应该注意到，我们通过投资者关系网站、美国证券交易委员会备案文件、新闻稿、公开电话会议和网络广播向投资者发布重要的财务信息。我们使用这些渠道以及社交媒体与公众就公司、我们的产品和服务以及其他事项进行沟通。我们在社交媒体上发布的信息可能被认为是实质性信息。因此，我们鼓励投资者、媒体和其他对公司感兴趣的人查看我们在投资者关系网站上列出的社交媒体渠道上发布的信息。

第1A项。风险因素。

以下是导致投资我们公司有风险的主要因素和不确定性的摘要。您应该阅读此摘要以及下面进一步包含的每个风险因素的更详细说明。

与我们的运营相关的风险

与客户相关的风险

产品开发相关风险

与知识产权和数据安全相关的风险

与竞争相关的风险

与我们的国际业务相关的风险

与法律、法律程序、金融市场和环境有关的风险

与增长和收购相关的风险

与全球经济和半导体产业相关的风险

一般风险因素

与我们的运营相关的风险

如果我们没有有效地管理供应链，我们的经营业绩可能会受到不利影响，材料、劳动力、供应商、物流和其他运营成本的任何增加，或者供应链的延迟和短缺，都可能降低我们的利润率或导致销售损失。

我们需要持续评估我们的全球供应链，评估降低成本的机会。我们还必须提高质量、速度和灵活性，以满足不断变化的对我们的产品和产品组合的需求，以及不确定的市场情况。我们的成功在一定程度上还取决于完善我们的成本结构和供应链，以便我们具有灵活性，并能够保持和提高盈利能力。关税环境的恶化、政治不稳定或供应商的变化可能会导致我们的成本增加，如果我们不能通过收取更高的销售价格来抵消增加的成本，将导致我们的利润率下降。为了提高我们产品的利润率，我们需要与供应商谈判降价。但我们不能确定我们是否能够及时这样做，或者根本不能这样做。如果不能达到预期的成本削减水平，可能会对我们的财务业绩产生不利影响。尽管我们努力控制成本和提高设施效率，但需求的变化仍可能导致我们实现较低的运营利润率和盈利能力。

此外，我们的毛利率和财务业绩可能会受到我们运营成本增加的不利影响，例如材料、劳动力、供应商成本、物流和能源成本，所有这些成本都已经并可能继续受到通胀压力的影响。由于与零部件、材料、设备、工程支持和服务采购相关的供应链中断、劳动力短缺、高通货膨胀率以及可归因于新冠肺炎疫情和俄罗斯-乌克兰冲突的成本增加，运营成本已经增加，并可能继续增加。此外，我们从以色列的一家供应商那里为我们的某些工具采购零部件。如果以色列和周边地区的冲突升级，可能会扰乱我们的供应链，对我们的业务造成实质性的不利影响。

该等风险可能会增加，原因是我们从有限的供应商集团获得系统所包含的部分组件及配件，且与许多供应商并无长期合约。我们依赖有限来源的零部件供应商，而且我们与某些供应商缺乏长期合同，这使我们面临若干风险，包括可能无法获得足够的零部件供应、价格上涨、交货延迟和零部件质量差。 我们的许多供应商是某些组件或配件的唯一来源或单一来源。 如果该供应商不能或不愿意按照我们要求的时间表和质量或数量制造和交付部件，我们可能被迫寻求聘请额外或替代供应商或重新设计我们的产品以使用替代部件，这可能导致产品开发或向客户交付产品的额外费用和延迟。组件供应的中断或终止已经延迟，并可能在未来延迟我们的一些系统的出货。 此类延迟可能会损害我们的客户关系并减少我们的销售。我们的某些组件的发货所需的交货期可能超过六个月。此外，对激光器和某些光学器件的新供应商进行资格认证所需的准备时间可能长达一年，对其他组件的新供应商进行资格认证所需的准备时间可能长达九个月。在某些情况下，我们可能需要在收到客户的产品订单之前购买组件。如果我们无法准确预测我们的组件需求，或者如果我们的组件供应中断，我们可能会因无法满足对我们系统的需求而错过市场机会。此外，一个或多个该等组件或组件的价格大幅上升可能严重损害我们的经营业绩及现金流量。

我们为缓解任何成本增加、劳动力影响以及供应链延迟和短缺所做的努力可能不会成功，我们无法预测这些当前趋势的持续时间或未来运营成本的其他增加。我们可能无法将成本增加完全（或根本）转嫁给我们的客户，如果供应链延迟和短缺延迟了我们产品的交付，我们的客户可能会寻求从我们的竞争对手那里购买。任何该等事件均可能对我们的毛利率及业务、财务状况、经营业绩及现金流量产生重大不利影响。

我们销售系统所需时间的变化可能会导致我们的运营业绩出现波动，这可能会导致我们的股价下跌。

销售周期长短的变动可能导致我们的收入及现金流量，进而导致我们的业务、财务状况、经营业绩及现金流量于不同期间大幅波动。这种变化可能会导致我们的股价下跌。我们的客户通常需要很长时间来评估我们的检测和/或薄膜计量系统，并且许多人都参与了评估过程。我们投入大量资源，向潜在客户提供有关我们的系统在半导体制造过程中的用途和优势的信息。我们进行销售所需的时间取决于许多因素，包括但不限于：

由于影响销售过程的因素众多，我们与客户的首次接触与我们确认来自该客户的收入并收到付款（如果有的话）之间的时间长短差异很大。我们的销售周期，包括我们从收到订单后按照客户规格制造产品到确认收入的时间，通常为三到二十四个月。有时我们的销售周期可能会更长，特别是与亚洲客户。在这些周期中，我们在获得任何收入之前将大量资源投入到我们的销售工作中，尽管我们进行了销售工作，但我们可能永远不会从客户那里获得任何收入。如果我们真的进行了销售，我们的客户通常只购买我们的一个系统，然后在购买任何更多的系统之前，他们会对该系统的性能进行长时间的评估。客户购买的额外产品的数量（如果有的话）取决于许多因素，包括客户的容量要求。客户首次购买和任何后续购买之间的时间可能从三个月到一年或更长时间不等，这一时间长度的变化可能会导致我们的经营业绩进一步波动，并可能导致我们的股价波动。

我们受到订单和装运不确定因素的影响。如果我们在管理库存时不能准确预测客户需求，我们的盈利能力将会下降。

我们通常根据客户需求的内部预测来计划生产和库存水平，这些预测可能非常不可预测，可能会大幅波动，这可能会导致库存超额减记，并对毛利率和净收入造成负面影响。我们对客户库存、未来客户需求和客户将需要的产品组合的可见性有限，这可能会对我们的生产预测和运营利润率产生不利影响。我们的某些客户已公开表示，随着组件的交货期开始减少，他们打算降低内存产品库存水平。这已经并可能继续导致对我们产品的需求暂时下降，因为客户推迟了产能扩张，直到库存水平充分降低。此外，我们行业的创新可能会使我们的很大一部分库存过时。如果我们高估了客户的需求，我们可能会有过剩的库存，这可能会导致库存陈旧和意外成本。相反，如果我们低估了客户的需求，或者如果我们的供应链持续中断或发货延误，我们可能会库存不足，这可能会导致失去收入机会，失去潜在的市场份额，并损害客户关系，因为产品可能无法及时交付，扰乱客户的生产计划。为了应对从外部供应商和铸造厂获得库存和材料的预期漫长的交货期，我们会在客户需求之前定期订购材料。如果预期订单不能实现，或者其他因素使我们的产品不太畅销，这种预购在过去和将来可能会导致库存水平过高或意外的库存减记。此外，未来产品订单的任何重大取消或推迟都可能对我们的收入和利润率产生不利影响，因库存陈旧而增加库存减记，并对我们的经营业绩和股票价格产生不利影响。

如果我们不能准确、及时地预测我们的库存需求，并在我们的需求因产品需求意外增加或减少而大幅增加或减少的情况下调整部件和子组件的订单，我们的收益可能会受到负面影响，我们的库存水平可能会大幅增加。我们库存的任何实质性增加都可能对我们的财务状况造成不利影响，而我们采购所需库存能力的任何实质性下降可能导致无法供应客户对我们产品的需求，从而对我们的收入产生不利影响。

如果我们交付的系统有缺陷，我们的可信度将受到损害，我们系统的销售和市场接受度将会下降。

我们的系统很复杂，在引入时偶尔会包含错误、缺陷和错误。缺陷可能在探测、碰撞、切割或一般处理过程中产生，并可能对设备和工艺质量产生重大影响。当这种情况发生时，我们的信誉以及市场对我们系统的接受和销售可能会受到损害。此外，如果我们的系统因电脑网络受到网络攻击而出现错误、缺陷或错误、电脑病毒或恶意代码，我们可能需要花费大量资金和资源来缓解这些问题。缺陷还可能导致因针对我们或我们的客户的产品责任诉讼而导致的产品责任。我们已同意在某些情况下赔偿我们的客户因我们的系统缺陷而产生的责任，条件是我们还在相关的销售协议中包括我们的责任上限。我们的产品责任保险单目前既提供综合保险，也提供全面的伞形保险。在产品责任索赔成功的情况下，我们有义务支付远远超过我们产品责任保险限额的损害赔偿。

我们的集成计量系统与晶片制造设备供应商独立销售的系统集成在一起，这些供应商的销售额下降，或这些供应商开发竞争对手的系统，可能会损害我们的业务。

我们相信，集成计量系统的销售将继续是我们净收入的重要来源。我们集成计量系统的销售取决于少数晶片制造设备供应商将与我们的计量系统兼容的半导体制造设备产品作为组件销售的能力。如果这些供应商无法销售此类产品，如果他们选择将注意力集中在没有与我们的系统集成的产品上，或者如果他们选择开发与我们竞争的系统，我们的业务可能会受到影响。

我们必须吸引和留住具备半导体器件制造和检验、计量或光刻设备和相关软件知识的资深行政人员和其他关键人员，以帮助支持我们未来的增长，而我们行业对这些人员的竞争非常激烈。

我们的成功在很大程度上取决于我们的主要行政管理、工程、销售和营销、客户支持、财务和制造人员的持续贡献。这些关键人员中的任何一人的损失，都可能损害我们的业务和经营业绩，因为通过辞职、退休或其他情况，他们中的每一人都极难被取代。尽管我们与高级管理团队的关键成员签订了雇佣和竞业禁止协议，但这些个人或其他关键员工仍可能离开我们，这可能会对我们的业务产生实质性的不利影响。我们没有为我们的任何一位高管购买关键人物人寿保险。此外，为了支持我们未来的增长，我们将需要吸引和留住更多合格的员工。我们行业对这类人才的竞争非常激烈，我们可能无法成功地吸引和留住合格的员工。

全球高科技公司的扩张和对半导体需求的增长增加了对合格人才的需求和竞争。在我们开展业务的一些市场，由于全球技术公司数量的持续增加，对工程和其他技术人员的竞争尤为激烈。为了吸引和留住高管和其他关键员工，我们必须提供具有竞争力的薪酬方案，包括基于现金和股票的薪酬。如果我们基于股票的激励奖励的预期价值没有实现，以至于它们不再被视为有价值，如果我们的利润下降，或者如果我们的总薪酬方案被视为没有竞争力，我们吸引、留住和激励高管和关键员工的能力可能会减弱。

我们制造设施的任何长期运作中断都可能对我们的收入产生重大不利影响。

我们的大部分系统都是在位于马萨诸塞州威尔明顿、加利福尼亚州米尔皮塔斯和明尼苏达州布鲁明顿的制造厂生产的。我们还使用中国、日本和美国的代工厂。我们的制造过程非常复杂，需要复杂而昂贵的设备和专门设计的设施。因此，我们制造设施运营的任何长期中断都可能严重损害我们满足客户订单截止日期的能力。对我们进入或运营制造设施或我们的支持业务或员工的限制，或对我们的供应商和供应商的类似限制，可能会影响我们满足客户需求的能力，并可能对我们的财务状况和运营结果产生重大不利影响。如果我们不能及时交付我们的系统，我们的运营结果和现金流可能会受到实质性的不利影响。

我们将精选的制造活动外包给第三方服务提供商，这会减少我们对这些功能执行的控制，可能会导致我们产品的质量和功能降低，并使我们面临额外的供应链风险。

我们将精选的产品制造外包给第三方服务提供商。外包减少了我们对外包功能性能的控制。对外包的依赖也可能对我们将新产品推向市场的能力产生不利影响。如果我们没有有效地管理我们的外包战略，或者如果第三方服务提供商的表现没有达到预期，我们可能会遇到运营困难、成本增加、生产中断或供应链运营效率低下的问题，任何或所有这些都可能延误我们向客户交付产品，并对我们的业务、财务状况和运营结果产生实质性和不利的影响。

我们的第三方服务提供商也可能，我们的某些服务提供商已经受到网络安全事件或其他事件的影响，这些事件对他们的运营和他们及时或根本不为我们提供服务的能力产生负面影响。这种中断可能会影响我们及时制造产品的能力，或者迫使我们以更高的成本与另一家服务提供商合作。任何此类事件都可能对我们的业务、财务状况和运营结果产生实质性的不利影响。此外，我们的一些第三方服务提供商还拥有有关我们产品的产品设计、技术诀窍、数据文件和其他重要机密信息。如果第三方服务提供商遇到网络安全事件，此类机密信息被公开曝光或与不良行为者共享，可能会对我们在市场上的竞争地位造成实质性的不利影响。

我们履行积压订单的能力可能会影响我们采购合同和履行当前合同的长期能力。

我们完成积压订单的能力可能会受到我们投入足够的财务和人力资本资源的能力的限制，也可能受到可用的材料供应和我们供应商自己的供应链问题的限制。如果我们不及时完成我们的积压，我们可能会遇到产品交付的延迟，这将推迟收到来自这些延迟交付的收入。延迟交货还会增加客户由于技术、生产或市场需求的变化而更改或取消订单的风险，这将导致收入损失。此外，如果我们始终无法完成我们的积压，这可能会抑制客户未来向我们授予大合同，直到他们满意我们可以有效地管理我们的积压。

与客户相关的风险

我们最大的客户占我们收入的很大一部分，如果其中一个或多个客户大幅减少购买我们的系统或推迟或取消大订单，我们的收入和现金流可能会大幅下降。

销售给最终用户客户的销售额至少占我们收入的10%，总体上通常占我们收入的相当大一部分。我们在高度集中、资本密集型的半导体器件制造行业运营。从历史上看，我们每个季度和年度的收入中有很大一部分来自向相对较少的客户销售，预计这一趋势将持续下去。如果我们的任何主要客户在未来购买我们的系统数量明显减少，或者如果他们延迟或取消一个大订单，我们的收入和现金流可能会大幅下降。我们预计，我们将继续依赖少数大客户提供相当大一部分收入。此外，随着大型半导体器件制造商寻求与其供应商建立更紧密的关系，我们预计我们的客户群将变得更加集中。

产品开发相关风险

如果我们不能成功地为半导体设备制造业开发新的和增强型产品，我们将失去销售和市场份额给我们的竞争对手。

我们所处的行业竞争激烈，行业标准不断变化，技术日新月异，消费者需求快速变化，新的、更高性能的系统快速推出，产品生命周期更短。为了在我们苛刻的市场中保持竞争力，我们必须不断设计、开发和及时引入新的光刻、检测和计量过程控制系统，以满足半导体器件制造商的性能和价格需求。我们还必须继续改进我们现有的制度，使它们保持竞争力。我们预计将继续在我们的研发活动中进行重大投资，有时可能会在商业化之前进行库存投资。我们可能会在开发新系统的过程中遇到困难或延迟，并且我们可能最终无法成功地进行产品改进以改进和提升产品或有效地应对技术变革，因为并非所有的研究和开发活动都能产生可行的商业成果。

产品.此外，我们无法保证我们将能够为最具机会性的新市场和应用开发新产品。发布新系统的任何重大延迟都可能导致我们的产品过时，对我们的声誉产生不利影响，使竞争对手获得第一个进入市场的优势或导致竞争对手获得更大的市场份额。 我们的竞争对手也可能开发产品，包括通过使用人工智能，这些产品可能比我们目前提供或未来可能提供的系统具有性能优势，这可能同样削弱我们的竞争地位。

此外，客户可能希望从我们这里购买我们的产品，并从我们的竞争对手那里购买其他产品，但由于各种原因，包括从我们的竞争对手那里获得优惠或批量定价，他们可能会从我们的竞争对手那里购买竞争产品，而不是购买我们的产品。

如果我们开发的新产品没有得到市场的普遍接受，我们将无法产生收入和收回投资，这可能导致库存减记。

检测、光刻和计量产品开发本身就存在风险，因为很难预见半导体器件制造技术的发展、协调技术人员以及识别和消除系统设计缺陷。此外，我们的产品具有先进性和复杂性，对客户业务的应用往往是独一无二的。我们推出的任何新系统都可能无法获得或维持相当程度的市场接受度和销售量。

我们预计将花费大量时间和资源开发新系统并完善现有系统。鉴于我们行业固有的长产品开发周期，这些支出将在销售这些系统获得收入的前景之前很久支付。一些组件的交货期较长，可能还需要我们在市场接受我们的产品之前下组件订单并积累库存。

我们在商业上推出和成功销售新系统的能力在开发周期中受到各种挑战，包括启动错误、设计缺陷和其他可能推迟这些系统推出的问题。由于我们的客户没有义务根据长期合同购买我们的系统，我们预期的产品订单可能无法实现，或者下的订单可能会被取消。

如果我们不能获得市场对新产品的接受，我们可能无法产生足够的收入和现金流来收回我们的研发成本，并可能经历我们在库存方面的投资减记。因此，我们的市场份额、收入、经营业绩或股价可能会受到负面影响。

即使我们能够开发出获得市场认可的新产品，这些新产品的销售也可能削弱我们销售现有产品的能力。

来自我们新系统的竞争可能会对我们现有系统的销售和我们可以为这些系统收取的价格产生负面影响。我们还可能转移现有系统的销售和营销资源，以便成功推出和推广我们的新系统或下一代系统。这种资源的转移可能会对我们目前系统的销售和库存价值产生进一步的负面影响。

如果我们与大客户的关系恶化，我们的产品开发活动可能会受到不利影响。

我们产品开发工作的成功取决于我们预测市场趋势以及半导体设备制造商的价格、性能和功能要求的能力。为了预测这些趋势并确保关键开发项目以协调的方式进行，我们必须继续与我们最大的客户密切合作。我们与这些客户和其他客户的关系使我们能够获得有关半导体设备行业趋势的有价值的信息，这使我们能够更好地规划我们的产品开发活动。如果我们目前与大客户的关系受到损害，或者如果我们未来无法与重要客户发展类似的协作关系，我们的产品开发活动可能会受到不利影响。

与知识产权和数据安全相关的风险

我们可能不能充分保护我们的知识产权，从而失去我们的竞争优势。

我们未来的成功和竞争地位在一定程度上取决于我们获得和保持主要产品系列的专有技术的能力。如果我们不能充分保护我们的知识产权，这将给我们的竞争对手带来显著的优势。我们拥有或已经授权了多项与我们的计量、光刻、晶片和缺陷检测系统以及人工智能和机器学习系统以及软件(包括嵌入式和应用软件)相关的专利，并已申请更多专利。我们正在处理的任何专利申请

然而，我们可能会被拒绝，我们可能无法在未来开发出更多可申请专利的专有技术。此外，我们确实拥有或已向我们颁发或许可的专利可能不会为我们提供竞争优势和/或可能被第三方无效、强制执行和/或挑战。第三方也可能在我们不知情的情况下围绕我们的专利进行设计或复制我们的专利发明。

除专利保护外，我们依靠版权来保护我们的专有软件和文档，依靠商标来保护我们的品牌和货源，依靠商业秘密法以及保密和竞业禁止协议来保护我们的机密和专有信息和技术。然而，这些措施并不能保证保护我们的知识产权。我们不能保证我们的版权将得到维护或成功阻止第三方的侵权行为。不能保证我们与员工和其他第三方的保密协议足以保护我们的商业秘密和专有信息，不能保证此类信息不会被披露，不能保证其他人不会独立开发实质上同等的专有信息和技术或以其他方式获取我们的商业秘密，也不能保证我们能够完全保护我们的商业秘密和专有信息。其他人违反我们的保密协议，以及失去拥有专业知识和专业知识的员工，可能会损害我们的竞争地位，并导致我们的销售和经营业绩因竞争加剧而下降。第三方也有可能盗用我们的商业秘密或其他机密信息。我们可能会受到网络安全漏洞的影响，在这些漏洞中，第三方获取了我们的机密信息。第三方也可能对我们的产品进行反向工程，以复制我们的技术。未能保护我们的商标可能会导致其他公司使用混淆的相似名称销售产品，从而损害我们的品牌。在一些国家，由于严格的审查程序或阻止其他商品的商标，注册商标可能很困难。执行和确定我们知识产权的范围可能需要昂贵和耗时的诉讼，如果不能获得或维持商业秘密保护，可能会对我们继续研究或将产品推向市场的能力产生不利影响。这些情况中的任何一种都可能损害我们在市场上的竞争地位。

监测和防止未经授权的使用也是困难的，我们采取的保护知识产权的措施可能不够充分。在某些国家，我们可能无法充分保护我们的知识产权，这是一个风险。例如，我们的竞争对手可能独立开发类似的技术或复制我们的产品。 如果发生这种情况，我们的竞争对手可能更容易在这些国家开发和销售竞争产品。因此，侵犯我们的知识产权对我们开展业务的能力构成严重风险。

保护我们的知识产权，或第三方针对我们执行自己的知识产权的努力，可能会导致昂贵和耗时的诉讼、重大损害赔偿、产品销售损失和/或重要知识产权的损失。

有时，我们可能会被要求提起诉讼，以执行我们的知识产权或确定第三方知识产权的不侵权、范围或有效性。任何诉讼，无论结果如何，都可能是昂贵和耗时的，可能会使我们承担重大责任，或者需要我们重新设计产品或从第三方获得昂贵的许可证。不能保证向我们发放或许可的任何专利、版权或其他知识产权不会受到挑战、无效或规避，也不能保证根据这些专利、版权或其他知识产权授予的权利将为我们提供竞争优势。此外，不能保证我们参与的任何诉讼将产生我们寻求的结果，因为(I)诉讼可能被驳回或可能有不利的裁决，(Ii)由于适用国家/地区的法律，我们可能无法提起诉讼，或(Iii)随后可能出现不利的法律变化，限制我们提起诉讼的能力。例如，中国、日本、韩国、欧洲大陆和台湾的诉讼证据开示实践没有美国那么强大，因此确定一家公司是否侵犯了我们的专利可能更难，提起诉讼也更具挑战性。

此外，我们的商业成功在一定程度上取决于我们避免侵犯或挪用第三方拥有的专利或其他知识产权的能力。我们不时会收到第三方的通信，声称我们的产品或系统侵犯或可能侵犯这些第三方的知识产权。这些侵权索赔可能会导致旷日持久且代价高昂的诉讼，这可能会要求我们支付巨额损害赔偿金，或者通过禁令停止销售我们的产品或系统。侵权索赔还可能导致产品或系统延迟，或要求我们重新设计产品或系统，这些延迟可能会导致大量收入损失。我们还可能被要求从第三方获得许可或停止使用第三方知识产权的活动。我们可能无法签订此类许可，或者此类许可可能无法以商业上合理的条款获得。因此，知识产权纠纷的败诉可能会阻碍我们销售我们的产品或系统的能力，或者使我们的产品或系统的销售更加昂贵，这可能分别导致收入减少或利润率下降。

如果我们的网络安全措施被破坏，并被未经授权访问客户的数据、我们的数据或我们的信息技术系统，我们可能会招致重大的法律和财务风险和责任，并可能在我们的运营中遇到中断。

作为我们业务的一部分，我们将我们的数据和有关我们的客户、供应商和员工的某些数据存储在我们的信息技术系统中。我们也依赖我们的信息技术系统进行商业运作。如果由于第三方行为(包括使用人工智能、员工错误、渎职、入侵或其他方式)导致我们旨在保护此信息并防止数据丢失和其他安全漏洞的安全措施遭到破坏，并且有人未经授权访问我们客户、供应商或员工的数据或扰乱我们对我们自己的数据和系统的访问，我们可能面临业务损失、监管调查或法院命令或损害我们的声誉，我们可能需要花费大量资本和其他资源来缓解问题，并产生重大成本和责任，包括由于诉讼、赔偿义务、违反合同的损害赔偿、违反适用法律或法规的处罚以及向客户提供的补救和其他激励措施的费用。

网络攻击和其他基于互联网的恶意活动继续增加。俄罗斯-乌克兰冲突和美国政府实施的相关制裁可能会使政府实体以及美国公共和私人公司面临企图或实际的网络安全攻击，以进行报复，这些攻击可能会实质性地扰乱我们的供应链或我们的系统和运营，或者我们客户和供应商的系统和运营。

由于用于获取未经授权的访问或破坏系统的技术经常变化，而且通常直到针对目标发动这些技术时才被识别，因此我们预测这些技术或实施足够的预防措施的能力会降低。此外，第三方还试图欺诈性地诱使员工或用户披露信息，以获取我们的数据或我们客户的数据。由于这些事件中的任何一项，我们或我们客户和供应商的信息都可能被不正当地访问或披露。此外，影响我们客户的网络安全事件可能会导致我们向这些客户发货或安装我们产品的能力大幅延迟，这可能导致收入确认延迟或订单取消。正如本文标题“我们将选定的制造活动外包给第三方服务提供商，这会减少我们对这些功能的执行的控制，并可能导致我们产品的质量和功能降低”的标题所述，影响我们的服务提供商的网络安全事件可能会对我们及时和经济高效地生产产品的能力造成负面影响，和/或对我们在市场上的竞争地位产生负面影响。同样，影响我们供应商的网络安全事件可能会导致我们从这些供应商那里获得产品所需组件的能力大幅延迟，这可能会阻碍我们将产品运送给客户的能力，损害我们的运营结果和客户关系。上述任何或所有问题都可能对我们吸引新客户的能力产生负面影响，导致现有客户选择从我们的竞争对手那里购买产品，导致声誉受损，或使我们面临第三方诉讼、监管罚款或其他诉讼或责任，这可能会对我们的经营业绩产生不利影响。

遵守数据保护法可能代价高昂，并可能阻碍新产品的开发，而任何不遵守这些法律或根据这些法律进行调查可能会对我们的业务、运营结果和财务状况产生重大不利影响。

一般数据保护条例(GDPR)是欧洲联盟(EU)法律中关于欧盟和欧洲经济区(EEA)内个人的数据保护和隐私的法规。它还解决了个人数据在欧盟和欧洲经济区以外的出口问题。联合王国通过了实质上执行GDPR的立法，并规定了类似的处罚结构。我们还受2018年《加州消费者隐私法》(CCPA)和加州隐私权法案(“CPRA”)，是对CCPA的修正和扩展。我们还可能受到美国和我们运营的其他国家/地区的其他数据隐私法的约束。在许多情况下，这些法律不仅适用于第三方交易，也适用于我们与我们的子公司之间的信息传输，以及我们与子公司和与我们有商业关系的其他方之间的信息传输。在某些司法管辖区推出新产品或扩大我们的活动可能会使我们受到额外的法律和法规的约束。这些美国联邦、州和外国的法律和法规，包括可以由私人或政府实体执行的GDPR，正在不断演变，可能会发生重大变化。此外，这些法律和法规的适用和解释，包括GDPR，往往是不确定的，特别是在我们不断发展的行业中，各国可能会有不同的解释和适用。需要采取适当的技术和组织措施来实施这些数据保护原则。遵守这些法律和法规的成本可能很高，可能会延迟或阻碍新产品的开发，导致负面宣传，增加我们的运营成本，需要大量的管理时间和注意力，或者使我们受到调查或调查、索赔或其他补救措施的影响，包括可能高额的罚款，或者要求我们修改或停止现有的业务做法。如果我们、我们的供应商或与我们有业务往来的其他各方未能遵守公布的隐私政策或其他联邦、州或国际隐私相关或数据保护法律和法规，包括GDPR、CCPA、CPRA和其他新的或变化的隐私法律和法规，可能会导致针对

政府实体或其他机构可能对我们的业务、经营结果和财务状况产生重大不利影响。

与竞争相关的风险

我们当前和潜在的一些竞争对手拥有比我们更多的资源，日益激烈的竞争可能会影响我们产品的销售或导致我们降低价格。

半导体资本设备市场竞争激烈。在我们服务的每个市场上，我们都面临着来自老牌公司的激烈竞争。我们主要与KLA、Nova、Camtek、Ushio、Canon和PDF Solutions竞争。我们的每一种产品还与使用不同计量、检测或光刻技术的产品竞争。我们的一些竞争对手拥有比我们更多的财务、工程、制造和营销资源，更广泛的产品和服务能力，以及更大的已安装客户群。因此，这些竞争对手可能会通过投入更多资源来开发、推广和销售产品，从而能够更快地对新技术或新兴技术或市场发展做出反应，这反过来可能会影响我们产品的销售。此外，我们的竞争对手和潜在竞争对手之间可能会有重大的合并和收购活动，这反过来可能会使他们能够迅速扩大产品供应和服务能力，以满足更广泛的客户需求，从而为他们提供相对于我们的竞争优势。

我们在半导体设备制造行业的许多现有和潜在客户都是需要全球支持和服务的半导体资本设备的大公司。我们的一些竞争对手拥有比我们更广泛的支持和服务基础设施，这可能会使我们在争夺全球半导体设备制造商的业务时处于劣势。我们的许多竞争对手都在大力投资开发新系统，这些系统将与我们的系统直接竞争。我们不时有选择地降低我们系统的价格，以保护我们的市场份额，而竞争压力可能需要进一步降价。我们期待我们在每个产品领域的竞争对手继续改进他们的产品的设计和性能，并推出具有竞争力的价格和性能特点的新产品。这些产品的推出可能需要我们降低系统的价格，并提高我们向客户提供的折扣水平。这些竞争压力导致的降价或销售损失将减少我们的总收入，并可能对我们的财务业绩产生不利影响。

由于交换设备供应商在我们的市场上成本很高，有时我们很难从竞争对手那里赢得新客户，即使我们的系统比他们的更好。

我们认为，一旦半导体设备制造商选择了一家供应商的资本设备用于生产线应用，制造商通常会在应用的生命周期内依赖该资本设备，并在可能的情况下依赖于同一供应商的后续几代设备。一旦将供应商的设备安装到生产线应用中，半导体设备制造商通常必须进行重大的技术修改，并且可能会经历生产线停机，以便切换到另一供应商的设备。因此，除非我们的系统提供的性能或成本优势超过客户切换到我们的系统的成本，否则一旦制造商选择了另一家供应商的资本设备用于应用，我们就很难实现对该制造商的重大销售。

与我们的国际业务相关的风险

关税、出口法规和其他市场壁垒已经并可能继续影响我们在中国和其他司法管辖区争夺国内客户业务的能力，这已经并可能继续对我们的业务、业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。

半导体器件行业在我们销售产品的许多欧洲和亚洲国家都是一个高知名度的行业。由于这些国家的政府为我们在这些国家的半导体设备制造客户提供了广泛的财政支持，我们认为，我们的客户可能会受到他们政府对与我们等美国公司的贸易实施的任何贸易禁运、消费税、关税或其他限制的不成比例的影响，特别是在美国和中国之间持续紧张的情况下。

在过去几年中，美国政府大幅扩大了对某些市场的某些技术和商品的出口管制，特别是对中国的半导体和其他高科技出口。例如，美国商务部（“DoC”）对向中国“军事最终用户”转让某些美国产品和技术实施出口管制，并限制向包括华为技术有限公司在内的某些公司转让美国产品。有限公司，及其附属机构。最近，在2022年，美国商务部对中国半导体制造、先进计算和超级计算机行业实施了新的出口管制。 2022年，商务部还将多家中国公司列入《出口管理条例》（“《出口管理条例》”）的未经核实名单和实体名单，其中包括长江存储技术有限公司，Ltd. 2023年10月，商务部修订并扩大了2022年出口管制。

除其他外，这些变化的影响是Onto Innovation需要进行额外的最终用途调查，并在某些情况下在向某些客户提供产品之前获得出口许可证。不能保证我们或我们的客户申请的出口许可证将及时或完全获得批准。 我们已经经历并可能继续经历暂时的收入损失，而我们正在与受出口管制影响的某些客户获得许可证。未能获得任何所需的许可证可能会导致预期收入减少，直到我们能够用已获得或不需要许可证的其他客户订单替换未授权订单，并且不能保证将以优惠条款及时获得替换订单或根本无法获得。 此外，授予我们或我们的客户的任何许可证可能期限较短，或要求我们满足各种条件。 任何该等事件均可能对我们的收入、业务、财务状况及经营业绩产生重大不利影响。此外，我们持有可能受美国政府近期行动影响的产品库存，包括潜在的订单取消。如果这些产品的销售延迟或我们无法以有利的经济条件退回或处置我们的库存，我们可能会产生额外的库存持有成本或以其他方式记录与此库存相关的费用。

行政处理、随之而来的延误以及最终无法获得所需出口批准的风险也使我们相对于可能不需要遵守美国出口管制的非美国竞争对手处于不利地位。这种困难和不确定性对我们竞争和赢得中国国内客户业务的能力产生了不利影响。

美国政府可能会对我们的产品或系统实施额外的出口管制，这可能会导致进一步的收入损失。 这些变化可能会对我们向中国和其他司法管辖区的客户销售产品的能力产生额外的限制。受当前或未来美国政府制裁、控制或制裁或控制威胁影响的外国客户可能会通过开发自己的解决方案来替代我们的产品或利用我们的外国竞争对手的产品（不受相同的出口管制，可以履行订单）。 此外，这些出口管制还可能减少全球对我们客户产品或在美国生产或制造或基于美国技术的其他产品的总体需求，从而减少对我们产品的需求，这可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。 增加对中国出口的限制也可能导致中国政府的监管报复，这可能对我们的业务产生不利影响。 国际贸易纠纷可能导致关税增加及其他贸易限制及保护主义措施，对我们的业务造成不利影响，并降低我们产品相对于本地及全球竞争对手的竞争力。

我们须遵守国内和国外的法律和法规，遵守这些法律和法规的负担，或任何不遵守的情况，已经并可能继续对我们的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响.

我们的业务面临着在国际上开展业务所固有的风险，包括遵守各种外国法律和监管环境，以及这些法律和监管环境之间的不一致和意外变化，其中包括与员工有关的问题，我们的知识产权保护，以及国内，外国和国际法下的各种运营法规和贸易及出口管制。

我们面临着各种风险，这些风险可能与我们遵守我们所在国家/地区的政府和/或其监管机构颁布的现有、新的、不同的、不一致或相互冲突的法律、法规和规则以及在我们的客户地点实施的规则和政策有关。这些法律、法规、规则和政策可能涉及一系列问题中的任何一个，包括但不限于环境、税收、知识产权、商业秘密、产品责任、合同、反垄断、就业、证券、进出口和不正当竞争。在多重和不断变化的监管制度下保持合规的成本可能会对我们的业务、财务状况和运营结果产生不利影响，就出口管制而言，已经并可能继续对我们的运营结果产生负面影响。正如本文以“关税、出口法规和其他市场壁垒已经并可能继续影响我们争夺中国国内客户业务的能力和我们的经营业绩”为标题所讨论的那样，美国政府在2022年和2023年发布了新的出口管制规则，旨在限制中国获得半导体设备和先进计算技术等。为了遵守新规则，On Innovation不得不花费原本可能用于创收活动的时间和资源。进一步的监管改革可能需要将更多资源转移到合规工作中。此外，如果我们未能遵守或违反美国或外国法律或法规或客户政策，我们可能会受到民事或刑事索赔或诉讼，可能导致对我们或我们的员工处以罚款、罚款或其他费用，这可能会对我们的经营业绩、财务状况、客户关系和开展业务的能力产生不利影响。

政治和经济不稳定可能会导致对我们产品的需求减少.

我们受到各种全球风险的影响，这些风险与我们销售的国家的政治和经济不稳定有关。如果在美国境外发生恐怖活动、武装冲突、内乱或军事动乱或政治不稳定，这些事件可能导致对我们产品的需求减少或对我们的供应链造成不利影响。例如，乌克兰-俄罗斯地理区域是用于半导体制造的关键原材料(如霓虹灯和钯)的主要来源地，由于该地区持续的冲突而导致的任何供应链中断或此类材料短缺都可能影响我们的客户，从而减少对我们产品的需求。同样，如果以色列和周边地区的冲突进一步升级，可能会导致我们的供应链和/或我们客户的运营中断，从而减少对我们产品的需求。

此外，由于中国与香港、台湾和美国的关系复杂，政治、外交和国家安全方面的影响有可能导致贸易、技术或资本争端，或影响半导体产业的中断。特别是，中国和台湾之间的地缘政治紧张局势升级可能会导致我们经营的市场中断，导致对我们产品的需求下降，这可能会对我们在亚洲的业务产生不利影响，或者对地区或全球经济产生负面影响。

此外，中国、台湾、日本或韩国爆发敌对行动或其他政治动荡，或亚洲或全球经济下滑，可能会损害我们客户在这些国家的业务。这类事件对我们的收入和现金流的影响可能是巨大的，因为我们从向台湾的半导体器件代工厂(如台积电有限公司)、韩国的存储芯片制造商(如三星电子有限公司)和日本的半导体设备制造商(如东芝公司)的销售中获得了大量收入。

自然灾害、气候变化、公共卫生危机和地缘政治冲突可能会对我们的全球业务(或我们的业务伙伴的业务)产生实质性的不利影响。

发生一种或多种自然灾害，如飓风、热带风暴、火灾、气旋、地震、海啸、洪水、台风、火山喷发，以及重大或长期冬季风暴、干旱和龙卷风等天气条件，无论是由于气候变化还是其他原因，都可能扰乱制造业或其他作业。例如，我们的米尔皮塔斯业务位于加利福尼亚州的主要地震断层线附近。我们不能保证，如果发生重大中断，将有替代的方式(无论是通过替代产能或服务提供商或其他方式)进行我们的运营，或者如果有这种替代方式，可以以有利的条件获得这些替代方式。

我们的业务还可能受到公共卫生问题的影响(例如，新冠肺炎、禽流感、麻疹或埃博拉等传染性疾病的爆发)。新冠肺炎疫情引发的公共卫生危机和由此带来的经济影响已经并可能继续影响我们的运营以及我们的供应商、第三方服务提供商和客户的运营。新冠肺炎大流行的经济影响可能会在多大程度上继续影响我们的业务、运营结果和财务状况，这是很难预测的，并取决于许多不断变化的因素，包括大流行未来的任何死灰复燃，以及由此产生的任何不利宏观经济状况的强度和持续时间。新冠肺炎疫情使我们的业务、运营结果和财务状况受到以下不利影响：与材料、支持和服务采购相关的供应链中断；

这些风险包括：员工因病、旅行限制及其他因素导致的业务中断；对公司产品的需求减少；新冠肺炎疫情的持续或长期爆发，或疫情造成的供应链中断或宏观经济影响持续、恶化或反复发生；这些因素可能对我们的业务、运营结果、法律风险或财务状况产生重大不利影响，也可能增加本节“风险因素”部分所述的许多其他风险。

在我们开展业务的国家也可能存在冲突或不确定性，包括安全问题、公用事业服务中断、核电站事故或一般经济或政治动荡，包括战争、内乱或恐怖袭击。我们在俄罗斯、白俄罗斯、乌克兰或以色列没有实质性的行动。因此，到目前为止，我们的行动没有受到俄罗斯入侵乌克兰或以色列-哈马斯冲突的实质性不利影响。然而，如果俄罗斯-乌克兰或以色列-哈马斯冲突进一步升级，和/或美国或其他司法管辖区对相关政府或实体实施额外制裁，这可能会导致全球经济和/或供应链中断，可能对我们的业务产生不利影响。

由于政治紧张或文化差异，我们可能会在人员配备和管理外国分支机构业务方面面临困难.

在美国政府与某些其他国家政府关系紧张的时期，像我们这样的美国公司在这些国家招聘员工和管理业务往往很困难。语言和其他文化差异也可能阻碍我们的销售和营销工作，并在我们的美国和外国研发团队之间造成内部沟通问题，增加管理多个远程地点执行各种开发、质量保证和产量提升分析项目的难度。

汇率波动可能会影响我们的国际销售或使我们面临汇率风险。

我们的国际销售额有很大一部分是以美元计价的。因此，如果美元相对于外币升值，我们的系统对美国以外的客户来说将变得更加昂贵，与美国以外的竞争对手生产的系统相比，我们的系统可能会失去竞争力。这些情况可能会对我们的国际销售产生负面影响。海外销售也使我们面临着托收风险，如果我们的外国客户将他们的当地货币兑换成美元的成本变得更高。此外，如果我们的收入中有更大一部分以外币计价，我们将面临潜在的重大汇率风险，任何未能充分对冲或以其他方式管理这些风险的行为都可能对我们的财务状况、运营结果和流动性产生实质性的不利影响。

我们在反腐败法律方面的内部控制可能无效，任何不遵守此类法律的行为都可能导致严厉的制裁和责任，这可能会对我们的业务、经营业绩和财务状况产生负面影响。

我们受1977年修订的《反海外腐败法》(下称《反海外腐败法》)以及其他法律的约束，这些法律禁止美国个人和发行人为了获得或保留业务而向外国政府及其官员和政党支付或提供不正当的付款。此外，类似的全球反贿赂法律，如英国《反贿赂法》和中国的反腐败法，一般都禁止公司及其中间人为了获得或保留业务的目的向非美国官员支付不当款项。我们的一些分销合作伙伴位于世界上一些经历了一定程度的政府腐败的地区，在某些情况下，严格遵守反贿赂法律可能会与当地的习俗和做法相冲突。我们为阻止员工的这些做法而实施的政策和程序、我们现有的保障措施以及任何未来的改进可能被证明是无效的，我们的员工、顾问、销售代理或分销商可能会从事我们可能要承担责任的行为。违反《反海外腐败法》或国际反腐败法可能会导致严厉的刑事或民事制裁，我们还可能承担其他责任，这可能会对我们的业务、经营业绩和财务状况产生负面影响。此外，美国政府可能会要求我们对我们投资或收购的公司违反《反海外腐败法》的行为负责。我们不能向您保证，我们的内部控制政策和程序将保护我们免受员工、分销商、合作伙伴、顾问或代理的鲁莽或疏忽行为的影响。

与法律、法律程序、金融市场和环境有关的风险

税率或纳税义务的变化可能会影响结果。

作为一家全球性公司，我们在美国和其他许多国家都要纳税。要确定和估计全球的纳税义务，需要做出重大判断。我们未来的年度和季度税率可能受到以下因素的影响

许多因素，包括(1)适用税法的变化；(2)不同税率国家的收益构成；或(3)我们递延税项资产和负债的可回收性。从2022年开始，美国2017年减税和就业法案(TCJA)取消了现有的扣除研发支出的选项，并根据IRC第174条要求纳税人在五年内摊销研发支出。尽管国会正在考虑将摊销要求推迟到以后几年的立法，但我们不能保证该条款会被废除或以其他方式修改。这一要求减少了我们2022年和2023年的现金流，除非被废除，否则可能会继续减少我们的现金流。此外，最近关于提高美国企业所得税税率、增加美国对国际商业运营的税收以及征收全球最低税率的提议，可能会对我们的税收状况产生负面影响，具体取决于最终颁布的立法的条款。基于围绕即将颁布的具体立法的不确定性的性质，我们没有量化这一风险的影响。经济合作与发展组织等许多国家和组织也在积极考虑修改现行税法，或者提出或颁布了新的法律，这些法律可能会增加我们在做生意的国家的纳税义务，或者导致我们改变经营业务的方式。联邦、州或国际税法或税收裁决中的任何这些发展或变化都可能对我们的有效税率和我们的运营结果产生不利影响。

此外，美国国税局和其他税务机关会定期审查我们的所得税申报单。我们定期评估这些检查产生有利或不利结果的可能性，以确定我们的所得税拨备是否充足。虽然我们相信我们的税务估计是合理的，但不能保证任何最终决定不会与我们的历史所得税拨备和应计项目中反映的处理方式不会有实质性的不同，这可能会对我们的经营业绩产生重大不利影响。

2021年12月，经济合作与发展组织(OECD)发布了涵盖多个主题的指导意见，包括逐个国家的报告、对常设机构和税基侵蚀和利润转移的定义更改，这是一项旨在标准化和现代化全球税收政策的倡议。拟议的指导意见还规定了15%的全球最低税率。根据OECD成员国采用的最终指导形式和最终颁布的法律(如果有的话)，我们的国际业务活动可能会给我们带来重大后果，包括但不限于增加我们的税收不确定性，以及对我们的所得税拨备的不利影响。

信贷市场和金融服务业的动荡或波动可能会对我们的业务、经营业绩、财务状况或流动性产生负面影响，我们的保理安排可能会使我们面临额外的风险。

过去，全球信贷市场和金融服务业经历了动荡和动荡的时期，其特点是信贷市场收紧，全球经济疲软，以及美国和其他国家政府前所未有的干预力度。如果我们从资本金融市场或贸易债权人那里获得信贷的能力受到损害，不利的经济状况，例如持续的经济不明朗时期或金融市场危机，可能会对我们的流动性和财务状况产生重大不利影响。如果与我们有银行关系的银行和金融机构未来进入破产程序或破产，我们可能无法获得或失去部分或全部现有现金、现金等价物和投资，只要这些资金没有保险或以其他方式受到FDIC的保护。此外，经济恶化或经济危机也可能对我们的客户从我们购买系统的融资能力或我们的供应商向我们提供产品的能力产生不利影响，这两者都可能对我们的业务和运营结果产生负面影响。

我们受到各种环境法律法规的约束，这些法律法规可能会给我们带来巨大的成本，如果不遵守这些法律法规，可能会损害我们的业务、经营业绩和财务状况。

我们的一些业务使用受各种联邦、州、地方和国际环境法律监管的物质，包括与储存、使用、排放、处置、标签和人类接触危险和有毒材料有关的法律。如果我们违反环境法或根据环境法承担责任，我们可能会招致成本、罚款和民事或刑事制裁、第三方财产损失或人身伤害索赔，或者可能被要求招致重大调查或补救费用。环境法规定的责任可以是连带责任，而不考虑比较过错。遵守当前或未来的环境法律和法规可能会限制我们扩大设施的能力，或要求我们购买更多昂贵的设备，修改我们的制造工艺，或产生其他巨额费用。例如，我们正在或预计将受到各种新的或拟议的与气候相关的和其他可持续发展法律法规的约束，包括例如加利福尼亚州的新气候变化信息披露要求、欧盟新的企业可持续发展报告指令以及美国证券交易委员会拟议的气候变化信息披露要求。遵守这些法律法规，以及美国证券交易委员会和其他监管机构、投资者、客户、供应商、员工和其他利益相关者在环境、社会和治理(“ESG”)和气候问题上更加关注和审查，可能会给我们带来额外的成本。我们未来可能会因人为错误、设备故障或其他原因而无意中违反环境法律或法规。除了此类事件对我们业务运营的潜在不利影响外，我们还致力于维护员工的安全工作条件，并以负责任和环保的方式采购、制造和分销我们的产品，如果我们不这样做，可能会对公司造成声誉损害。

法律程序、索赔和调查可能使我们面临成本增加的风险，并可能对我们的业务和运营结果产生负面影响。

我们时不时地、将来也可能涉及任何事项的法律诉讼或索赔，包括知识产权侵权、合同纠纷、贸易合规、反垄断、环境法规、隐私和数据保护、证券、产品性能、产品责任、雇佣和工作场所安全以及其他事项。此外，我们可能会收到并已经收到与政府调查我公司和/或与我们合作的其他公司的潜在或涉嫌违法行为相关的查询、逮捕令、传票和其他信息请求。我们还收到并可能在未来收到客户的索赔，他们认为我们欠他们产品保修保护、赔偿或其他义务。

法律程序、索赔和政府调查，无论是否有正当理由，回应和辩护都可能既耗时又昂贵。它们还可能分散管理层的注意力和我们从日常运营事务上的其他资源；限制我们销售产品和服务的能力；导致损害赔偿、禁令救济、处罚和罚款的不利判决；并对我们的业务和运营结果产生负面影响。我们无法预测当前或未来法律程序、索赔或调查的结果。

与增长和收购相关的风险

我们可能会选择收购新的和互补的业务、产品或技术，而不是自己开发它们，我们可能无法完成这些收购，或者可能无法以具有成本效益和非破坏性的方式成功整合被收购的业务。

我们的成功取决于我们有能力不断增强和扩大我们的产品供应，以响应客户预期的流程变化、战略增长机会和行业技术趋势。为此，我们不时地参与确定、分析和谈判可能的收购交易的过程，并不时地收购一项或多项业务，我们预计未来将继续这样做。我们可以选择收购新的和互补的业务、产品、技术和/或服务，而不是自己开发它们。然而，我们可能会面临来自更大、更成熟、财力更强的公司对收购目标的竞争，这将使我们更难完成收购。我们不能保证我们将以有利的条件成功完成未来的收购，或者我们将从我们完成的一项或多项收购中实现我们预期的好处。将任何业务、产品、技术或服务整合到我们当前的运营中可能既昂贵又耗时，并且/或者会扰乱我们正在进行的业务。此外，与收购和潜在收购相关的风险很多，包括但不限于：

我们无法以有利的条件完成一项或多项收购，或未能实现一项或多项收购的预期利益，可能会对我们的业务、流动性、财务状况和/或经营结果产生重大不利影响，包括我们的债务和相关利息支出以及我们承担不可预见的或有负债。我们可能需要通过公共或私人股本或债务融资筹集更多资金，为任何收购提供资金。在这种情况下，我们可能会被迫以对我们不利的条款获得融资，在股权融资的情况下，这会导致我们的股东被稀释。此外，任何商誉或其他无形资产的减值、无形资产的摊销、因收购和购买会计成本而导致的其他资产或费用的减记都可能损害我们的业务和经营业绩。

如果我们不能有效地管理增长，我们的业务可能会受到影响。

从长远来看，我们打算通过增加销售努力和完成战略收购来发展我们的业务。要有效管理增长，除其他外，我们必须：

我们业务的增长可能会对我们的管理、财务、运营、技术、销售、行政和其他资源构成挑战。任何不能有效地管理我们的增长都可能导致我们的业务受到影响，我们的股票价格下跌。

与全球经济和半导体产业相关的风险

半导体器件行业的周期性在过去导致对我们系统的需求大幅下降，而且可能会不时地继续这样做。

由于全球经济状况和半导体设备行业的周期性，我们的经营业绩可能会发生重大变化。我们的业务依赖于半导体设备制造商的资本支出，而半导体设备制造商的资本支出又取决于当前和预期的对半导体和使用半导体的产品的市场需求。半导体设备行业的起伏周期的时间、长度和严重程度很难预测。在近代史上，该行业经历了严重的衰退，通常与经济状况的下降有关。我们所在行业的这种周期性影响了我们准确预测未来收入和未来支出水平的能力。当周期性波动导致收入水平低于预期时，经营业绩可能会受到不利影响，可能需要采取成本削减措施，以保持竞争力和财务稳健。在下行周期中，我们必须能够根据当前的市场状况调整我们的成本和支出结构，并继续激励和留住我们的关键员工。此外，在快速增长期间，我们必须能够增加制造能力和人员，以满足客户的需求。我们不能保证这些目标能够根据行业周期及时实现，我们也不能预测销售正常化的时间和程度，或者毛利率在任何此类事件发生后可能改善的时间和程度。如果我们不能对行业周期做出反应，我们的业务可能会受到严重损害。

我们也可能会因为不利的宏观经济状况而遇到供应商或客户的问题。如果我们的客户在获得资金或融资方面遇到困难，这可能会导致销售额下降。有流动性问题的客户也可以

导致坏账支出增加。这些情况也可能影响我们的主要供应商，这可能会影响他们供应部件的能力，并导致我们的客户发货延迟。

我们未来的增长率高度依赖于微电子设备检测、光刻和计量设备市场的发展和增长。

我们的产品旨在满足微电子设备制造商对缺陷检测、计量和光刻的需求。如果由于任何原因，微电子设备检测、光刻或计量设备市场长期无法增长，我们可能无法在短期内保持目前的收入水平，并在长期内保持我们的历史增长。检验市场的增长在很大程度上取决于微电子制造商用自动检验技术取代人工检验。计量市场的增长在很大程度上依赖于新的芯片设计和微电子制造商的产能扩张。光刻市场的增长依赖于具有高精细节距RDL的高性价比封装的开发，最终迁移到多芯片、大型、外形因数封装。不能保证制造商会以我们预期的速度采取这些行动。

一般风险因素

我们的章程文件和特拉华州法律的条款可能会阻止潜在的收购提议和/或推迟、阻止或阻止对我们公司的控制权变更。

公司注册证书和章程的规定可能会阻止未经董事会批准的对公司控制权的变更。这些规定还限制了可以为我们的普通股支付溢价的情况，以及可能发起对我们董事会控制权的代理竞争的情况。这些规定规定：

我们也有权利用特拉华州公司法第203条的保护，这可能会阻止公司控制权的变化。

我们的股票价格波动很大。

我们普通股的市场价格波动很大。因此，我们普通股的当前市场价格可能不能代表未来的市场价格，我们可能无法维持或增加对我们普通股的投资价值。影响我们股价的因素可能包括：

此外，股票市场经历了价格和交易量大幅波动的时期。这些波动特别影响像我们这样的高科技公司的证券市场价格。未来任何此类市场波动都可能对我们普通股的市场价格产生不利影响。

项目1B。未解决的员工评论。

没有。

项目1C。网络安全

网络安全风险管理与策略

我们在运营的各个方面都高度依赖信息技术（IT）系统，数据安全在保护我们以及客户和供应商的专有信息方面发挥着重要作用。出于这些原因，我们采取了一系列措施来保护Onto Innovation的IT系统免受内部和外部网络安全威胁。

识别及评估网络安全风险已纳入我们的整体风险管理系统及流程。与我们的业务、技术运营以及隐私和合规问题相关的网络安全风险通过多方面的方法识别和解决，包括第三方评估、IT安全、治理、风险和合规审查。为防御、检测和应对网络安全事件，我们（其中包括）：对系统和应用程序进行积极的网络安全审查，使用外部第三方工具和技术进行渗透测试以测试安全控制，进行员工培训，监测与数据保护和信息安全相关的新法律法规，并实施适当的变更。

我们已实施事件响应流程，其中包括四个总体和相互关联的阶段：1）网络安全事件的准备，2）事件的检测和审查，3）遏制和补救，以及4）事件后审查和分析。网络安全事件响应由我们的企业事件响应团队管理，并由我们的IT副总裁监督。

对安全事件和数据事件进行评估，按严重性进行排名，并确定响应和补救的优先级。评估事件以确定其重要性以及对运营和业务的影响，并审查对隐私的影响。

我们还进行桌面演习，以模拟对网络安全事件的反应。我们的网络安全专业团队然后与我们业务部门的技术和业务利益相关者合作，进一步分析公司面临的风险，并形成检测、缓解和补救策略。

作为上述流程的一部分，我们定期聘请外部审计师和主题专家评估我们的内部网络安全计划以及对适用惯例和标准的遵守情况。自二零二一年起，我们的资讯安全管理系统已获认证符合ISO/IEC 27001：2013的要求。

我们的网络安全计划还包括第三方评估，以识别和缓解来自第三方的风险，如供应商、供应商和其他与我们使用第三方服务提供商相关的业务合作伙伴。在确定选择和监督适用的第三方服务提供商时评估网络安全风险，并在处理和/或处理我们的员工、业务或客户数据时评估潜在风险。除了新供应商入职外，我们还会在第三方网络安全泄露事件期间进行风险评估，以识别和缓解第三方事件给我们带来的风险。

我们的个人员工在我们的信息安全系统中也扮演着重要的角色。所有员工都必须熟悉公司的信息安全政策，并至少每年参加信息安全培训计划，该计划旨在帮助员工识别潜在威胁并培训他们如何应对。全年，IT部门与员工一起开展网络钓鱼活动和其他模拟黑客攻击，以提醒他们安全义务，并确保我们的SETA(安全教育和培训意识)一直有效。

截至本10-K表格的日期，网络安全威胁的风险，包括之前的任何网络安全事件，没有对我们产生重大影响，也没有合理地可能对我们产生重大影响，包括我们的业务战略、运营结果或财务状况。

有关我们面临的可能对我们产生不利影响的网络安全风险的更多信息，请参阅“第I部分，IA项--风险因素--如果我们的网络安全措施被破坏，并且未经授权访问客户的数据、我们的数据、

或我们的信息技术系统，我们可能会招致重大的法律和财务风险和责任，并可能在我们的业务中断。

网络安全治理

公司董事会监督公司的信息安全事务，包括审查公司的网络安全做法。IT副总裁总裁至少每年向董事会介绍公司的信息安全政策和计划。我们的审计委员会的任务是监督来自网络安全威胁的风险。审计委员会成员每季度收到公司网络安全委员会(“CSC”)的一名或多名代表关于网络安全问题的最新信息，该委员会由我们的业务部门总经理、其他高级管理层成员、我们的IT副总裁总裁和我们的IT安全经理组成。这些更新包括对现有和新的网络安全风险(如果有)的讨论，关于管理层如何处理和/或减轻这些风险的最新情况，以及信息安全举措的状况。其他董事会成员还与管理层就与网络安全相关的新闻事件进行对话，并在预定会议之外讨论我们的网络安全风险管理和战略计划的任何更新。

CSC还负责对公司的网络安全风险、信息安全和技术风险以及IT部门识别、评估、缓解和补救网络相关问题的行动进行行政级别的监督。证金公司定期收到IT副总裁总裁关于公司网络安全风险状况和企业网络安全计划的季度报告。

我们还建立了一套流程，将潜在的重大网络安全事件上报给网络安全披露委员会(CDC)，该委员会由我们的首席执行官、首席财务官、副总裁和总法律顾问、IT部门副法律顾问兼公司财务总监总裁组成。网络安全披露委员会的任务是评估此类事件是否对公司产生实质性影响，从而要求披露，以及任何其他可能适合于应对事件的行动。如果疾控中心确定某一事件可能对本公司产生重大影响，它会立即通知审计委员会，并按季度向审计委员会通报其认为不是重大影响的任何事件。

IT副总裁总裁担任我们的信息安全负责人，领导我们的信息安全组织。我们的IT副总裁拥有20多年的行业经验，包括在其他上市公司担任领导和监督网络安全项目的类似职位。支持我们信息安全计划的团队成员具有相关的教育和行业经验，包括在大型技术公司担任过类似职位。

项目2.财产

我们的主要行政办公楼位于马萨诸塞州威尔明顿市琼斯普路16号。我们在美国和其他七个国家-中国、日本、韩国、新加坡、台湾、马来西亚和越南-拥有米尔皮塔斯工厂和租赁设施，用于企业、工程、制造、销售和服务相关目的。下表说明了我们的物质设施的位置、一般用途和面积。我们的租约在不同时间到期，截止日期为2029年7月1日。

我们还在全球多个地点为其他小型销售和服务办事处租赁办公空间。

我们相信，我们现有的设施和资本设备足以满足我们目前的需求，如果需要，可以按商业上合理的条款提供合适的额外或替代空间。

项目3.法律诉讼

综合财务报表附注8“承担及或有事项”中“法律事项”一节所载的资料以引用方式并入本文。

第4项矿山安全信息披露

没有。

第II部

第5项注册人普通股市场、相关股东事项和发行人购买股权证券。

我们的普通股，每股面值0.01美元，在纽约证券交易所（“纽约证券交易所”）以“ONO”的代码报价。截至2024年2月5日，约有106名股东。 2019年10月25日，我们成为Onto Innovation Inc。于Nanometrics Incorporated（“Nanometrics”）与Rudolph Technologies，Inc.之间的合并（“二零一九年合并”）生效后，（“鲁道夫”）。 在2019年合并之前，Nanometrics的普通股在纳斯达克全球精选市场以“NANO”的代码报价，Rudolph的普通股在纽约证券交易所以“RTEC”的代码报价。下面是一个线图，比较了公司普通股股东的累积回报率的年度百分比变化与纽约证券交易所综合指数和行业特定指数PHLX半导体指数的累积回报率，从2018年12月31日开始到2023年12月31日结束。 从2018年12月31日开始到2019年10月25日结束的折线图中Onto Innovation的历史数据反映了Nanometrics股东的累计回报。

业绩图表中包含的信息不应被视为“征求材料”或向SEC“提交”，也不应通过引用将此类信息纳入任何未来根据《证券法》或《交易法》提交的文件中，除非本公司特别通过引用将其纳入此类文件中。

该图假设在2018年12月31日投资100美元于公司的普通股和每个指数。 在所示期间的股东回报不应被视为未来股东回报的指标。

Zacks Investment Research，Inc.经许可使用。 All rights reserved. 版权所有1980-2024。

我们从未宣布或支付过普通股的现金股息，目前也不打算这样做。我们宣布未来的任何股息由我们的董事会酌情决定，并将取决于我们的收益、财务状况和资本要求以及我们董事会认为相关的任何其他因素。

2020年11月，多伦多创新董事会批准了一项股份回购授权，允许我们回购价值高达1亿美元的普通股。回购可透过两个公开市场进行。

以及不时进行私人交易，购买的股票随后被注销。在截至2023年12月30日的12个月中，我们回购了4.6万股普通股。为回购超过面值的股份而支付的金额，包括交易成本，直接计入额外实收资本和累计收益的减少。截至2023年12月30日，在股份回购授权下，有3160万美元可用于未来的股份回购。

有关详情，请参阅本表格10-K所载综合财务报表附注附注16。

除了我们的股票回购计划外，我们还扣留与股票净结算相关的普通股，以支付根据公司股权激励计划授予限制性股票单位奖励时的预扣税款义务。于截至2023年12月30日止三个月及十二个月内，我们透过股份结算净额分别扣留3,000股及125,000股股份。在截至2023年12月30日的3个月和12个月期间，净股票和解成本分别为40万美元和1080万美元。有关我们的股权激励计划的进一步讨论，请参阅本表格10-K中包含的综合财务报表附注10。

下表提供了在截至2023年12月30日的三个月期间购买的普通股的详细信息(单位为千，不包括每股数据)：

第六项。[已保留]

第七项：管理层对财务状况和经营成果的讨论和分析。

执行摘要

我们在设计、开发、制造和支持过程控制工具方面处于全球领先地位，这些工具可执行宏观缺陷检测和计量、光刻系统，以及半导体和先进封装设备制造商使用的过程控制分析软件。我们通过我们的专利产品系列在整个半导体制造过程中提供全面的解决方案，这些产品提供关键的成品率提高信息，使微电子设备制造商能够降低其设备的成本和上市时间。我们提供用于晶片加工设施(通常称为“前端”制造)和设备封装和测试设施(通常称为“后端”制造)的工艺和产量管理解决方案。我们先进的过程控制软件产品组合包括针对独立工具、工具组或工厂范围套件的强大解决方案，以提高生产率并实现显著的成本节约。

我们的主要市场是半导体资本设备。封装为集成电路(IC)或芯片的半导体用于消费电子产品、服务器和企业系统、移动计算(包括智能手机和平板电脑)、数据存储设备以及嵌入式汽车和控制系统。我们的核心重点是测量和控制半导体器件在硅片上制造时的结构、组成和几何形状，以提高器件性能和制造良率。

我们的产品和服务被我们的客户使用，这些客户制造用于各种应用的多种类型的IC，每一种都有独特的制造挑战。这包括用于实现信息处理和管理的IC(逻辑IC)、存储器存储(NAND、3D-NAND、NOR和DRAM)、模拟设备(例如Wi-Fi和5G无线电IC、电源设备)、MEMS传感器设备(加速计、压力传感器、麦克风)、图像传感器以及其他终端市场，包括人工智能、硬盘驱动器、LED和电源管理组件。

半导体和电子行业也以不断的技术创新为特征。我们相信，从长远来看，我们的客户将继续投资于先进技术和新材料，以实现更小的设计规则和更高密度的应用，从而满足对过程控制设备的需求。

下表汇总了下列期间的某些关键财务信息(单位为千，每股和百分比数据除外)：

我们的现金、现金等价物和有价证券余额在2023财年末增至6.978亿美元，而2022财年末为5.478亿美元。这一增长主要是由于经营活动产生了1.72亿美元的现金，但部分被用于资本支出的现金2260万美元和用于与员工股票薪酬计划的股票净结算有关的1080万美元的现金所抵消。

2022年和2023年，美国政府对中国销售的美国半导体技术实施了额外的出口规定。我们已经申请了出口许可证，以便继续与受新出口规则影响的客户做生意。然而，新的出口管制导致中国2023财年的净销售额低于上一财年。

有关本公司业务及营运相关风险的讨论，请参阅本年度报告第I部分第1A项--风险因素的表格10-K。

经营成果

下表列出了在所示时期内，我们的经营结果占我们收入的百分比。我们的运营结果作为一个业务部门报告。

2023年、2022年和2021年的经营业绩

收入.我们的收入来自销售我们的系统和软件、备件和服务。截至2023年12月30日、2022年12月31日及2022年1月1日止年度，我们的收益分别为815. 9百万元、1，005. 2百万元及788. 9百万元。 此较二零二二年至二零二三年减少18. 8%及较二零二一年至二零二二年增加27. 4%。

下表列出所示期间我们的不同收入来源（以美元（千）计）及占我们总收入的百分比：

截至2023年12月30日止年度，系统及软件总收入较截至2022年12月31日止年度减少1. 824亿美元，主要由于我们计量产品线向先进节点应用客户的出货量减少。 此跌幅部分被我们的检测及光刻产品线向专业设备及先进封装应用客户的出货量增加所抵销。 零件和服务收入来自零件销售、维护服务合同和系统升级，以及时间和材料计费服务呼叫。于2023财年，零件及服务总收入减少主要是由于我们若干客户的工厂利用率下降，导致其零件需求下降。

截至2022年12月31日止年度，系统及软件总收入较截至2022年1月1日止年度增加1. 966亿美元，主要由于半导体行业客户对我们产品的整体需求增加，尤其是在先进节点应用、特种器件及先进封装方面。 系统收入的同比变化主要是由于我们计量和检测产品线的出货量增加。 零件和服务收入来自零件销售、维护服务合同和系统升级，以及时间和材料计费服务呼叫。2022财年，零部件及服务收入的增长主要是由于我们的客户在系统升级和现有系统维修方面的支出增加。

下表载列于所示期间，我们按地区划分的收益占我们收益的百分比。

整个亚洲地区继续占我们收入的大部分，因为全球半导体制造产能投资的相当大一部分继续发生在该地区，我们预计这一趋势将继续下去。

毛利。我们的毛利润一直并可能继续受到各种因素的影响，包括制造效率、超额和过时库存拨备、竞争对手或供应商的定价、新产品的推出、生产量、采购会计的库存增加、系统的定制和重新配置、国际和国内销售组合、系统和软件产品组合，以及部件和服务利润率。截至2023年12月30日、2022年12月31日和2022年1月1日的年度，我们的毛利润分别为4.203亿美元、5.392亿美元和4.291亿美元。截至2023年12月30日、2022年12月31日和2022年1月1日的年度，我们的毛利润分别占收入的51.5%、53.6%和54.4%。从2022年到2023年，毛利润占收入的百分比下降的主要原因是收入减少，不利的产品组合，以及2023财年通胀压力导致的制造成本上升。2021年至2022年毛利润占收入的百分比下降的主要原因是2022财年供应链成本增加，但2022财年与销售量增加相关的工厂利用率上升部分抵消了这一下降。

运营费用。

我们的运营费用包括：

利息收入，净额。在2023、2022和2021财年，净利息收入分别为2040万美元、500万美元和120万美元。2022年至2023年和2021年至2022年净利息收入的增加分别是由于2023年和2022年期间平均余额和利率的增加。

所得税。下表提供了所得税的详细信息(单位为百万美元)：

所得税条款与2023年21%的联邦法定所得税税率不同，主要是因为与外国衍生无形收入扣除(FDII)相关的福利1300万美元，与股票薪酬相关的超额福利340万美元，研发抵免的税收优惠640万美元，以及与确认与诉讼时效失效相关的税收优惠相关的一次性福利160万美元。这些好处被包括50万美元的外国收入的美国税和230万美元的不可扣除的官员薪酬以及增加290万美元的公司估值津贴所部分抵消。

所得税条款与2022年21%的联邦法定所得税税率不同，主要是由于与外国衍生无形收入扣除(FDII)相关的福利2540万美元，与股票薪酬相关的超额福利350万美元，研发抵免的税收优惠710万美元，以及与确认与诉讼时效失效相关的税收优惠的一次性福利150万美元。这些好处被包括140万美元的外国收入的美国税和190万美元的不可扣除的官员薪酬所部分抵消。

所得税条款与2021年21%的联邦法定所得税税率不同，主要是由于与1,110万美元的外国衍生无形收入扣除(“FDII”)相关的福利，与股票补偿相关的超额福利380万美元，研发抵免的税收优惠360万美元，外国收入的税收优惠较低税率为380万美元，以及因诉讼时效失效而减少已记录的税收储备带来的200万美元的一次性福利。这些好处被美国对170万美元的外国收入征税部分抵消。

我们未来的有效所得税率取决于各种因素，例如税收法规、我们税前收入的地理构成、我们的税前收入随着业务活动的波动而变化的金额、与收购相关的不可扣除费用以及研发抵免占总税前收入的百分比。

流动性与资本资源

我们的现金、现金等价物和有价证券包括：

现金的来源和用途

由经营、投资和融资活动提供(用于)的现金摘要如下：

经营活动

2023财政年度经营活动提供的现金为1.72亿美元，反映了经调整不包括非现金运营费用影响的净收入2.045亿美元。重要的非现金营业费用包括折旧、摊销、基于股份的薪酬、存货估值准备金和递延所得税。与2022财年相比，2023财年经营活动提供的现金增加，主要原因是库存管理得到改善和所得税支付减少。

截至2023年12月30日，我们的营运资本为11.355亿美元，截至2022年12月31日，我们的营运资本为9.743亿美元。

投资活动

我们在2023财年、2022财年和2021财年分别使用了1.034亿美元、5570万美元和1.418亿美元的现金进行投资活动。扣除2023、2022和2021财年收益后的资本支出分别为1,980万美元、1,840万美元和1,200万美元。资本支出主要用于设施改进、演示和测试设备、制造和网络设备的投资。2023财年、2022财年和2021财年，扣除出售收益和有价证券到期日后的有价证券购买量分别为8360万美元、460万美元和2380万美元。2022财年和2021财年用于收购的现金净额分别为460万美元和2380万美元。2023财年没有任何收购。

我们会不时评估是否收购新的或互补的业务、产品或技术。我们可能以现金、股票或现金和股票的组合为这些投资或收购的全部或部分价格提供资金。

融资活动

我们在2023财年和2022财年的融资活动中分别使用了950万美元和6840万美元的现金。融资活动在2021财年提供了270万美元。2023财年和2022财年，普通股回购分别为320万美元和6530万美元。2021年没有回购普通股。2023财年和2022财年，既有股权奖励的预扣税金分别为550万美元和80万美元，部分被通过基于股票的薪酬计划出售股票的收益所抵消。在2021财年，通过基于股票的薪酬计划从出售股票中获得的收益提供了270万美元的现金，其中部分被既有股权奖励的预扣税金所抵消。2023财年和2022财年，收购企业的或有对价支付分别为80万美元和230万美元。在2021财年，收购企业没有支付或有对价。

我们与一家银行签订了一项信贷协议，规定了以我们在银行拥有的有价证券为担保的信贷额度。我们被允许借入高达获得信贷额度时持有的合格证券价值的70%。截至2023年12月30日，可用信贷额度约为1.00亿美元，可用利率为7.0%。在任何一方自行决定终止该协议之前，我们都可以使用该信贷协议。到目前为止，我们还没有使用这一信贷额度。

我们未来的资本需求将取决于许多因素，包括我们收入的时间和数量以及我们的投资决定，这将影响我们产生额外现金的能力。我们希望我们现有的现金，现金

我们的信用额度下的等价物、有价证券和可获得性将足以满足我们在提交本10-Q表格后未来12个月的营运资本、资本支出和其他现金需求的预期现金需求。此后，如果运营和融资活动产生的现金不足以满足我们的营运资金要求，我们可以通过银行借款、出售证券或其他方式寻求额外资金。此外，我们股价的下跌或波动或市场普遍低迷可能会对我们以有利条件出售证券的能力产生实质性影响。我们不能保证我们将能够以我们可以接受的条款筹集任何此类资本，或者根本不能。

合同义务

下表汇总了我们在2023年12月30日的重大合同义务，以及这些义务预计将对我们未来期间的流动性和现金流产生的影响。我们目前无法对这一债务可能发生现金结算的金额或期间提供合理可靠的估计(以千美元为单位)。

关键会计政策和估算

管理层对我们的财务状况和经营业绩的讨论和分析是基于我们的合并财务报表，该报表包括在本表10-K中，该报表是根据美国普遍接受的会计原则编制的。综合财务报表附注2描述编制综合财务报表所采用之主要会计政策。若干该等重大会计政策被视为关键会计政策，并涉及关键会计估计。我们定期检讨报告财务业绩所采用的会计政策。编制财务报表需要我们作出影响资产、负债、收入及开支的呈报金额以及或然资产及负债的相关披露的估计及判断。我们持续评估我们的估计，包括与收入确认、应收账款、存货、业务收购、无形资产、以股份为基础的付款、所得税及保修责任有关的估计。吾等根据过往经验及在有关情况下相信属合理之多项其他假设作出估计，有关结果构成对未能从其他来源即时得知之资产及负债账面值作出判断之基准。由于实际结果与我们所作假设的结果不同，结果可能与该等估计不同。这些估计和判断由管理层在每个季度末公开发布我们的财务业绩之前定期进行持续审查。

管理层认为以下为关键会计估计：

收入确认。收入于承诺货品或服务的控制权转移予客户时确认，金额反映我们预期有权就交换该等货品或服务收取的代价。当合约获双方批准及承诺、订约方的权利及付款条款获识别、合约具有商业实质及很可能收回代价时，我们将合约入账。

与客户订立的合约可能包括多项履约责任。就该等安排而言，我们根据其相对独立售价将收入分配至各履约责任。我们一般根据向客户收取的价格或预期成本加利润率厘定独立售价。

来自系统的收入于我们将产品控制权转移予客户时确认。为显示控制权转移，我们必须拥有现时的付款权利，法定所有权必须已转移予客户，而客户必须拥有所有权的重大风险及回报。当客户或客户的代理在我们的设施中挑选系统时，我们通常会转移系统销售的控制权。我们为我们的系统提供为期十二至十四个月的材料和工艺缺陷保证。我们在确认收入时就产品保修的估计成本计提拨备。

视乎系统安排的条款，我们亦可能因须履行未来责任（例如，安装和延长保修期）。我们利用一个

可观察价格以厘定个别履约责任的独立售价或成本加利润率法（倘无成本加利润率法）。

来自软件许可证（主要不附带系统出售）的收入于向客户提供软件的时间点预先确认。软件许可证为客户提供使用软件的有限权利。来自许可证支持及维护的收入于提供支持及维护时确认，并于合约期内确认。

来自零部件的收入于我们转移产品控制权时确认，这通常发生在我们将产品从我们的设施运送给客户时。

来自服务的收入主要包括服务合约，该等合约提供超出我们对产品的保证保修、服务劳工、咨询及培训的额外维修保障。来自服务合约之收入于服务合约年期内按比例确认。劳务及咨询收入于提供服务时确认。

当客户在我们完成履约义务之前收到账单时，我们记录合约负债。该等金额于综合资产负债表中列为递延收入。

库存估价。存货按成本或可变现净值两者中较低者列账。 可变现净值为日常业务过程中的估计售价减去可预测的完工、出售及运输成本。 成本一般按先进先出法厘定，并包括材料、劳工及制造间接成本。我们根据需要审查和设定标准成本，但至少每年根据当前的制造成本进行审查和设定，以接近实际成本。我们就过剩及陈旧存货维持储备，储备金额相等于存货成本与根据对未来产品生命周期、产品需求及市况的假设而估计的市值之间的差额。如果实际的产品生命周期、产品需求和市场状况不如管理层最初预测的那样有利，则可能需要额外的库存减记。

长期资产。 商誉在第四季度或任何事件或情况表明其账面价值可能无法收回时进行减值测试。商誉减值于报告单位层面进行测试，其定义为经营分部或经营分部下一个层面。 商誉乃使用定性评估或定量商誉减值测试进行减值检讨。如果本公司选择进行定性评估，并确定公允价值很可能超过账面价值，则无需进一步评估。当本公司进行定量商誉减值测试时，其将公允价值与账面价值（包括商誉）进行比较。倘公平值超过账面值，则商誉不被视为减值。倘账面值高于公平值，则差额将确认为减值亏损。

就其他长期资产而言，倘事件或情况出现变动显示资产之账面值可能无法收回，我们会定期检讨长期资产（商誉除外）之减值。用于确定减值损失的假设和估计，如未来现金流和处置成本，可能会影响长期资产的账面价值，而此类长期资产的减值（如有）可能对我们的综合财务报表产生重大影响。

所得税。作为编制综合财务报表过程的一部分，我们需要估计我们的当前税务风险，以及因税务和会计处理项目不同而产生的暂时性差异。该等暂时差额导致递延税项资产及负债，并计入我们的综合资产负债表内。我们必须评估我们的递延税项资产将从未来应纳税收入中收回的可能性，如果我们认为收回的可能性不大，我们必须建立估值备抵。在确定我们的所得税拨备以及就我们的递延税项资产记录的任何估值备抵时，需要管理层作出判断。估值备抵的需要是基于我们按经营所在司法权区对应课税收入的估计以及我们的递延税项可收回的期间。倘实际结果与该等估计有差异或我们于未来期间调整该等估计，则我们可能需要调整估值拨备，这可能对我们的财务状况及经营业绩造成重大影响。

我们根据两个步骤确认不确定税务状况的负债。第一步要求我们确定现有证据的权重是否表明该税务状况已达到认可门槛;因此，我们必须评估该状况是否更有可能在审计中得到维持，包括任何相关上诉或诉讼程序的解决。第二步要求我们在所得税申报表中衡量已采取或预期采取的税收优惠，即有效结算时可能实现的最大金额超过50%。此计量步骤本身困难，且需要对该等金额作出主观估计，以确定各种可能结果的概率。我们每个季度都会根据各种因素重新评估不确定的税务状况，包括但不限于事实或情况的变化、税法的变化、有效解决的问题以及新的审计活动。的这种变化

确认或计量可能导致确认税收优惠或在该期间的税收准备金中增加费用。

第7A项。关于市场风险的定量和定性披露。

利率和信贷市场风险

我们面临利率及市场流动性（包括我们于若干可供出售证券的投资）变动的风险。我们的可供出售证券包括固定和可变利率收入投资，如市政票据、市政债券和公司债券。我们持续监察可供出售证券的利率、市场流动性及发行人信贷评级变动所带来的风险。如果利率、市场流动性或发行人的信用评级向不利方向变化，我们可能面临风险。任何收益或亏损的幅度将取决于金融工具的固定或浮动利率与市场利率之间的差额，而我们的财务状况及经营业绩可能受到重大影响。根据对我们截至2023年12月30日持有的金融投资进行的敏感度分析，假设利率上升100个基点将导致我们可供出售债务证券的公允价值减少300万美元，不会对我们的综合财务状况、经营业绩或现金流量产生重大影响。

外币风险

我们订立外币远期合约，以尽量减低汇率波动对若干以外币计值的货币资产及负债（主要为现金及公司间应收款项及应付款项）的短期影响。此外，我们对冲若干预期外币现金流，主要是以日圆计值的收入。 该等远期合约并无指定为会计对冲，故远期外汇合约之公平值变动于各报告期间之综合经营报表内“其他开支，净额”项下确认。截至2023年12月30日及2022年12月31日，我们分别有38份及6份未到期远期合约，合约名义总价值分别为5，160万元及2，790万元。我们不会将衍生金融工具用于交易或投机目的。

项目8.财务报表和补充数据

本项目所需的合并财务报表和有关资料载于本表格10-K第15(A)项所列各页。

第九项会计和财务披露方面的变更和分歧。

没有。

第9A项。控制和程序。

信息披露控制和程序的评估

我们维持披露控制和程序，旨在确保我们根据交易法提交或提交的报告中要求我们披露的信息在美国证券交易委员会规则和表格中指定的时间段内得到记录、处理、汇总和报告。这些控制和程序也旨在确保积累此类信息并将其传达给我们的管理层，包括我们的首席执行官和首席财务官(视情况而定)，以便及时就所需披露做出决定。在设计和评估披露控制和程序时，我们认识到，任何控制和程序，无论设计和操作多么完善，都只能提供合理的保证，以实现预期的控制目标。要求管理层在评估其控制和程序时运用判断力。

我们在包括首席执行官和首席财务官在内的管理层的监督下和参与下进行了一次评估，以评估截至2023年12月30日根据《交易法》我们的披露控制程序和程序的设计和运行的有效性。基于这一评估，我们的管理层，包括首席执行官和首席财务官，得出结论认为，截至2023年12月30日，我们的披露控制和程序在合理的保证水平下是有效的。

管理层关于财务报告内部控制的报告

我们的管理层负责建立和维护对财务报告的充分内部控制，这一术语在《交易法》规则13a-15(F)和15d-15(F)中有定义。财务报告内部控制是一个旨在为财务报告的可靠性和财务报告的准备提供合理保证的过程。

根据美利坚合众国普遍接受的会计原则编制的对外报表。在管理层(包括主要行政人员及财务总监)的监督和参与下，我们根据#年的财务报告内部控制框架，对内部控制的有效性进行了评估。内部控制--综合框架特雷德韦委员会赞助组织委员会印发(2013年框架)。根据我们的评估，我们的管理层得出结论，我们对财务报告的内部控制自2023年12月30日起有效。

由于其固有的局限性，财务报告的内部控制可能无法防止或发现错误陈述。此外，对未来期间进行任何有效性评估的预测都有这样的风险，即由于条件的变化，控制可能变得不充分，或者对政策或程序的遵守程度可能被规避或恶化。

注册会计师事务所认证报告

我们截至2023年12月30日及截至2023年12月30日的综合财务报表已由我们的独立注册会计师事务所安永会计师事务所按照美国上市公司会计监督委员会的标准进行审计。安永律师事务所还审计了我们截至2023年12月30日的财务报告内部控制，这一点在本10-K表格其他部分的认证报告中有所说明。

财务报告内部控制的变化

在截至2023年12月30日的财政季度内，我们对财务报告的内部控制(根据《交易法》第13a-15(F)条的定义)没有发生重大影响或合理地可能对我们的财务报告内部控制产生重大影响的变化。

项目9B。其他信息。

规则10b5-1计划选举

下表提供了董事或其高管在上一财季通过或终止的所有交易计划的详情。每一项交易计划都旨在满足《交易法》第10b5-1(C)条规定的积极防御条件。

项目9C。披露妨碍检查的外国司法管辖区。

不适用。

第三部分

本10-K表格省略了第III部分所要求的某些信息，因为我们预计将根据目前定于2024年5月22日召开的股东年会的第14A条，在我们的会计年度结束后一百二十(120)天内提交一份最终的委托书(“委托书”)，委托书中包含的信息通过引用并入本文，如下所述。

项目10.董事、行政人员和公司治理

本项目所要求的有关董事和高级管理人员的信息通过参考委托书中“建议1：董事选举”、“高级管理人员传记”和“公司治理原则和做法”标题下的信息并入。有关遵守《交易法》第16条的信息通过引用委托书中标题为“拖欠第16条(A)报告”的信息而被纳入，如果有的话。

商业行为和道德准则。我们通过了适用于我们的首席执行官、首席财务官和财务总监的商业行为和道德准则。这一商业行为和道德准则张贴在我们的互联网网站上，网址是http://investors.ontoinnovation.com.我们将在适用的美国证券交易委员会规则规定的时间内，根据需要在我们的网站上发布对我们的商业行为和道德准则条款的任何修改或放弃。

第11项.行政人员薪酬

本项目所要求的信息是通过参考委托书中“高管薪酬”、“董事薪酬”、“高管薪酬表”、“薪酬委员会关于高管薪酬的报告”、“董事股权/保留准则”和“薪酬委员会联锁和内部人士参与”标题下的信息纳入的。

第12项：某些实益所有人的担保所有权和管理层及相关股东事项。

本项目所要求的信息是通过参考委托书中“某些实益拥有人的担保所有权”和“股权补偿计划信息”项下的信息而合并的。

第十三条某些关系和相关交易，以及董事的独立性。

本项目所要求的信息通过参考委托书中“相关人士交易政策”和“董事会独立性”标题下的信息并入。

项目14.首席会计师费用和服务

本项目所需资料参照委托书中“建议3：批准独立注册会计师事务所的任命”标题下的资料。

第四部分

项目15.附件和财务报表附表。

本项目所要求的合并财务报表和合并财务报表信息载于本报告F-1至F-9页。独立注册会计师事务所的报告载于本报告第F-2至F-4页。

见本报告F-1页财务报表索引。

展品如下文提供的“展品索引”所述。凡有此说明的，以前提交的证物均以引用方式并入。