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99 2024/01/25 公告：UMC 和英特尔宣布合作开发 12 纳米工艺平台

附录 99

UMC 和英特尔宣布合作开发 12 纳米工艺平台

1。事件发生日期：2024/01/25

2。合同或承诺的对手：英特尔

3.与公司的关系：无

4。合同或承诺的开始和结束日期（或撤销日期）：

自 2024/01/25 起生效，并于 2034/01/24 终止。

5。主要内容（不适用于已撤销的内容）：

UMC 和英特尔宣布合作开发 12 纳米工艺平台

6。限制性协议（在被撤销的情况下不适用）：保密责任

7。承诺（撤销后不适用）：工艺研发和产品销售

8。任何其他重要协议（如果已撤销，则不适用）：研发、销售和合作时间表

9。对公司财务和业务的影响：

这种合作对公司的工艺技术和晶圆制造竞争力产生了积极影响。

10。具体目的/目标：

UMC 与行业领导者英特尔合作开发 12 纳米工艺平台。

11。任何其他需要说明的事项（信息披露也符合《证券交易法执行规则》第7条第8款的要求，这会对股东权利或上市公司的证券价格产生重大影响。):

英特尔和 UMC 宣布新的代工合作

加利福尼亚州圣克拉拉和中华民国台湾台北，2024年1月25日——英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）和全球领先的半导体代工企业联合微电子公司（纽约证券交易所代码：UMC；TWSE：2303）（“UMC”）今天宣布，他们将合作开发12纳米半导体工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场。长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和UMC在成熟节点上的丰富代工经验，以扩大工艺组合。它还为全球客户提供了更多的采购决策选择，使他们能够获得更具地域多元化和弹性的供应链。

英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务（IFS）总经理斯图尔特·潘恩表示：“几十年来，台湾一直是亚洲和全球半导体和更广泛的技术生态系统的关键组成部分，英特尔致力于与UMC等台湾创新公司合作，以帮助更好地服务全球客户。”“英特尔与UMC的战略合作进一步表明了我们对在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，也是我们朝着到2030年成为全球第二大代工的目标迈出的又一重要一步。”

UMC联席总裁Jason Wang表示：“我们与英特尔就美国制造的具有FinFET功能的12纳米工艺进行合作，这是我们在继续履行对客户承诺的同时追求成本效益容量扩张和技术节点发展的战略向前迈出的一步。这项工作将使我们的客户能够顺利迁移到这个关键的新节点，并受益于增加西方足迹所带来的灵活性。我们对与英特尔的这种战略合作感到兴奋，这拓宽了我们的潜在市场，并利用两家公司的互补优势显著加快了我们的发展路线图。”

12 纳米节点将利用英特尔在美国的大批量制造能力和在 FinFET 晶体管设计方面的经验，将成熟度、性能和功效完美结合。该生产将显著受益于 UMC 数十年的工艺领先地位以及为客户提供工艺设计套件 (PDK) 和设计辅助以有效提供铸造服务的历史。新的工艺节点将在亚利桑那州的英特尔奥科蒂洛技术制造基地的12、22和32号晶圆厂开发和制造。利用这些晶圆厂中的现有设备将显著减少前期投资要求并优化利用率。

两家公司将努力满足客户需求，并在设计支持方面进行合作，通过支持生态系统合作伙伴的电子设计自动化和知识产权解决方案，为12纳米工艺提供支持。12 纳米工艺的生产预计将于 2027 年开始。

英特尔在美国和全球的投资和创新已超过 55 年，除爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚外，还在俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州建立或计划中的制造基地和投资。在过去的一年中，IFS取得了重大进展，与包括英特尔16、英特尔3和英特尔18A工艺技术的新客户在内的新客户建立了强劲的势头，并扩大了其不断增长的代工生态系统。IFS预计今年将继续取得进展。

UMC 作为汽车、工业、显示和通信等关键应用的首选铸造服务供应商已有 40 多年的历史。在过去的二十年中，UMC成功地将其基地扩展到整个亚洲，并继续引领成熟节点和专业铸造服务的创新。UMC 是前 400 多家半导体客户的重要供应商，在支持客户实现高产量的同时保持行业领先的铸造利用率方面拥有丰富的专业知识和专有技术。