EX-99.1

附录 99.1

ASML在投资者日会议上提供了有关需求前景、产能计划和商业模式的最新观点

宣布了新的股票回购计划

荷兰费尔德霍芬，2022年11月10日，在今天的投资者日会议上，ASML Holding N.V.（ASML）将在其荷兰费尔德霍芬总部以及在线上向其投资者和主要利益相关者介绍其最新的按需展望展望。总裁兼首席执行官彼得·温宁克和执行副总裁兼首席财务官罗杰·达森将讨论ASML的长期战略、大趋势、需求、产能计划和商业模式，以支持公司的未来增长。

更新了场景，有机会支持 ASML 的未来增长

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尽管当前的宏观环境造成了短期的不确定性，但我们预计长期需求和产能将显示出健康的增长。

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扩大应用空间和行业创新预计将继续推动半导体市场的增长。

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各市场的强劲增长率、持续的创新、更多的铸造竞争以及技术主权推动了对先进和成熟节点的需求增加，预计这将需要增加晶圆产能。

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我们计划调整我们的能力以满足未来的需求，为周期性做好准备，同时与所有利益相关者公平地分担风险和回报。

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我们计划将年产能增加到90个EUV和600个DUV系统（2025-2026年），同时还将高净值EUV的产能提高到20个系统（2027-2028年）。

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我们对技术领导力的持续投资为股东创造了可观的价值。半导体终端市场的增长以及未来节点光刻强度的增加推动了对我们产品和服务的需求。

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与上一个2021年9月的投资者日相比，这些新的发展和计划为我们的未来增长带来了更新的前景。

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根据不同的市场情景，我们预计将有巨大的增长机会实现以下目标：

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2025 年：年收入约在 300 亿到 400 亿美元之间，毛利率约在 54% 到 56% 之间

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2030 年：年收入在大约 440 亿到 600 亿美元之间，毛利率约在 56% 到 60% 之间

新的股票回购计划

我们预计将继续通过增加股息和股票回购相结合的方式向股东返还大量现金。ASML宣布了一项新的股票回购计划，该计划于今天生效，将于2025年12月31日之前执行。我们打算回购高达120亿股股票，我们预计其中最多200万股将用于支付员工股票计划。我们打算取消回购的剩余股份。

股票回购计划将在2022年4月29日股东周年大会授予的现有授权以及未来股东周年大会授予的权限范围内执行。股票回购计划可以随时暂停、修改或终止。该计划下的所有交易将每周在ASML的网站（www.asml.com/investors）上发布。

网络直播和演讲

投资者日活动时间为欧洲中部时间 13:30 至 16:30。可以在我们的网站上找到网络直播的链接（不需要预注册）。演示和录音随后将在asml.com上公布。


媒体关系联系人		投资者关系联系人
Monique Mols +31 6 5284 4418		跳过米勒 +1 480 235 0934
Ryan Young +1 480 205 8659		Marcel Kemp +31 40 268 6494
Karen Lo +886 939788635		Peter Cheang +886 3 659 6771

关于 ASML

ASML 是半导体行业的领先供应商。该公司为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以批量生产集成电路（微芯片）的模式。ASML 与其合作伙伴一起推动了更多更实惠、更强大、更节能的微芯片的发展。ASML 使突破性技术能够解决人类面临的一些最艰巨的挑战，例如医疗保健、能源使用和保护、交通和农业。ASML 是一家跨国公司，总部位于荷兰费尔德霍芬，在欧洲、美国和亚洲设有办事处。每天，ASML 超过 37,500 名员工（FTE）都在挑战现状，将技术推向新的极限。ASML在阿姆斯特丹泛欧交易所和纳斯达克上市，股票代码为ASML。在 www.asml.com 上了解 ASML 我们的产品、技术和职业机会。

受监管信息

本新闻稿包含《欧盟市场滥用条例》第 7 (1) 条所指的内部信息。

前瞻性陈述

本文件和相关讨论包含1995年美国私人证券诉讼改革法案所指的前瞻性陈述，包括有关预期趋势的陈述，包括终端市场和科技行业的趋势以及商业环境趋势、光刻和半导体行业的预期增长和增长率及收入、资本强度展望、半导体终端市场的预期增长、晶圆需求和产能的预期增长以及额外的晶圆产能需求，对晶圆产能的预期投资和产能增加的计划、光刻支出的预期增长、服务和升级的增长机会以及安装量管理销售的预期增长、ASML及其供应商增加产能和产量以满足需求的预期产能和产出的计划、系统的预期、2025年和2030年的更新模型、展望和预期、模拟或潜在的财务业绩，包括收入预测和年度收入机会毛利率，研发成本、销售和收购成本、资本支出、现金转换周期和2025年和2030年的年化有效税率，以及这些预期、模拟或潜在金额所依据的假设，以及我们业务和财务模型所依据的其他假设，半导体终端市场的预期趋势和长期增长机会，需求和需求驱动因素，半导体行业的预期增长，包括未来几年的需求增长和预期的资本支出，技术主权和铸造厂竞争的影响，有关股息的声明和股票回购和股息政策，包括对股息和回购增长的预期，以及与ASML新的回购计划、能源生产和消费趋势以及提高能源效率的趋势、增强全球技术主权，包括世界各国的具体目标、铸造业务竞争加剧以及其他非历史声明有关的声明。通常，您可以通过使用诸如 “可能”、“将”、“可以”、“应该”、“预测”、“预测”、“计划”、“估计”、“潜力”、“打算”、“继续”、“目标”、“目标”、“目标” 和 “这些词语或类似词语的变体” 等词语来识别这些陈述。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们业务和未来财务业绩的预期、估计、假设和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述不能保证未来的表现，涉及许多已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于经济状况、产品需求和半导体设备行业产能、全球对半导体的需求和制造产能利用率、总体经济状况对消费者信心和客户产品需求和产能的影响、我们系统的性能、COVID-19 疫情的影响以及为遏制疫情而采取的措施对我们、我们的供应商、全球经济和金融市场的影响，以及俄罗斯军事行动对我们的影响乌克兰和为应对全球经济和全球金融市场而采取的措施以及其他可能影响ASML财务业绩的因素，包括客户需求和ASML为其产品获得零部件和以其他方式满足需求的能力、技术进步的成功和新产品开发的步伐以及客户对新产品的接受和需求、与执行技术路线图、需求和生产能力相关的风险以及我们和我们的供应商提高产能的能力为了满足需求，的影响通货膨胀和任何衰退、对产能和光刻支出的投资、我们实现业务和财务模型目标和预期的能力，以及我们的模型所依据的假设是否被证明合理和准确、订购、发货和收入确认的系统的数量和时间，以及订单取消或退出的风险、供应链能力和限制以及物流和对我们生产系统以满足需求的能力的限制、我们的增长能力容量，包括我们的基础设施和员工、我们控制成本、维持和提高毛利率和竞争地位的能力、半导体行业的趋势、我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷和诉讼的结果、原材料、关键制造设备和合格员工的可用性、贸易环境、地缘政治风险和对我们业务、进出口和国家安全法规和命令的影响，以及它们对我们的影响，包括新美国出口监管、汇率和税率的变化、可用流动性和流动性要求、我们的债务再融资能力、可用现金和可分配储备金以及其他影响因素、股息支付和股票回购、我们的股票回购计划的结果以及截至2021年12月31日止年度的ASML20-F表年度报告以及其他向其提交和提交的文件中列出的风险因素中显示的风险美国证券交易委员会。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除非法律要求，否则我们没有义务在本报告发布之日后更新任何前瞻性陈述，也没有义务使此类陈述符合实际业绩或修订后的预期。