附录 99.4

LOGO

闭幕词 Peter Wennink 总裁兼首席执行官投资者日 Veldhoven ASML SMALL TALK 2022 第 1 页公开


LOGO

投资者日摘要和关键信息 (1/2) 全球趋势尽管当前的宏观 环境带来了短期的不确定性,但我们认为长期持续的晶圆需求和产能将呈现健康增长的半导体不断扩大的应用空间和行业 创新预计将继续推动半导体市场的增长。这意味着半导体市场的年增长率约为9%,半导体收入翻了一番(2020-2030年),这推动了整个市场的强劲增长率 ,持续创新,更多晶圆厂竞争需求的增加和技术主权的增加推动了先进和成熟的节点晶圆 需求的增加,这需要每年增加超过78万片的晶圆产能,或未来十年的复合年增长率为6.5%(2020-2030年)。为了满足这一点 我们计划调整产能以满足未来的需求,为周期性需求(ASML)做准备,同时与所有利益相关者公平地分享风险和回报,我们的合作伙伴是计划将 我们的容量增加到 90 低 NA EUV 和 600 个 DUV 系统增加了容量(2025-2026 年),同时还将高 NA EUV 的容量提高到 20 个系统(2027-2028) 第 2 页公开


LOGO

投资者日摘要和关键信息 (2/2) 投资创造我们对技术领导地位的持续投资创造了可观的股东价值增长 半导体终端市场的增长 以及未来节点上光刻强度的增加 市场推动了对我们产品和服务的需求市场情景我们预计在这十年中将有巨大的 增长机会根据不同的市场情景,我们认为有机会在2025年和2025年实现以下 :年收入约为 30 欧元亿和400亿欧元,毛利率在2030年约54%至56%之间:年收入介于 约440亿欧元至600亿欧元之间,毛利率约为56%至60%增长股息我们预计将继续向我们的 股东返还大量现金,并通过增加股息和股票回购相结合进行回购ASML宣布一项新的股票回购 计划,该计划将于今天生效,并将于12月31日之前执行,2025。我们打算回购金额不超过120亿欧元的股票(第3页)(公开回购)


LOGO

前瞻性陈述本文件和相关讨论包含1995年美国私人证券诉讼改革法案所指的前瞻性陈述 ,包括有关预期趋势的陈述,包括终端市场和科技行业的趋势以及商业环境趋势、光刻 和半导体行业的预期增长和增长率及收入、资本密集度展望、半导体终端市场的预期增长、晶圆需求和产能的预期增长以及额外的晶圆产能需求、对 晶圆产能的预期投资和增加产能的计划、光刻支出的预期增长、服务和升级的增长机会以及安装基础管理销售的预期增长、ASML及其 供应商增加产能和产出以满足需求的预期产能和计划、系统的预期产量、2025年和2030年的更新模型、展望和预期、模拟或潜在的财务业绩,包括收入预测和年度收入机会 毛利率、研发成本,2025年和2030年的销售和收购成本、资本支出、现金转换周期和年化有效税率,以及这些预期、模拟或潜在金额以及我们 业务和财务模型所依据的其他假设、半导体终端市场的预期趋势和长期增长机会、需求和需求驱动因素、半导体行业的预期增长,包括未来几年 年需求增长和预期资本支出,技术主权和铸造竞争的影响,声明尊重股息、股票回购和股息政策,包括对股息和回购增加的预期以及与ASML新的 回购计划、能源生产和消费趋势以及提高能源效率的趋势、增强全球技术主权,包括世界各国的具体目标、铸造业 业务竞争加剧和其他方面的声明 非历史陈述。通常,您可以通过使用诸如 “可能”、“将”、“可以”、“应该”、“预测”、“预测”、“计划”、“估计”、“潜力”、“打算”、“继续”、“目标”、“目标”、“目标” 和 “这些词语或类似词语的变体” 等词语来识别这些陈述。这些陈述不是历史事实,而是基于当前对我们业务和 未来财务业绩的预期、估计、假设和预测,读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述不能保证未来的表现,涉及许多已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性 包括但不限于经济状况、产品需求和半导体设备行业产能、全球对半导体的需求和制造产能利用率、总体经济状况对消费者 信心和客户产品需求和产能的影响、我们系统的性能、COVID-19 疫情的影响以及为遏制疫情而采取的措施对我们、我们的供应商、全球经济 和金融市场的影响,以及俄罗斯军事行动对我们的影响乌克兰和为应对全球经济和全球金融市场而采取的措施以及其他可能影响ASML财务业绩的因素,包括客户 需求和ASML为其产品获得零部件和以其他方式满足需求的能力、技术进步的成功和新产品开发的步伐以及客户对新产品的接受和需求、与执行技术路线图、需求和生产能力相关的风险 以及我们和我们的供应商提高产能的能力为了满足需求,的影响通货膨胀和任何衰退、对产能和光刻支出的投资、我们 实现业务和财务模型目标和预期的能力,以及我们的模型所依据的假设是否被证明合理和准确、订购、发货和收入确认的系统的数量和时间,以及 订单取消或退出的风险、供应链能力和限制以及物流和对我们生产系统以满足需求的能力的限制、我们的增长能力容量,包括我们的基础设施和员工、我们 控制成本、维持和提高毛利率和竞争地位的能力、半导体行业的趋势、我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷 和诉讼的结果、原材料、关键制造设备和合格员工的可用性、贸易环境、地缘政治风险和对我们业务、进出口和国家安全法规和命令的影响,以及它们对 我们的影响,包括新美国出口监管、汇率和税率的变化、可用流动性和流动性要求、我们的债务再融资能力、可用现金和可分配储备金以及其他影响因素 、股息支付和股票回购、我们的股票回购计划的结果以及截至2021年12月31日止年度的ASML20-F表年度报告以及其他向其提交和提交的文件中列出的风险因素中显示的风险美国证券交易委员会。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除非法律要求,否则我们没有义务在本报告发布之日后更新任何前瞻性 陈述,也没有义务使此类陈述符合实际业绩或修订后的预期。第 4 页公开


LOGO

ASML SMALL TALK 2022年投资者日 Veldhoven Page5 公开