附录 99.3

商业模式和资本配置策略
罗杰·达森
执行副总裁兼首席财务官
投资者日费尔德霍芬
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商业模式和资本配置策略关键信息投资 创造我们对技术领导地位的持续投资为股东价值创造了可观的价值半导体终端市场的增长和未来节点光刻 强度的提高推动了对我们产品和服务的需求市场情景我们预计在这十年中将有巨大的增长机会基于 不同的市场情景，我们认为有机会在2025年和2030年实现以下目标：2025年：年收入约在欧元之间300亿和400亿欧元，毛利率在2030年约54％至56％之间： 年收入约在440亿欧元至600亿欧元之间，毛利率约在56％至60％之间增长股息我们预计将继续通过增加股息和股票回购相结合的方式向我们的 股东返还大量现金。ASML宣布了一项新的股票回购计划，该计划将于今天生效，并将于2025年12月31日执行。我们打算回购不超过120亿欧元的股票 第 2 页

历史股东价值创造持续增长持续创造股东价值第 3 页

ASML 的技术领先地位来自战略投资，这些投资为我们的客户提供具有成本效益的创新增长方法投资通过投资研发和资本支出 4.7 实现有机增长 Berliner Glas 收购 （3亿欧元）战略收购和卡尔·蔡司SMT Holding对收购的投资 24.9%（利息 10 亿欧元）1.5 3.5 技术和产能供应链（Cymer， Carl HMI 收购（28 亿欧元）3.2 蔡司 SMT，Berliner Glas) 29.09 亿美元 1.0 新业务 (HMI) 欧元收购 Cymer 2.20.9（31 亿欧元）1.60.6 1.41.41.43.2 0.4 1.10.40.40.32.50.92.2 0.80.22.0 0.7 0.30.21.6 0.1 1.11.11.3 0.9 0.5 0.60.6 2010 2011201220132014201520162017*2018201920202021E** * ASML 贡献蔡司 SMT 资本支出包括 2017 年 ** 2022E 是 FY2022 数字的最佳估计 R&dCapex 第 4 页

自2010年以来，在收入增长、利润率提高和份额回购的推动下，ASML的每股收益以18％的复合年增长率增长 增长驱动力收入/毛利率/每股收益 32.0 14.36 自2010年以来，系统收入以12％的复合年增长率增长 基础管理*自2010年以来增长了27.0 8.4953％，复合年增长率为21％，这要归因于升级和服务增长了50％ 22.0 4.9321.1 } base 49% 18.6 453.46 毛利率从 2010 年的 43% 3.3.225.7 2.74 提高到 ≥ 50%，这反映了我们 DUV 17.0 2.352.3646% 5.0的强度和 45% 45% 45% 14.0 44% 46% 的应用业务以及进步 43% 11.8 12.0 43% 10.93.7 EUV 盈利能力 42% 42% 9.12.8 每股收益自 2010 年 2.7 36.82.715.4 以来增长了 18% 的复合年增长率 ，这得益于盈利能力和 7.0 5.75.25.96.13.7 股票回购 4.50.84.71.61.61.62.64.04.24.6 2010 2011201220132014201520152016201720182019202020212022E (3.0) * 安装量管理等于我们的净服务和现场期权销售系统（十亿欧元）安装基础管理 （十亿欧元）每股收益（欧元）毛利率（%）第 5 页

ASML 在 2010-2022 年期间创造了可观的股东价值* ASML 的增长超过了 市场指数股东总回报率 (TSR) 3,000 年化合计：2,500 ASML（纳斯达克）：24% 半导体指数 18% 2,000 科技 指数纳斯达克指数 1,500 0 2010 201120132014 2015201620182019202020212021 年来源：彭博（股东总回报率：指数）= 2010) 股东总回报 (TSR) = 股价上涨 + 股息 2022年派息*：该图表包括截至2022年11月1日的数据 ASML（纳斯达克）纳斯达克标准普尔500指数SOXAEX 第 6 页

历史股东价值创造持续增长持续创造股东价值第 7 页

模型情景模型假设情景结束 市场晶圆需求 Litho 支出 20252030 年从终端市场开始转换为晶圆需求：转换为全球高高低情景单位，转换为 ASML LowLow 份额安装量估计我们的管理装机量业务增长第 8 页

到2030年，半终端市场预计将增长9％ 所有市场都参与其中；数据中心、 汽车和工业的表现预计将超过智能手机（十亿美元）个人计算（亿美元）21 +6% +3% 12512 121 1 1 1 5 1 12115 15115 1011 +9% 10210011 10 115 10 115 2 2 250 5 15 1 1 1120 22 2225 2 222015 1 1 1 20 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 225 2 222015 1 1 11 20 22 22 22 22 25 2 22 2015 1 1 11 20 2122 2 2 2 25 2222 0 有线和无线基础设施（十亿美元）服务器、 数据中心和存储（十亿美元）道达尔半导体（十亿美元）2预测 +13% +8% 2+61 21 15 5 55111 5100 1CAGR10 2 0 1 11 2 22020-2030 +9% +157 151 1 1120 21 22 2225 2 222015 1 1 11 20 21 22 22 25 2 22 20 2 汽车（十亿美元）工业电子（十亿美元）5 51 5 1 11 02222 +14% +12% +18+405 102101 125 55 0 2105250 51 15 1 1 1120 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 2222 0来源：历史数据：Gartner。展望：Gartner 22财年预测（2022年9月22日） 22-2；展望20 0：ASML估计；分部收入使用20-2的复合年增长率（CAGR）推断。由于十年间预期的增长概况差异 CMD 2021CMD 2022 CMD 2022CMD 2022推断，与该方法存在一些偏差（第 9 页）

转化为所有细分市场晶圆需求的预期增长与 CMD 2021 相比， 先进逻辑、成熟市场以及技术主权和晶圆代工竞争的增长更高。产能（百万片/年）300 mm 当量成本效益 创新 ~ 10% 的效率低下或额外的技术主权导致到2030年（重新）增加晶圆厂占地面积的1800万片产能的使用效率降低。 晶圆厂基础在所有权和地域上变得更加分散，负载平衡将变得更加困难。随着参与者试图占领市场，加剧的铸造竞争可能会导致产能过剩 150 个 份额 kwspm/yr kwspm/yr 百分比 CMD 2021GrowthCAGR 2020-20252020-20302020-2030 100 +1004.9% DRAM+80 +804.7% Advancedic+125 +22012.0% 成熟度+125 +22012.0% 200 +3806.0% 总容量+505 +7806.5% +技术 主权 &-+1500.8% 0 竞争 2010 2015 202020252030总容量+505 +9307.4% 来源：ASML 分析，高级逻辑 ≤2 nm，成熟 >2nmmatureLogicDRAMNAND 第 10 页

光刻在未来节点上的光刻支出增加 Advanced Logic (≤ 28 nm) DRAMNAND 45 kwspm* 100 kwspm 120 kwspm 100% 100% 100% 100% 80% 80% 60% 60% 由 % 40% 40% 40% 支出 20% 20% 0% 0% 0% 0% 0% 7 nm 5 nm 2 nm1 nm1a1b1c0a0b0c92l176l2l128l2l128l2l128l2l128l2l128l2l2l128l2l2l128l2l2l128l2L2L2L2L2L128l2L2L2L2Lxxl3xxl4xxl4xxl5xxL 开始 Wafer Spend/k y 光刻 ~ 30% 非** > 20% nOn > 10% 非 7 nm 5 nm 3 nm 2 nm1.x nm1 nm1 nm1z1a1b1c0a0b0c92l128l176L 2xxl3xxl4xxl4xxl5xxl *kwspm：1,000 个晶圆启动每月；** 非：节点上的节点； High-naeuvarfi 干页 11

成熟市场推动 DUV 支出功率成熟逻辑/模拟传感器 每月 4.5 万片晶圆 非光学 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 250 nm 130 nm 45 nm 45 nm 250 nm 45 nm250 nm40 nm ArFi Arf KrF i-line 第 12 页

安装人数管理*：不断增长的安装量为 服务和升级的增长提供了机会增长驱动因素：安装量管理：服务和升级不断增长的安装量 14 人群服务：向 以价值为基础的十亿美元服务（升级：为收入的复合年增长率可扩展性设计 以大约 10% 的复合年增长率进行性能升级 现场管理 8CAGRCAGR ase 11% 13% B 安装量 6 ~ 15% 复合年增长率 ~ 15% ~ 12% 的复合年增长率 4 2 0 2020CMD212025CMD212030 20252030 * 客户群管理等于我们的净服务和现场期权销售中点第 14 页

2025 年和 2030 年模型假设市场份额假设：EUV 100%、ArFi 90%、Dry 65% 高级逻辑（≤ 28 nm）Dramnand 通用 EUV 从 2025/2026 年开始实现高容量 EUV 来自 2026的高NA 存储级内存仍然是小众的 2 年节奏 (Highigh NA) 70-80%转换后的晶圆容量第一个 EUV 高 NA 节点 ~ 4-9 个曝露于节点 ，EUV 的曝光量高达 9 个（包括高 NA）** 第一个高 NA 节点 ~1-2 个曝光量 * kwspm：每 月启动 1000 片晶圆 ** 假设 EUV 出口许可证限制适用 Page 15

我们 2025 年的更新模型超出了我们从 CMD 2021 年市场系统单位总销售机会（以十亿欧元计）CMD 2021 CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022高单位 ASMLUnits asmlSalesSalesSales 销售额 2025 年 2030202520252030 EUV 高 NA 0.55 5 5 530Systems（Litho 和 M&I*）233247 EUV Low-na 0.33 70 8080 arFi（浸入式）78 105115 安装基础管理**7813 Dry 189 385425 总计 342 575650Total304060 CMD 2021 CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022CMD 2022mlSalessales 销售额 2025 2025 2030202520252030 EUV High-NA 0.55 5 515系统（光刻和 M&I*）182333 EUV Low-NA 0.33 48 6565 ArFi（浸入式）63 7585安装基础管理**6711 Dry 124 180250 总计 240 325415Total243044 *M&I：计量与检测 ** 装机量管理等于我们的净服务和字段期权销售第 16 页

所有产品组合 的销售额的增加意味着2025年和2030年的 增长 情景增长 驱动因素 ASML 20252030 年销售额 积累（区间中点） CMD 2022 CMD 2022 年 EUV 的增长和 2021 年的销售发展 销售发展非 EUV (*) 由 2025 2030 年单位增长所驱动 } 2025 年以及 2030 的单位/ASP 增加 4 52 3 10 不断增长的安装量 管理层提供更高的 3 1 35 4 服务和 现场 27 升级 业务 bn) CAGR CMD ( € 2021 年 2021 年销售 2020 202514% 20% 2020 2030 11% 14% 建模 2025 2030 8% 8% 2025 EUV 非 EUV* IBM** 2025 EUV 非 EUV* IBM** 2030 * 非 EUV = DUV + 计量与检验 ** IBM = 安装基础管理，等于我们的净服务和现场 期权销售第 19 页

并增加光刻占半导体市场的百分比驱动因素 光刻/半导体行业销售比率本十年半导体行业的销售增长速度快于前几十年 6% 更高的半导体市场增长 需要增加前期资本支出 5% 的投资才能实现未来的半成长 4% 总资本支出中的设备份额正在增加， 有机会进一步增加 3% 的技术主权趋势导致利用率降低 2% 因为 Litho 1% 0% 200520102015202020252030 来源：使用 WSTS.org 进行的 ASML 分析，SEMI.org、VLSI Research/TechInsights、Gartner 外部来源ASML CMD 2022年场景 （从高到低范围）第 20 页

ASML 更新的财务模型 CMD 2021CMD 2022CMD 2022 实际值 LowHigh MarketLowHigh MarketLowHigh MarketLowHigh 市场 202520252030 年总销售额 186亿欧元~24 300亿欧元~40 亿欧元~44 600亿欧元已安装 基础管理* 50亿欧元~60亿欧元~70亿欧元~11 10亿欧元系统销售额 1.亿欧元~1820亿欧元~23亿欧元~330亿欧元毛利 毛利润率 52.7% ~54% 56% ~ 54% 56% ~ 56% 60% 研发 25亿欧元 (1%) ~3.4。十亿欧元~4.3。十亿欧元~6.0。十亿欧元的销售和收购 0.十亿欧元 ( %) ~10亿欧元~1。十亿欧元~1。十亿欧元资本支出 0.亿欧元 (5%) ~10亿欧元~15亿欧元~15亿欧元现金转换周期 219 天

我们灵活的运营模式可以应对行业的波动和不确定性 灵活的员工队伍外包研发系统商品成本（COG）按员工的研发支出，B欧元标准，构成通过大多数 系统提供额外的灵活性 COG 是小时工资和其他衡量标准外部来源 7% 27% 82% 93% 73% 18% 2021 Flexworkers D&E Flex 劳动力和 分包材料自有人员 D&E 修复人工和其他成本劳动力第 23 页

历史股东价值创造持续增长持续创造股东价值第 24 页

ASML 的资本回报政策保持强劲而灵活的余额 表通过研发、资本支出超额现金分配对我们的业务进行重点投资，将不断增长的股息和股票回购相结合 4.7A 新的股票回购计划，今天生效， 将于 2025 年 12 月 1 日通过收购 Berliner Glas 来执行。打算回购高达120亿欧元（合0亿欧元）的股票，我们预计其中总共将有高达200万股股票用于支付员工卡尔·蔡司SMT Holdingshare的计划。 打算取消收购30.8股的剩余部分 24.9% 的利息1.5％。（10亿欧元）3.5 3.2 HMI收购23.99.3（20亿欧元）29.9 10亿美元 6.7 2.20.9欧元 在Cymer收购（10亿欧元）1.60.614.0 1.41.41.43.211.7 1.10.40.32.58.3224.4 1.5 0.9 0.8 0.22.02.26.47.23.017.2 0.7 5.52.4 0.3 1.64.04.51.9 0.2 1.31.4 0.1 0.91.11.12.43.30.61.17.07.48.6 0.5 0.6 0.60.60.60.60.60.60.60.64.44.95.8 2.12.83.43.7 2010 2011 20122013201420152016 2017*2018201920202021 2022EUP 到 20112012201320142014201520162017201820182019202020212022 2010YTD*** 年度研发d年度资本累积股票回购累积股息 *截至2017年包括蔡司SMT资本支出的ASML贡献 ** 2022E 是 FY2022 数据的最佳估计 *** 2022YTD 截至并包括2022年10月18日股票回购的截止日期，包括2022年11月14日的中期股息第 25 页

商业模式和资本配置策略关键信息投资 创造我们对技术领导地位的持续投资为股东价值创造了可观的价值半导体终端市场的增长和未来节点光刻 强度的提高推动了对我们产品和服务的需求市场情景我们预计在这十年中将有巨大的增长机会基于 不同的市场情景，我们认为有机会在2025年和2030年实现以下目标：2025年：年收入约在欧元之间300亿和400亿欧元，毛利率在2030年约54％至56％之间： 年收入约在440亿欧元至600亿欧元之间，毛利率约在56％至60％之间增长股息我们预计将继续通过增加股息和股票回购相结合的方式向我们的 股东返还大量现金。ASML宣布了一项新的股票回购计划，该计划将于今天生效，并将于2025年12月31日执行。我们打算回购不超过120亿欧元的股票 第 26 页

前瞻性陈述本文件和相关讨论包含1995年美国私人证券诉讼改革法案所指的前瞻性陈述 ，包括有关预期趋势的陈述，包括终端市场和科技行业的趋势以及商业环境趋势、光刻 和半导体行业的预期增长和增长率及收入、资本密集度展望、半导体终端市场的预期增长、晶圆需求和产能的预期增长以及额外的晶圆产能需求、对 晶圆产能的预期投资和增加产能的计划、光刻支出的预期增长、服务和升级的增长机会以及安装基础管理销售的预期增长、ASML及其 供应商增加产能和产出以满足需求的预期产能和计划、系统的预期产量、2025年和2030年的更新模型、展望和预期、模拟或潜在的财务业绩，包括收入预测和年度收入机会 毛利率、研发成本，2025年和2030年的销售和收购成本、资本支出、现金转换周期和年化有效税率，以及这些预期、模拟或潜在金额以及我们 业务和财务模型所依据的其他假设、半导体终端市场的预期趋势和长期增长机会、需求和需求驱动因素、半导体行业的预期增长，包括未来几年 年需求增长和预期资本支出，技术主权和铸造竞争的影响，声明尊重股息、股票回购和股息政策，包括对股息和回购增加的预期以及与ASML新的 回购计划、能源生产和消费趋势以及提高能源效率的趋势、增强全球技术主权，包括世界各国的具体目标、铸造业 业务竞争加剧和其他方面的声明 非历史陈述。通常，您可以通过使用诸如 “可能”、“将”、“可以”、“应该”、“预测”、“预测”、“计划”、“估计”、“潜力”、“打算”、“继续”、“目标”、“目标”、“目标” 和 “这些词语或类似词语的变体” 等词语来识别这些陈述。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们业务和 未来财务业绩的预期、估计、假设和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述不能保证未来的表现，涉及许多已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性 包括但不限于经济状况、产品需求和半导体设备行业产能、全球对半导体的需求和制造产能利用率、总体经济状况对消费者 信心和客户产品需求和产能的影响、我们系统的性能、COVID-19 疫情的影响以及为遏制疫情而采取的措施对我们、我们的供应商、全球经济 和金融市场的影响，以及俄罗斯军事行动对我们的影响乌克兰和为应对全球经济和全球金融市场而采取的措施以及其他可能影响ASML财务业绩的因素，包括客户 需求和ASML为其产品获得零部件和以其他方式满足需求的能力、技术进步的成功和新产品开发的步伐以及客户对新产品的接受和需求、与执行技术路线图、需求和生产能力相关的风险 以及我们和我们的供应商提高产能的能力为了满足需求，的影响通货膨胀和任何衰退、对产能和光刻支出的投资、我们 实现业务和财务模型目标和预期的能力，以及我们的模型所依据的假设是否被证明合理和准确、订购、发货和收入确认的系统的数量和时间，以及 订单取消或退出的风险、供应链能力和限制以及物流和对我们生产系统以满足需求的能力的限制、我们的增长能力容量，包括我们的基础设施和员工、我们 控制成本、维持和提高毛利率和竞争地位的能力、半导体行业的趋势、我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷 和诉讼的结果、原材料、关键制造设备和合格员工的可用性、贸易环境、地缘政治风险和对我们业务、进出口和国家安全法规和命令的影响，以及它们对 我们的影响，包括新美国出口监管、汇率和税率的变化、可用流动性和流动性要求、我们的债务再融资能力、可用现金和可分配储备金以及其他影响因素 、股息支付和股票回购、我们的股票回购计划的结果以及截至2021年12月31日止年度的ASML20-F表年度报告以及其他向其提交和提交的文件中列出的风险因素中显示的风险美国证券交易委员会。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除非法律要求，否则我们没有义务在本报告发布之日后更新任何前瞻性 陈述，也没有义务使此类陈述符合实际业绩或修订后的预期。第 27 页

ASML 闲聊 2022 年投资者日 VELDHOVEN