附录 99.2

支持未来增长的大趋势、晶圆需求和产能计划 Peter Wennink 总裁兼首席执行官 执行官投资者日 Veldhoven 1

支持未来增长的大趋势、晶圆需求和产能计划关键信息 全球趋势尽管当前的宏观环境造成了短期的不确定性，但我们认为长期持续推动晶圆需求和产能健康增长半导体扩大应用空间和行业创新有望继续推动半导体市场的增长。这意味着半导体市场的年增长率约为9％，半导体收入翻一番（2020年）2030) 这推动了 的强劲增长率市场、持续创新、铸造竞争加剧、需求增加和技术主权推动了对先进和成熟晶圆内核需求的增加，这要求晶圆产能每年增加超过78万片 ，或未来十年复合年增长率为6.5％（2020-2030年）。为了满足这一需求，我们计划调整产能以满足未来的需求，为周期性需求（ASML）做准备，同时与所有人公平地分担风险和回报利益相关者 其合作伙伴是我们计划将容量提高到 90 低 NA EUV 和 600 个 DUV 系统增加了容量 (2025-2026)，同时还将高 NA EUV 的容量提高到 20 个系统 (2027-2028) 2022 年 11 月 11 日第 2 页公开

Megatrends 自 2021 年投资者日以来晶圆需求的变化产能扩张第 3 页公开

世界在快速变化互联气候变化与社会和世界资源 稀缺性经济转变更智能的城市、工厂、家庭、汽车能源使用量增加连接数十亿事物爆炸式增长的能源成本更高医疗成本前所未有的数据 量加速气候变化更快的城市化更快的互联世界中的隐私更多浪费和污染对科技人才的需求网络安全脆弱的食物链去全球化 … 材料短缺技术主权 … … 第 4 页公开公开

世界瞬息万变，技术可以帮助释放潜在的互联气候 变化与社会和世界资源短缺经济转变 AI 云人工能源电气化、工作、医疗保健、基础设施智能过渡智能出行远程学习医疗科技 5G 超连接边缘农业更智能地使用 技术自动化计算创新有限资源主权 2022 年 11 月 11 日第 5 页公开

互联智能边缘提供新的增强服务 事物的人工智能本地网络分析 VoiceObject 低延迟 InteractiveConnectedActivation分类内容文本智能边缘识别指纹无边 XR 带来全新增强型 服务（扩展现实）FaceOn设备检测安全按需计算语音手势/手部识别跟踪工业自动化计算情境和 控制摄影感知边缘云 AI + 设备上人工智能企业数据来源：高通，人工智能在未来的作用是什么 5G 及以后？，9 月 21 日， 2021 年 11 月 11 日第 6 页公开

能源转型将成为未来几十年的市场驱动力之一半导体在 发电、存储、分配、电能消耗中起着至关重要的作用由于环境、稀缺和地缘政治因素加速向不同的能源结构的迁移1 绿色能源发电机具有高功率 半导体成分2：风能：约 3,000 欧元/兆瓦的消耗：约 4,000 欧元/兆瓦的消耗 2030 年汽车销量中加速从化石向电力的转换 ~ 2030 年汽车销量的70％将是xEV（高于2021年的约15％）3 半含量约为化石汽车的两倍转向电动汽车，而ADAS是额外的驱动电动汽车：在本十年中每辆车超过1,500美元3 来源 1：壳牌2021年能源转型情景2：英飞凌-2022年8月：第三季度 FY2022- 季度更新3：英飞凌-2022年10月：汽车部门呼叫 xEV：所有类型的电动汽车，包括轻度混合动力电动汽车，2022年11月11日第7页公开

更集成的系统需要先进和成熟的节点汽车集成系统具有一系列可扩展的灵活计算解决方案执行器域/区域控制通信网关中央核心智能控制计算密集型实时操作低延迟通信系统主计算机更成熟的高 控制能力面向信号的操作硬实时要求更先进的高处理能力面向服务的操作软实时要求来源：基于拉斯·雷格、恩智浦、 通过滚动改变世界协作、创新和供应的机器人需求，IMEC 未来峰会，2022年5月第8页公开

各国推动技术主权，推动资本支出CHIPS 法案、欧洲集成电路产业投资FABS ActChips ActFund（大基金）520亿美元 460亿美元 207亿美元第一阶段投资税收抵免305亿美元第二阶段税收减免投资 台湾 InitiativeK-Semiconductor Belt指定的ICT使用税收抵免税收抵免44.2亿美元帮助保障土地、水电安全目标到2030年吸引4500亿美元的私人设置成本补贴来源：韧性神话：推动芯片供应链安全的致命缺陷，日经亚洲，2022年7月26日，第9页公开

ASML 生态系统拥有大量推动创新的手段。我们生态系统中的 50 家顶级科技公司 在 2021 年创造了 6880 亿美元的息税前利润。在我们的生态系统中，从 2016 年到 2021 年，息税前利润以 19% 的复合年增长率增长 ASML Peers Semi 非半导体来源：彭博社、 公司年度报告和ASML分析。注意：息税前利润=息税前收益；根据息税前利润排名，排名前50位的公司是GICS 45分类中的顶级IT公司，另外还有被GICS（全球行业分类标准）归类为 零售公司的亚马逊。该图表使用公司的总息税前利润。2022年11月11日第 10 页公开

而且还没有停止：该行业还有多年的设备创新前景 行业正在以创新且经济实惠的方式推动技术如今的状态 Advanced Logic5 nm3 nm2 nm2 nm1.x nm1 nm1 nm 逻辑节点 DRAM1A1B1C0A0B0C DRAM 节点 nand176l2xxl2yyl3xxl>5xxL 层数 2021202220232024202520272027202820252027202820252027202820272028202520272028202720282025202720282027202820252027202820272028202520272028202720282025202720282027202820252027202820220292030 生产/开发研究路线图第 11 页公开

创新管道已被填满 20182020202220242026202620282030203220342036 N7N5N3N2A14A10A7A5A3A2 继续维度扩展 Metal Pitch 40282221181616-1416-1216-1216-12 [nm]设备和材料创新金属 76665554

DRAM 30 年：设计规则和位密度的持续改进这种情况将在未来十年持续下去 设计规则密度 [nm][Gb]1,000 100 540 48Gb 690 nm 380 32Gb 260 5V 190 24Gb 140 10（电源电压）92 16Gb 80 8Gb 56 35 d1a 25 20 2Gb 18 17 16 1 14 d1b d1C 1Gb 1.1V d0a d0a d0a 512Mb 64Mb 1 128Mb 1 128Mb 0.1 1990 2005 2010 2015 2025 2030 来源：Kinam Kim，三星，改造人类的最小引擎，过去、现在和未来，IEDM，2021 年 12 月第 13 页公开

半导体市场预计将在10年内翻一番分析师对2030年市场的看法从 1.0万亿美元到1.3万亿美元1.3万亿美元1.1万亿美元1.1万亿美元1.0万亿美元销售额0.6万亿美元2030年半0.5万亿美元0.4万亿美元来源：Techinsights、McKinsey、SEMI.org 第 14 页公开

到2030年，半终端市场预计将增长9％所有市场都参与其中；数据中心、 汽车和工业的表现预计将超过智能手机（十亿美元）个人计算（亿美元）213 +6% +3% 125124 12131 145 144 12 13 150 153115 10115 10115 10115 10115 11362 66 16 42 22 23 25 222 3015 16 1 11 20 21 22 2324 25 26 22 23015 16 1 11 20 21 2223 24 25 26 222 30 有线和无线基础设施（十亿美元）服务器、数据中心和存储（十亿美元）道达尔半导体（十亿美元）24预测 +13% +8% 2+61 62 64136 153 15353 54 5111 323363 4516 4 100 1CAGR10 30 316361 42 422020-2030 +9% +157 15 16 11120 21 22 23 24 25 26 222 3015 16 1 11 20 21 22 2324 25 26 22 2324 25 26 22 230 2 3 汽车（十亿美元）工业电子（十亿美元）663 5 5 615 6 4 4 1 14160422422 +14% +12% +18+40335 346 3 1042 2101 25 3 63 165 3 6 30 34 3424140 543 3 46 5250 51 15 16 11120 21 22 23 24 25 26 222 3015 16 1 11 20 21 22 23 21 22 2324 22 2324 25 23 25 22 23015 16 1 11 20 21 2223 24 25 26 222 30 来源：历史数据：Gartner。展望：Gartner 2022年第三季度预测（2022年9月22日） 22-26；《2030年展望》：ASML估计；分部收入使用20-26年的复合年增长率（CAGR）推断。由于DecadecMD 2021CMD 2022CMD 2022推断的预期增长概况差异，与这种 方法存在一些偏差，2022年11月11日，第 15 页（公开）

Megatrends 自 2021 年投资者日以来晶圆需求的变化产能扩张第 16 页公开

转化为所有细分市场晶圆需求的预期增长与 CMD2021 相比， 先进逻辑和成熟市场的更高增长率百万晶圆起动量/月增长量/年* actualsCMD 2022CMD 2022CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2021CMD 2022202520302020-2030 3.2+0.22 Advanced2.1 1.7 Logic1.0+0.13 ≤28 nm 1.92.2+0.08 1.8+0.08 2.6+0.10 2.12.1 NAND1.6+0.10 8.6+0.38 起步/月 6.7 Maturewafer4.8+0.20 逻辑 >28 nmMillion 来源：Gartner、Omdia、ASML 分析。其他细分市场包括工业、有线和无线；+0.51+0.78 * 同期同期线性增长 个人电脑和笔记本电脑智能手机和平板电脑服务器以及云汽车消费者（包括可穿戴设备）其他 2022年11月11日第17页公开

先进和成熟的节点推动了对晶圆产能的投资，2020-2030年每年 年产能约为78万片/月，复合年增长率约为6.5％晶圆（百万晶圆/年）300mm等效创新所有细分市场的晶圆需求和容量的增长推动了光刻需求的增加Advanced Logic的增长和节能晶体管的增长。成熟市场主要是由强劲的汽车和工业需求推动的，主要是300毫米，但200毫米也在增长 kwspm/y kwspm/y 百分比 CMD 2021GrowthCagR 2020-20252020-20302020-2030 NAND+100 +1004.9% DRAM+80 +804.7% 高级逻辑+125 +22012.0% 到期+200 +3806.0% 总量+505 +7806.5% 2010-2015202520252025% 2030 来源：ASML 分析，高级逻辑 ≤2nm，成熟 >2nmMatureLogicDRAMNand 第 19 页公开

Megatrends 自 2021 年投资者日以来晶圆需求的变化产能扩张第 20 页公开

我们看到了硅片产能增长的一系列需求驱动因素 kwspm/yr 额外晶圆 需求桶需求驱动因素所需容量 CMD 2021 2020-2025505 市场高级市场跨细分市场的增长45个终端细分市场的增长率主要由服务器和增强现实/虚拟现实驱动。地缘政治不稳定 成熟市场的增长主要由180个工业和汽车（包括电气化）技术更大的芯片尺寸需要更大的芯片尺寸来改善 50% 的创新，这要满足工业需求、社会驱动的增长、能源效率和 的业绩，同时政府也要补偿市场或技术导致的收缩晶体管和比特需求增长放缓 CMD 2022 2020-2030780 第 21 页 public

先进市场增长更快节点迁移速度更快，回填量更多， 前景更强劲不断增长的服务器和新兴市场更多产品从对新兴应用的乐观前景转向高级节点服务器市场加速普及尤其是在智能手机和消费类服务器（百万单位）AR/VR 头戴式耳机（百万单位）台积电2022年6月研讨会：将2025年成熟容量（包括28纳米）/专业容量增加50％: 台积电研讨会 2022 2035 1830 16 1425 1220 10 15 8 610 4 5 2 00 2013201720212025e201920212025e201920212023e2023e2023e2025e20192021e2023e2025eActualCM 21CM 22ActualCM 21CM 22 来源：Gartner Server预测2021年第二季度和第二季度第三季度来源：Gartner Semiconductor预测2021年第二季度和第二季度第三季度第 22 页公开

在智能电网和汽车的推动下，成熟市场增长更快所有 细分市场均出现成熟新应用新兴客户支持我们的观点在多年保持稳定之后，我们现在随着成本的降低，新应用和台积电等客户确认成熟应用激增，市场正在兴起。智能电网的应用正在增长，在细分市场和不断增长的晶圆需求中，智能手机（由传感器驱动，可再生能源需要智能电网到相机等）和汽车（由 kwspm（相当于 300 mm）驱动 来平衡这种可变性。电气化）。8000 7000 6000 5000 5000 4000 2000 1000 1000 0 0 20102015202020252030 PowerOptical 传感器 非光学传感器Mature LogicAnalog 来源：使用 外部来源进行的 ASML 分析来源：英飞凌 8月 22 日：季度更新——2022财年第三季度来源：台积电、Anandtech 2022年6月16日、2022年11月11日第 23 页公开

在 ≥ 28 个 nmLogicNodes DUV 增长的情况下，口罩套装或产品显著增加 DriversProducts ≥ 28 纳米技术在产中 (300mm) 在过去几年中产品增长了 40% 以上，这意味着更多的应用技术节点需要 DUV 技术 NodeSarFi Arf KrF i-line 90-130 nm 65 nm 40 nm 在 28 nm（产品）中生产 DUV 光刻所需的掩膜 # 2012201520182021 来源：ASML 分析和外部分析师90-130 nm65 nm40 nm28 nm 第 24 页公开

提高能效需要更多先进领域的硅更大的芯片尺寸需要更大的芯片尺寸才能提高 能效和性能能源效率需要更多的硅客户正在平衡性能和功率在较低的电压下运行芯片可以提高能效在晶体管密度 优化时代之后，客户的性能越来越低，这可以通过更大越来越优化的系统规模和能效来弥补。芯片尺寸。 1.2-1.5 倍等效性能的硅面积 100% 200% 300% 来源：使用外部来源的 ASML 分析来源：Apple.com，2022年3月2022年11月11日第 25 页公开

我们看到了硅片产能增长的一系列需求驱动因素 kwspm/yr 额外晶圆 需求桶需求驱动因素所需容量 CMD 2021 2020-2025505 市场高级市场跨细分市场的增长45个终端细分市场的增长率主要由服务器和增强现实/虚拟现实驱动。地缘政治不稳定 成熟市场的增长主要由工业和汽车（包括电气化）驱动 180 技术需要更大的芯片尺寸来改善 50% 的创新，这要满足工业需求、社会驱动的增长、能源效率和 的业绩，同时政府还要补偿市场或技术导致的收缩晶体管和比特需求增长放缓 CMD 2022 2020-2030780 地缘政治技术主权驱动的自给自足 和竞争激烈的铸造竞争铸造厂竞争的不确定性推动增长 CMD 2022 2020-2030~780-930 2022年11月11日第 26 页公开

技术主权和铸造竞争创造了额外的产能导致 到 2030 年晶圆总装机容量约 10% 的效率低下。产能（百万片/年）300 mm 当量具有成本效益的创新 ~ 10% 的效率低下或额外的技术主权导致到2030年产能的使用效率降低，因为国家/地区的目标是（重新）增加晶圆厂占地面积。晶圆厂基础在所有权和地域上变得更加分散，负载平衡将变得更加困难，随着参与者试图占领市场份额 kwspm/yr kwspm/yr 百分比 CMD 2021GrowthCAGR 2020-20252020-20302020-2030 NAND+100 +1004.9% DRAM+80 +804.7% Advanced Logic+125 +22012.0% 成熟度+200 +3806.0% 0% 总容量+505 +7806.5% +技术主权和-+1500.8% 0竞争 2010-2015202020252030总容量+505 +9307.4% 来源：ASML 分析，高级逻辑 ≤2nm，成熟 >2nmMatureLogicDRAMNand Page27 个公开

客户正在投资以支持这些需求驱动力。三大半导体 制造商宣布计划在全球产能上投资超过3000亿美元 TexasiRelandIsraelTaiwanKorea$120bn$100bn$100bn$400亿新墨西哥州/德克萨斯州俄亥俄州/中国/韩国 $35bn$17bn$200bn$17bn$110bn$45bn$400亿新墨西哥州/德克萨斯州/俄亥俄州/中国/韩国 $35bn$17bn$200bn$17bn$110bn$45bn$400亿新墨西哥州/德克萨斯州/俄亥俄州/中国/韩国 $35bn$17bn$200bn$17俄勒冈州 30 亿美元第 28 页公开

Megatrends 自 2021 年投资者日以来晶圆需求的变化产能扩张第 29 页 public

凭借强劲的长期增长，我们将调整产能以满足需求 在动荡的环境中灵活增长 以确保可靠的业绩强劲调整未来 10 年以上的长期增长能力以满足需求我们的行业和 ASMLInvest 生态系统预计，在 2030 年之前，额外产能将计划翻一番 规模以满足需求为周期性准备平衡以服务所有利益相关者共享风险和回报在客户之间的公平交易中，将灵活性嵌入到快速发展供应商、员工、 并在向下股东和社会周期中进行调整第 30 页公开

支持半导体行业增长的产能扩张计划和生产率路线图 修订后的产能扩张计划 DUV 产能增长 tox=需要在2025-2026年建造新的生产600套系统/年设施数量ProductivityLitho晶圆产能*与2020年相比，将ASML ~2.5倍~1.2倍~3倍的生产空间扩大>65,000平方米分阶段资本支出方法，每年增加约5亿欧元 低北美EUV产能增长至5年，相当于每年平均折旧成本约为每x2亿欧元= 90个系统折旧成本预计将在2025-2026年的总供应链投资单位数量ProductivityLitho晶圆产能*明年约20亿欧元约20亿欧元与2020年相比约3倍~1.7倍~5倍高北美EUV产能增长至20个系统/年开始增长的单位数量 2027-2028 年时间和 ≥ 20 *Litho 晶圆产能 = 单位 x 生产率；提供的数字是产能计划，而不是 出货计划第 31 页公开

支持未来增长的大趋势、晶圆需求和产能计划关键信息 全球趋势尽管当前的宏观环境造成了短期的不确定性，但我们认为长期持续推动晶圆需求和产能健康增长半导体扩大应用空间和行业创新预计将继续推动半导体市场的增长。这意味着半导体市场的年增长率约为9％，半导体收入翻一番（2020年）2030) 这推动了 市场的 AnStrong 增长率，持续创新，铸造厂竞争加剧，需求增加和技术主权推动了对先进和成熟晶圆内核需求的增加，这需要每年增加超过78万枚晶圆产能，或未来十年复合年增长率为6.5％（2020-2030年）。为了满足这一需求，我们计划调整产能以满足未来的需求，为周期性需求（ASML）做准备，同时与所有利益相关者公平分担风险和回报 它的合作伙伴是我们计划将容量提高到 90 低 NA EUV 和 600 个 DUV 系统增加了容量（2025-2026 年），同时还将高 NA EUV 的容量提高到 20 个系统（2027-2028 年）第 32 页公开

占位符视频蔡司（5 分钟）第 33 页公开

前瞻性陈述本文件和相关讨论包含1995年美国私人证券诉讼改革法案所指的前瞻性陈述 ，包括有关预期趋势的陈述，包括终端市场和科技行业的趋势以及商业环境趋势、光刻 和半导体行业的预期增长和增长率及收入、资本密集度展望、半导体终端市场的预期增长、晶圆需求和产能的预期增长以及额外的晶圆产能需求、对 晶圆产能的预期投资和增加产能的计划、光刻支出的预期增长、服务和升级的增长机会以及安装基础管理销售的预期增长、ASML及其 供应商增加产能和产出以满足需求的预期产能和计划、系统的预期产量、2025年和2030年的更新模型、展望和预期、模拟或潜在的财务业绩，包括收入预测和年度收入机会 毛利率、研发成本，2025年和2030年的销售和收购成本、资本支出、现金转换周期和年化有效税率，以及这些预期、模拟或潜在金额以及我们 业务和财务模型所依据的其他假设、半导体终端市场的预期趋势和长期增长机会、需求和需求驱动因素、半导体行业的预期增长，包括未来几年 年需求增长和预期资本支出，技术主权和铸造竞争的影响，声明尊重股息、股票回购和股息政策，包括对股息和回购增加的预期以及与ASML新的 回购计划、能源生产和消费趋势以及提高能源效率的趋势、增强全球技术主权，包括世界各国的具体目标、铸造业 业务竞争加剧和其他方面的声明 非历史陈述。通常，您可以通过使用诸如 “可能”、“将”、“可以”、“应该”、“预测”、“预测”、“计划”、“估计”、“潜力”、“打算”、“继续”、“目标”、“目标”、“目标” 和 “这些词语或类似词语的变体” 等词语来识别这些陈述。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们业务和 未来财务业绩的预期、估计、假设和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述不能保证未来的表现，涉及许多已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性 包括但不限于经济状况、产品需求和半导体设备行业产能、全球对半导体的需求和制造产能利用率、总体经济状况对消费者 信心和客户产品需求和产能的影响、我们系统的性能、COVID-19 疫情的影响以及为遏制疫情而采取的措施对我们、我们的供应商、全球经济 和金融市场的影响，以及俄罗斯军事行动对我们的影响乌克兰和为应对全球经济和全球金融市场而采取的措施以及其他可能影响ASML财务业绩的因素，包括客户 需求和ASML为其产品获得零部件和以其他方式满足需求的能力、技术进步的成功与新产品开发的步伐以及客户对新产品的接受和需求、与执行技术路线图、需求和生产能力相关的风险 以及我们和我们的供应商提高产能的能力为了满足需求，其影响通货膨胀和任何衰退、对产能和光刻支出的投资、我们 实现业务和财务模型目标和预期的能力，以及我们的模型所依据的假设是否被证明合理和准确、订购、发货和收入确认的系统的数量和时间，以及 订单取消或退出的风险、供应链能力和限制以及物流和对我们生产系统以满足需求的能力的限制、我们的增长能力容量，包括我们的基础设施和员工、我们 控制成本、维持和提高毛利率和竞争地位的能力、半导体行业的趋势、我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷 和诉讼的结果、原材料、关键制造设备和合格员工的可用性、贸易环境、地缘政治风险和对我们业务、进出口和国家安全法规和命令的影响，以及它们对 我们的影响，包括新美国出口监管、汇率和税率的变化、可用流动性和流动性要求、我们的债务再融资能力、可用现金和可分配储备金以及其他影响因素 、股息支付和股票回购、我们的股票回购计划的结果以及截至2021年12月31日止年度的ASML20-F表年度报告以及其他向其提交和提交的文件中列出的风险因素中显示的风险美国证券交易委员会。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除非法律要求，否则我们没有义务在本报告发布之日后更新任何前瞻性 陈述，也没有义务使此类陈述符合实际业绩或修订后的预期。第 34 页公开

ASML 闲聊 2022 年投资者日 VELDHOVEN 第 35 页