附录 99.1

 

 

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ChipMOS董事会批准1.371亿美元出售联茂微电子（上海）股权的提议

 

台湾新竹市，2023年12月21日-ChipMOS TECHNOLOGIES INC.（“ChipMOS” 或 “公司”）（台湾证券交易所：8150，纳斯达克股票代码：IMOS），业界领先的外包半导体封装和测试服务（“OSAT”）今天宣布，公司董事会已批准该公司全资子公司以1.371亿美元出售联茂微电子（上海）有限公司（“Unismos Shanghai”）股权的提议，ChipMOS 科技（英属维尔京群岛）有限公司（“ChipMOS BVI”）。

根据拟议协议，ChipMos BVI将把其在上海Unimos剩余的45.0242％的全部股权出售给苏州奥瑞扎普华至信股权投资合伙企业（L.P.）和其他10家中国本地投资管理公司。拟议的全现金销售总额为人民币9.793亿元（约新台币42.9亿元，约合1.371亿美元）将分两期支付给ChipMos BVI，第二期将在第一期付款后六个月支付。预计出售后的亏损约为新台币4,180万元，但实际损益数字将根据实际交易日的报告金额和汇率而有所不同。

ChipMOS董事长S.J. Cheng评论说：“这笔交易符合我们作为领先的OSAT提供商专注于为更高增长的终端市场客户提供支持的重点。我们的董事会批准了出售上海Unimos所有股权的提议，以更好地使我们的资产基础与公司的全球业务战略保持一致，同时也进一步提高了公司的财务实力和竞争力，因为交易所得款项将用于未来的中长期运营发展。在高端测试平台持续扩张的带动下，我们继续受益于包括汽车电子、5G、智能家居设备和人工智能应用在内的多个高增长市场的内容扩展和更广泛的市场增长。我们仍然致力于投资研发和开发核心技术，以满足客户不断变化的需求，同时增强我们的竞争力和业务实力。”

 

关于 ChipMOS 科技公司:

ChipMOS 科技股份有限公司（“ChipMOS” 或 “公司”）（台湾证券交易所：8150，纳斯达克股票代码：IMOS）（www.chipmos.com）是行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商。ChipMOS在台湾的新竹科学园、新竹工业园和台湾南部科学园拥有先进的设施，以其卓越记录和创新历史而闻名。该公司为领先的无晶圆半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的组装和测试服务，几乎服务于全球所有终端市场。

 

前瞻性陈述：

本新闻稿可能包含某些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述可以通过 “相信”、“期望”、“预期”、“项目”、“打算”、“应该”、“寻求”、“估计”、“未来” 或类似表达方式来识别，也可以通过对战略、目标、计划或意图等的讨论来识别。这些报表可能包括财务预测和估计及其基本假设、有关未来运营、产品和服务的计划、目标和预期的陈述，以及有关未来业绩的陈述。由于各种因素，未来的实际结果可能与本文件包含的前瞻性陈述中反映的结果存在重大差异。有关这些风险、不确定性和其他因素的更多信息包含在公司向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的最新20-F表年度报告以及公司向美国证券交易委员会提交的其他文件中。

 

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