附录 99.1

Valens Semiconductor将在CES 2024上展示其屡获殊荣的 高性能连接解决方案

Valens Semiconductor将展示汽车市场的车载 连接创新，包括EMC与竞争对手的正面交锋；该公司还将 展示其在视频会议、工业和医学成像市场上屡获殊荣的新USB3.2扩展模块

以色列霍德·哈沙龙，2024年1月8日——高性能连接领域的领导者瓦伦斯 半导体（纽约证券交易所代码：VLN）今天宣布，它将展示其符合MIPI A-PHY标准的 VA7000 芯片组系列在各种参数上的表现如何优于行业基准，为ADAS和自主 驾驶的创新打开大门。该公司将现场演示高性能连接解决方案，该解决方案将重点介绍 芯片组系列的主要优点，包括：

Valens Semiconductor还将推出其 VS6320 芯片组，这是市场上首款用于专业级扩展USB3.2的单芯片解决方案，被认可为CES^®2024 年创新奖因出色的设计和工程荣获嵌入式技术类别的获奖者。VS6320 是一款高性能 和高效的长距离单芯片 USB3.2 扩展解决方案，最长可达 100 米/328 英尺，可满足全球 视频会议、信息技术 (IT)、工业和医疗市场的关键需求。

Valens Semiconductor的高性能 连接技术将在 LVCC West Hall #W317 展出。

Valens Semiconductor首席执行官吉迪恩·本·兹维表示：“我们一直在告诉业界， 我们的芯片是市场上最具弹性的芯片，但在2024年国际消费电子展上，每个人都将首次能够亲眼看到这种比较。”“我们很高兴看到汽车生态系统正在从 专有的模拟技术转向 MIPI 未来的数字标准。我和Valens Semiconductor团队的其他成员 期待着欢迎参观者光临我们的展位，了解我们最新的创新解决方案。”

选择我们的 MIPI A-PHY 合作伙伴 的报价，他们的产品将在瓦伦斯半导体展位上展出：

索尼半导体解决方案公司 汽车业务部副高级总经理大西健二表示：“对推动连接和 支持更先进汽车摄像系统开发的图像传感器的需求正在上升。此外，多个供应商 产品之间的互操作性是任何标准成功的必要条件。作为市场领导者， 将尖端技术引入我们的图像传感器对索尼半导体解决方案非常重要，而MIPI A-PHY序列化器的集成为我们的汽车客户带来了显著的成本和性能 优势。”

英恒科技控股的全资子公司上海G-Pulse 电子科技副总经理秦山姆表示：“在G-Pulse，我们的使命是通过尖端产品促进中国汽车行业的发展。Valens Semiconductor符合VA7000 MIPI A-PHY 标准的芯片组给我们留下了深刻的印象，这些芯片组满足了对更安全和自动驾驶日益增长的要求。具体而言，Valens Semiconductor的 高性能连接解决方案将推动雷达和摄像头传感器融合的新模式。”

Leopard Imaging联合创始人兼总裁Bill Pu表示：“我们最近与领先的传感器供应商合作开发了MIPI A-PHY摄像头模块，他们对前所未有的 覆盖范围、完美的EMC抗扰性和噪声容限印象深刻。这些优势加上高带宽，有望为 新的应用和行业打开大门。我们已经看到合作伙伴对A-PHY感兴趣，我们预计基于机器视觉的行业的长期需求将增加 。”

日本贵弥功高级执行官 兼首席技术官野上胜典表示：“日本贵弥功预计，作为强大的 高分辨率ADAS系统的基础，对MIPI A-PHY标准的需求将不断增长。这就是为什么我们意识到将 Valens VA7000 的 A-PHY 兼容芯片组 嵌入到我们的新摄像头模块中以供我们的主要汽车客户采用非常重要的原因。”

请加入 Valens Semiconductor 参加 CES 2024（LVCC，西厅，#W317，2024 年 1 月 9 日至 12 日），详细了解我们的最新创新。请在此处联系我们，安排 会议。

关于瓦伦斯半导体

Valens Semiconductor是高性能 连接领域的领导者，使客户能够改变全球人们的数字体验。Valens 的芯片组已集成到来自领先客户的 无数设备中，为最先进的音视频装置、下一代视频会议以及 支持 ADAS 和自动驾驶的发展。Valens 突破了连接的界限，在其 运营的任何地方都树立了标准，其技术构成了 HDBaseT 等领先行业标准的基础^®还有 MIPI A-PHY。欲了解更多 信息，请访问 https://www.valens.com/。

前瞻性陈述

本新闻稿包括1995年美国私人证券 诉讼改革法案中 “安全港” 条款所指的 “前瞻性陈述”。前瞻性陈述可以通过使用 “估计”、“计划”、 “项目”、“预测”、“打算”、“将”、“期望”、“预测”、 “相信”、“寻找”、“目标” 等词语来识别，或者其他预测或表明未来事件或 趋势或不是历史问题陈述的类似表达。这些前瞻性陈述包括但不限于有关我们预期未来业绩的陈述 ，包括财务业绩、货币汇率和合同获胜情况以及未来的经济 和市场状况。这些陈述基于各种假设，无论是否在本新闻稿中提出，也基于Valens Semiconductor（“Valens”）管理层当前的 预期，不是对实际业绩的预测。 这些前瞻性陈述仅用于说明目的，不得作为担保、保证、预测或明确的事实或概率陈述，也不得被任何投资者信赖。实际事件和情况 很难或不可能预测，并且会与假设有所不同。许多实际事件和情况都不在 Valens Semiconductor的控制范围之内。

这些前瞻性陈述受到 许多风险和不确定性的影响，包括半导体行业的周期性；通货膨胀和利率上升环境对我们的客户和行业的影响；客户吸收库存的能力；健康流行病的影响，例如 ，例如最近的全球 COVID-19 疫情；COVID-19 造成的全球疫情对客户预算和总体经济 状况的影响，因为以及之后的复苏时长、严重程度和速度疫情；半导体 行业的竞争，以及未能及时引入新技术和新产品以成功与竞争对手竞争；如果 Valens由于市场状况变化而未能调整供应链数量或未能估计其客户需求； 与瓦伦斯任何主要客户的关系中断；如果客户不在产品中设计 其产品，则销售瓦伦斯产品会遇到任何困难；Valens' 依赖获胜的甄选流程；即使 Valens 成功了在赢得其产品的 选择流程中，Valens 可能无法从这些胜利中产生及时或足够的净销售额或利润；产品制造过程中的持续收益 问题或其他延迟；我们有效管理、投资、发展和留住 销售队伍、研发能力、营销团队和其他关键人员的能力；我们在供应链价格上涨后及时向客户调整产品价格 的能力；由于 导致需求减少，我们有能力调整库存水平客户累积的库存缓冲区；我们对未来任何我们作为当事方的诉讼结果的预期； 我们充分保护和捍卫我们的知识产权和其他所有权的能力；Valens普通股的市场价格和交易量 可能会波动并可能大幅下降；与我们在以色列的注册和设立相关的政治、经济、政府和税收后果 ；以及瓦伦斯表格中讨论的因素 20-F 于 2023 年 3 月 1 日在 下向美国证券交易委员会提起诉讼标题 “风险因素” 以及瓦伦斯向美国证券交易委员会提交或将要提交的其他文件。如果其中任何 风险得以实现或我们的假设被证明不正确，则实际结果可能与这些 前瞻性陈述所暗示的结果存在重大差异。可能还有其他风险是瓦伦斯目前不知道的，或者瓦伦斯目前认为这些风险并不重要 ，这些风险也可能导致实际业绩与前瞻性陈述中包含的结果有所不同。此外，前瞻性陈述 反映了瓦伦斯对未来事件的预期、计划或预测以及截至本新闻稿发布之日的观点。瓦伦斯预计 随后的事件和事态发展可能会导致瓦伦斯的评估发生变化。但是，尽管Valens可能会选择在未来的某个时候更新这些 前瞻性陈述，但Valens明确表示不承担任何这样做的义务。不应将这些前瞻性陈述 视为瓦伦斯在本新闻稿发布之日之后的任何日期的评估。因此， 不应过分依赖前瞻性陈述。

瓦伦斯半导体媒体联系人：

Yoni Dayan

传播主管

瓦伦斯半导体 有限公司

Yoni.dayan@valens.com

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投资者 关系副总裁

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来源 Valens 半导体