EX-99.1

前瞻性陈述本演示文稿包含与未来事件和预期有关的前瞻性陈述，包括我们对未来财务和运营业绩（包括对未来增长的预期）的预期；（ii）关于资本支出和研究和设计投资结果的预期；（iii）关于工业、通信、电子和仪器仪表等我们服务的市场的健康和增长的预期；（iv）有关市场驱动因素、市场规模动态和精密制造的预期；（v) 关于半导体行业和半导体资本设备市场、显示器市场和精密制造市场的增长和机遇；（vii）由我们的准分子激光器业务以及增长的驱动因素推动的增长，每一项增长都基于某些假设和突发事件。这些前瞻性陈述是根据1995年《美国私人证券诉讼改革法》的安全港条款作出的，与公司的未来业绩有关。本投资者陈述中的前瞻性陈述涉及风险和不确定性，这可能导致实际业绩、表现或趋势与本文或先前披露的前瞻性陈述中表达的结果存在重大差异。公司认为，其在本陈述中作出的所有前瞻性陈述都有合理的依据，但无法保证管理层在前瞻性陈述中表达的预期、信念或预测会真正实现或被证明是正确的。除一般行业和全球经济状况外，可能导致实际业绩与本演示文稿中前瞻性陈述中讨论的存在重大差异的因素包括但不限于：（i）本文所述的任何一项或多项假设均未被证明是正确的；（ii）与前瞻性陈述和 (x) 公司10-Q表季度报告中讨论的其他 “风险因素” 相关的风险截至2023年9月30日的财季与碳化硅投资有关交易以及 (y) 公司截至2023年6月30日的财年10-K表年度报告以及公司申报中可能不时发现的其他风险因素；(iii) 公司因收购 Coherent, Inc.（以下简称 “交易”）而产生的巨额债务、产生足够现金流来偿还此类债务的需求以及公司的能力筹集足够的资金来实现其预期的债务减免目标；(iv) 公司可能无法做到这一点继续推进整合和/或采取其他重组行动，或以其他方式能够在预期的时间范围内实现预期的协同效应、运营效率，包括扩大规模、集中度、灵活性和降低运营成本以及其他收益，并最终成功地将Coherent, Inc.（“Coherent”）的业务与公司的业务完全整合；（v）这种整合和/或重组行动可能更加困难，耗时或成本超出预期或操作成本与交易和/或重组行动有关的成本和业务中断（包括但不限于与员工、客户或供应商的关系中断）可能大于预期；(vii) 交易和/或重组行动产生的任何意外成本、费用或支出；(viii) 交易和/或重组行动造成的中断对公司和Coherent 各自的业务和运营产生重大和不利影响的风险；(viii) 潜在的不良反应或交易完成和/或重组行动导致的业务关系变化；（ix）公司留住和雇用关键员工的能力；（x）客户和最终用户的购买模式；（xi）新产品的及时发布以及市场对此类新产品的接受；（xiii）竞争对手推出新产品和其他竞争对手的能力；（xiii）公司的协助能力整合其他最近收购的业务，实现协同效应、成本节约和机会与之相关的增长，以及与此类收购相关的风险、成本和不确定性；(xiv) 公司制定和执行战略以应对市场条件的能力； (xv) 实现创新研发和商业化投资收益的风险；(xvi) 公司股价交易价格与工业技术领导者不一致的风险；(xvii) 商业和经济风险与全球健康流行病或可能发生的疫情相关的中断和/或 (xviii) 风险电装和三菱对我们碳化硅业务的投资尚未完成。公司不承担任何义务更新这些前瞻性陈述中包含的信息，无论是由于新信息、未来事件或事态发展还是其他原因。除非本演示文稿中另有说明，否则本演示文稿中的所有信息截至2023年12月14日 3 版权所有 2023，Coherence。版权所有。

我们所有的市场都健康且长期增长 CY23 TAM 为640亿美元，在五年内以 14% 的复合年增长率增长至 1240 亿美元工业通信电子仪器仪表 TAM：220 亿美元 TAM：130亿美元 TAM：50 亿美元复合年增长率：9% 复合年增长率：20% 复合年增长率：8% 来源：Optech Consulting、TechInsight、来源： LightCounting、Omcounting Dia，Cignal 来源：IDC、摩根士丹利，研究来源：Strategies Unlimited、市场与策略无限、SEMI、内部人工智能、Yole、Dell'Oro 内部估算与市场、福布斯、Yole、Strategy Markets、SDI （Strategic方向）、估计、DSCC 分析、IDTechEx、内部估算所有复合年增长率：2023 年至 2028 年日历 6 版权所有 2023，连贯。版权所有。

按市场划分的收入趋势截至 23 财年 23 财年 23 财年 2023 财年 FY22/23 财年的% % (1) 22 财年 23 财年市场 (百万美元) 第一季度第二季度第四季度增长 24 财年第一季度工业 1,893 美元 461 美元 438 美元 438 美元 460 美元 44% 电子 2,155 美元 570 美元 2,293 美元 460 美元 46% 电子产品 310 美元 180 美元 200 美元 139 美元 106 美元 90 美元 102% 仪器 479 美元 120 美元 125 美元 117 美元 99 0% 总计 4,893 美元 1,370 美元 1,370 美元 1,240 美元 1,205 美元 1,053 美元 7% 100% (1) Proforma 非公认会计准则收入合并了 22 财年第二至六财年的收入（截至财年 6 月 30 日）和 Coherent 6/30/22 TTM。未根据美国证券交易委员会法规 S-X.. 8 第 11 条计算 Copyright 2023，Coherence。版权所有。

可用市场总额 CY2023 CY2028 5 年复合年增长率 9% 工业总额 ($B) $22.3$ 34.2 精密制造 9.3 美元 13.8 8% 7% 半封装设备 4.2 美元 5.8 美元 7% 显示屏设备 1.2 美元 1.7 美元来源：Optech 咨询、Laser Focus World、TechInsights、Omdia、DSCC、内部估计 9 版权所有 2023 年，Coherent。所有版权所有。

精密制造市场规模和动态用于医疗器械的光纤激光器电动汽车电池制造制造业 > 11% 复合年增长率 > 8% 复合年增长率 3亿美元 TAM 17亿坦克 3亿美元 TAM $3 亿美元 TAM ▪ 北美的快速扩张 ▪ 电动汽车焊接推动增长 ▪ 人口老龄化推动市场和欧洲市场 ▪ 手持式激光器推动组件增长 ▪ 除焊接之外的机会寻找机会 ▪ 中国和印度的干燥和铝箔切割领域的新兴高增长地区来源：毕马威会计师事务所，内部估算来源：Optech 顾问来源：基准矿业，内部估计 13 2023 年版权，连贯。版权所有。

利用激光、光学和陶瓷实现半导体工艺 EUV/IR 光学、纳秒离子激光器连续波固态激光器视窗准分子激光器和一氧化碳激光器 2 铸锭光刻前端裸晶圆掩模书写蚀刻/晶圆检测退火（产量管理/计量）CMP /检测沉积（硅， SiC）EUV/DUV 线路重复碳化硅基板 CMP 板龙门梁插针传感器框架淋浴喷头的镜面毛坯晶圆夹头 EUV 后端系统激光辅助印刷电路板/基板光学激光直接打标晶圆切割封装切割粘接钻孔线标记解键成像脉冲激光器二极管激光器 CO/CO 激光器纳秒激光器准连续激光器超快激光器 2 子系统 18 版权所有 2023，Coherent。版权所有。

半导体市场规模与动态全球半导体市场半导体资本支出85％ 15％ FEOL BEOL 2030年1万亿美元 ▪ 2023财年创纪录的一年，收入同比增长11％，尽管半导体市场下滑，但收入同比增长515％ ▪ 在半导体市场增长和份额增长的推动下，预计24财年收入将同比增长两位数 ▪ 我们的优势在于前端：光刻，数千亿美元的政策基于政府的检查、退火承诺 ▪ 高性能计算推动了对最先进节点的需求19 版权所有 2023，连贯。版权所有。

显示器资本设备垂直行业总体显示需求垂直定义显示资本设备代表用于生产分段显示需求的所有光学、激光器和系统其他手机 AR/VR 7% 38% 2% 平板电脑 5% 宏观驱动器汽车显示器市场 7% ▪ 从物理进入虚拟世界需要新的显示技术 120亿美元笔记本电脑到2023年复合年增长率为 3.6% 3D 和更好的 2D 显示屏 11% 1430 亿美元 ▪ 移动性和沉浸式用户 2028 年的经验 Monitor TV ▪ 汽车的转型 9% 21% Industry ▪ 高度互联的世界，更多的数据传输和数据可用性来源：DSCC 和内部估计 21 版权所有 2023，Coherent。版权所有。

显示终端市场动态智能手机 IT/汽车 M 单元 0.9% 复合年增长率 IT 3.5% 复合年增长率 M 单元 4.0% CAGR 汽车 1400 1400 OLED 1200 1200 其他1000 800 600 400 200 0 2023 2028 2028 OLED 复合年增长率 OLED 复合年增长率 8% IT 46%；汽车 34% OLED 细分市场正在增长来源：OMDIA、DSCC 和内部估计 23 版权所有 2023，Coherent。版权所有。

批量传输是 microLED 制造的最关键过程所有 microLED 都生长在 EPI 晶圆背板 TFT 3 10 ▪ 对于小型显示器（例如，AR/VR），它只是传输芯片/切割/组装显示屏集成墙 2 ▪ 对于所有更大的东西，传质是 10 透明基板电视必备 CMOS 笔记本电脑 1 10 移动粘合集成手表 0 10 VR AR/MR -1 1 2 4 3 10 10 10 每英寸 10 像素 (PPI) 27 版权所有 2023，Coherent。版权所有。面板尺寸（英寸）

microLED 制造工艺 — COHERENT 提供所有激光工艺激光剥离激光退火传质修复退火 LTPS 背板 LED 晶圆厂可以与显示晶圆分离在显示晶圆厂处理在 LED 晶圆芯片中加工激光可选铸锭在单片外延晶圆探测/激光修复辅助色彩封面 microLED（蓝宝石/Sil Epi 芯片载体 TFT 生长）重新安装）键合转换处理显示器 Laser LIFT-icon）基板（双键合）驱动器 IC 滤波器关闭 28 版权所有 2023，连贯。版权所有。

智能手机批量生产外壳摄像头模块/传感器 ▪ 切割/雕刻 ▪ 蓝宝石镜片切割 ▪ 激光打标/编码 ▪ 焊接/焊接 ▪ 3D 模制互连显示模块 OLED ▪ LTPS 退火 ▪ 激光剥离主 PCB ▪ 玻璃 /蓝宝石切割 ▪ 微孔钻孔 ▪ Flex OLED 切割和钻孔 ▪ 激光直接成像 ▪ 薄膜/偏光片切割激光 ▪ 分离/分板玻璃 ▪ 焊接 IC 逻辑/ 存储器/调制解调器电池铝箔切割光刻打标/编码裸露和图案化晶圆检测焊接 ▪ ▪ ▪ ▪ ▪ ▪晶圆切割/Low-K-scribe 精密制造 ▪ 结构化显示盖设备 ▪ SiP 封装加工半封装设备可持续性：清洁加工可避免使用化学品 29 版权所有 2023，Coherent。版权所有。

光纤激光器集成机市场：110亿美元* 系统 9% 10% 焊接——通用 34% 激光焊接——汽车 * 8% 焊接——铜 110 亿美元组件切割——3D TAM 7% 切割——低成本光学切割——高功率材料 32% * 来源：Optech，内部估计；2023 年 TAM：110 亿美元；复合年增长率：9%， 2023-2028 C Co op py yr right 2 20 02 23 3，Co Co 哦呃 re reen ntt...A All all or rightts s s r re es see rve ed d d...

用于电动汽车电池焊接的一流手臂激光器可调环形模式 (ARM) 激光器具有两个关键的专利功能：▪ 独立控制中心光束和环形光束进行焊接环形退火的后缘 • 环形光束在焊接前和中心光束焊接后进行预热中心光束加热用于退火环形前缘预热 ▪ 环形光束周围均匀激光强度分布的方法 • 必备以一个圆周运动实现圆形焊接焊接方向采用铜进行圆形焊接独一无二且已获得专利ARM 激光器的能力 35 版权所有 2023，Coherent。版权所有。

光纤激光器的竞争格局 4 家供应商占传统光纤激光器世界市场的 75% 19% 14% ▪ 在过去的 5 年中出现了两家来自中国 ▪ 两家占有传统地位的西方供应商 6% 传统相干市场份额 2% 光纤激光器市场份额市场的主要竞争趋势 ▪ 如今几乎没有风险投资资金流入中国光纤激光器 36% 其他 ▪ 政府对光纤激光器内部化的补贴仍然很少 ▪ 而中国仍然是一个非常大的市场，之外的市场中国正在增长，收入质量更高 ▪ 更高质量的收入意味着更大的利润池 ▪ 必须满足全球合规要求来源：Optech和内部估计 ▪ 需要一个类似于Coherent 36 Copyright 2023 Copyright，Coherent 的全球服务网络。版权所有。

摘要 ▪ 激光器越来越多地用于精密制造 ▪ Coherent 在汽车焊接应用中的份额不断增长。电动汽车正在增加用例的数量 ▪ 我们成立了一个专门的业务部门来增加关注度并加快上市时间 ▪ Coherent 正计划进入激光切割市场；这实际上是 II-VI 和 Coherent, Inc. 合并后设想的销售协同效应之一 ▪ 我们相信，成功使用低成本切割平台将有助于我们进行焊接，创造一个在光纤激光器领域获胜的良性循环通过扩大切割量提高竞争力和规模经济将有助于实现可观的利润率 43 版权所有 2023, ▪连贯。版权所有。

到2030年，半导体行业将进入1万亿美元的市场规模* 1000亿美元 1万亿美元人工智能、物联网和8000亿美元全球半导体销售智能出行时代6000亿数据中心时代个人电脑 + 互联网时代智能手机时代 400B 2000B 0B 1990 2005 2010 2015 2023 2028 2030 Semi。Cap。设备 TAM** CY2023 CY2028 42 亿美元 5 年 58 亿美元复合年增长率** 7% * 来源：Semi.org ** 来源：TechinSights 和内部估计 45 版权所有 2023，Coherent。版权所有。

主要驱动因素和趋势全球半导体垂直市场价值，指示性，2021-30年度，每个垂直行业的增长贡献为10亿美元，％ 1,065 7% 5 60 有线通信 CAGR 消费电子产品 10 95 工业电子 130 15 6 7 150 汽车电子 9 590 20 35 13 100% 50 280 无线通信 60 6 50 25 170 计算和数据存储 350 25 225 2021 2030 * 来源：麦肯锡公司说明。数字约为 46 版权所有 2023，连贯。版权所有。

政府激励措施推动投资激增 2 K-Belt 中国制造 2025 年 CHIPS For America Act 欧洲芯片法案 5G 和 NEDO 法案独立性（提高 100% 自给自足的独立性和主权，2030 年推动本地含量增长至 50%）到 2030 年欧洲芯片行业的领导地位 2400 亿美元 500 亿美元企业投资支持计划预算推广以政策为导向的预计预算 (2022-26) 例如，通过行业制造商政府宣布的税收减免，预计将成为美国半导体投资的先进半导体，将在5年内支付 47 版权所有 2023，Coherent。版权所有。

半导体市场的主要增长驱动力和竞争差异化 1. 随着节点变小，芯片流片成本不断增加，前端对基于相干激光的检测的需求增加 ▪ 2.EUV 光刻推动了对 ▪ 高级 CO 激光光学元件 2 ▪ 高性能陶瓷材料 3 的需求。对Coherent的新激光技术和材料的需求增加 ▪ 用于芯片级工艺和封装 4.服务 ▪ 客户关系和我们差异化的关键要素 C Co op py yr righ lightt 2 20 02 23 3，C Co 哦他妈的 ree en ntt...A All all or rightts s s r re es see rve ed d d...版权所有 2023，连贯。版权所有。49

较小的节点推动更多 1,400 600 基于激光的检测 1,200 ▪ 随着 500 个晶体管变小 1,000 个 ▪ 设计成本每缩小 400 就会增加 800 ▪ 低于 16 nm 的节点产量降低 300 600 ▪ 半导体检测需求增加 200 ▪ 新架构和新材料推动了 400 0 65 40 26 22 16 10 7 5 节点大小 (nm) > 22 nm 16 nm 3 * 来源：集成电路知识战略成本模型版权所有 2023，连贯。版权所有。50 个流程个步骤设计成本 ($ M)

更短的波长演变可获得更高的灵敏度绿色紫外线 DUV CW DPSS：Green DPSS Genesis CX Verdi V 系列 Azure NX 紫外线离子激光器 Innova Sabre QCW Green OBIS Paladin Laser Paladin Compact 非图案晶圆检测方案按波长划分* l (nm) 532 488 488 457 355 266 213 193 功率 157 200 400 400 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 10 灵敏度 (nm) 50 53 47 49 40 48 39 ≤20 ≤18 ≤10 来源：英特尔，FCMN 51 版权所有 2023，Coherent。版权所有。

服务是我们整个半导体机遇的一部分服务收入随着 ▪ 激光设备安装量而增加 ▪ 激光利用率服务增强了客户的亲密度 ▪ 客户可以放心，他们在半导体设备上的巨额投资可以得到维护 ▪ 推动长期合作伙伴关系：大约 20 年 56 CC op oy pry high pry high 到 2 t 0 22 03 2,3 C op oy here ern etn。tst s re rs ee sure vd e.d.

显示器、无碳能源发电、半导体制造和眼科有什么共同之处？聚变能显示器聚变能市场显示市场复合年增长率 6% 复合年增长率 4% 2023-28 2023-28 来源：优先研究来源：DSCC 准分子以及内部估计和内部估计激光半导体眼科紫外线EUV 近红外检测市场 LASIK 市场复合年增长率 4% 2023-28 年 7% 来源：BCC 研究来源：Techinsights 和内部估计 59 版权所有 2023，Coherence。版权所有。

业务预测——五年收入预测准分子总收入显示设备医疗、半导体、PLD 等 $ $24 财年 25 财年 27 财年 28 财年 FY25 FY27 FY27 FY27 FY28 FY24 FY25 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY27 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY25 FY从23财年到28财年，复合年增长率为20％（1）60 版权所有 2023，Coherence。版权所有。