附录 99.8

商业模式和资本配置策略罗杰·达森执行副总裁兼首席财务 官公共投资者日虚拟 ASML 闲聊 2021 ASML

商业模式和资本配置策略关键信息幻灯片 2021 年 9 月 29 日我们对 技术领导地位的持续投资为股东创造了可观的价值半导体终端市场的增长以及未来节点上光刻强度的增加推动了对我们产品和服务的需求基于不同的市场情景，我们 有机会在2025年实现约240亿欧元至300亿欧元的年收入，2025年的毛利率约为54％至56％。我们看到了2025年以后的巨大增长机会。假设到2030年半导体市场将达到1万亿美元，光刻强度从2025年起我们的市场份额保持不变，我们预计2020-2030年的年收入复合年增长率约为11％。我们预计将继续通过增加股息和股票回购相结合的方式向股东返还大量现金

股东历史价值创造持续增长持续创造股东价值

ASML 的技术领导地位来自战略投资，这些投资为 我们的客户提供具有成本效益的创新。幻灯片 4 2021 年 9 月 29 日收购柏林玻璃公司（30 亿欧元）卡尔蔡司 SMT 控股 3.2 收购 24.9% 权益 2.9（10亿欧元）1.0 收购 HMI 2.2 0.9 收购 2.2 0.9 0.2 0.3 0.7 1.6 0.2 1.3 0.1 0.9 1.1 1.1 1.1 0.6 0.6 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 年 2017 年 2017 年 2017 年研发资本支出 * ASML 缴款蔡司 SMT 资本支出截至2017年上市

ASML的每股收益以14％的复合年增长率增长，这得益于系统和安装基础收入以及利润率的提高 幻灯片5 2021年9月29日幻灯片自2010年安装基础管理*在不断增长的安装基础的升级和服务的推动下，自2010年以来以20％的复合年增长率增长 ，达到13％的复合年增长率，这反映了我们的DUV和应用业务的实力在盈利能力和股票回购的推动下，EUV盈利能力的进步自2010年以来每股收益以14％的复合年增长率增长*安装基地管理等于我们的服务 和现场升级销售公开

ASML在过去10年中创造了可观的股东价值幻灯片6 2021年9月29日股东总回报 ASML（纳斯达克）股东总回报率复合年化股东总回报率为29％，纳斯达克为18％来源：彭博社（股东总回报率：指数 = 2010）股东总回报率（TSR）= 股价上涨+股息 派息公众 1,600 1,400 1,200 1,000 800 400 200 2011 2012 2013 2014 2014 2016 2017 2018 2019 2020 ASML（纳斯达克）纳斯达克指数标准普尔 500 指数 SOX 指数 AEX 指数 AEX 指数

股东历史价值创造持续增长持续创造股东价值

模型场景流程幻灯片 8 2021 年 9 月 29 日终端市场从终端市场开始转换为晶圆需求：2025 年晶圆需求低/高场景场景：高转换为 ww 单位，将 Litho SpenDlow 转换为 ASML 份额安装量估计我们的业务增长客户群业务公开

半端市场预计长期增长7％幻灯片 2021年9月29日智能手机（B$）消费类电子产品 （B$）个人计算（B$）+6.7% +7.8% +2.6% 161 155 160 69 67 70 120 113 144 66 110 116 48 86 43 43 83 76 15 17 18 18 19 20 22 22 22 22 23 24 25 15 16 17 18 20 21 22 23 24 25 有线和无线基础设施 (B$) 服务器、数据中心和存储 (B$) Total Semiconductor，B$ +8.0% 预测 +5.9% 112 +7.4% 51 110 47 47 47 49 97 81 667 36 36 627 62642 42 571 605 476 466 16 17 18 19 20 21 22 23 25 15 16 17 18 20 21 22 23 24 25 422 汽车（B$）工业电子（B$）335 341 +10.2% +15.7% 80 81 73 65 67 58 41 42 50 34 50 39 39 39 39 39 35 30 CAGR 15 16 16 16 16 16 16 16 16 16 18 19 20 21 22 23 24 25 2020-2025 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 来源： 19-25：Gartner 2021 年第二季度预测（2021 年 6 月 30 日）公开

转化为所有细分市场晶圆需求的增长幻灯片 10 2021 年 9 月 29 日 2015 年 2025 年 2025 年复合年增长率 1.7 1.1 +9.9% Logic & MPU 0.5 (28 nm 英镑) 1.8 1.4 1.2 +5.2% DRAM 2.1 1.6 +5.7% NAND 每月 PC 和笔记本电脑启动数百万个 PC 和笔记本电脑智能手机和平板电脑服务器汽车消费类包括可穿戴设备其他 来源：Gartner 设备单元 2017-2022 年；ASML 模型推断至 2025 年公开

未来节点的光刻支出增加 2021 年 9 月 29 日幻灯片 Logic /MPU DRAM NAND 性能内存 存储内存 4.5 万片/月 10 万晶圆/月 1 > 20% 非1 > 10% 非1 ~ 30% 非高 NA EUV ArFi Dry 1 非：节点上节点公用

客户群管理*：不断增长的安装量为服务和升级的增长提供了机会 幻灯片 2021 年 9 月 29 日增长驱动因素：客户群管理：服务和升级收入 B€ 不断增长的客户群 8 7 服务：转向价值-) € ~ 12% 基于复合年增长率的服务（B 6 nue reve 5 4 升级： 基础设计的复合年增长率可扩展性约 13%，支持 3 次性能升级已安装 2 1 0 2015 2025 年* 已安装基础管理等于我们的服务和现场升级销售公开

2025 年模型假设 2025 年幻灯片 2021 年 9 月 29 日逻辑/MPU 性能内存存储器市场份额 假设：EUV 100%、ArFi 90%、Dry 65% EUV 从 2025 年起高容量 EUV 从 d0a 开始高 nA 存储类内存仍为通用 2 年节奏利基 3D NAND：堆栈参考 16/14nm，315 kwspm1 位增长：位增长：节点上的市场节点（减少）：低：15% 低：25%（lowHigh）低： -15% 高：45% 高：0% 20-30 EUV 曝光量 60-70% 的晶圆容量 EUV 首个 EUV 高 nA 节点 ~ 4-9 转换为曝光量高达 8 次的节点 EUV 1 kwspm： 每月启动 1000 个晶圆公开

我们在行业中面临的主要挑战* 幻灯片 14 2021 年 9 月 29 日地理（政治）格局 ASML 技术主权 终端市场增长动态管理在更多的人才之战技术路线图区域中引领新晶圆厂的执行力越来越注重管理 产量增长出口控制可持续发展管理增长知识产权保护客户供应商竞争对手数量有限供应浸入式客户连锁店干销售 集中在增加投资计量+检验少数大型客户对供应商的要求管理交货时间在蓬勃发展的芯片市场中，ASML面临的挑战是保持不变在 DUV 方面具有竞争力，提高 0.33 EUV， 执行我们的 0.55 EUV（高 nA）计划，扩大整体光刻计划的机会，以便在地缘政治格局中为所有利益相关者创造价值。*有关风险 因素的完整列表，请参阅《2020年年度报告》（公开）

我们更新的模型超越了 2018 年以来的高市场情景幻灯片 2021 年 9 月 29 日 ASML 建模 2025 年的销量（单位：B 欧元）2018 年高位市场情景市场需求 EUV 插入量基于中等市场市场全球销量全球销量全球销量 High-nA 9 Systems 17.9 High-na 7 系统 13.4 EUV 55 安装基础 6.4 EUV 43 安装基础 5.9 高 ArFi 60 管理 arFi 40 管理需求旺盛的干式 200 干式 150 插入总计 324 总计 240 总计 19.3 全球单位销量 High-na 5 系统 10.2 High-na 3 系统 12.7 EUV 32 安装基础 4.8 EUV 45 安装基础 5.8 低 ArFi 35 Management arFi 40 管理层低需求 Dry 140 Dry 150 插入总计 212 总计 15.0 总计 238 共计 18.5 个公开

我们的 2025 年仿真模型支持的总销售额介于 24 亿欧元（低市场）到 300 亿欧元（高市场）之间 幻灯片 2021 年 9 月 29 日 ASML 建模的 2025 年销售额（以 B€ 为单位）全球光刻单位销售额 High-nA 5 系统（Litho 和 M&I）23.0 EUV 70 装机量管理 7.0 高端市场 arFi 87 Dry 290 总计 452 个 30.0 全球光刻设备销量 High-nA 5 系统（光刻和 M&I）18.0 EUV 48 安装基础管理 6.0 低端市场 ArFi 70 Dry 190 总计 24.0 注：2025 年 70 个 EUV 单位（高端市场）等于 115 倍 NXE: 3400C 单位用于等效晶圆容量；M&I：计量和检验公众

各产品组合的销售额增加意味着2025年建模情景幻灯片2021年9月29日ASML 2025年建模销售额（区间中点）欧元）（B 销售量建模 *非 EUV = DUV、计量和检测 **IBM = 安装基础管理 Public

ASML 更新后的财务模型幻灯片 2021 年 9 月 28 日 2025 年（实际值）（CMD 2018 年区间）（LowHigh 市场）总销售额 140 亿欧元 ~1524B€ ~24.030 亿欧元安装基础 37 亿欧元 ~56B 欧元管理系统销售额 10.3B€ ~1018B€ ~18.023.0B€ 毛利率 48.6% >> 50% ~54 56% 研发 16% ~ 13% ~3.437 亿欧元 SG&A 4% ~ 4% ~10亿欧元资本支出 7% ~ 3% ~10亿欧元现金转换周期 228 天

市场机会支撑再增长 10 年幻灯片 2021 年 9 月 29 日幻灯片 2025 年 2025 年 20 年 CAGR 系统：所有细分市场的新技术和现有技术节点 Litho 将继续成为大约 11% * 计量和我们在检测、计量和检验方面的系统收入的主要驱动力~10.3亿欧元安装量增长 安装量和基础转向价值型服务管理增加了我们的机会 ~ 11% ~37 亿欧元来源:VLSI Research，含有 ASML 分析；安装基地管理：ASML 服务和现场升级销售；* 假设光刻强度 （占WFE的光刻百分比）和2030年的光刻市场份额与2025年相似；*系统收入复合年增长率，包括ASML计量和检测系统收入2020-2030年的复合年增长率约为15％

股东历史价值创造持续增长持续创造股东价值

ASML 的资本配置政策幻灯片 2021 年 9 月 29 日通过研发、资本支出将不断增长的股息和股票相结合来分配超额现金 柏林玻璃回购（30 亿欧元）* 卡尔蔡司 SMT 控股收购 24.9% 的利息 16.00（10亿欧元）* 14.0 14.0 HMI 收购 3.2 11.7 12.00（28 亿欧元）2.9 5.4 Cymer 收购 10.0 (3.1B€) B€) 10.00 2.2 4.3 0.9 欧元 82 亿 3.0 欧元 7.2 8.00 累计 1.6 股息 B 6.4 2.4 1.4 1.4 资本支出 1.9 在 5.5 6.00 0.3 1.4 累计 1.1 0.3 研发 4.5 0.4 4.0 份额 0.9 2.2 0.9 8。6 4.00 0.8 0.2 2.0 3.3 0.6 7.4 回购 0.7 2.4 7.0 0.6 0.5 5.8 0.2 1.3 4.9 5.1 1.1 1.1 0.3 4.4 2.00 3.7 0.6 0.6 2.8 0.5 0.00 2011 2012 2013 2014 2014 2014 2013 2016 2017 2017 2018 2019 2020 保持强劲而灵活的资产负债表 * ASML 对蔡司 SMT 资本支出的缴款截至2018年上市

商业模式和资本配置策略关键信息幻灯片 2021年9月22日至29日我们对 技术领导地位的持续投资为股东创造了可观的价值半导体终端市场的增长以及未来节点光刻强度的增加推动了对我们产品和服务的需求根据不同的市场情景，我们 有机会在2025年实现约240亿欧元至300亿欧元的年收入，2025年的毛利率约为54％至56％。我们看到了2025年以后的巨大增长机会。假设到2030年半导体市场将达到1万亿美元，光刻强度从2025年起我们的市场份额保持不变，我们预计2020-2030年的年收入复合年增长率约为11％。我们预计将继续通过增加股息和股票回购相结合的方式向股东返还大量现金

前瞻性陈述幻灯片 2021 年 9 月 29 日本演示文稿包含 前瞻性陈述，包括有关预期的行业和商业环境趋势的陈述，包括预期增长、前景和预期财务业绩，包括预期的净销售额、毛利率、研发成本、销售和收购成本和 有效税率、2025 年的年度收入机会、2025 年的财务模型以及假设和预期增长率及驱动因素、包括2020-2025年和2020-2030年增长率在内的预期增长，总计稳定的市场，2025 年以后的增长机会 以及光刻、计量和检测系统的预期年增长率以及装机群管理的预期年增长率、到 2030 年的潜在市场的预期趋势、逻辑和内存 收入机会的预期趋势、长期增长机会和展望、需求和需求驱动因素的预期趋势、系统和应用的预期收益和性能、半导体终端市场趋势、包括预期需求在内的半导体 行业的预期增长成长和未来几年的资本支出、预期的晶圆需求增长和晶圆产能投资、预期的光刻市场需求和增长与支出、增长机会和驱动力、EUV 和 DUV 需求、销售、前景、路线图、机会和产能增长的预期趋势 以及预期的EUV采用率、盈利能力、可用性、生产率和产量以及估计的晶圆需求和价值改善、 应用业务的预期趋势、已安装基础管理的预期趋势，包括预期收入和目标利润率，应用程序业务的预期趋势和增长机会，对 的预期High-na，对产能的提高、计划、战略和战略优先事项及方向的预期，增加产能、产量和产量以满足需求的预期，对 摩尔定律继续发展的期望，以及摩尔定律的演变、产品、技术和客户路线图，以及有关资本配置政策、分红和股票回购的声明和意向，包括打算继续 通过股票收购组合向股东返还大量现金的意图回报并按年计增长有关ESG承诺、可持续发展战略、目标、举措和里程碑的分红和声明。 通常可以使用诸如可能、将、可能、应该、预测、相信、预期、计划、 估计、预测、潜力、打算、继续、目标、未来、进展、目标以及这些词语或可比词语的变体等词语来识别这些陈述。这些 陈述不是历史事实，而是基于当前对我们业务和未来财务业绩的预期、估计、假设和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性 陈述不能保证未来的表现，涉及许多已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于经济状况；产品需求和半导体设备 行业产能、全球半导体需求和制造产能利用率、半导体终端市场趋势、总体经济状况对消费者信心和对 客户产品需求的影响、我们系统的性能、COVID-19 疫情以及为遏制疫情而采取的措施对全球经济和金融市场以及 ASML 及其客户的影响 和供应商和其他可能影响ASML销售额和毛利率的因素，包括客户需求和ASML获得产品供应的能力、研发计划和技术进步的成功、新 产品开发的步伐和客户对新产品的接受和需求、产能和我们提高满足需求的能力的能力、订购、发货和确认收入的系统的数量和时间以及订单 取消或推迟生产的风险我们系统的容量，包括系统延迟的风险生产和供应链能力、限制、短缺和中断、半导体行业的趋势、我们执行专利 和保护知识产权的能力以及知识产权争议和诉讼的结果、原材料、关键制造设备和合格员工的可用性以及劳动力市场的趋势、地缘政治因素、 贸易环境；进出口和国家安全法规和命令及其对我们的影响、实现可持续发展目标的能力、汇率和税收的变化利率、可用流动性和流动性需求、我们 债务再融资的能力、可用现金和可分配储备金以及其他影响股息支付和股票回购的因素、股票回购计划的结果以及截至2020年12月31日止年度的ASML 20-F表年度报告以及向美国证券交易委员会提交和提交的其他文件中列出的风险因素中指出的其他风险。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日 作出。除非法律要求，否则我们没有义务在本报告发布之日之后更新任何前瞻性陈述，也没有义务使此类陈述与实际业绩或修订后的预期保持一致。公开

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