附录 99.7

ASML 安装基地管理机会 Wayne Allan 客户支持执行副总裁 Public 2021 年投资者日虚拟 ASML 闲聊

公共安装基地管理安装基地收入预计将增长约12％（2020-2025年），采用 基于价值的服务模式以及生产力和性能升级由于光刻技术是晶圆厂的制约因素，因此最大限度地提高每天的优质晶圆是优化晶圆厂资本资产利用率和提高客户投资回报率的关键客户 服务价值取决于三个基本原则：-高可用性和最小长期停机时间-尽可能低的每片晶圆的服务成本-最高良好每日晶圆升级提供了一种有效的改进手段系统输出并延长该工具对未来节点的有用 寿命关键信息 2021 年 9 月 29 日幻灯片 2

客户群业务增长最大化服务价值高可用性最大限度减少长期 downs尽可能低的每片晶圆的服务成本每天最大限度地提高优质晶圆通过升级延长设备的使用寿命

安装量收入在ASML业务中所占的比例越来越大，安装量收入预计将增长约12％（复合年增长率 （2020 年 2025 年）ASML 幻灯片 4 2021 年 9 月 29 日安装基础收入 8 欧元） 6-7 (B 6) 收入 4 2 0 2015 2016 2017 2018 2019 2020 年* 2025 中国欧洲台湾美国新加坡韩国日本 * 2021 年财务外部公布的业绩/展望，2025 年金融投资者日

服务和升级可延长工具的价值和寿命在 DUV 工具的使用寿命内，安装基础收入约为 系统销售额的 130% 幻灯片 2021 年 9 月 29 日幻灯片：nxt: 1960BI 升级/选项收入 +130% 性能、生产率和寿命延长 DUV：服务收入扫描仪和激光器服务合同、光学服务、 搬迁系统收入 2009 2011 2012 2014 16 20 2017 年 2021 22 2023 20 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 2031 2032 2033 2034 2035 2036 2037 2038 产品成熟度 公开

客户群业务增长最大化服务价值高可用性最大限度减少长期 downs尽可能低的每片晶圆的服务成本每天最大限度地提高优质晶圆通过升级延长设备的使用寿命

晶圆厂的设计以光刻技术为约束条件提高光刻可用性可提高客户 投资回报幻灯片 7 2021 年 9 月 29 日典型的 EUV 晶圆设备限制条件帕累托可用性缓冲容量预计资本支出 1% 产能提高体积晶圆厂类型（起始/月）总量（晶圆厂+ NXT（DUV）进入晶圆厂资本流出资产 利用率设备）NXE+NXT (EUV) afers DUV Logic 100k 160 亿欧元 20 亿欧元 1.6 亿欧元 W EUV Logic 100 万欧元 240 亿欧元 60 亿欧元 2.4 亿欧元 1 1 2 1 1 1 2 XT 来源：来自 ASML Market ResearchnXE NXT 其他其他其他其他 Wet Etch Etch Litho Litho Litho Litho CVD CVD Furnace Asher Furnace Litho 是设计上的制约因素。由于晶圆厂的其余部分具有缓冲容量，光刻可用性的提高可以显著提高晶圆厂的整体资本资产利用率：光刻约束光刻约束

晶圆厂的设计以光刻技术为约束条件提高光刻可用性可提高客户 的投资回报幻灯片 8 2021 年 9 月 29 日典型的 EUV 晶圆设备限制条件帕累托可用性缓冲容量预计资本支出 1% 产能提高体积晶圆厂类型（起始/月）总量（晶圆厂+ NXT（DUV）进入晶圆厂资本流出资产 利用率设备）NXE+NXT (EUV) afers DUV Logic 100k 160 亿欧元 20 亿欧元 1.6 亿欧元 W EUV Logic 100k 240 亿欧元 60 亿欧元 2.4 亿欧元 1 1 2 1 1 1 1 2 XT
来源： 来自 ASML Market ResearchnXE NXT 其他其他其他湿法蚀刻光刻光刻光刻 CVD CVD PVD 熔炉 Asher Furnace Litho 的资本支出是工厂的设计限制。由于晶圆厂的其余部分具有缓冲能力，因此光刻可用性提高

晶圆厂的设计以光刻为约束条件提高光刻可用性可增加客户 的投资回报幻灯片 9 2021 年 9 月 29 日典型的 EUV 晶圆设备限制条件帕累托长期停产 (XLD) 缓冲容量预计资本支出为 XLD 容量的 50% 晶圆容量 ¿缓冲容量类型 （起始/月）总计（晶圆厂 + NXT (DUV) 10%-15% 的出厂设备）NXE+NXT（EUV）afers DUV Logic 10万欧元 160亿欧元 20亿欧元 1.4亿至2.1亿欧元 W EUV Logic 10万欧元240亿欧元1.8亿至2.7亿欧元 1 1 2 1 1 1 2 XT 来源：来自 ASML 市场研究的资本支出NXE NXT 其他其他 其他湿法蚀刻光刻光刻 CTH CTH VD CVD PVD 熔炉 Asher Furnace 减少长期停机可减少非光刻工作站对过剩产能的需求，从而节省资本支出。长期停机时间减少 50% 可能会减少 的缓冲容量约 10%-15%：公开

客户服务价值取决于三个基本面幻灯片 10 2021 年 9 月 29 日高可用性和 长期停机时间最低 € 尽可能低的每片晶圆的服务成本每天最大化优质晶圆公开

高可用性和最小长期下降幻灯片 2021 年 9 月 29 日 DUV：成熟平台，平均 可用性大于 97%。1% + 可用性提高 1% + 改进 EUV 机会 EUV：相对不成熟的平台，7% + 可用性改善机会关键改进：设计 改进软件升级使用技术为我们的系统提供零件和工具可用性运营改进： 点对点 基准测试根据标准化定义的系统停机时间 13 周移动平均线 2021 年 6 月/7 月/8 月实际数据公开

尽可能降低每片晶圆的服务成本幻灯片 2021 年 9 月 29 日 DUV EUV ~ -20% ~ -30% 当前 2025 年绩效目标绩效目标完善机器（完善零件、工具和 维修操作的闭环反馈流程）技术（例如诊断、远程专家支持）自动化支持的标准化流程延长零件寿命和质量物流：降低运费、仓储成本 公共

最大限度地提高客户每天的优质晶圆接下来是最大限度地减少系统停机时间幻灯片 2021 年 9 月 13 日 100% 100% 系统停机时间系统停机时间根据客户需求提供服务标准化 > 97% 特定流程的低效率定义，例如，系统停机以满足客户规格而停机、系统停机后的层级验证、缺陷监控以及 更多 > 90-95% > 85-90% 系统正常运行时间能够生产客户晶圆的系统正常运行时间历史服务模式：全新服务模式：最大化 扫描仪的可用性最大限度地提高每天的优质晶圆公开

驱动三大基础知识的示例概述幻灯片 2021 年 9 月 14 日 € 基础方面 可用性和优质晶圆每天的长期成本下降提高系统能力十大连续模块/部件改进生命周期管理和利用平台间的通用性维护后自动恢复/校准 改进恢复以避免部件交换后的过程指纹变化提高过程能力提高监控能力并利用机器学习进行预测性维护改进 诊断能力（确定性诊断）当地外地办事处的自给自足 露肩使用增强现实进行远程支持在线缺陷率 监控和控制策略扫描仪匹配改进校准标记优化跟踪延迟降低成本降低运费成本通过动态库存策略减少库存标准化和优化流程 通过改进配置管理和重复使用减少过剩和过时建立本地维修中心公共

技术创新正在改善服务 ASML 远程专家支持以虚拟方式将专家与现场联系起来 幻灯片 15 2021 年 9 月 29 日 COVID-19 旅行限制和检疫要求影响了对现场专家的飞入支持实时数据连接 和 过肩而过HoloLens 增强现实可实现更快的服务恢复周期，可即时联系工厂专家，通过改进预防性维护减少服务 事故主动监控工具运行状况以完善现场预测性维护路线图 Veldhoven San Diego Public

幻灯片 16 2021 年 9 月 29 日公开

技术创新正在改善服务使用诊断来提高可用性、减少长期 故障和成本幻灯片 2021 年 9 月 28 日反应性诊断状态智能诊断监控诊断行动计划机器停机数据自动监控到模式识别到交互式确定性检测实时故障 识别故障模式流向指导工程师反馈回路主动诊断健康诊断监测行动计划数据机器风险自动工厂健康 AI 和基于知识的交互式确定性监控 检测风险模型以识别流程以指导工程师采取纠正措施反馈回路公开

提高内存客户的 nxt: 1980di 机队生产力幻灯片 2021 年 9 月 19 日 29 日扫描仪平均产量 改进细分 5,300 5,300 200 5,150 350 y da 4,700 天 4,700 天 WafersWafers 客户优化生产率提高了生产率客户第一季度第二季度第四季度生产套餐在开始参与度基准设置后可提高计划基准利用率公共

客户群业务增长最大化服务价值高可用性最大限度减少长期 downs尽可能低的每片晶圆的服务成本每天最大限度地提高优质晶圆通过升级延长设备的使用寿命

升级类型和购买行为幻灯片 2021 年 9 月 29 日升级是提高晶圆厂光刻产出和处理能力的一种相对快速且具有成本效益的方法 生产力成像和叠加寿命延长工厂利用率决定了安装升级的能力软件升级可提供快速 的改进，需求始终如一。硬件升级需要更长的停机时间，利用率较低时需求更高公共

系统节点增强包 (SNEP) 升级到 重复使用现有的 扫描仪以获得更先进的技术节点幻灯片 2021 年 9 月 22 日幻灯片 SNEP 将 NXT: 1960 改为 NXT: 1980... 使用相同的叠加层... 并在 6 周内提高了 28% 的现场升级性能生产率提高 295wph +28% 未触及的部件外罩类型面板更换了右侧曝光装置 LMA UECB 机器覆盖软管欧盟电缆 RH 套装 RH Dynamics Rema E Sensor ELEC 镜头 EUBUNDLES 机器人炮塔 REMA T Unicom FLG PSE FDE MMA Factory nxt: 1980di SNEP nxt:1980di 230wph NX XCHA Gripper MASU HLPR Illuminator LCBCR Flexray c flow ELECIRL LIFT 光学 o CO2-SHB-RS ACC RTS FPPL n CU SPMR DICR OIU Cooling LoS nchuck [nm]IRIS 镜头顶级微环境 SS 编码器清除 e CTSS ct PR 镜头 RCXU 光束照明器 io GCU LOADPORT e-box snexz LS LM n SHB-E RS RSSU RSSU RSCO PAL Heat exch 适用于 WH air WTC LSPH UVLS AG AA Frame VAC WVAC XCDA1 IMCR 覆盖层 WH RA LBC 底架 CO2 LCW 加热器 SPM IH Beam 存储单元 WS Airshower Measuring T 机器人 PM-1 PM-2 装置专用码头 ESCAL TIS ILIAS PARIS ESCAL TIS SPOT 巴黎 GH AMCR PA 模块 LoS SS WT BF2MFBeam RI LEFT Carrier WH SMA 处理柜 WS baMo LSPU 单元转向 M M CA CTCP CA Fab. delivery Aorta Subfab。C LASER Beam-Expander Beam LCWC UPW WVCC MDRC XCHA AERC RSRC PE 风扇 L nxt: 1960BI nxt:1980di+pep RCWC Safety Beam WSRC1 WSRC2 ACC SACR SHB-快门转向空气控制 SMA 机柜 RCOA LICB CHA Public

客户群管理关键信息幻灯片 2021 年 9 月 29 日客户群收入预计将增长约 12% CAGR（2020-2025 年），采用基于价值的服务模式，加上生产力和性能的升级。由于光刻技术是晶圆厂的制约因素，因此最大限度地提高每天的优质晶圆是优化晶圆厂资本资产利用率和提高客户投资回报率的关键 客户服务价值取决于三个基本要素：高可用性和最低的长期停机率每块晶圆的成本每天最高的优质晶圆升级提供 改善系统输出并延长该工具未来节点使用寿命的有效方法公共

前瞻性陈述幻灯片 2021 年 9 月 29 日本演示文稿包含 前瞻性陈述，包括有关预期的行业和商业环境趋势的陈述，包括预期增长、前景和预期财务业绩，包括预期的净销售额、毛利率、研发成本、销售和收购成本和 有效税率、2025 年的年度收入机会、2025 年的财务模型以及假设和预期增长率及驱动因素、包括2020-2025年和2020-2030年增长率在内的预期增长，总计稳定的市场，2025 年以后的增长机会 以及光刻、计量和检测系统的预期年增长率以及装机群管理的预期年增长率、到 2030 年的潜在市场的预期趋势、逻辑和内存 收入机会的预期趋势、长期增长机会和展望、需求和需求驱动因素的预期趋势、系统和应用的预期收益和性能、半导体终端市场趋势、包括预期需求在内的半导体 行业的预期增长成长和未来几年的资本支出、预期的晶圆需求增长和晶圆产能投资、预期的光刻市场需求和增长与支出、增长机会和驱动力、EUV 和 DUV 需求、销售、前景、路线图、机会和产能增长的预期趋势 以及预期的EUV采用率、盈利能力、可用性、生产率和产量以及估计的晶圆需求和价值改善、 应用业务的预期趋势、已安装基础管理的预期趋势，包括预期收入和目标利润率，应用程序业务的预期趋势和增长机会，对 的预期High-na，对产能的提高、计划、战略和战略优先事项及方向的预期，增加产能、产量和产量以满足需求的预期，对 摩尔定律继续发展的期望，以及摩尔定律的演变、产品、技术和客户路线图，以及有关资本配置政策、分红和股票回购的声明和意向，包括打算继续 通过股票收购组合向股东返还大量现金的意图回报并按年计增长有关ESG承诺、可持续发展战略、目标、举措和里程碑的分红和声明。 通常可以使用诸如可能、将、可能、应该、预测、相信、预期、计划、 估计、预测、潜力、打算、继续、目标、未来、进展、目标以及这些词语或可比词语的变体等词语来识别这些陈述。这些 陈述不是历史事实，而是基于当前对我们业务和未来财务业绩的预期、估计、假设和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性 陈述不能保证未来的表现，涉及许多已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于经济状况；产品需求和半导体设备 行业产能、全球半导体需求和制造产能利用率、半导体终端市场趋势、总体经济状况对消费者信心和对 客户产品需求的影响、我们系统的性能、COVID-19 疫情以及为遏制疫情而采取的措施对全球经济和金融市场以及 ASML 及其客户的影响 和供应商和其他可能影响ASML销售额和毛利率的因素，包括客户需求和ASML获得产品供应的能力、研发计划和技术进步的成功、新 产品开发的步伐和客户对新产品的接受和需求、产能和我们提高满足需求的能力的能力、订购、发货和确认收入的系统的数量和时间以及订单 取消或推迟生产的风险我们系统的容量，包括系统延迟的风险生产和供应链能力、限制、短缺和中断、半导体行业的趋势、我们执行专利 和保护知识产权的能力以及知识产权争议和诉讼的结果、原材料、关键制造设备和合格员工的可用性以及劳动力市场的趋势、地缘政治因素、 贸易环境；进出口和国家安全法规和命令及其对我们的影响、实现可持续发展目标的能力、汇率和税收的变化利率、可用流动性和流动性需求、我们 债务再融资的能力、可用现金和可分配储备金以及其他影响股息支付和股票回购的因素、股票回购计划的结果以及截至2020年12月31日止年度的ASML 20-F表年度报告以及向美国证券交易委员会提交和提交的其他文件中列出的风险因素中指出的其他风险。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日 作出。除非法律要求，否则我们没有义务在本报告发布之日之后更新任何前瞻性陈述，也没有义务使此类陈述与实际业绩或修订后的预期保持一致。公开

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