附录 99.6

DUV 产品和商业机会 Ron Kool 业务线执行副总裁 DUV ASML ASML 闲聊 2021 年投资者日虚拟版

DUV 产品和商机关键信息幻灯片 2021 年 9 月 29 日 DUV 需求创历史新高，在高级和成熟细分市场的推动下，预计在可预见的将来将保持强劲势头。高级逻辑和存储器市场的技术创新将继续进行；我们将路线图扩展到所有 波长，在 NXT 平台上提高性能和生产力，以支持该行业的成本和能效扩展。成熟市场包括更多摩尔应用程序通过以下方式提供了增长机会在 XT 产品组合的基础上，结合满足功率设备、传感器等细分市场特定要求的解决方案。为了优化客户的安装基础，人们越来越关注 的增值服务以及生产力和性能升级的结合

市场高级逻辑和存储器成熟的逻辑和模拟节点，以及更多市场安装量 Public

在强劲的市场、流程复杂性的增加和 装机量增长的推动下，DUV 业务前景显著改善幻灯片 4 2021 年 9 月 29 日 2018 年 DUV 装机量 20% DUV 装机量 50% 2025 年 50% 80% 系统 DUV 系统在 2018 年，我们的预测假设由于采用 EUV，浸入式需求将减少，市场增长与 历史趋势一致

DUV 业务前景显著改善受强劲的市场、流程复杂性的增加和 装机量增长的推动，幻灯片 5 2021 年 9 月 29 日 2021 年 DUV 装机量 30% 25% 2025 年 70% 75% DUV 系统 DUV 系统驱动因素包括技术创新、流程复杂性的增加导致所有 波长需求增加，以及装机数量的增长公开

DUV 涉及多个细分市场专业存储器 Slide 6 MATURE LOGIC 2021 年 9 月 29 日 300 mm 300 mm 200 mm 细分逻辑 300 mm 模拟 前端应用更多摩尔特殊应用成熟 300 mm 多于摩尔分段 200 mm 高级功率 300 mm (³ 40 纳米) MPU 段 150 mm (28 nm) 非光学传感器 EUV 300 mm 光学 arFi 传感器 DRAM Arf 300 mm KrF 300 mm ADVAND 高级版 I-Line Pack G NAND 来源：ASML Public

通过技术投射光刻层数增加在 DUV 和 EUV 的推动下，光刻层数增加 Slide 7 IR 2021 年 9 月 krF 逻辑层堆栈 5 nm 3 nm 2 nm ~1.5 nm 1 nm kRF DRAM EUV High-na Layer 堆栈 1A 1B 1C 0A 0B EUV DUV KrF 3D-NAND Layer 堆栈 176L 2xxL 4xxL 5xxL 2021 ~2030 来源：ASML Public

我们的终端市场越来越相互依存需要完整的解决方案组合幻灯片 8 9月29日 2021 EUV 150 mm arFi ANALOG 200 mm Arf LNA 功率分集中/高光学 130 nm 传感器 180 nm krF LOGIC 150 mm 光圈调谐器非光学 I 线传感器 45 nm 5 nm LOGIC 180 nm 公共的

支持所有细分市场的 DUV 产品组合幻灯片 2021 年 9 月 29 日波长 NA，2021 年 2022 2023 2024 2025 nxt: 2000i nxt: 2050i nxt: 2100i Next critical 2.0 nm | 275wph 1.3 nm | 295wph Arfi 1.35 nm，38 nm nxt:1980DI: 1980Fi 中临界 2.5 nm | 275wph 2.5 nm | 295wph 2.5 nm | 330wph XT: 1460K XT 5 nm | 205wph 或 7.5 nm| 228wph Arf 0.93 NA，57 nm NXT: 1060K + P 5 nm | 205wph 5 nm | 220wph XT: 860M XT: 860N KrF XT: 860N KrF XT 7 nm** | 240250wph 7.5 nm | 260wph 0.80NA,110 nm NXT: 870 NEXT NXT 7.5 nm | 330wph i-line 0.65 NA，220 nm XT: 400L XT: 400M NEXT 20 nm** | 230wph 20 nm** | 250wph 27% 30% 34% 5% 产品：配对机器叠加 (nm) |吞吐量 (wph) 95% 66% 70% 产品状态已发布开发定义 **晶圆内场公开

NXT 过渡显著提高了 Krf 和 ArF 的生产率幻灯片 2021 年 9 月 29 日幻灯片 27% 每隔 260 个晶圆 330 小时 Krf XT: 860N NXT: 870 2021 年 2022 小时每 300 个晶片 46% 205 arF NXT: 1470 第一个显示 >300wph 的光刻系统 XT: 1470

我们将通过提高工厂产量和扫描仪生产率来支持客户的晶圆需求幻灯片 11 2021 年 9 月 29 日 (wph) lity 约 1.7 倍增长但可以产出生产率降低生产率 ctur manufa manufa manufa ML 系统 AS x 能力系统 2019 年 2020 年 ArFi

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NXT: 2050i 在客户批量生产中叠加效果提高 20%，可靠性和生产率更高 ramp-up Slide 13 2021 年 9 月 29 日 nxt: 2050i 配对机器专用卡盘叠加层 ~1.2 nm 叠加层 18 天内每天 5,000 片 200 个 180 小时可靠性 180 5000 nxt: 2050i nxt: 2050i 160 更快的上升速度 140 每 120（小时）4000 100 晶圆 MTBI 80 2000 40 1000 0 0 0 1 3 5 6 7 8 9 10 11 12 14 16 17 18 19 20 22 23 nxt:2000i 1 2 3 4 5 6 7 8 10 11 12 14 16 17 18 19 完成安装几周后 Public nxt: 2050I

与典型的 DRAM 应用相比，nxt: 2100i 在产品叠加层方面的进步为 20% 幻灯片 2021 年 9 月 29 日光圈处理器调理速度更快且更低 标线对标线温度变化投影光学改进镜头和交叉匹配晶圆台控制 改进叠加效果和寿命改进 2D 标线舞台网格校准 12 种颜色减少掩模负荷误差的影响 65 个标记、小标记，结合叠加布局光学传感器改进扫描仪改进 摄像头和热计量软件调节改进叠加层的设置复制 nxt: 2100i 吞吐量 ³295wph 生产力 MMO £1.3nm 叠加在 产品叠加层 1.4nm (DRAM) 公共版

NXT 平台减少了资本投资，晶圆厂空间 NXT 每月启动 10 万个晶圆 幻灯片 2021 年 9 月 29 日幻灯片：100 kwspm 5 arF（干）20 krF 层 172m² 5 x XT: 1460K（205wph）140m² 4 x NXT: 1470（300wph）ArF（干）482m² 14 x XT: 860N (260wph) 421m² 12 x NXT: 870 (330wph) krF 总计 654m² 561m² Public

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我们支持成熟的逻辑和模拟节点的增长，使相同的 工艺能力的生产率提高了约30％ 幻灯片 2021 年 9 月 29 日幻灯片 350 nxt: 1980Fi 300 XT: 860N XT: 400M 250 XT: 1460B hour 200 XT: 860B 每个 XT: 1450H Wafers 150 100 50 NXT XT 0 2023 2013 2023 2013 2023 2013 2023 ArFi Arf Krf I-Line 公开

成熟市场：差异化应用空间在现有的 和新幻灯片 2021 年 9 月 29 日应用的推动下，预计短期和长期将实现强劲增长基底衬底模拟成熟的光学非光学功率尺寸 [mm]厚度 [µm]逻辑传感器厚度 300 mm 标准 (775) 硅硅硅硅薄玻璃厚铝氮化镓上硅 200 mm 标准 (725) 硅硅硅薄玻璃陶瓷碳化硅厚 150 mm 标准 (675) Si SiGe SOI Si陶瓷薄砷化镓材料：硅，AlTiC：铝钛-碳，氮化镓，硅锗，碳化硅：硅 碳化物，SOI：绝缘体上的硅，GaAs：公共砷化镓

XT 平台不仅支持摩尔市场，还提供特定应用校准和晶圆处理 选项幻灯片 2021 年 9 月 29 日 XT 平台：ArF、KrF、 i-line 晶圆处理选项对齐选项晶圆尺寸：150/200/300 mm 通过玻璃对齐晶圆厚度：0.31.5 mm 背面对准 材料：硅、硅上的氮化镓、Smash 延伸至 200 mm 玻璃、陶瓷功率光学非 Opt 传感器传感器翘曲晶片台流量和凹槽间距有多种基板（厚度）变化的设备公共

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2020 年，超过 1,000 个系统暴露超过 100 万个晶圆 16 个系统每年暴露超过 200 万个 300 毫米晶圆幻灯片 2021 年 9 月 29 日幻灯片 > 1.000.000 1.057 > 1.500.000 341 年每年 862 晶圆每年 862 晶圆每年 862 235 579 380 126 316 268 47 45 30 2 5 12 13 14 15 16 17 18 19 20 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 11 12 13 14 15 17 18 19 20 Foundry Memory

装机生产率提高每日晶圆生产率的机会幻灯片 2021 年 9 月 22 日增强 封装每日晶圆服务以最短的交货时间和投资扩大晶圆厂产能公开

DUV 沉浸式升级路线图系统节点扩展包生产力包幻灯片 23 系统 模块化为客户创造了晶圆厂的灵活性正在研究中 2021 年 9 月 29 日匹配的 190wph 230wph 250wph 275wph 295wph 330wph 机器叠加层 nxt:1950i 5.5 nm nxt:1965Ci 4.5 nm nxt:1970Ci 3.5 nmxt:1970CI 3.5 nmxt:1970Ci 3.5 nxtci: 1980di nxt: 1980EI nxt: 1980Fi 2.5 nm nxt: 2000i 2.0 nm nxt: 2050i 1.5 nm nxt: 2100i 1.3 nm Public

服务和升级延长了工具的价值和寿命延长 NXT 扫描仪寿命内的主要升级幻灯片 2021 年 9 月 24 日系统服务升级 PEP 软件示例：nxt: 1960BI SNEP UVLS 升级收入系统收入 2009 2011 2012 2013 2014 2016 2017 2019 2022 2024 2025 2026 2027 2028 2028 2031 2033 2034 2036 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2037 2038 到期日 LS：紫外线液位传感器，SNEP：系统节点扩展包，PEP：生产力增强包公开

DUV 产品和商机关键信息 2021 年 9 月 25 日幻灯片 DUV 需求创历史新高，在高级和成熟细分市场的推动下， 有望在可预见的将来保持强劲势头。高级逻辑和存储器市场的技术创新将继续进行；我们在所有波长上扩展了路线图，在 NXT 平台上提高了 的性能和生产力，以支持该行业的成本和能效扩展。成熟市场包括更多摩尔应用程序通过以下方式提供了增长机会在 XT 产品组合的基础上， 结合满足功率设备、传感器等细分市场特定要求的解决方案。为了优化客户的安装基础，人们越来越关注增值服务，并将 生产力和性能升级相结合

前瞻性陈述幻灯片 2021 年 9 月 29 日本演示文稿包含 前瞻性陈述，包括有关预期的行业和商业环境趋势的陈述，包括预期增长、前景和预期财务业绩，包括预期的净销售额、毛利率、研发成本、销售和收购成本和 有效税率、2025 年的年度收入机会、2025 年的财务模型以及假设和预期增长率及驱动因素、包括2020-2025年和2020-2030年增长率在内的预期增长，总计稳定的市场，2025 年以后的增长机会 以及光刻、计量和检测系统的预期年增长率以及装机群管理的预期年增长率、到 2030 年的潜在市场的预期趋势、逻辑和内存 收入机会的预期趋势、长期增长机会和展望、需求和需求驱动因素的预期趋势、系统和应用的预期收益和性能、半导体终端市场趋势、包括预期需求在内的半导体 行业的预期增长成长和未来几年的资本支出、预期的晶圆需求增长和晶圆产能投资、预期的光刻市场需求和增长与支出、增长机会和驱动力、EUV 和 DUV 需求、销售、前景、路线图、机会和产能增长的预期趋势 以及预期的EUV采用率、盈利能力、可用性、生产率和产量以及估计的晶圆需求和价值改善、 应用业务的预期趋势、已安装基础管理的预期趋势，包括预期收入和目标利润率，应用程序业务的预期趋势和增长机会，对 的预期High-na，对产能的提高、计划、战略和战略优先事项及方向的预期，增加产能、产量和产量以满足需求的预期，对 摩尔定律继续发展的期望，以及摩尔定律的演变、产品、技术和客户路线图，以及有关资本配置政策、分红和股票回购的声明和意向，包括打算继续 通过股票收购组合向股东返还大量现金的意图回报并按年计增长有关ESG承诺、可持续发展战略、目标、举措和里程碑的分红和声明。 通常可以使用诸如可能、将、可能、应该、预测、相信、预期、计划、 估计、预测、潜力、打算、继续、目标、未来、进展、目标以及这些词语或可比词语的变体等词语来识别这些陈述。这些 陈述不是历史事实，而是基于当前对我们业务和未来财务业绩的预期、估计、假设和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性 陈述不能保证未来的表现，涉及许多已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于经济状况；产品需求和半导体设备 行业产能、全球半导体需求和制造产能利用率、半导体终端市场趋势、总体经济状况对消费者信心和对 客户产品需求的影响、我们系统的性能、COVID-19 疫情以及为遏制疫情而采取的措施对全球经济和金融市场以及 ASML 及其客户的影响 和供应商和其他可能影响ASML销售额和毛利率的因素，包括客户需求和ASML获得产品供应的能力、研发计划和技术进步的成功、新 产品开发的步伐和客户对新产品的接受和需求、产能和我们提高满足需求的能力的能力、订购、发货和确认收入的系统的数量和时间以及订单 取消或推迟生产的风险我们系统的容量，包括系统延迟的风险生产和供应链能力、限制、短缺和中断、半导体行业的趋势、我们执行专利 和保护知识产权的能力以及知识产权争议和诉讼的结果、原材料、关键制造设备和合格员工的可用性以及劳动力市场的趋势、地缘政治因素、 贸易环境；进出口和国家安全法规和命令及其对我们的影响、实现可持续发展目标的能力、汇率和税收的变化利率、可用流动性和流动性需求、我们 债务再融资的能力、可用现金和可分配储备金以及其他影响股息支付和股票回购的因素、股票回购计划的结果以及截至2020年12月31日止年度的ASML 20-F表年度报告以及向美国证券交易委员会提交和提交的其他文件中列出的风险因素中指出的其他风险。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日 作出。除非法律要求，否则我们没有义务在本报告发布之日之后更新任何前瞻性陈述，也没有义务使此类陈述与实际业绩或修订后的预期保持一致。公开

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