附录 99.2

市场驱动力、公司战略和创造可持续价值
彼得·温宁克
总统和
首席执行官

行业大趋势正在推动未来的市场增长
在高利润和激烈创新的生态系统的支持下，电子行业的全球大趋势预计将继续推动整个 半导体市场的增长
各国推动技术主权将推动资本密集度的增加
转化为先进和成熟节点晶圆需求的增加。
为未来十年提供 ASML 的强劲增长机会
随着我们向越来越多的EUV结构过渡，随着光刻强度的增加，对晶圆产能的投资推动了 业务的强劲增长
ASML 和我们的供应链合作伙伴正在积极增加产能以满足未来的客户需求
我们的战略旨在实现长期增长和利益相关者价值
随着对我们产品的强劲需求和战略优先事项的执行，我们增强了对长期增长机会的信心，同时继续为利益相关者创造价值
我们的 ESG 可持续发展战略建立在业绩改善的基础上，详细说明了我们如何与 我们的合作伙伴密切合作，为数字化和可持续的未来做出贡献

终端市场需求
光刻市场策略
可持续性

塑造互联世界的全球大趋势
幻灯片 4
2021 年 9 月 29 日
5G AI
Cloud 5G 和 人工智能游戏、模拟
基础设施情报边缘与可视化
来源：英特尔，《设计未来》，2021 年 3 月 23 日/英伟达，2021 年投资者日/AMD，2021 年企业演示公开

未来将完全取决于分布式计算
幻灯片 5
2021 年 9 月 29 日
公众
网络
拉近云层
到 边缘的设备
隐私
性能
个性化
云边缘云端设备上
私人
网络
来源：Ziad Asghar，高通，高通AI在分布式智能领域处于领先地位，嵌入式视觉峰会，2020年9月公开

世界向 5G 的过渡才刚刚开始
更低的延迟、更高的带宽将实现互联世界幻灯片 6
2021 年 9 月 29 日
（人与机器和 机器对机器）
10 250
) 到 2026 年，全球 5G
9 $
订阅是
（十亿）8 200（十亿）估计将超过 3.5
7 5Gbilbiltions
基础设施
6 150
1500亿美元的技术支出/投资
乘以 5 4G
到 2030 年，
预计将有 4 100 笔基础设施投资
订阅 3 3G5Gto 增长到 250 亿美元
2 50这种转变
2G 才刚刚开始
移动 1 累计
0 0
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026
资料来源：爱立信移动报告，2021 年 6 月；诺基亚 CMD2021 公开

电子行业一直在发展
幻灯片 7
2021 年 9 月 29 日
估计有400亿
目前正在使用的联网设备
地球上每人大约有 5 个（78 亿人）
十年后，这个数字
预计将增长 至3500亿
这是每人41美元（假设人口增长到85亿）
…生成大量数据：175 泽字节
（那是 到 2025 年 175,000,000,000,000,000,0000 字节）
来源：国际数据公司（IDC）Public
7

ASML 在具有可观的行业价值链中运营
意味着，有强烈的竞争和推动创新的激励措施幻灯片 8
2021 年 9 月 29 日
2020年，我们生态系统中的50家顶级科技公司创造了4,930亿美元的息税前利润
ASML AMATLAMTELLA
4.8 4.63.42.61.7半装备
19.2 23.75.94.3 3.4 1.7 1.31.20.7 Semi
制造商
7.8 5.1 4.5 1.5 1.4 0.930.6 DevicesasML
半同行
模拟设计半导体
非半成人
12.53.8 3.9 3.42.8 2.7 2.3 2.2 1.9 1.11.21.0
74.3 硬件
5.95.1 3.16.2
在我们的生态系统中，EBIT
每年都在增长
比率超过 10%
自 2016 年以来
60.2 41.232.725.522.915.214.6 7.63.32.4 2.12.1 息税前利润总额，十亿美元
软件
& 服务 +14%
®
493
443 400
371+23%
295
2016 1718 19 2020
来源：彭博社（GICS 45分类）；公司年报和ASML分析公开
8

各国推动技术主权
幻灯片 9
2021 年 9 月 29 日
拜登加倍实施了500亿美元的芯片投资计划
《财富》（2021 年 4 月）
欧盟的目标是成为拥有20％全球份额的独立芯片大国
日本经济新闻（2021 年 3 月 ）
韩国以4500亿美元的支出计划加入全球芯片制造竞赛
《财富》（2021 年 5 月）
在失去数十年之后，日本制定了国家芯片计划
彭博社（2021 年 6 月）
中国希望推动颠覆性半导体技术
《上海日报》（2021 年 5 月）
9

政府资金可能会促进投资
超出每年1500亿美元的行业资本支出，这可能会导致周期性幻灯片10
2021 年 9 月 29 日
520 亿美元 150 亿美元 800 亿美元
美国芯片制造与研发欧盟微电子产业联盟中国国家集成电路产业投资
半导体制造激励措施公共和私人投资相结合 24-350 亿美元。第二号基金（350亿美元）
国家半导体技术中心目标：重建欧洲产生高额省级基金的能力（450亿美元）
目标：重新获得高质量微电子领域的全球领导地位。目标：中国生产的芯片占其使用的芯片的70％
2025 年先进芯片制造
该行业 继续低估日本经济贸易省
终端市场需求，因此我们工业（METI）政府为22亿美元提供18亿美元的资金
先进的半导体和40亿美元的资金
想拥有额外 容量的先进芯片制造技术。
创建的其他基础架构来自
这笔支出将得到合理管理韩国半导体带
由一些超大型制造商提供增加的贷款 8 英寸铸造厂产能 8亿美元
以及对材料、部件的投资，
设备和包装。
来源：IC Insights、欧盟委员会、Technode、ASML 政府事务团队
10

半端市场预计长期增长7％
幻灯片 11
智能手机 (B$) 消费电子产品 (B$) 个人计算 (B$) 2021 年 9 月 29 日
+6.7%+2.6%
210+7.8%
116 161 155 98100119 110132
115 144 155 16069102 120109 113
108 106 486466 67 7083 78 93 86
76 87 36 35 43 43 48
15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
有线和无线基础设施 (B$) 服务器、数据中心和存储 (B$) 道达尔半导体，B$ 187Forecast +5.9% +8.0% 941 4763110112 37 44 4749 518176 9297 99 +7.4%
32 30 31 36 38 6361
42 42 627 626 667 571605 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
476 466 汽车（B$）工业电子（B$）422 422 335 341 +15.7% 131 +10.2% 119 73 806575 81
42 50 58 645250 5867
30 34 39 41 39 37 35 4650
复合年增长率
15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 302020-2025
来源： 19-25：Gartner 2021 年第二季度预测（2021 年 6 月 30 日）；2030 年：ASML 使用 15-25 的复合年增长率 （CAGR）公开
11

转化为所有细分市场晶圆需求的增长
幻灯片 12
2021 年 9 月 29 日
2015 20202025CAGR
1.. 7
1.1+9.9%
逻辑和 MPU
(28 nm) 0.5
1.8
1.2 1.4+5.2%
动态随机存取信息
2.1
1.5 1.6+5.7%
NAND
百万晶圆启动量/月
个人电脑和笔记本电脑智能手机和平板电脑服务器汽车消费者包括可穿戴设备其他
来源：2017-2022 年 Gartner 设备单元；ASML 模型推断至 2025 年 Public
12

先进和成熟的节点推动了对晶圆容量的投资：
20202025 年每月约 50 万片晶片，复合年增长率 > 5% 幻灯片 13
2021 年 9 月 29 日
140 的晶圆产能不断增长
相当于 120 个 Nandall 细分市场驱动器
nand增加了 光刻需求
300mm 100 DRAM
年) DRAM 成熟节点 (³ 40nm) 继续
fer/ 80 将在 200 毫米内同时生长
wa Adv Logic 300mm
60
（百万 个成熟市场增长率 20-25CAGR 20-25
40 NAND+100 kwspm/y 5.7%
MatureDram+80 kwspm/y 5.2%
容量 20 Adv Logic +125 kwspm/y 9.9%
Mature+200 kwspm/y 3.9%
0
2010 2015 20202025Total+505 kwspm/y 5.2%
kwspm/y = 每年每月 x1000 个晶圆起动量
来源：ASML 分析，高级逻辑 = 高级逻辑 2800 万英镑公开
13

终端市场需求
光刻市场
策略
可持续性
14

预计光刻市场将持续强劲增长
全球市场规模价值向上修正幻灯片15
2021 年 9 月 29 日
原文 (2018) 复合年增长率修订版 (2021)
复合年增长率
1997-2010 2010-2017 2017-2025E2017-2025E
半端 市场
预计会显示
6.2% 4.9% 高于平均水平 4.9% 增长 5.4%
半资本支出
WFE 市场的增长速度更快
实现强大（呃）未来目标的能力
4.6% 7.4% 3.5% 市场 需求 5.9%
光刻资本支出
光刻业的增长将超过13.8％
6.6% 整个 WFE 市场 7.5%
3.4%
单一多 EUV
图案图案
来源：2018 年分析师日；Semi-wsts.org/Gartner、Capex-Gartner、Litho：Semi.org/VLSI Public
15

资本密集度*前景支持强劲的半增长
而且光刻强度会随着时间的推移而增加幻灯片 16
2021 年 9 月 29 日
资本支出将支撑强劲的半增长期 Litho的增长快于WFE的总增长
35% 30%
Litho/WFE 设备
30%
25%
25%
其他 20%
22%
强度 20% 资本支出设备
15% 套餐包含 15%
资本/测试百分比
10% 作为 10%
Litho 2015 20202025Non-Litho
强度 1.7% 3.0% 3.7% wfelitho
5%
5%
光刻
0%
1997 2001 2005 2009 2013 2017 202120250%
19972001 200520092013201720212025
*资本密集度 = 资本支出/半导体收入。| 来源：Gartner、WSTS.org、Semi.org VLSI Public
16

EUV 增加系统净销售额的贡献
幻灯片 17
2021 年 9 月 29 日
2020 年 20 年的估计
计量学和
检查
计量与干燥
检查
干燥
EUV ArFi
ArFi EUV
馅饼大小反映了预期的收入增长
来源：ASML 分析公开
17

2025年的增长情景得到扩张的支持
提高我们系统的容量和生产率幻灯片 18
9 月 29 日 2021
2020-2025 年 DUV 容量增长 2020-2025 年 EUV 容量增长
单位数单位数
~1.5x >2x
晶圆容量* 晶圆容量*
~2 倍 >3 倍
注意：不包括翻新 系统和现场升级注意：不包括 0.55 EUV 的容量
车手目标
更快地建造行驶周期缩短 > 35% (EUV)；> 10% (DUV)
更多的人力/工具人数增长20％，以支持2025年的运营
增加生产空间增加生产空间 25% (EUV/DUV)
提高机器的生产率提高生产力 25%-60%
*晶圆容量=单位 x 生产率公共
18

半导体和设备需求带来增长
进入下一个十年的机会幻灯片 19
2021 年 9 月 29 日
半导体与晶圆厂设备
1200 160
半导体
1000 140
B) 晶圆厂设备120 B)
$ 800 $
( 100 (
销售 600 80 次销售
400 60
Semi 40 WFE
200 20
0 0
2000 2005 2010 2015202020252030
资料来源：VSLI 研究——2021 年 9 月 公开
19

终端市场需求光刻市场
策略
可持续性
20

自 2018 年以来执行我们的战略优先事项
幻灯片 21
2021 年 9 月 29 日
最初的 ASML 策略（2018 年）进展
通过以下方式加强 Litho+ 的领导力 设备内计量已交付 YieldStar 1375 和 1385 设备内测量
全面 光刻技术可以校正过程诱发的叠加测量和 eP5 电子束计量解决方案
扩展利用图案保真度控制扩展叠加和 EPE 控制，在模式保真度控制方面占据领先地位
电子束计量和检测与卓越的光刻相结合 eScan1000，第一款多波束
还有快速舞台 电子束检测系统
在批量生产中推动 DUV Performancenxt: 2000 和 2050i
DUV 继续在 InnovationDry to NXT Platform (arF) 中处于领先地位
性能降低运营成本并延长正常运行时间
扩大安装基础业务
交付大批量制造、服务 和加速 EUV 路线图，NXE: 3400C 和
EUV 财务表现xe: 在 Logic 和 DRAM HVM 中插入 3600D
工业化通过扩展 NA 0.33 服务模型并创造收入来提高未来节点的 EUV 价值
产品组合一直延伸到 3nm 逻辑节点
启用 3nm 逻辑节点处为高 na EUV，然后是到位的内存高数值设施和模块
密度相当的节点正在进行中
高 nA
公众
21

ASML 未来的战略优先事项
幻灯片 22
2021 年 9 月 29 日
更新了 ASML 战略（2021 年）计划
增强增强 执行能力以满足客户需求提供成本、性能和稳定性
客户在兑现我们对可持续发展的 承诺的同时，满足客户需求
信任：围绕九个主题将我们的 ESG 战略扩展到
进一步推动可持续发展
Holisic Litho 在 Edge Placement ErrorCombine yieldStar 和 eP5 中占据领先地位 电子束计量学
并提供扩展叠加层和 EPE 监视器的解决方案
应用程序和控制
扩展多波束 HVM 的电子束生产率
提高 DUV 性能和市场份额扩展沉浸能力
DUV Dry to NXT 平台 (kRF)
表演
EUV EUV 大批量生产性能、提升和支持EUV路线图（3600D、3800E、4000F）
工业化将优质的 晶片推出：生产率提高以及
可用性改进
为未来节点启用 litho 简化提高 EUV 平台的通用性
高 nA 高 nA（0.55 EUV）已准备好进入 HVM
2025Public
22

终端市场需求光刻市场策略
可持续性
23

我们如何为数字化、可持续的未来做出贡献
幻灯片 24
2021 年 9 月 29 日
我们的目的数字技术可帮助社会预示社会进步释放人们和社会的潜力，并有助于在2030年将全球排放量减少15％，将 技术推向新的极限。
我们的愿景我们将继续开发光刻技术。我们利用突破性技术来解决一些生产微芯片的问题， 是人类最艰巨挑战的三倍。每两年提高能效
我们的使命
我们与合作伙伴一起提供领先优势我们帮助客户最大限度地减少材料和图案化解决方案，这些材料和图案化解决方案推动了生产高级 微芯片微芯片所需的能源进步。
我们的价值观我们推动到2030年实现零浪费的路线图，我们挑战、协作和关怀。到2040年价值链净零排放，拥有一支由世界一流人才和合作伙伴组成的多元化且敬业的团队
24
公共

我们的 ESG 可持续发展战略侧重于 9 个主题
为了利益相关者的长期价值创造和对联合国可持续发展目标的贡献*幻灯片25
2021 年 9 月 29 日
环境 1.能源效率 2.通告
与气候行动经济
3。有吸引力 6. 值了
4。创新 5.负责任
我们的 合作伙伴社交工作场所
生态系统供应链
所有 社区
治理 7.集成 8.利益相关者9。透明
治理参与度报告
* 联合国可持续发展 发展目标公开
25

ASML 承诺到 2040 年实现净零排放
与我们的供应商和客户密切合作幻灯片 26
2021 年 9 月 29 日
类别改进
2020 年排放杠杆 20202025203020402050
2
&
1 制造业和 ¿——减少能源网
¿——使用绿色能源
瞄准建筑——补偿零排放
0.015 万吨二氧化碳当量
继续提高能源效率和可再生能源
商务旅行 ¿Reduce EnergyNet
¿使用绿色能源
和通勤 ¿ 补偿排放量为零
到 2050 年实现净零排放
3
网络上的采购和供应链协作
z
Scope 供应链路线图迈向净零排放 sero
~3 Mt CO2e 继续就净零活动进行合作净产品用途半导体行业合作制定实现净零排放的路线图~500 万吨二氧化碳当量** *商业 2020年的旅行和通勤异常低，原因是 COVID-19。2019 年排放量：20 万吨二氧化碳当量 **产品使用排放量基于 2020 年根据温室气体协议公开销售的 系统的生命周期排放量（20 年）
26

评级机构重视 ASML 的 ESG 表现
幻灯片 27
2021 年 9 月 29 日
底部顶部
(DJSI) 0 100
81
0 100
84
CC AAA
AAA
高低
风险 1风险
F A
C
来源：来自相应评级 机构的最新可用分数（2020 年或 2021 年）Public
27

行业大趋势正在推动未来的市场增长
在高利润和激烈创新的生态系统的支持下，电子行业的全球大趋势预计将继续推动整个 半导体市场的增长
各国推动技术主权将推动资本密集度的增加
转化为先进和成熟节点晶圆需求的增加。
为未来十年提供 ASML 的强劲增长机会
随着我们向越来越多的EUV结构过渡，随着光刻强度的增加，对晶圆产能的投资推动了 业务的强劲增长
ASML 和我们的供应链合作伙伴正在积极增加产能以满足未来的客户需求
我们的战略旨在实现长期增长和利益相关者价值
随着对我们产品的强劲需求和战略优先事项的执行，我们增强了对长期增长机会的信心，同时继续为利益相关者创造价值
我们的 ESG 可持续发展战略建立在业绩改善的基础上，详细说明了我们如何与 我们的合作伙伴密切合作，为数字化和可持续的未来做出贡献
28

前瞻性陈述
幻灯片 29
2021 年 9 月 29 日
本演示文稿包含前瞻性陈述，包括有关预期增长在内的预期行业和商业环境趋势、 展望和预期财务业绩，包括预期的净销售额、毛利率、研发成本、销售和收购成本和有效税率、2025 年的年度收入机会、2025 年的财务模型以及假设和预期增长率以及 驱动因素、包括2020-2025年和2020-2030年增长率在内的预期增长、潜在市场总额、2025 年以后的增长机会和预期光刻、计量和检测系统的年增长率以及装机量管理的预期年增长率 、截至2030年的潜在市场的预期趋势、逻辑和存储器收入机会的预期趋势、长期增长机会和前景、需求和需求驱动因素的预期趋势、系统和应用的预期收益 和性能、半导体终端市场趋势、半导体行业的预期增长，包括未来几年的预期需求增长和资本支出，预期晶圆需求晶圆 产能的增长和投资、预期的光刻市场需求和增长与支出、增长机会和驱动力、EUV 和 DUV 需求的预期趋势、销售、前景、路线图、机会和产能增长以及预期的 EUV 采用率、盈利能力、 可用性、生产率和产量以及估计的晶圆需求和价值改善、应用业务的预期趋势、包括预期收入和目标利润率在内的现有客户群管理的预期趋势、预期趋势以及 的增长机会应用程序业务，对以下方面的期望 High-na，对产能的提高、计划、战略和战略优先事项及方向的预期， 增加产能、产量和产量以满足需求的期望，对摩尔定律继续发展的期望，以及摩尔定律的演变、产品、技术和客户路线图，以及有关资本配置 政策、分红和股票回购的声明和意向，包括打算继续通过股票收购组合向股东返还大量现金回报并按年计增长有关 ESG 承诺、 可持续发展战略、目标、举措和里程碑的分红和声明。您通常可以使用诸如可能、将、可能、应该、预测、相信、 预测、期望、计划、估计、预测、潜力、打算、继续、目标、未来、进展、目标 等词语来识别这些陈述，以及这些词语或可比词的变体。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们业务和未来财务业绩的预期、估计、假设和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述不能保证未来的表现，涉及许多已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于经济 状况；产品需求和半导体设备行业产能、全球半导体需求和制造能力利用率、半导体终端市场趋势、一般 经济状况对消费者信心和对客户产品需求的影响、我们系统的性能、COVID-19 疫情以及为遏制疫情而采取的措施对全球经济 和金融市场以及ASML及其客户的影响，以及供应商和其他可能影响ASML销售额和毛利率的因素，包括客户需求和ASML获得产品供应的能力、 研发计划和技术进步的成功、新产品开发的步伐和客户对新产品的接受和需求、产能和我们提高满足需求的能力的能力、 订购、发货和确认收入的系统的数量和时间以及取消订单或推迟生产的风险我们系统的容量，包括系统延迟的风险生产和供应链能力、限制、短缺和中断、 半导体行业的趋势、我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权争议和诉讼的结果、原材料、关键制造设备和 合格员工的可用性以及劳动力市场的趋势、地缘政治因素、贸易环境；进出口和国家安全法规和命令及其对我们的影响，实现可持续发展目标的能力，汇率和税收的变化利率、 可用流动性和流动性需求、我们对债务进行再融资的能力、用于支付股息和股票回购的可用现金和可分配储备以及其他影响股息支付和股票回购的因素、股票回购计划的结果 以及ASML截至2020年12月31日止年度的20-F表年度报告以及向美国证券交易所提交和提交的其他文件中指出的风险因素中指出的其他风险佣金。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除非法律要求，否则我们没有义务在本报告发布之日之后更新任何前瞻性陈述，也没有义务使此类陈述与实际业绩或 修订后的预期保持一致。
公众
29

ASML 闲聊 2021 30