https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1123134/000095017023057721/img9907805_0.jpg 

附录 99.1

 

 

联系人:

在台湾

黄杰西

ChipMOS 科技股份有限公司

+886-6-5052388 分机 7715

IR@chipmos.com

 

在美国

大卫·帕斯夸莱

全球投资者关系合作伙伴

+1-914-337-8801

dpasquale@globalirpartners.com

 

ChipMOS 公布2023年第三季度业绩

与23年第二季度相比,收入增长了2.5%
毛利率为15.9%,而23年第二季度为17.3%
总体利用率从23年第二季度的60%提高到63%
每股基本普通股净收益为新台币0.80元,每股基本ADS净收益为0.50美元,而23年第二季度每股基本普通股净收益为0.86新台币或每股基本ADS净收益0.54美元
财务状况和流动性良好,现金和现金等价物余额为113.12亿新台币或3.509亿美元

 

台湾新竹 — 2023 年 11 月 2 日-ChipMOS 科技股份有限公司行业领先的外包半导体封装和测试服务(“OSAT”)提供商(“ChipMOS” 或 “公司”)(台湾证券交易所:8150,纳斯达克股票代码:IMOS)今天公布了截至2023年9月30日的第三季度合并财务业绩。本新闻稿中引用的所有美元数字均基于截至2023年9月29日新台币32.24元兑1.00美元的汇率。

 

所有数字均根据台湾国际财务报告准则(“台湾国际财务报告准则”)编制。

 

2023年第三季度的收入为55.815亿新台币,合1.731亿美元,较2023年第二季度的54.441亿新台币或1.689亿美元增长2.5%,较2022年同期的52.54亿新台币或1.630亿美元增长6.2%。该公司指出,尽管短期内可能会出现一些不景气,但其长期业务趋势强劲,库存触底,长期需求动态良好,这得益于其产品线的多元化以及DDIC等关键领域的领导地位。

 

2023年第三季度的净营业外收入为新台币2.309亿新台币或720万美元,而2023年第二季度为2.224亿新台币,合690万美元,2022年第三季度为4.033亿新台币,合1,250万美元。与2023年第二季度相比,净非营业收入的增加主要是由于外汇收益增加了1,700万新台币或50万美元,使用权益法计算的关联公司的利润份额为900万新台币或30万美元,但利息收入减少了1,700万新台币或50万美元,部分抵消了这一份额。2022年第三季度之间的差异主要是由于外汇收益减少了1.31亿新台币或410万美元,使用权益法计算的关联公司的利润份额为7,900万新台币或250万美元。这部分被公允价值金融资产的正面估值影响所抵消,这些利润或亏损为3,700万新台币或110万美元,从2022年第三季度按公允价值计算的金融资产估值亏损为3,300万新台币或100万美元的损益,到2023年第三季度按公允价值计算的金融资产估值为400万新台币或10万美元的损益。

 

2023年第三季度归属于公司股东的净利润为新台币5.806亿元或1,800万美元,每股基本普通股净利润为0.80新台币或0.02美元,而2023年第二季度为6.285亿新台币或1,950万美元,每股基本普通股为0.86新台币或0.03美元。相比之下,2022年第三季度为6.718亿新台币或2,080万美元,每股基本普通股为0.92亿新台币或0.03美元。2023 年第三季度的净收益为 0.50 美元

 

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每个基本广告的价格为0.54美元,而2023年第二季度的每个基本广告为0.54美元,2022年第三季度的每个基本广告为0.57美元。

 

2023年前九个月的自由现金流为新台币10.890亿元或3,380万美元,现金及现金等价物余额为113.12亿新台币或3.509亿美元。

 

2023 年第三季度投资者电话会议/网络直播详情

日期:2023年11月2日星期四

时间:下午 3:00 台湾(纽约凌晨 3:00)

拨入:+886-2-33961191

密码:9507502 #

网络直播和重播:https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx

直播通话结束 2 小时后开始重播

语言:普通话

 

注意:电话会议结束后,将在公司网站上提供英文笔录,以帮助确保透明度并促进更好地了解公司的财务业绩和运营环境。

 

关于 ChipMOS 科技公司:

ChipMOS 科技股份有限公司(“ChipMOS” 或 “公司”)(台湾证券交易所:8150,纳斯达克股票代码:IMOS)(www.chipmos.com)是行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商。ChipMOS在台湾的新竹科学园、新竹工业园和台湾南部科学园拥有先进的设施,以其卓越记录和创新历史而闻名。该公司为领先的无晶圆半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的组装和测试服务,几乎服务于全球所有终端市场。

 

前瞻性陈述

本新闻稿可能包含某些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述可以通过 “相信”、“期望”、“预期”、“项目”、“打算”、“应该”、“寻求”、“估计”、“未来” 或类似表达方式来识别,也可以通过对战略、目标、计划或意图等的讨论来识别。这些报表可能包括财务预测和估计及其基本假设、有关未来运营、产品和服务的计划、目标和预期的陈述,以及有关未来业绩的陈述。由于各种因素,未来的实际结果可能与本文件包含的前瞻性陈述中反映的结果存在重大差异。有关这些风险、不确定性和其他因素的更多信息包含在公司向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的最新20-F表年度报告以及公司向美国证券交易委员会提交的其他文件中。

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