美国

证券交易委员会

华盛顿特区 20549

6-K 表格

 

根据规则13a-16或15d-16提交的外国私人发行人的报告

1934 年《证券交易法》

 

2023 年 9 月 No.1

委员会文件编号 0-24790

塔式半导体有限公司

（将注册人姓名翻译成英文）

拉马特加夫里尔工业园

邮政信箱 619，Migdal Haemek，以色列 2310502

（主要行政办公室地址）

用复选标记表示注册人是否在表格20-F或40-F的封面下提交或将提交年度报告。

20-F 表格 40-F 表格 ☐

2023年9月5日，注册人宣布英特尔代工服务

签名

根据1934年《证券交易法》的要求，注册人已正式促使下列签署人代表其签署本报告，并获得正式授权。

	英特尔公司		塔尔半导体有限公司
	2200 米申学院大道		拉马特加布里埃尔工业园
	加利福尼亚州圣克拉拉 95054-1549		Shaul Amor Ave 20
			邮政信箱 619
			Migdal Haemek，2310502
			以色列

英特尔代工服务和塔半导体宣布新的美国代工协议

英特尔在新墨西哥州的先进300mm制造工厂将为其提供新的产能走廊

塔，有助于推动未来的增长。

加利福尼亚州圣克拉拉和以色列MIGDAL HAEMEK，2023年9月5日——英特尔代工服务（IFS）和领先的模拟半导体解决方案代工公司塔半导体（纳斯达克股票代码：TSEM）今天宣布了一项协议，根据该协议，英特尔将提供代工服务和300mm制造能力，以帮助Tower为全球客户提供服务。根据该协议，Tower 将使用英特尔在新墨西哥州的先进制造工厂 。Tower将投资高达3亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产，为Tower的未来增长提供每月超过60万张照片层的新容量走廊，使产能能够支持预计的客户对300mm高级模拟处理的需求。

该协议表明了英特尔和塔式的承诺，即通过无与伦比的解决方案和可扩展的功能来扩大各自的代工足迹。英特尔将在位于新墨西哥州里约兰乔的英特尔Fab 11X上制造Tower高度差异化的65纳米电源管理BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）流以及其他流程。

英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务总经理Stuart Pann表示：“我们推出英特尔代工服务时着眼于提供世界上第一个开放系统 代工厂，将安全、可持续和有弹性的供应链与英特尔和我们的生态系统的精华结合在一起。我们很高兴Tower看到了我们提供的独特价值，并选择我们开设其容量为300mm的美国走廊。”

Tower首席执行官罗素·埃尔旺格说：“我们很高兴能继续与英特尔合作。展望未来，我们的主要重点是通过尖端技术解决方案的大规模制造 来扩大我们的客户合作伙伴关系。与英特尔的合作使我们能够满足客户的需求路线图，特别关注高级电源管理和绝缘体上射频硅 (RF SOI) 解决方案，并计划在 2024 年进行全面的 工艺流程认证。我们认为这是朝着与英特尔合作的多种独特协同解决方案迈出的第一步。”

该协议展示了IFS如何允许进入英特尔全球工厂网络（包括美国、欧洲、以色列和亚洲）的制造能力走廊。除了在俄勒冈州的现有 投资和计划在俄亥俄州的投资外，英特尔40多年来一直在美国西南地区进行投资和创新，在亚利桑那州和新墨西哥州设有分支机构。英特尔此前宣布投资35亿美元，以 扩大在新墨西哥州的业务，并为其创新中心之一的里约兰乔园区配备先进半导体封装的制造。

对于Tower来说，这是其扩大规模之路的下一步，在市场上大力采用其业界领先的65nm BCD功率和射频 SOI技术的带动下，为不断扩大的300mm技术客户群提供服务。具体而言，Tower 的 65nm BCD 技术通过其同类最佳的 Rdson 品质因数为客户提供了更高的能效、芯片尺寸和芯片成本。同样，Tower 的 65 纳米射频 SOI 技术可帮助其客户降低 手机的电池消耗，同时通过其同类最佳的 ronCoFF 优点来改善无线连接。该协议带来的规模扩大将使Tower不仅能够利用现有的 技术提供更大的机会，还可以加强与行业领先客户的合作伙伴关系，这将有助于制定强大的下一代技术路线图。

IFS是英特尔IDM 2.0战略的关键支柱，今天的宣布标志着英特尔在多年转型中又向前迈出了一步，该转型旨在重新获得和加强技术领导地位、 制造规模和长期增长。IFS在过去一年中取得了长足的进步，其2023年第二季度的收入同比增长超过300％就是明证。英特尔 最近与新思科技达成协议，在英特尔3和英特尔18A处理节点上开发知识产权组合，这进一步说明了这一势头。英特尔还获得了美国国防部的快速保证微电子原型——商用 (RAMP-C) 计划，有五家RAMP-C客户参与了英特尔18A的设计工作。

前瞻性陈述

本新闻稿包含涉及多种风险和不确定性的前瞻性陈述。此类声明包括有关英特尔业务计划和战略以及由此产生的预期收益的声明，包括其外部代工雄心壮志、内部代工模式、IDM 2.0战略、制造产能扩张计划、IP产品组合扩张以及与Tower和其他客户的协议。此类陈述 涉及许多风险和不确定性，可能导致英特尔的实际业绩与所表达或暗示的结果存在重大差异，包括：对英特尔产品的需求变化；英特尔未能实现其 战略、计划和拟议交易的预期收益；半导体行业的激烈竞争和快速的技术变革；对研发和英特尔业务、产品、技术和制造能力的大量前期投资 ；的复杂性和固定成本性质半导体制造业务；由于商业、经济或其他因素导致的施工延误或计划变更；资本需求增加和资本投资计划的变化 计划的变化；与英特尔计划资本投资相关的预期政府激励措施和相关批准的不利变化；易受新产品开发和制造相关风险的影响，包括产品缺陷或勘误表， ，尤其是在英特尔开发下一代产品和实施下一代工艺技术时；相关风险全球供应链高度复杂，包括中断、延误、贸易紧张局势或短缺；销售相关的 风险，包括客户集中以及分销商和其他第三方的使用；英特尔产品的潜在安全漏洞；网络安全和隐私风险；投资和交易风险；与 诉讼和监管程序相关的知识产权风险和风险；许多司法管辖区不断变化的监管和法律要求；地缘政治和国际贸易状况；英特尔的债务义务；风险大规模全球业务；宏观经济 状况；COVID-19 或类似疫情的影响；以及英特尔于 2023 年 7 月 27 日发布的财报、2022 年 10-K 表年度报告以及向美国证券交易委员会 委员会 (SEC) 提交的其他文件中描述的其他风险和不确定性。除非指定更早的日期，否则本新闻稿中的所有信息均反映英特尔管理层截至本文发布之日的观点。除非法律要求披露，否则英特尔不承担任何义务更新此类声明，无论是 是由于新信息、新发展还是其他原因。

关于英特尔

英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）是行业领导者，致力于创造改变世界的技术，推动全球进步并丰富生活。受摩尔定律的启发，我们不断努力推进半导体的设计 和制造，以帮助客户应对最大的挑战。通过在云端、网络、边缘和各种计算设备中嵌入智能，我们释放了数据的潜力，使商业和社会变得更好。要了解有关英特尔创新的更多信息，请访问 newsroom.intel.com 和 intel.com。

关于塔式半导体

塔半导体有限公司（纳斯达克股票代码：TSEM，TASE：TSEM）是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费品、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路 (IC) 的技术和制造平台 。塔半导体致力于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的模拟技术产品为世界创造积极和可持续的影响，该技术包括各种可定制的工艺平台，例如SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、射频CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、集成电源管理（BCD和700V）、 和MEMS。Tower Semiconductor还为IDM和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速准确的设计周期，以及包括开发、转移和优化在内的流程转移服务。为了向客户提供 多晶圆厂采购和扩大产能，塔半导体在以色列拥有两座制造工厂（150毫米和200毫米），在美国拥有两座制造工厂（200毫米和200毫米），在日本拥有两座工厂（200毫米和300毫米），并共享意法半导体在意大利建立的300毫米制造工厂。欲了解更多信息，请访问 www.towersemi.com。

关于前瞻性陈述的安全港

本新闻稿包括前瞻性陈述，这些陈述受风险和不确定性的影响。实际结果可能与此类前瞻性陈述的预测或暗示的结果有所不同。在Tower最近向美国证券交易委员会（“SEC”）和以色列证券管理局提交的20-F和6-K表格的文件中， 对可能影响本新闻稿中包含的前瞻性陈述的准确性或可能以其他方式影响Tower业务的风险和不确定性的完整讨论包含在 “风险因素” 标题下。Tower 不打算更新本版本中包含的信息 ，并明确表示不承担任何更新义务。

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