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加利福尼亚州圣克拉拉，2023年8月16日——英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）今天宣布，由于无法及时获得2022年2月15日合并协议所要求的监管部门批准，它已与塔半导体（纳斯达克股票代码：TSEM）共同同意终止其先前披露的收购塔楼的协议。根据合并协议的条款以及终止合并协议的条款，英特尔将向Tower支付3.53亿美元的终止费。

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格说：“我们的代工努力对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，我们将继续在战略的各个方面向前推进。”“我们的路线图执行良好，即到2025年恢复晶体管性能和功率性能的领先地位，与客户和更广泛的生态系统建立势头，并投资提供世界所需的地理多样性和弹性制造足迹。通过这个过程，我们对Tower的尊重才有所增强，我们将继续寻找合作的机会。”

英特尔代工服务（IFS）高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示：“自2021年推出以来，英特尔代工服务赢得了客户和合作伙伴的关注，我们在实现到本世纪末成为全球第二大外部代工厂的目标方面取得了重大进展。作为世界上第一家开放系统代工厂，我们正在建立差异化的客户价值主张，其技术组合和制造专业知识包括封装、小芯片标准和软件，超越了传统的晶圆制造。”

IFS在过去一年中取得了长足的进步，其2023年第二季度收入同比增长超过300％就证明了这一点。英特尔最近与新思科技达成协议，在英特尔3和英特尔18A处理节点上开发知识产权（IP）产品组合，进一步说明了这一势头。英特尔还获得了美国国防部快速保证微电子原型——商用 (RAMP-C) 计划的第一阶段，有五个 RAMP-C 客户参与了英特尔 18A 的设计。此外，英特尔与Arm达成了多代协议，使芯片设计人员能够在18A上构建低功耗的片上计算系统（SoC），英特尔与联发科签署了使用IFS先进工艺技术的战略合作伙伴关系。

本新闻稿包含涉及许多风险和不确定性的前瞻性陈述。此类声明包括有关英特尔业务计划和战略以及由此产生的预期收益的声明，包括其外部代工雄心壮志、内部代工模式、IDM 2.0战略、制造产能扩张计划和客户价值主张。此类陈述涉及许多风险和不确定性，可能导致我们的实际业绩与明示或暗示的结果存在重大差异，包括：对英特尔产品的需求变化；英特尔未能实现预期收益

其战略、计划和拟议交易；半导体行业的激烈竞争和技术变革；对研发和英特尔业务、产品、技术和制造能力的大量前期投资；半导体制造业务的复杂性和固定成本性质；由于商业、经济或其他因素导致的施工延误或计划变更；资本要求的增加和资本投资计划的变化；预期的政府激励措施的不利变化以及与英特尔计划资本投资相关的批准；容易受到新产品开发和制造相关风险（包括产品缺陷或勘误表）的影响，尤其是在英特尔开发下一代产品和实施下一代工艺技术时；与高度复杂的全球供应链相关的风险，包括中断、延误、贸易紧张局势或短缺；与销售相关的风险，包括客户集中以及使用分销商和其他第三方；英特尔的潜在安全漏洞产品；网络安全和隐私风险；投资和交易风险（例如收购塔半导体的拟议收购无法及时获得监管部门的批准）；与诉讼和监管程序相关的知识产权风险和风险；许多司法管辖区不断变化的监管和法律要求；地缘政治和国际贸易条件；英特尔的债务义务；大规模全球运营的风险；宏观经济状况；诉讼风险（包括终止与 Tower 的合并协议所致）Semiconductor）；COVID-19 或类似疫情的影响；以及英特尔2023年7月27日发布的财报、2022年10-K表年度报告以及向美国证券交易委员会（SEC）提交的其他文件中描述的其他风险和不确定性。除非指定更早的日期，否则本新闻稿中的所有信息都反映了英特尔管理层截至本文发布之日的观点。英特尔不承诺也明确声明不承担任何责任，无论是由于新信息、新发展还是其他原因，更新此类声明，除非法律要求披露。

英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）是行业领导者，致力于创造改变世界的技术，促进全球进步并丰富生活。受摩尔定律的启发，我们不断努力推进半导体的设计和制造，以帮助客户应对最大的挑战。通过在云端、网络、边缘和各种计算设备中嵌入智能，我们释放了数据的潜力，使商业和社会变得更好。要了解有关英特尔创新的更多信息，请访问 newsroom.intel.com 和 intel.com。