加利福尼亚州帕洛阿尔托，2023年7月11日（GLOBENEWSWIRE）——惠普公司（“惠普”）（纽约证券交易所代码：HPQ）今天公布了截至纽约时间2023年7月10日下午 5:00（“提前招标截止日期”）的提前 招标结果，以收购其先前宣布的现金要约（“要约”），以收购不超过合并总收购价格，包括适用的 提前投标溢价（定义见下文），但不包括下表所列票据（统称为 “票据”，每张 “系列” 票据）的应计和未付利息（“收购价格”）等于来自适用票据系列的每位注册持有人（每位为 “持有人”，统称为 “持有人”，统称为 “持有人”）的1,000,000,000美元（“最大金额”）。要约将于纽约时间2023年7月25日下午 5:00 到期，除非由 HP 延长或提前终止（该日期和时间可能延长，即 “到期时间”）。

 

下表 列出了截至提前投标截止日期之前在要约中有效投标但未有效撤回的每系列票据的本金。

(1)	在提前投标截止日期之前有效投标的票据的总购买价格可能会超过最高金额。因此，惠普预计 不会接受接受优先级为4至7的任何票据投标进行购买。

由于在提前投标截止日期之前有效投标的票据的总购买价格可能会超过最高金额，因此惠普预计不会接受任何进一步的票据投标。惠普将接受根据上表和购买要约（定义见下文）封面标题为 “接受优先级”（ “验收优先级”）中指定的接受优先级别，有效投标但未有效提取的 票据进行付款，但金额不超过最高金额。此外，惠普预计将提高最高金额，但要视要约中要支付的对价的计算而定，以便接受在 或承兑优先等级为1至3的提前投标截止日期之前有效投标但未有效提取的所有票据的付款。惠普预计不接受接受优先级为 4 至 7 的所有票据。