美国证券交易委员会

华盛顿特区，20549

表格10-K

(标记一)

☒根据1934年《证券交易法》第13或15(D)条提交的年度报告

截至的财政年度：9月30日，2022

或

☐根据1934年《证券交易法》第13或15(D)条提交的过渡报告

关于从到的过渡期

委托文件编号： 0-11412

Amtech Systems，Inc.

(注册人的确切姓名载于其章程)

注册人的电话号码，包括区号：480-967-5146

根据该法第12(B)条登记的证券：

根据该法第12(G)条登记的证券：

普通股，面值0.01美元

(班级名称)

如果注册人是证券法规则405中定义的知名经验丰富的发行人，请用复选标记表示。是的☐不是 ☒

用复选标记表示注册人是否不需要根据该法第13条或第15条(D)提交报告。是的☐不是 ☒

用复选标记表示注册人(1)是否在过去12个月内(或注册人被要求提交此类报告的较短时间内)提交了1934年《证券交易法》第13条或15(D)节要求提交的所有报告，以及(2)在过去90天内是否符合此类提交要求。☒是 ☐ No

用复选标记表示注册人是否在过去12个月内(或在注册人被要求提交此类文件的较短时间内)以电子方式提交了根据S-T规则第405条(本章232.405节)要求提交的每个交互数据文件。☒是 ☐ No

用复选标记表示注册人是大型加速申报公司、加速申报公司、非加速申报公司、较小的报告公司或新兴成长型公司。请参阅《交易法》第12b-2条规则中“大型加速申报公司”、“加速申报公司”、“较小申报公司”和“新兴成长型公司”的定义。

如果是一家新兴的成长型公司，用复选标记表示注册人是否已选择不使用延长的过渡期来遵守根据《交易所法》第13(A)节提供的任何新的或修订的财务会计准则。☐

用复选标记表示注册人是否提交了一份报告，证明其管理层根据《萨班斯-奥克斯利法案》(《美国联邦法典》第15编，第7262(B)节)第404(B)条对其财务报告的内部控制的有效性进行了评估，该评估是由编制或发布其审计报告的注册会计师事务所进行的。☐

用复选标记表示注册人是否是空壳公司(如《交易法》第12b-2条所定义)。是，☐不是☒

截至2022年3月31日，也就是注册人最近完成的第二财季的最后一个工作日，注册人的非关联公司持有的有投票权和无投票权股票的总市值约为$113,239,072，基于纳斯达克全球市场当天报告的收盘价。

截至2022年11月23日，注册人已超过丁14,000,154普通股，面值0.01美元。

以引用方式并入的文件

Amtech Systems，Inc.及附属公司

目录表

2

定义vt.

案文中使用的首字母缩写和定义的术语包括：

3

4

有关以下事项的警示前瞻性陈述

我们在本Form 10-K年度报告、我们提交给股东的2022年年度报告、我们向美国证券交易委员会提交的其他报告、我们的新闻稿以及我们高管和公司发言人的公开声明中的讨论和分析包含符合证券法第27A节、交易法第21E节和1995年私人证券诉讼改革法的“前瞻性”声明。前瞻性陈述提供我们或我们的官员对未来事件的当前预期或预测。你可以通过它们与历史或当前事件没有严格相关这一事实来识别这些陈述。你还可以通过对战略、计划或管理层意图的讨论来识别前瞻性陈述。我们尽可能地尝试通过使用诸如“可能”、“计划”、“预期”、“寻求”、“将”、“预期”、“打算”、“估计”、“相信”、“继续”、“预测”、“潜在”、“项目”、“应该”、“将”、“可能”、“未来”、“目标，“预测”、“目标”、“观察”和“战略”或其否定或其变体，或与未来事件或结果的不确定性有关的类似术语。基于这些前瞻性陈述的任何预期都会受到风险、不确定因素和其他重要因素的影响。一些可能导致实际结果与预期结果大相径庭的因素包括，未来的经济状况等, 包括我们经营的市场的变化；对我们的服务和产品的需求的变化；我们的收入和经营业绩；成功执行我们的增长计划的困难；在我们的材料和衬底业务部门执行我们的战略努力的困难；我们经营的市场中的竞争的影响，包括竞争产品的宣布或新进入我们的市场的不利影响以及竞争对手向我们的市场转移资源的影响；半导体行业的周期性；定价和毛利压力；成本和费用的控制；与新技术相关的风险和对我们业务的影响；本公司所在市场的立法、监管和竞争动态；未来可能发生的索赔、诉讼或执法行动以及任何此类索赔、诉讼程序或执法行动的结果；业务中断，包括与新冠肺炎疫情和2021年4月发生的网络安全事件有关的中断；新冠肺炎疫情的潜在影响，包括持续的物流和供应链挑战，以及未来疫情对我们的业务运营、财务业绩和财务状况的影响；新冠肺炎疫情的严重性、规模和持续时间，包括疫情以及企业和政府应对疫情对我们业务和人员的影响，包括未来中国政府强制上海工厂关闭；未来发生网络安全事件的风险；以及本Form 10-K年度报告中包括的其他因素，包括在“商业”标题下引用的因素, “风险因素”和“管理层对财务状况和经营结果的讨论和分析”，或在我们提交给美国证券交易委员会的文件中不时提及。所述事件的发生和预期结果的实现取决于许多事件，其中一些或全部事件无法预测或在我们的控制范围之内。这些因素和许多其他因素可能会影响Amtech未来的经营业绩和财务状况，并可能导致实际结果与基于本文件或Amtech其他地方或其代表所作前瞻性陈述的预期大不相同。

前瞻性陈述既不是历史事实，也不是对未来业绩的保证。相反，它们是基于我们或我们的官员对我们业务的未来、未来计划和战略、预测、预期事件和趋势、经济和其他未来状况的当前信念、预期和假设。由于前瞻性陈述与未来有关，它们会受到一定风险和不确定性的影响。鉴于这些风险和不确定性，不能保证本年度报告中以Form 10-K格式提供的前瞻性信息确实会披露或证明是准确的。你不应该过分依赖这些前瞻性陈述，它们只反映了它们作出之日的情况。

在本10-K表格年度报告发布之日之后，公司没有义务更新或公开修改任何前瞻性陈述，无论是由于新的信息、未来的发展还是其他原因。可归因于公司或代表公司行事的人的所有后续书面或口头前瞻性陈述都明确地受到本警示声明的限制。不过，我们建议您参考我们在随后提交给美国证券交易委员会的10-Q表和8-K表报表以及其他文件中就相关主题所做的任何进一步披露。还请注意，我们对与我们的业务相关的风险、不确定性和可能不准确的假设进行了警示讨论，见“第1A项”。风险因素“是本年度报告的10-K表格。我们注意到1995年《私人证券诉讼改革法》允许投资者考虑的这些因素。你应该明白，不可能预测或识别所有这些因素。

除非上下文另有说明，否则术语“Amtech”、“公司”、“我们”、“我们”和“我们”指的是亚利桑那州的Amtech系统公司及其子公司。

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部分 I

第1项。生意场

我们公司

我们是全球领先的资本设备制造商，包括热处理和晶片抛光，以及用于制造半导体设备的相关耗材，如碳化硅(SIC)和硅功率设备、模拟和分立设备、电子组件和发光二极管(LED)。我们向世界各地的半导体设备和模块制造商销售这些产品，特别是在亚洲、北美和欧洲。我们的战略重点是利用我们在热处理和衬底处理方面的核心能力优势，在电力电子、传感器和模拟设备领域创造半导体增长机会。我们是高端功率芯片市场(用于功率、射频和其他高级应用的碳化硅衬底、300 mm卧式热反应堆和电子组件)的市场领导者，开发和供应半导体行业中使用的基本设备和消耗品。

我们将我们的每个子公司分为两个可报告的细分市场之一，主要基于它们服务的行业：

这些可报告的部门由以下四家全资子公司组成：

半导体：

材料和基材：

我们在半导体行业的战略重点是开发用于半导体制造的热处理和沉积设备，特别是专注于衬底、制造、封装和表面贴装技术(SMT)。我们服务的市场正在经历技术进步，而且从历史上看是周期性的。因此，未来的盈利和增长取决于我们投资、开发和/或获取和营销新技术产品的能力，以及我们适应周期性趋势的能力。

集成电路、光电子、传感器和分立(O-S-D)组件，如电源芯片、LED和一些MEMS，是在硅和化合物半导体晶片衬底(如碳化硅)上制造的半导体器件。半导体芯片是许多产品的电路的一部分，包括逆变器、车载充电、计算机、电信设备、汽车电子和传感器、消费电子以及工业自动化和控制系统。使用我们的设备制造的LED被用于工业、商业和住宅照明。我们的热加工和消耗品产品目前涉及半导体、LED、MEMS制造中使用的扩散和沉积步骤，以及新切片的硅和化合物半导体晶圆的抛光，以及电子元件和组件的封装和组装。我们的回流焊炉为半导体封装和电子组装提供关键的热处理步骤。钥匙

6

这些封装和组件的终端市场包括：电动汽车和充电基础设施、可再生能源、通信、汽车电子和传感器、计算和网络以及消费和工业电子产品。

我们的材料和基板部门为碳化硅功率芯片应用、LED、光学、陶瓷和光电子学的研磨和抛光市场提供解决方案。研磨和抛光是对零件进行高精度平面度、平行度和表面光洁度的研磨加工。这项技术的常见应用是用于半导体产品的硅片、用于LED和功率设备应用的碳化硅等化合物基板、用于LED照明和移动设备的蓝宝石基板、用于3D图像传输的各种玻璃和二氧化硅组件、用于电信设备的石英和陶瓷组件、医疗设备组件以及光学和光子学应用。

我们相信，通过技术创新和关键收购的成功整合，我们的产品组合通过提高产量、效率和生产能力，为半导体制造提供了非凡的价值。30多年来，我们一直为半导体行业提供制造解决方案，并利用我们的半导体技术和行业影响力来利用增长机会。我们的客户使用我们的设备制造半导体芯片、硅和化合物半导体晶圆以及MEMS，用于终端市场，如电信(5G)、消费和工业电子(物联网和嵌入式设备)、计算(数据中心)、汽车电子和传感器(XEV)以及移动设备(智能设备)。为了补充我们的研发工作，我们还向研究机构、大学和客户出售我们的设备，并与他们协调某些开发工作。

半导体行业是周期性的，在历史上经历了显著的波动。我们的收入受到这些广泛的行业趋势的影响。

2020年3月，新冠肺炎的爆发被世界卫生组织认定为大流行，疫情变得越来越广泛，包括在我们经营业务的所有市场。我们继续关注新冠肺炎对我们业务方方面面的影响。根据美国国土安全部的定义，我们是一家在关键基础设施行业运营的公司。到目前为止，我们遵循联邦指导方针以及外国政府、州和地方政府的命令，在整个新冠肺炎疫情期间继续在我们的足迹内运营。随着新冠肺炎的到来及其对我们业务的负面影响(最突出地反映在我们2020财年第二季度、第三季度和第四季度业绩中)，全球经济状况在2021财年有所改善，导致对我们产品和服务的需求增加，这导致我们在2021财年的收益大大超过了我们2020财年的业绩。仍有许多未知因素，我们将继续监测对我们产品和服务的预期趋势和相关需求，并已经并将继续相应地调整我们的业务。

2022年3月28日，中国政府下令强制关闭我们的一家制造工厂所在的上海。该工厂于2022年5月获准部分重新开工，并于2022年6月1日全面重新开工。在2022年6月1日重新开工后，该工厂能够在整个6月份几乎满负荷运转。我们能够弥补第四季度未能达到预期的发货量，目前正在正常产能水平下运营。此外，鉴于围绕新冠肺炎疫情的不确定性及其变异的出现，不能保证我们的上海工厂将被允许持续开放。

关于我们两个可报告部门各自应占的净收入、营业收入和可识别资产的信息，请参阅本年度报告中“第8项财务报表和补充数据”和“第7项管理层对财务状况和经营结果的讨论和分析”中合并财务报表附注18。有关每个可报告类别的产品的信息，请参阅本“项目1.业务”部分中的“半导体产品”和“材料和基板产品”。有关本公司业务风险的信息，请参阅“项目1A”。风险因素。

我们的财政年度是从10月1日到9月30日。除非另有说明，所提及的2022年、2021年和2020年分别是指截至2022年、2022年、2021年和2020年的财政年度。

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收购

2021年3月3日，我们以530万美元的现金收购了InterSurface Dynamic 100%的已发行和已发行股本，InterSurface Dynamic是一家总部位于康涅狄格州的衬底工艺化学品制造商，用于各种制造工艺，包括半导体、硅和化合物半导体晶圆以及光学元件。InterSurface Dynamic的运营结果从收购之日起就包含在我们的材料和基板部门中。

增长和投资战略

我们继续投资于研发，并在2022财年推出了新产品，预计2023财年还会推出更多新产品，以扩大我们的产品和潜在市场。随着我们走出大流行的中断，我们有了一个新的目标，即通过有机增长增加收入和扩大业务，同时寻求战略收购。从历史上看，我们的业务主要是通过收购实现增长的，其中包括目前构成我们在半导体以及材料和基板行业的两个可报告部门的业务：Bruce Technologies、BTU、PR Hoffman和InterSurface Dynamic。我们今天拥有和经营的企业为我们的原始投资提供了可观的回报。我们对BTU的收购证明了我们有能力释放公司的价值，增加收入并改善收购资产的表现。我们在2021年收购InterSurface Dynamic增强了我们在衬底耗材领域的产品，并将晶片加工冷却剂和化学品整合到我们现有的耗材和机械产品线中。虽然我们仍然相信这种无机增长战略是Amtech作为一家公司的支柱，但我们也有一个追求有机增长的补充战略，特别是在我们缺乏足够的资本资源通过收购实现增长的时期。我们打算通过实施以下战略来实现这些并行目标：

增加消耗品收入，以降低受半导体商业周期影响的脆弱性。半导体行业是高度周期性的，该行业的状况仍然不稳定。所有参与者都受到这些需求波动的影响，但对于依赖产能扩张获得许多订单的设备供应商来说，这些波动可能尤其成问题。这些急剧的商业周期不仅影响短期财务业绩，还可能削弱供应商的实力，因为他们减少了组织规模，以适应减少的生产需求。我们的耗材产品系列，包括模板、载体、抛光相关化学品和备件，在用于已投入使用的设备时，无论产能扩张如何，都能产生持续的收入流。为了尽量减少这些商业周期造成的资金短缺和组织损害，我们正在寻求增加我们业务中的消耗品部分。我们最初的重点是积极发展材料和基材部门的消费品业务，这一业务约占我们2022财年综合收入的15%。此外，我们正在努力改造我们半导体部门的售后销售业务，利用我们庞大的安装基础的实力，增加更换部件和服务的高利润率销售。我们将在材料和基板领域做出类似的努力，尽管现有的安装基础规模要小得多。

增加我们产品线组合中与高增长、大趋势终端市场(如电动汽车)相关的比例。我们相信，通过战略调整与大趋势相关的项目实现有机增长的机会，是我们所有部门都存在的机会。在材料和衬底部门，碳化硅衬底的加工与电动汽车和其他绿色技术应用(如风能和太阳能)中使用的电力模块的生产直接相关。我们的半导体部门与电动汽车生产有多个交叉点，包括使用我们的扩散炉和表面贴装技术回流焊产品来制造功率半导体，以及我们的高温炉用于功率模块中的直接键合铜(DBC)应用。为了增加我们与这些高增长大趋势相关的业务份额，我们正在采用多种策略和战略，包括战略销售和以客户为中心的产品开发。

加强并投资于遗留业务运营。我们的传统业务是为我们各部门的有机和无机增长机会提供资金的关键。在整个2022年，我们一直在所有部门和地点重新执行Amtech的核心价值观、宗旨和方法，包括强调持续改进和解决问题。我们增加了跨部门的资源和专业知识共享，如最佳做法和全球采购。这一战略是由我们的首席执行官兼首席财务官与我们的运营副总裁总裁、销售和客户服务副总裁总裁、细分市场经理和战略董事公司共同制定的

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营销，以确保这些进步在所有Amtech业务中统一实施。此外，我们已经在我们的几个地点进行了产能投资，并预计在我们马萨诸塞州工厂的两年回租到期后进行未来投资(见附注8)。我们还在评估我们的管理信息系统和需求，以便提高效率，并确保我们的基础设施能够支持我们未来的增长计划。在2023财年，我们打算专注于进一步的投资，以加强和扩大我们的制造能力，包括评估后备和替代制造地点以及合同制造，以满足碳化硅行业的预期增长需求，并提高我们的效率和降低我们业务的单点故障风险。

寻求与我们强大平台相辅相成的战略收购。如上所述，我们历来奉行的收购战略与我们保持市场领先地位和技术创新的重点一致，以应对半导体行业的持续增长。作为这一战略的一部分，我们不断评估潜在的技术、产品和业务收购或合资企业，我们相信这些收购或合资企业将增加我们在半导体和碳化硅行业的现有市场份额，并扩大我们的潜在市场。在评估这些机会时，我们的目标包括提高我们的收益和现金流、增加补充产品、扩大我们的地理足迹、提高我们的生产效率和扩大我们的客户基础。因此，我们继续管理我们的资产负债表，以保持充足的流动性，以便我们可以在这些机会出现时迅速做出反应。在2021年，我们完成了对InterSurface Dynamic的收购，该公司在我们现有的消耗品和机械产品线上整合了许多冷却剂和化学产品。

半导体、材料和衬底业务

我们为领先的半导体制造商提供扩散和回流焊加热系统以及晶片抛光设备和相关服务。我们的产品包括用于生产半导体(如模拟、传感器和分立器件)和MEMS的卧式扩散炉，以及双面研磨和抛光设备、双面研磨和抛光载体和单面抛光模板。

随着对日益复杂的电子设备的需求持续增长，电动汽车、人工智能、先进电源管理、消费电子进步、5G通信和物联网等新技术将有助于推动未来的增长。电子设备继续变得越来越复杂，但最终用户要求设备更小、更轻、更便宜。这一趋势反过来要求提高电子组件、印刷电路板和半导体的性能和降低拥有成本。为了应对这些发展，制造商越来越多地采用更复杂的生产和组装技术，需要更先进的制造设备，例如我们的子公司BTU提供的设备。

尽管半导体市场在过去15年中经历了显著的增长，但它本质上仍然是周期性的。市场的特点是大多数半导体，包括微处理器、存储器、电源管理芯片和其他逻辑设备，产能利用率低或过高的时间很短。当产能利用率因过剩产能的增加而下降时，半导体制造商通常会放慢对资本设备的采购。相反，当产能利用率增加时，资本支出也会增加。我们相信，我们消费品供应的持续扩大，主要是在材料和基材领域，将使我们能够部分抵消这些周期性影响。

半导体产品

我们的炉子设备是在马萨诸塞州和中国的工厂生产的。以下段落描述了构成我们当前半导体业务产品线的产品：

卧式扩散炉。通过布鲁斯技术公司，我们生产和销售200 mm和300 mm水平扩散和沉积炉。我们的卧式熔炉目前涉及半导体制造过程中的几个步骤，包括扩散、高温氧化(用于硅功率芯片)和退火。

我们的卧式熔炉通常由三个大模块组成：装载站，晶片装载位置；炉段，由一到四个热反应室组成；以及气体分配柜，气体流入反应室的流量受到控制，通常通过一系列选项进行配置，以满足客户特定的工艺需求。卧式熔炉利用一种

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它结合了现有的行业和专有技术，主要销售给半导体客户。我们的产品能够加工目前所有现有的晶圆尺寸。

连续热处理系统。通过BTU，我们生产和销售用于印刷电路板组装的焊料回流焊和固化阶段的热处理系统，以及用于先进半导体封装的热处理系统。我们的印刷电路板组装产品主要用于采用表面贴装技术的高级、高密度细分市场。

倒装芯片回流焊提供半导体器件与其封装的物理和电子结合。我们的一系列对流回流系统采用专利的闭环对流技术，额定温度高达400°C，可在空气或氮气气氛中运行。这些产品由我们位于上海的ISO9001：2015认证工厂中国生产，并利用强制撞击对流技术将热量传递到基板。使用高达8千瓦的可配置加热元件，它们可以在双通道、双速配置中处理基板，从而使我们的客户能够在不增加机器占地面积的情况下将产量提高一倍。这些产品有四种型号可供选择，这些型号基于加热后的加工室长度。加热长度根据所需的生产率和装载要求而定。

高温皮带炉。我们还生产和销售高温皮带炉，已在马萨诸塞州制造六十多年来通过ISO 9001：2015质量认证，确保每台设备都符合严格的制造和测试标准。这些熔炉可在高达1180°C的温度下运行，并能够在受控气氛中进行加工，如氮气、氩气和氢气。应用包括直接键合铜、炉钎焊、退火、玻璃与金属的密封、烧结和热处理，适用于汽车、半导体、航空航天和医疗等不同市场。

水洗液助剂管理。2021年，我们开始为我们的回流焊炉提供创新的水洗助焊剂管理技术。该系统不断地从回流炉工艺室中提取充满助熔剂的炉气，然后通过Aqua擦洗系统去除助熔剂，并将干净的气氛返回回流炉室。水基洗涤溶液使用行业标准洗涤剂浓缩液，使其环境友好。由于其独立的设计和较小的占地面积，该系统可以很容易地改装成现场现有的回流焊炉。

选择性焊接。2021年3月，BTU与Hentec Industries签订了分销协议，使BTU成为Hentec产品在亚洲的独家经销商。BTU的主要重点将是Hentec选择性焊接产品线。

未来的半导体产品

以下段落描述了目前处于开发最后阶段的产品，我们预计将在2023财年开始向客户提供这些产品，作为我们半导体产品线的一部分：

回流。我们的BTU部门已经开始了一个项目，用下一代平台取代当前的Pyramax回流产品。这个更新的平台将解决目前还没有被Pyramax系列服务的市场领域，并为现有客户提供额外的增强和功能。这一新一代平台将于2023年年中推出，2024年初开始全面投产。

顶尖主机管理系统。我们的水平扩散炉采用名为APEX的监控软件系统。我们正在接近一个替换当前版本的项目的最后阶段，因为它运行在Unix操作系统上。此更新版本将为我们的水平扩散产品线提供几个新的增强功能。此版本还将为我们现有的客户群提供升级选项。

材料和基材产品

我们的材料和基板部门在宾夕法尼亚州和康涅狄格州生产下列产品，并以我们的PR Hoffman和InterSurface Dynamic品牌销售。

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衬底载体。我们生产各种尺寸和材料的载体。直径从3英寸到38英寸不等，使用各种特殊钢材、层压板和挤塑聚合物原材料。硅晶片、化合物半导体晶片和大型光学元件都需要这些特殊的插入载体。这些载体将淬火钢作为加工骨干的强度与工作孔中较软的塑料材料(称为镶件)结合在一起。插入件通过加压工艺永久地模压到工作孔中。这些插入的工作孔提供更流畅的加工、改善的晶片总厚度变化(TTV)和改善的晶片边缘质量。镶件托架可用于从75 mm到450 mm的所有晶片尺寸，并且可以由淬火和回火碳钢或特殊不锈钢制成，当金属污染是一个加工问题时。当双面研磨或抛光在晶片前端工艺中使用时，镶嵌托架被广泛接受为优质晶片和回收晶片制造商的行业解决方案。

基板抛光模板. 我们的抛光模板用于在单面无蜡抛光过程中牢固地固定碳化硅、硅、蓝宝石或其他晶片材料。抛光模板是为特定应用定制的，制造时公差极小。我们提供多种选项，为每个特定流程提供最佳解决方案。抛光模板适用于所有品牌的工具和几乎任何不含蜡的客户流程。关键的前端晶圆表面规格在抛光过程中最终确定。

双面研磨抛光机. 双面研磨和抛光机旨在加工硅片、蓝宝石和其他晶片状材料、精密光学元件、计算机磁盘、陶瓷部件、特殊金属产品等材料，以达到精确的厚度、平面度、平行度和表面光洁度公差。平均而言，我们认为我们提供的表面处理系统比竞争对手提供的系统拥有成本更低。我们专注于化合物基板、半导体、光学蓝宝石、玻璃、石英、陶瓷、医疗、计算机磁盘和金属加工市场。我们最大的双面抛光机是在2022财年推出的，能够处理8英寸晶片，比我们第二大的工具增加了25%。此外，还增加了几项增强功能，使我们的客户能够将该系统用于碳化硅等化合物半导体衬底。真正的四向行星运动使我们能够提高材料去除速度并提供更好的平整度。我们设计的这种新系统增加了下压力，以便在研磨或抛光化合物半导体时提供必要的压力。我们还开发了其他增强功能，例如冷冻底板，以使系统在处理周期中保持较低的温度。

单面抛光机。我们开发了一种新的单面批量抛光机，专门用于抛光碳化硅等化合物半导体基板的挑战。碳化硅材料比传统的硅要硬得多，需要市场上现有的批量抛光系统所没有的额外能力。我们的单面抛光设备专为处理碳化硅晶片而设计，拥有成本较低，与单晶片化学机械抛光系统相比，具有更高的产量和拥有成本。

衬底加工化学品. 通过InterSurface Dynamic，我们生产和销售衬底加工化学品，用于在各种材料上实现特定的表面形貌。我们的衬底处理化学品客户包括一些世界上最大的半导体器件、硅晶圆、精密光学、眼镜片、先进显示器和福莱特玻璃的制造商。我们提供三种不同的产品系列：张量系列产品、矢量系列产品和挑战系列产品。张量系列产品被集成电路制造商用于清洁、蚀刻、切割和化学机械抛光等应用。VECTOR系列产品专为硅片等半导体材料的研磨、锯切、研磨、清洁、蚀刻和抛光而设计。Challenges系列产品针对精密光学、工业陶瓷和先进显示器制造商的类似工艺，帮助实现最佳产量。

制造业、原材料和供应链

我们的半导体制造业务主要包括满足特定和不断变化的客户需求的工程设计，以及在马萨诸塞州北比勒里卡和上海的各种商业和专有组件的采购和组装，以完成热处理系统，中国。

我们在抛光业务中的制造活动包括激光切割和其他制造步骤，在我们位于宾夕法尼亚州卡莱尔的ISO 9001：2015认证工厂中生产研磨和抛光消耗品，包括托架、模板、齿轮、磨损件和备件，使用由我们的

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供应商。这些产品是为特定应用而设计和设计的，以满足客户日益严格的公差要求。许多产品，如我们半导体设备和研磨板的专有部件，都是从按照我们的规格制造这些产品的供应商那里购买的。与我们的抛光和研磨机相关的其他制造活动包括采购各种商业和专有部件，并将其组装到成品抛光和研磨机中。

我们机器的最终组装和测试是在我们的制造设施内进行的。通过检查来料和部件、在设备组装过程中进行检查、组件测试和最终检查，如果可行，在装运前对制造的设备进行操作，从而保持质量控制。

由于我们的许多抛光用品技术与这些产品的制造有关，我们的卡莱尔工厂配备了更高比例的制造步骤，以执行其产品生产中所需的制造步骤。然而，我们的镶件托架的注塑成型以及生铸铁板和机器电机的制造被分包给各种第三方。我们的抛光用品业务依赖于某些材料的主要供应商，包括德国和日本的专业钢厂、一台注塑机、一家来自日本的单一来源衬垫供应商和一家粘合剂制造商。为了将生产和服务中断和/或关键零部件短缺的风险降至最低，我们寻求保持关键原材料和零部件的适当库存水平。

从2019年开始到整个2022年，我们在两个可报告的细分市场中都经历了各种部件和服务的交付期增加。为了应对提前期的增加，我们增加了与长提前期项目相关的现有库存和采购订单承诺量。作为降低供应链风险战略的一部分，我们还增加了某些零部件的现有库存。尽管有这些战略性的增长，但不能保证我们在收到订单时手头有足够的库存，也不能保证我们不会导致生产时间的延误。此外，我们可能会在收到客户订单之前订购项目，这可能会导致库存储备费用增加。

在2021年和2022年期间，我们还受到全球航运集装箱短缺的影响，这导致了物流挑战，主要与往返中国的货物有关，其次是其他地区，包括美国和欧洲。这些挑战导致我们客户的发货延误，以及客户和供应商发货的运费增加。虽然有所改善，但我们预计这些航运趋势将持续到2023财年。

客户和季节性

我们的客户主要是半导体基板和器件以及电子组件的制造商。此外，我们的材料和基板部门还为陶瓷和光学行业的客户提供服务。2022年，我们64%的净收入来自北美以外的客户。这一群体占2021年收入的73%。2022年，净收入在不同地理区域的客户之间的分配如下：

2022年，两家半导体客户分别占我们净收入的14%和12%。2021年，两家半导体客户分别占我们净收入的14%和13%。

我们的业务本质上不是季节性的，但基于半导体制造商的资本设备投资模式是周期性的。这些支出模式基于许多因素，包括产能利用率、预期需求、新技术的发展以及全球和区域经济状况。从历史上看，这些周期通常持续10-17个季度，每个完整的周期由大约4-6个季度的收缩阶段组成，然后是大约6-11个季度的扩张阶段。

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销售和市场营销

由于我们产品的高科技性质，我们主要通过销售人员和专门从事半导体设备和用品的国内和国际独立销售代表和分销商的网络与客户直接联系来销售我们的产品。我们的推广活动包括直接销售联系、参加贸易展会、在行业杂志上刊登广告以及数字营销，包括网站搜索引擎优化和按点击付费广告。

我们使用全球直销、代表和分销商的组合。制造商代表在特定的地理区域提供销售覆盖，并在产品销售时获得佣金。对总代理商的销售通常与对最终用户客户的销售条件相当，因为我们的总代理商通常在首先从我们那里获得报价后向他们的客户报价，并在向我们下订单之前从最终用户那里获得订单。我们对经销商的销售不取决于他们未来的销售，也不包括一般的退货权。从历史上看，回报一直很少。我们半导体设备的分销商没有大量库存，因为他们持有的库存通常仅限于为客户提供及时维修所需的零部件。我们的制造商代表和经销商由我们的全球销售团队密切管理。

从历史上看，我们的每个部门都负责自己的销售和营销活动，包括管理销售人员以及代表和经销商关系，然而，随着我们继续调整重点并发展我们的组织，我们正在开发机会，以加强我们各部门的协作和团队合作。这些跨部门协作机会将继续成为我们组织所有级别和部门的重点，因为我们相信它们可以在降低运营成本的同时提高效率。这些工作由销售和客户服务部总裁副总裁进一步协调，他负责监督每个部门的所有销售和营销活动。

研究、开发和工程

我们服务的市场的特点是快速发展的行业标准和技术变化。为了有效地竞争，我们必须不断保持或超过这种变化的速度，方法是改进我们的产品和工艺技术，并开发在价格和性能方面具有竞争力的新技术和产品。为了确保这些技术和产品满足当前和未来的客户需求，我们尽可能多地获得客户的合作和投入，从而提高我们研发工作的效率和效力。此外，我们还寻求战略性收购，为我们提供新技术，以便在我们运营的市场上有效竞争。

研发和设备费用可能因正在进行的工程项目而有所不同。与从事战略项目或支持工程项目的工程师相关的费用记录在研发与工程中。然而，我们不时地在工程和制造过程中为我们的产品添加功能或开发新产品以满足客户订单的规格，在这种情况下，开发成本以及订单的其他成本将计入销售商品成本。

2022年、2021年和2020年，我们记录的研发支出分别为640万美元、600万美元和330万美元。我们计划继续开发新产品，并投资于现有产品的升级，以保持在我们服务的市场上的竞争力。因此，我们看到2021年和2022年的研发费用增加，预计2023财年及以后我们的资本支出和研发费用将继续增加，用于这些升级和新产品的开发。作为这些研发和开发努力的结果，我们在2022财年推出了几款新产品和升级产品，预计2023财年将推出更多产品。我们定期收到用于研究和开发产品的研究补助金，这笔钱是从我们的研究、开发和工程成本中扣除的。2022年、2021年和2020年收到的赠款无关紧要。

竞争

我们在半导体器件、半导体基板、MEMS、半导体封装和电子组装等多个不同的设备市场以及电力半导体应用中使用的电源市场展开竞争。这些市场中的每一个都竞争激烈。我们的竞争能力取决于我们不断

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改进我们的产品、流程和服务，以及我们开发满足不断变化的客户需求的新产品的能力。在这些市场上取得成功的重要竞争因素包括产品的技术能力、生产率、成本效益、总体可靠性、使用和维护的便利性、污染和缺陷控制以及技术服务和支持的水平。

半导体和MEMS市场. 我们半导体可报告部门生产的设备主要与其他原始设备制造商生产的设备竞争。与我们相比，这些制造商中的一些是规模更大、财力和其他资源更多的老牌公司，可以用来进行产品的开发、工程、制造、营销和分销。此外，这些制造商通常可能更有能力承受不利的经济或市场条件。我们水平扩散炉的竞争对手包括Centrotherm GmbH和CVD Equipment，Inc.

我们在印刷电路板组装设备和先进半导体封装方面的主要竞争对手因产品应用而异。焊料回流系统的主要竞争对手是ITW/EAE Vitronics-Soltec、Heller、Folungwin、ERSA、深圳JT自动化设备有限公司和REHM。先进半导体封装的主要竞争对手是ITW/EAE、Vitronics-Soltec和Heller。我们的直列式可控气氛炉主要与Centrotherm和SierraTherm/Schmid热系统公司提供的产品竞争。我们还面临来自新兴低成本亚洲制造商和其他老牌欧洲制造商的竞争。

虽然价格是购买决策的一个因素，但我们相信，技术领先、工艺能力、生产能力、更安全的设计、正常运行时间、平均维修时间、拥有成本和售后支持对我们产品的购买者来说已经成为越来越重要的因素。因此，我们认为我们的竞争主要是基于这些标准，而不仅仅是价格。

通用工业研磨和抛光设备、供应品和半导体基板市场. 我们的材料和基板可报告部门经历了来自外国制造商的晶片承运商的价格竞争，有关这些制造商的公开信息非常少。因此，我们正在加紧努力降低我们运营商的成本，并将通过继续更新我们的产品线来与其他运营商竞争，以跟上客户需求的快速变化，并通过提供高水平的质量和客户服务。我们在先进的激光切割工具上生产钢载体，包括镶件载体，这降低了我们的成本和交货期，并提高了我们对质量的控制。我们研磨抛光机和耗材的竞争对手包括Lapmaster Wolters(又名PSS)、Speedfam Co.Ltd.、Hamai Co.，Ltd.、ONSE，Inc.和Eminess Technologies，Inc.。我们于2022财年推出的新单面抛光机将与Gigamat、应用材料公司和Revasum，Inc.提供的产品竞争。然而，我们相信，我们新机器提供的自动化选项将使我们的产品有别于市场上的其他产品。我们提高晶圆载体和模板销售的战略包括与客户密切合作开发新的应用程序，不断改进现有产品，提供高水平的客户支持和为客户带来更大价值的产品。

衬底加工化工行业的竞争格局是多种多样的，从大型跨国公司到小型地区性或地区性公司。InterSurface Dynamic的竞争对手是规模大得多的公司，如EnIntegris，Inc.和Cabot。我们对InterSurface Dynamic的收购与PR Hoffman的产品线相结合，使我们能够通过提供机械、载体、模板和浆料，成为客户抛光工艺的唯一供应商。

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人力资本

Amtech的价值观

Amtech专注于增长：公司增长和员工增长。为了鼓励这种增长，Amtech的首席执行官和首席财务官制定了Amtech的核心价值观，并定期向员工传达这些价值观。这些核心价值观包括：

Amtech的员工

作为制造半导体设备所用的资本设备和相关耗材的全球领先制造商，我们的员工对我们的成功至关重要。为了继续为我们的客户生产和提供高质量的产品和服务，并在我们经营的竞争激烈且不断发展的市场中竞争并取得成功，我们必须继续在我们组织的各个层面吸引、留住和培养多样化的人才群体，这一点至关重要。

我们的管理层寻求使就业水平与我们业务的需求保持一致。我们相信，我们拥有合适的人力资本资源，能够成功运营和执行我们的增长和投资战略。截至2022年9月30日，我们雇佣了327人。我们还以临时全职方式雇用个人，并在必要时使用承包商的服务。在我们的327名员工中，36%从事制造业，20%从事销售和服务，14%从事研发和工程，30%从事其他工作。我们的员工分布在以下地点：

在我们宾夕法尼亚州卡莱尔工厂雇用的49人中，有24人由全美汽车工人联合会-当地1443代表。我们与该工会签订了一份为期三年的协议，该协议将于2025年9月30日到期。我们预计这份协议将在到期前续签。我们从未经历过停工或罢工，除了卡莱尔工厂的员工外，没有其他员工由工会代表。在选定的业务单位，我们根据雇佣合同聘用了某些高度专业化的员工，这些合同规定了雇用期限、薪酬和其他福利。我们认为我们的员工关系很好。

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人才的获取和留住

我们公司未来的发展和成功在很大程度上取决于我们吸引、培养和留住合格专业人员的能力。作为我们努力实现这一目标的一部分，我们提供具有竞争力的奖励、补偿和福利，包括员工股权奖励计划、基于绩效的奖金、健康和健康福利、退休福利、灵活的工作时间以及假期和带薪假期。我们明白，有效的薪酬和福利计划对于留住高表现和合格的个人非常重要。管理层目前正在与一家咨询公司合作，研究我们针对非执行员工的薪酬计划相对于他们的角色和责任以及他们所在的地理位置的竞争力。此外，我们继续每年评估我们的医疗保健和退休福利，以便为我们的员工提供有竞争力的福利。

我们知道，留住表现优秀的员工对我们和我们的客户都有好处。我们致力于帮助我们的员工在职业生涯中发展，并在公司内部蓬勃发展。管理层提供定期的绩效评估，以确保我们的员工得到及时和建设性的反馈，并根据他们的表现获得奖励。这些绩效评估还会评估每位员工的表现，因为这与Amtech的价值观有关。我们相信，这些计划和努力有助于吸引和留住一支有才华、有干劲的劳动力队伍。

营业额

2022年，我们的员工总流动率为12.4%，其中约71.1%是自愿的。大约14.8%的自愿离职是从劳动力大军中退休的员工。我们员工的平均年限约为10年，其中约46.5%的员工已在我们公司工作超过10年。2021年，我们的员工总流失率为14.9%，其中约75.0%是自愿离职。大约18.2%的自愿离职是从劳动力大军中退休的员工。

多样性、公平性和包容性

Amtech致力于建立一支多元化的劳动力队伍，培养建立在包容原则基础上的文化，并维护一个没有歧视的工作场所。我们坚信，多样化的经验、视角和背景将为我们的员工带来更好的环境，为我们的客户提供更好的产品和服务。Amtech对多元化的承诺涵盖了我们的董事会、我们的领导团队以及我们全球各地的所有团队和职能。

健康与安全

确保员工、客户和供应商的安全是我们的首要任务。我们为我们的员工提供持续的安全培训，以确保安全政策和程序得到有效和及时的沟通和实施。

在持续的新冠肺炎疫情期间，保护我们员工及其家人、我们的客户和我们社区的安全和福祉是我们的首要任务。我们对这一流行病的反应证明了我们对此的承诺。我们尽可能为所有办公室人员提供在家工作的选择，并增加了额外的班次，以减少大楼内的人员。此外，在我们的所有设施中，我们都遵循了增强的安全和健康规程，包括进行健康检查和体温筛查，练习社交距离，提供个人防护装备，并增加设施清洁。

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专利

下表显示了我们的材料专利和每项专利的到期日：

据我们所知，目前没有针对我们的关于侵犯任何现有专利或其他知识产权的未决诉讼，或第三方指控我们侵犯该等第三方知识产权的任何重大悬而未决的索赔。

可用信息

我们根据1934年证券交易法或1933年证券法(视情况而定)向美国证券交易委员会提交Form 10-K年度报告、Form 10-Q季度报告、Form 8-K当前报告、委托书和其他文件(包括登记声明)。我们的美国证券交易委员会备案文件可在美国证券交易委员会的网站上向公众查阅，网址为Www.sec.gov并通过纳斯达克全球精选市场，纽约百老汇165号，纽约10006，我们的普通股在该市场上市。

Amtech网站

除了本报告中包含的信息外，有关Amtech的详细信息可在以下网址找到Www.amtechsystems.com，包括有关我们的管理团队、产品和服务以及公司治理实践的信息。我们网站上的公司治理信息包括我们的行为准则、公司治理准则和董事会每个委员会的章程。此外，对这些文件的修订以及根据《行为守则》授予董事和高管的豁免(如果有)将张贴在网站的这一区域。此外，我们向美国证券交易委员会提交的文件，以及我们任何高管或董事就AMTECH普通股提交的第16条文件，在以电子方式向美国证券交易委员会提交或提供给美国证券交易委员会后，可在合理可行的情况下尽快在我们的网站上免费查阅。

这些关于我们网站及其内容的详细信息仅供参考。我们网站的内容没有，也不应被视为通过引用纳入本报告。此外，我们对网站URL的引用仅用于非活动文本引用。

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第1A项。钻探SK因素

有许多因素影响我们的业务、财务状况、经营业绩和现金流，以及我们证券的市场价格。以下是对可能导致我们未来业务的实际结果与本报告所述前瞻性陈述中目前预期或讨论的结果大不相同的重要因素的描述。下面描述的风险和不确定性并不是我们面临的唯一风险。我们在不断变化的商业环境中运营。我们目前不知道或我们目前可能认为无关紧要的其他风险和不确定因素也可能损害我们的业务运营。前瞻性表述及此类风险、不确定因素和其他因素仅在本报告发布之日发表，我们明确表示不承担任何义务或承诺更新或修订本文中包含的任何前瞻性表述，以反映我们对此的预期的任何变化，或任何此类表述所基于的事件、条件或情况的任何其他变化，除非法律另有要求。以下风险因素应与本10-K表格年度报告中的所有其他信息一起阅读，包括“管理层对财务状况和经营结果的讨论和分析”以及我们的综合财务报表和相关说明。

与半导体行业相关的风险

半导体设备行业持续波动。

半导体设备行业具有很强的周期性和波动性。因此，我们产品的需求和盈利能力可能会因多种因素而发生重大变化，这些因素包括：

我们客户的采购决策高度依赖于他们的产能利用率，随着新设施的投产和对我们产品的需求水平以及我们客户的资本支出预算，产能利用率会发生变化。购买决定也受到客户所服务国家经济变化的影响，以及我们未来运营或预期运营的全球行业的状况。半导体设备行业的起伏周期的时间、长度和严重程度很难预测。此外，我们通常在大型设备制造商经历的好转/低迷之间经历一到两个季度的滞后。

当周期性波动导致收入水平低于预期时，我们的经营业绩就会受到不利影响。为了保持竞争力和财政稳健，可能有必要采取降低成本的措施。在下行周期中，如果我们不能及时调整我们的成本和费用结构，以适应当前的市场状况，有效管理我们的供应链，并激励和留住关键员工，我们的经营业绩可能会受到不利影响。此外，在快速增长期间，如果我们无法增加制造能力和人员来满足客户需求，我们的经营业绩可能会受到不利影响，这可能需要额外的流动性。我们不能保证我们能够及时有效地应对行业周期，如果我们不这样做，可能会对我们的业务产生实质性的不利影响。

半导体设备行业竞争激烈，由于我们的规模相对较小，与竞争对手相比，我们的财力和其他资源较少，我们可能无法与他们成功竞争。

我们的行业包括拥有大量资源支持全球客户的大型制造商。我们未来的表现在一定程度上取决于我们能否继续在这些市场上取得成功。我们的一些竞争对手是多元化的公司，拥有广泛的财务资源和研究、工程、制造、

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比我们更强大的营销、客户服务和支持能力。我们面临着来自公司的竞争，这些公司的战略是提供广泛的产品，其中一些与我们提供的产品和服务竞争。这些竞争对手可能会以一种阻碍客户购买我们产品的方式捆绑他们的产品。此外，我们还面临来自新兴半导体设备公司的竞争，这些公司的战略是以低于我们的价格提供我们提供的部分产品和服务，并使用创新技术将产品销售到专门市场。我们还面临着来自中国设备制造商的竞争，这些制造商可能会从中国客户和政府机构那里获得比我们更大的支持，因为他们的总部设在当地。此外，我们的中国本土竞争对手可能会提供比我们更低的价格和更宽松的付款条件。由于这些因素中的任何一个而失去我们的竞争地位可能会损害我们的价格、客户订单、收入、毛利率和市场份额，其中任何一个都会对我们的业务、财务状况和运营结果产生负面影响。

与我们的业务和运营相关的风险

业务中断，包括与新冠肺炎相关的中断，已经对我们的运营产生了不利影响，其中包括我们的制造和供应链、销售和产品开发，并可能对我们的业务、财务状况和未来的运营结果产生不利影响。

新冠肺炎疫情及其引发的遏制措施在全球范围内造成了经济和金融中断，包括在我们销售产品和开展业务的大多数地区。从2020财年下半年开始，新冠肺炎疫情对消费者和企业支出产生了普遍负面影响，并极大地加剧了宏观经济状况的恶化。由于零部件短缺，导致交货期延长和供应链成本上升，我们继续面临整个行业的严重供应限制。这种干扰的规模和持续时间、对我们的持续影响以及由此导致的全球商业活动下降都是不确定的。

虽然我们继续监测和评估新冠肺炎和相关新菌株的传播以及全球各国政府采取的不断演变的行动对我们业务的影响，但我们的全球业务已恢复正常。新冠肺炎对我们未来业务和运营的影响程度将取决于未来的事态发展，这些事态发展具有高度的不确定性，无法有把握地预测，包括疫情的持续时间、传播范围和严重程度，可能出现的有关新冠肺炎严重程度的新信息，以及遏制新冠肺炎或应对其影响的行动等。特别是，新冠肺炎在全球的持续传播和/或复兴和/或新新冠肺炎品种的出现，如奥密克戎BA 5变种，可能会导致大范围的健康危机和/或消费者行为的改变，这可能会对全球经济和金融市场产生不利影响，导致经济衰退，也可能对我们的业务产生不利影响，包括但不限于我们的制造和供应链、销售和产品开发业务，尤其是如果我们寻求服务的半导体及材料和基板部门遭受长期损害时的预期销售额。这样的经济低迷可能会对我们成功和及时地实施战略增长计划以及对我们的业务、财务状况和运营结果产生不利影响。同样，我们无法预测大流行对我们的客户、供应商和其他伙伴及其财务状况的影响程度，但对这些方面的不利影响也可能对我们产生不利影响。

最后，新冠肺炎的影响还可能加剧本风险因素一节和本报告中讨论的其他风险，进而可能对我们产生实质性的不利影响。与新冠肺炎相关的事态发展一直不可预测，可能会出现我们没有意识到或能够适当应对的其他影响和风险。

我们可能无法产生足够的现金流，也无法获得为现有业务和我们的增长计划提供资金所需的外部融资。

现金流可能不足以在未来提供足够的营运资金，我们可能需要额外的资金来为现有业务和我们的增长计划提供资金。不能保证在需要时会有任何额外的融资，或者即使有，也不能保证不会大幅稀释我们当时现有股东的持股比例，导致开支增加，或导致限制我们运营的契诺或特殊权利。

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我们可能无法在严峻的商业周期中成功管理我们的业务。

我们可能无法成功地扩展或收缩我们的业务，以满足不断变化的需求。市场波动给我们的管理、人员、制度和资源带来了巨大的压力。为了成功地管理我们在这种市场波动中的增长，我们认为我们必须有效地：

在有效管理快速变化的商业周期带来的预算、预测和其他流程控制问题方面，我们可能会遇到困难。如果我们不能在这些周期中有效地管理我们的业务，我们可能就无法利用市场机会、开发新技术和其他产品、满足客户要求、执行我们的业务计划或应对竞争压力。

我们无法吸引、培训和留住有效的员工和管理人员，这可能会损害我们的业务。

我们的成功有赖于我们的高级管理人员和某些其他员工的持续贡献，他们中的许多人在我们公司拥有多年的经验，将极难被取代。我们还必须吸引和留住有经验和高技能的工程、销售、营销和管理人员。我们行业对人才的竞争非常激烈，我们可能无法成功地聘用和留住这些人。如果我们失去了高管或其他高素质和经验丰富的员工的服务，或者无法吸引和留住其他合格的人员，我们的业务可能会因为缺乏对我们业务的积累的知识而导致管理效率下降而受到影响，或者由于我们的产品设计、制造和营销能力下降而导致产品不太成功而受到影响。

收购可能会增加我们的运营成本，转移管理层对其他运营事项的注意力，并使我们面临其他风险。

我们不断评估潜在的收购，并将收购视为我们未来增长战略的重要组成部分。过去，我们曾通过协同产品、服务和技术对其他业务进行收购或重大投资，并计划在未来继续这样做。收购涉及许多风险，包括但不限于：

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这些风险中的任何一个都可能对我们的业务、运营结果、财务状况或现金流产生实质性的不利影响，特别是在大型收购的情况下。此外，我们的资源有限，我们进行交易的决定存在机会成本；因此，如果我们进行特定的交易，我们可能需要放弃进行其他交易的前景，这些交易可能有助于我们实现财务或战略目标。如果我们不能以可接受的条件或其他原因达成协议，则不能保证我们将能够成功完成未来的战略收购。我们可能不得不产生债务、发行股权证券或上述证券的组合来支付未来的任何收购，这些收购的发行可能涉及施加限制性契约或稀释我们现有股东的权益。

我们对少数几个大客户销售的依赖，通常是以信用条件进行的，将我们置于财务风险之中。

我们目前向相对较少的客户销售产品，并预计在可预见的未来这样做。因此，我们的经营业绩取决于这些客户销售在制造过程中需要我们设备的产品的能力。我们的许多客户关系都是在短时间内发展起来的，有些还处于发展的早期阶段。对这些客户中的任何一个的销售损失都将对我们的业务产生重大负面影响。此外，如果我们未能满足某些产品规格、严重违反协议或遭遇破产或破产，我们的客户可能会取消与我们的协议。他们还可能寻求重新谈判当前协议或续签的条款。我们不能确定我们现有的客户将来会为我们带来可观的收入，也不能确定这些新的客户关系是否会继续发展。如果我们无法保持或扩大我们的客户基础，我们可能就无法保持或增加我们的收入。

除了拥有相对有限的客户数量外，我们还为每个客户生产有限数量的产品。如果我们失去了任何最大的客户(就像我们过去不时发生的那样)，对任何这样的客户的销售额大幅下降，或者不再为我们最大的客户之一生产特定的产品线，我们的收入将大幅下降。

截至2022年9月30日，一家半导体客户单独代表了我们应收账款的12%。我们从一个或少数客户那里获得的应收账款集中，将我们置于风险之中。在这种情况下，我们购买大型系统的任何客户的流动性或财务状况的重大变化可能会对我们应收账款的可收回性和我们未来的经营业绩产生重大影响。我们试图通过在发货前要求大量分期付款以及积极监控收款来管理这种信用风险。我们还需要某些客户的信用证，这取决于订单的大小、客户的类型或其信誉及其居住国。我们的主要客户可能寻求，有时可能会收到价格、付款或其他对我们不利的商业条款，这些条款比我们目前的条款要差

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习惯性地获得。如果我们的任何一个或多个主要客户试图以更优惠的条款重新谈判他们的协议，或者不向我们付款或继续与我们开展业务，可能会对我们的业务、财务状况和运营结果产生不利影响。

我们的客户可能会取消或无法接受大笔系统订单。

我们的积压订单包括大型系统的订单，如我们的卧式扩散炉，根据客户的系统配置、选件和任何其他配置要求，系统价格最高可达100万美元，甚至超过100万美元。一些订单包括多个系统。因为我们的订单通常会被客户取消或延迟，所以我们在任何特定时间点的积压不一定代表后续时期的实际销售额。如果任何大型系统订单在发货前被取消或不被客户接受，我们的财务状况和运营结果可能会受到实质性的不利影响。取消订单可能会导致库存无法快速转售。我们过去也遇到过取消预订的情况。我们不能保证我们将从我们的积压中实现收入或利润。

生产中断或延误可能会影响我们满足客户需求的能力，并导致成本上升。

我们的业务有赖于及时提供满足客户快速变化的技术和数量要求的设备、服务和相关产品。我们产品的一些关键部件需要很长的交货期和/或只能从单一供应商或有限的供应商集团获得。周期性的行业状况和对制造设备的需求波动增加了我们和整个供应链中公司的资本、技术、运营和其他风险。此外，这些条件可能会导致一些供应商缩减业务、退出业务、与其他公司合并、申请破产保护，甚至可能停止运营。我们还可能会遇到制造业务严重中断、交付产品或服务的能力延迟或成本增加的情况，原因如下：

由于我们依赖来自国际客户的收入，我们的业务可能会受到我们所在国家或地区的经济和政策变化的不利影响。

2022年，我们64%的净收入来自北美以外的客户，具体如下：亚洲-44%(包括中国-17%、台湾-14%和马来西亚-7%)；欧洲-20%。

我们、我们的客户和我们的供应商运营的每个地理区域都表现出独特的特征，这些特征可能会导致资本设备投资模式在不同时期显著不同。我们的业务和运营结果可能会受到周期性的本地或国际经济低迷、贸易平衡问题以及中国、俄罗斯、印度、韩国、台湾、乌克兰等国家的政治、社会和军事不稳定的负面影响，可能还包括其他地方。此外，我们还面临来自亚洲多家供应商的竞争，这些供应商与亚洲以外的供应商相比具有一定的优势。这些优势包括较低的运营、运输和监管成本，接近客户，优惠的关税和其他有利于当地供应商的政府政策。此外，在向国际市场营销和销售我们的产品时，我们面临着许多风险，包括：

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我们的业务可能会受到汇率大幅波动的不利影响。

虽然我们的业务过去没有受到汇率波动的重大影响，但未来可能会受到重大不利影响的风险。这种风险包括汇率波动、未来禁止汇回收益或处置投资收益可能造成的损失。

我们面临着与不确定的全球经济相关的风险。

全球经济形势不明朗，中国、欧洲和美国经济增长放缓，金融市场困难，一些地区的国家债务担忧和政府紧缩措施，都给我们经营的行业带来了挑战。相关因素，包括失业、通货膨胀和燃料价格，加剧了企业和消费者支出的负面趋势，并可能导致我们的客户推迟、取消或不下设备或服务订单。这些行动反过来可能会减少我们的净销售额，减少积压，并对我们将积压转化为销售的能力产生负面影响。不确定的市场状况、获得资金的困难或盈利能力下降也可能导致一些客户缩减业务、退出业务、与其他制造商合并，或者申请破产保护并可能停止运营，这可能会导致我们的销售额下降和/或额外的库存或坏账支出。这些情况可能同样会影响主要供应商，削弱他们交付部件的能力，并可能导致我们产品交付的延迟或增加成本。此外，这些条件可能会导致其他设备制造商的战略联盟或合并，这可能会对我们有效竞争的能力产生不利影响。未来经济和行业状况的不确定性也使我们更具挑战性地预测我们的经营业绩，做出业务决策，识别可能影响我们的业务、现金来源和使用、财务状况和运营结果的风险并确定其优先顺序。我们可能需要实施额外的成本削减努力，包括重组活动和/或修改我们的业务模式, 这可能会对我们在市场复苏中利用机会的能力产生不利影响。如果我们不能及时和适当地适应这些不确定的宏观经济环境和行业状况带来的变化，或者不能适应金融市场的困难，我们的业务、财务状况和经营业绩可能会受到实质性的不利影响。

如果我们不能保持最佳库存水平，我们的库存陈旧成本可能会增加，我们的流动性可能会显著减少，或者我们的收入可能会减少。

虽然我们必须保持足够的库存水平才能成功运营我们的业务，满足客户的需求，并缓解供应链问题可能带来的影响，但积累过剩库存可能会对我们的经营业绩和财务状况产生重大不利影响。不断变化的客户需求、供应商交货期以及围绕新产品发布的不确定性使我们面临与库存过剩或短缺相关的风险。我们的产品是使用各种各样的采购部件和原材料制造的，我们必须保持足够的库存水平，以满足对我们销售的产品的需求，这种需求可能会迅速和意外地变化。在我们业务的高峰期，对资本设备的需求增加导致许多重要系统组件的交付期延长。未来需求的增加可能会导致延迟满足我们客户的发货要求或期望。由于客户订单的多变性和独特性，我们尽量避免维护制造材料的大量库存。然而，在行业回暖期间，重要系统组件的长时间交付周期有时需要我们携带更高水平的库存，并做出比其他情况下更大的采购承诺。如果市场需求发生变化，我们可能无法销售足够数量的产品，导致库存过剩的风险增加，从而可能导致过时

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或在我们履行购买承诺时减少流动性。相反，如果我们没有足够的产品库存来满足客户订单，我们可能会失去订单或客户，这可能会对我们的业务、财务状况和运营结果产生不利影响。我们可能无法准确预测市场需求，以避免库存短缺，或者建立库存并发布超出当前需求的采购承诺。

供应商产能限制、供应商生产中断、供应商质量问题或价格上涨可能会增加我们的运营成本，并对我们产品的竞争地位产生不利影响。

在我们的产品生产中，我们使用了众多的供应商，涵盖了广泛的材料和服务，包括定制的电子和机械部件。主要供应商包括用于扩散系统的控制器、石英和碳化硅供应商、能够生产符合晶片托架所需公差的各种钢的钢厂、将塑料插件模压到钢托架中的注塑机、供应关键胶水的粘合剂制造商以及生产用于制造抛光模板的独特材料的衬垫供应商。我们还依赖第三方提供某些机械加工部件、钢架和金属板以及其他特别用于组装我们的生产设备的部件。虽然我们努力确保部件可从多个供应商处获得，但我们从单个供应商或有限数量的供应商处采购一些关键部件。因此，有时某些部件可能没有足够的数量，或在及时和成本效益的基础上，无法充分满足我们的需求和我们客户的需求。

如果供应商能力受限、生产中断或未能满足我们关于质量、成本或性能因素的要求，我们可能会将我们的业务转移到替代来源，这可能会导致进一步的延误、额外成本或其他困难。如果我们将来不能及时、经济地收到足够数量和质量的零部件来满足我们的生产要求，我们的业务、财务状况和经营结果可能会受到实质性的不利影响。

我们的所得税受我们无法控制的变量的影响。

我们的净收入和现金流可能会受到我们无法控制的影响所得税的条件的不利影响。以下是可能影响税率的潜在不可控情况的例子：

我们的高管、董事和最大股东可以选择以他们的最佳利益行事，而不一定是我们其他股东的利益。

截至2022年9月30日，我们的董事、高管和持有5%或以上的已发行普通股及其关联公司的人占我们普通股的很大一部分，因此对我们的管理和公司政策具有重大影响。这些股东对提交给我们股东的所有事项具有重大影响力，包括选举我们的董事和批准业务合并，并可能发起或推迟、阻止或阻止控制权的变更。可能会出现这些股东的利益与Amtech或我们其他股东的利益冲突的情况，这些股东可能会导致我们采取与他们的利益一致的行动。如果出现利益冲突，我们不能保证这些股东的行为符合我们其他股东的最佳利益，或任何利益冲突将以有利于我们其他股东的方式得到解决。此外，某些维权股东的参与可能会影响我们招聘和留住人才的能力，或者以其他方式分散管理层的注意力，或者做出我们认为符合所有股东长期利益的决定。

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我们的信息技术系统的信息安全漏洞或故障可能会对我们的运营和声誉产生负面影响。

我们可能会因先进的持续威胁、未经授权的访问、破坏、破坏、恐怖主义或事故而导致信息安全漏洞或我们的信息技术系统故障。对我们的信息技术网络和系统的损害和故障可能导致未经授权泄露我们的机密或专有信息，或我们的客户和供应商的信息，以及员工的个人数据。防范或减轻入侵和系统故障的成本需要大量的人力和财务资本支出，这反过来可能会破坏 这可能会影响我们的持续运营，增加我们因泄露个人身份信息而承担的责任，并可能对我们的财务报告、声誉和业务造成实质性的不利影响。

2021年4月12日，我们检测到一起数据事件，攻击者获取了我们的一家子公司使用的数据并使其部分技术系统瘫痪。在我们聘请的外部律师和第三方法医、事件响应和安全专业人员进行调查后，我们确定未经授权的第三方在我们的一些运营中获得了与员工及其受益人相关的某些个人信息。没有迹象表明这些信息被滥用。与我们的安全专业人员合作，我们能够通过增强的安全控制使我们子公司的系统上线。我们部署了先进的新一代防病毒和终端检测和响应工具，以及托管的检测和响应服务。我们仍然致力于保护委托给我们的个人信息的安全，并为我们的客户提供高质量的产品和服务；然而，不能保证这些措施在防止未来发生事件方面会成功。

这一事件仍可能导致未来的法律索赔或诉讼、监管调查或行动，以及保护个人信息隐私和安全的法律规定下的其他类型的责任，包括联邦、州和外国数据保护和隐私法规，违反这些法律可能导致对我们不利的重大判决、处罚和罚款。调查、缓解和应对数据事件以及遵守对个人、监管机构、客户和其他人的任何适用的违规通知义务(包括2021年4月的数据事件)的成本可能会很高。在2021财年，我们记录了大约110万美元的与此事件相关的费用，其中包括销售、一般和管理费用。我们在2021财年第四季度提交了与这起事件相关的保险索赔，并在2022年与我们的保险公司签署了最终和解协议，总共偿还了约60万美元，这笔钱已经全额支付。我们未来可能无法以经济上合理的条款获得这种保险，或者根本不能。此外，为一项诉讼辩护，无论其是非曲直，都可能代价高昂，转移管理层的注意力，并损害我们的声誉。

自然灾害、传染病爆发、恐怖袭击、战争和战争威胁可能会对我们的运营、收入、成本和股价产生负面影响。

除了新冠肺炎或其他灾难性事件外，自然灾害(如地震、洪水、恶劣天气条件、传染病爆发)可能会严重影响我们的运营或我们供应商和客户的运营。恐怖主义行为以及因此而发生的事件，包括未来可能发生的恐怖袭击、谣言或战争威胁、实际的军事冲突或影响我们国内外客户或供应商的贸易中断，都可能对我们的运营产生负面影响，包括导致供应或成品交付的延迟或损失，以及我们产品的销售下降。更广泛地说，这些事件中的任何一种都可能导致消费者信心和支出下降和/或导致全球金融市场和经济的波动性增加。它们还可能导致全球或我们所在市场的经济衰退。这些情况中的任何一种都可能对我们的业务、财务状况和运营结果产生重大不利影响。

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由于中国政府强制关闭上海，我们上海制造厂的延长关闭可能会对我们的运营产生不利影响，其中包括我们在该地点生产产品和满足客户需求和其他合同要求的能力，并可能对我们的业务、财务状况和运营结果产生不利影响。

2022年3月28日，中国政府下令强制关闭我们的一家制造工厂所在的上海。该工厂于2022年5月获准部分重新开工，并于2022年6月1日全面重新开工。在2022年6月1日重新开工后，该工厂能够在整个6月份几乎满负荷运转。我们能够弥补第四季度未能达到预期的发货量，目前正在正常产能水平下运营。此外，不能保证该设施将被允许在一致的基础上继续开放。如果未来发生更多的停工，或者如果我们无法建立制造替代方案，我们的业务、财务状况和运营结果可能会受到不利影响。

与法规和诉讼相关的风险

我们的业务可能会因外国和国内法律的变化或不遵守而受到不利影响。

我们的业务受到众多国内外监管制度的制约，包括税收政策、治理和审计要求、就业和劳动法、运输法规、进出口法规和关税、可能的外汇限制和国际货币波动。我们的政策、程序和内部控制旨在帮助我们遵守所有适用的国内外法律、会计和报告要求、法规和税务要求。如果我们未能遵守上述任何要求，我们可能会受到法律或监管行动的影响，这些要求的辩护和解决可能代价高昂，并可能扰乱我们的业务。影响我们的法规的任何变化、附加法规或任何新立法的颁布都可能增加我们运营所处的法律和监管环境的复杂性以及相关的合规成本。

我们受到美国和某些非美国国家的反腐败/反贿赂、进出口管制、制裁、禁运、反洗钱、反恐怖主义融资和其他类似法律法规的约束。遵守这些法律标准可能会削弱我们在国内和国际市场上的竞争能力。如果违反这些法律法规，我们可能面临刑事责任和其他严重后果，这可能会损害我们的业务。

我们是一家总部位于美国的跨国公司，在亚洲和其他地区拥有广泛的业务。我们在几个高风险司法管辖区开展业务，包括但不限于中国。各种美国和某些非美国的反腐败/反贿赂和其他国际贸易法律和法规适用于我们的公司实体和业务。这些法律和法规可能包括修订后的1977年《反海外腐败法》、《美国旅行法》、《美国联邦法典》第18编第201节、1986年《洗钱控制法》、《美国爱国者法》、《2018年美国出口管制改革法》、《美国出口管理条例》(《美国联邦法典》第15章，第730节及其后)、《美国联邦储备委员会第31编第500-599条所载的美国制裁》、《美国国际紧急经济权力法》、《美国与敌人贸易法》、根据美国《国税法》、英国《2010年反贿赂法》、《英国2002年犯罪收益法》的国际抵制条款(第999条)，以及在适用范围内的其他反腐败、反贿赂、反回扣、反欺诈、反洗钱、反恐怖主义融资、禁毒、反抵制、出口管制、制裁、禁运、进口管制、海关、税务、内幕交易、保险、银行、虚假索赔、反敲诈勒索等法律、法规、法令、政府或行政命令，或司法或行政决定或裁决。

这些法律和法规的解释非常宽泛，将影响和增加我们在业务所在的各个司法管辖区的业务的法律合规风险。违反这些法律和法规中的任何一项都可能导致大量民事和/或刑事罚款和处罚、监禁、丧失进出口特权、取消资格、重新评估税收、违反合同和欺诈诉讼、名誉损害和其他后果。

反腐败/反贿赂和上述其他法律法规由美国和其他政府机构积极执行。在各种事项中，反腐败/反贿赂法律禁止我们的公司、子公司、董事、高级管理人员、员工和业务合作伙伴，以及为我们或代表我们行事的第三方授权、承诺、提供、提供、招揽或直接或间接接受公共或私营部门收款人的不当付款或任何其他有价值的东西。我们可能会与供应商接洽并

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第三方业务合作伙伴销售我们的产品或服务和/或获得必要的许可、许可证、专利注册和其他监管批准。我们与政府机构或政府附属机构的官员和员工有直接或间接的互动。这些活动增加了我们的反腐/反贿赂风险敞口。我们可能被要求为我们的高级职员、董事、员工和业务合作伙伴的腐败或其他非法活动以及为我们或代表我们行事的第三方的行为负责，即使我们没有明确授权或实际了解他们的不当行为。这些法律对我们的适用也可能使我们在与不受类似法律/法规约束的外国公司相比处于竞争劣势。

美国可以退出或大幅修改某些国际贸易协定，或者以我们目前无法预测的方式改变与我们产品的全球制造和销售相关的关税、贸易或税收条款。

我们的部分业务活动是在国外进行的，包括中国、马来西亚和台湾。我们的业务受益于自由贸易协定，当我们在全球建造、营销和销售我们的产品时，也依赖于与国际商业相关的各种美国公司税条款。美国或国际社会、政治、监管和经济条件的变化可能会影响我们的业务、声誉、财务状况和运营结果。特别是，美国或国际上的政治和经济不稳定、地缘政治冲突、政治动荡、内乱、恐怖主义活动、战争行为、公共腐败、征用、民族主义和其他经济或政治不确定性可能会中断我们产品的销售，并对其产生负面影响。任何此类变化导致的对美国的任何负面情绪也可能对我们的业务产生不利影响。此外，在我们目前销售产品或开展业务的地区或国家，管理对外贸易、制造、发展和投资的法律和政策的变化可能会对我们的业务产生不利影响。美国总统政府已经制定或提议改变贸易政策，包括谈判或终止贸易协定，对进入美国的进口商品征收更高的关税，对个人、公司或国家实施经济制裁, 以及影响美国和我们开展业务的其他国家之间贸易的其他政府法规。对于我们来说，为了适应或遵守任何此类变化而改变我们的业务运营可能既耗时又昂贵。美国或其他国家贸易政策的改变或拟议的改变可能会对国际贸易造成限制和经济上的不利影响。美国贸易政策的关税和其他变化过去已经并可能在未来引发受影响国家的报复行动，某些外国政府已经对某些美国商品采取或正在考虑实施报复措施。此外，美国或其他国家出现的任何保护主义或民族主义趋势都可能影响贸易环境。与许多其他跨国公司一样，Amtech的大量业务将受到美国和外国贸易政策变化的影响(包括与关税、国际贸易协定或经济制裁有关的政府行动)。此类变化有可能对我们开展业务的美国经济或其某些部门或另一个国家的经济、我们的行业和全球对我们产品的需求产生不利影响，从而可能对我们的业务、财务状况和运营结果产生实质性的不利影响。我们正在继续评估已宣布的关税和其他拟议关税对我们从中国进口的产品的影响，我们的产品成本可能会大幅上升，这可能导致我们的产品相对于竞争对手提供的产品变得不那么有吸引力。

这些事态发展，或认为其中任何一项都可能发生的看法，可能会对全球经济状况和全球金融市场的稳定产生实质性的不利影响，并可能大大减少全球贸易，特别是受影响国家与美国之间的贸易。这些因素中的任何一个，或与国际商务相关的美国公司税收政策的任何变化，都可能抑制经济活动，并对我们的业务、财务状况和运营结果产生实质性的不利影响。

我们受到美国商务部工业和安全局最近实施的扩大出口管制限制的约束，这可能会对我们在中国的业务产生负面影响。

美国和我们开展业务的某些其他国家保持着政府控制，这些控制可能会限制我们进出口产品和服务的能力，或者通过征收关税、新的控制、彻底的禁令或其他方式增加我们的运营成本，这可能会损害我们的业务，并对我们的财务状况和运营结果产生负面影响。例如，美国商务部将许多基于中国的实体添加到美国实体名单中，包括许多活跃在中国半导体行业的实体，限制了我们在没有出口许可证的情况下向此类实体提供产品和服务的能力。即使我们申请许可证来销售我们的产品或向美国实体名单上的公司提供服务，也不能保证许可证将

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我同意。此外，美国商务部还对向中国的客户实施了新的出口许可要求，这些客户在中国从事先进半导体和超级计算机、军事最终用户的开发或生产、军事最终用户支持，或者商务部确定存在转向军事最终用途的风险的情况下，并且要求我们的客户在使用基于美国技术的某些半导体资本设备来制造与美国实体名单上的特定实体相关的产品时，必须获得出口许可证。美国商务部还对支持或便利与中国项目进行交易以开发或生产先进半导体和超级计算机的美国人员的活动实施了限制。到目前为止，这些新规定还没有对我们的运营产生重大影响，但我们正在继续监测它们的影响。如果将更多公司添加到美国实体名单，或者施加其他许可要求或限制，从而限制我们向中国的其他客户销售我们的产品或服务的能力，我们的业务可能会受到严重损害。美国政府或其他国家的类似行动可能会影响我们向现有和潜在客户提供产品和服务的能力。

我们受到环境法规的约束，我们不能或不能遵守这些法规可能会导致巨额成本或暂停我们部分业务的运营能力。

我们遵守与我们的业务运营相关的环境法规，包括与制造和客户使用我们的产品相关的法规。我们不时会收到有关这些规定的通知。我们的政策是对这些通知迅速做出回应，并采取任何必要的纠正措施。我们未能或不能遵守现有或未来的环境法规可能会导致重大的补救责任、罚款和/或暂停或终止开发、制造或使用我们的某些产品或设施，每一项都可能损害我们的财务状况和运营结果。

我们面临着产品责任索赔或其他诉讼的风险，这可能代价高昂，并可能分散管理层对我们业务运营的注意力。

Amtech和我们的子公司不时成为因我们的业务运营而引起的诉讼的被告。我们产品的制造和销售，在我们客户的运营中，涉及有毒材料和机器人机械，涉及产品责任索赔的风险。此外，如果我们的某个产品在客户现场出现故障，可能会中断客户的业务运营。我们现有的保险承保限额可能不足以保护我们免于因产品的制造和销售而产生的所有责任，如果对我们提出了成功的产品责任索赔或一系列产品责任索赔。截至2022年9月30日和2021年9月30日，我们的累计保修成本分别为90万美元和50万美元。我们对产品耐用性和可靠性的假设可能不准确，由于我们的产品有相对较长的保修期，我们不能向您保证，根据我们产品的实际性能，我们为产品应计的保修金额是否足够，或者我们不会遇到高于预期的保修索赔。如果我们的保修索赔大幅增加，我们可能会产生与此类索赔相关的大量维修和更换费用。此外，广泛的产品表现不佳或故障将损害我们的声誉和客户关系，并可能导致我们的销售额下降，这反过来可能对我们的业务、财务状况和运营结果产生重大不利影响。

我们也可能卷入其他法律程序或索赔，并在我们的正常业务过程中不时遇到法律行动的威胁。例如，证券集体诉讼通常是在证券市场价格波动或与战略交易有关的时期之后对公司提起的。由于我们普通股市场价格的波动或其他原因，我们未来可能成为证券诉讼的目标。任何证券诉讼都可能导致巨额费用，并可能分散我们管理层的注意力和资源。

在适当的情况下，我们打算积极为所有索赔辩护。然而，任何实际或威胁的索赔，即使不是有价值的或实质性的，都可能导致大量财政和管理资源的支出。继续为这些索赔和其他类型的诉讼辩护，可能会转移管理层对经营我们业务的注意力。此外，任何索赔的和解所需支付的金额以及与其辩护或和解相关的法律费用和其他成本无法估计，可能个别或总体上对我们的财务状况造成重大损害。

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与我们的研发和知识产权活动相关的风险

我们可能跟不上满足客户要求所需技术的快速变化。

半导体设备行业的成功在一定程度上取决于现有技术的持续改进和新解决方案的快速创新。例如，半导体行业继续缩小半导体器件的尺寸。这种和其他不断变化的客户需求要求我们不断地以新产品开发来回应。技术创新本质上是复杂的，需要很长的开发周期和适当的专业人员配置。我们未来的业务成功取决于我们开发和推出新产品或现有产品的新用途的能力，这些产品能够成功满足不断变化的客户需求并赢得市场认可。我们还必须以及时和具有成本效益的方式制造这些新产品。为了通过半导体行业的技术创新实现未来的增长，我们必须通过产品开发、合并和收购活动或通过从我们的技术合作伙伴那里获得产品许可来获得技术。如果我们不能及时成功地开发和引入新产品、技术或现有产品的用途，并不断寻找降低生产成本的方法，以应对不断变化的市场条件或客户要求，潜在的颠覆性技术可能会对我们的业务产生实质性的不利影响。

我们的研发投资可能不会及时产生能够以优惠的价格销售并获得市场认可的新产品。

我们行业技术的快速变化要求我们继续在研究和开发方面进行投资，以提高我们产品的性能、功能和拥有成本，与竞争对手的产品保持同步，并满足客户对改进性能、特性和功能的需求。我们不能保证来自未来产品或增强功能的收入将足以收回与该等产品或增强功能相关的开发成本，也不能保证我们将能够获得为未来发展提供资金所需的财务资源。研究和开发成本通常是在我们确认产品的技术可行性和商业可行性之前发生的，并不是所有的开发活动都会产生商业上可行的产品。我们不能保证产品或增强功能将被市场接受，也不能保证我们能够以对我们有利的价格销售这些产品，或者根本不能。如果我们不能成功地管理我们在研发方面的投资，我们的业务、财务状况和运营结果可能会受到实质性的不利影响。

第三方可能会侵犯我们的专有权，我们在这方面进行了大量投资，导致我们的一些知识产权价值损失或代价高昂的诉讼。

我们的成功在一定程度上取决于我们的技术和其他专有权利。我们拥有多项美国和国际专利，并有与我们的一些产品和技术相关的其他未决专利申请。在国内，尤其是在国际上保护和捍卫我们的专利是代价高昂的。此外，寻求专利保护的过程既漫长又昂贵。因此，我们不能确定未决或未来的申请是否会产生专利，或者专利是否会有足够的范围或实力为我们提供有意义的保护或商业优势。其他公司和个人，包括我们规模更大的竞争对手，可能会围绕我们拥有或许可的专利开发类似或优于我们的技术或设计。此外，我们在制造镶件载体时许可和使用的技术的专利已经到期，与上述与我们的专利相关的其他风险一起，可能会削弱或消除我们在制造工艺方面可能拥有的任何竞争优势。

我们还维护某些产品的商标，并要求对某些专有软件和文档进行版权保护。然而，我们不能保证我们的商标和版权将得到维护或成功阻止第三方的侵权行为。

我们试图通过与客户、供应商、员工和顾问的保密协议以及其他安全措施来保护我们的商业秘密和其他专有信息。对于某些产品中使用的技术，我们还与第三方保持独家和非独家许可。然而，这些员工、顾问和第三方可能会违反这些协议，我们可能没有足够的不当行为补救措施。此外，我们开发、制造或销售我们产品的某些地区的法律，如中国，可能无法像美国法律那样保护我们的知识产权。

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我们可能面临知识产权侵权索赔，这可能是耗时和昂贵的辩护，并可能导致我们失去重要权利和评估三倍的损害赔偿。

我们不时收到其他方的通信，声称存在他们认为涵盖我们某些产品、工艺、技术或信息的专利权或其他知识产权。其中一些索赔可能会导致诉讼。我们不能保证我们会在这些诉讼中获胜，也不能保证不会对我们提起或起诉其他指控我们挪用或滥用第三方商业秘密、我们侵犯第三方专利和商标或我们专利有效性的诉讼。如果针对我们的侵权索赔成功，我们可能被要求向侵权方支付大量损害赔偿金(包括三倍的损害赔偿金，如果我们被发现故意侵犯第三方的专利)，产生开发非侵权技术的成本，停止销售或使用包含被指控的侵权知识产权的技术，或者签订可能无法以可接受的或商业上可行的条款获得的使用费或许可协议。知识产权诉讼，无论结果如何，都是昂贵和耗时的，可能会转移管理层对我们业务的注意力。我们未能成功防御侵权索赔，或未能及时开发非侵权技术或许可专有权，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生实质性的负面影响。

与我们普通股相关的风险

我们已经经历了，也可能会继续经历我们的股票价格的大幅波动。

多种因素可能会使我们的股票价格波动。例如，我们的运营结果很难预测，过去经常波动。我们预计，未来我们的运营结果可能会继续不时波动。我们在某些报告期的经营业绩可能会低于市场预期。如果我们在特定报告期的经营业绩低于市场对该报告期的预期，投资者可能会做出负面反应，因此，我们的股票价格可能会大幅下跌。

此外，一般的股票市场，特别是高科技公司的股票市场，包括我们的公司，都经历了极端的价格波动，而这些波动往往与受影响公司的经营业绩无关。在截至2022年9月30日的两年期间，我们普通股的价格从15.78美元到4.90美元不等。我们的股票价格可能比其他公司的股票更不稳定，原因包括我们经营的行业的不可预测、不稳定和季节性，我们重要的客户集中度，激烈的竞争，我们波动的积压，以及我们相对较低的每日股票交易量。因此，未来我们普通股的市场价格可能会继续大幅波动，包括与我们的业绩相关和无关的波动。

其他因素可能会影响我们的股票价格，包括我们或我们现有股东出售我们的普通股，以及证券分析师对我们股票的覆盖范围和/或评级的变化。

股东维权人士可能会对我们的业务造成干扰。

激进投资者可能表示不同意我们的战略方向或资本分配政策，并可能在我们的董事会寻求代表。我们的业务、经营业绩或财务状况可能会受到不利影响，并可能导致以下情况：

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我们的公司治理文件中有条款可能会使收购本公司变得更加困难，并限制我们的股东试图更换或撤换我们目前的管理层。

我们修订和重述的公司章程、我们修订和重述的章程以及亚利桑那州法律包含的条款可能具有阻止收购或推迟或阻止股东可能认为符合其最佳利益的我们控制权变更或管理层变更的效果。我们经修订及重述的公司章程及经修订及重述的附例载有以下规定：

这些条款单独或共同可能会推迟或阻止敌意收购、控制权的变更或我们管理层或董事会的变动。

此外，由于我们是在亚利桑那州注册成立的，我们受亚利桑那州修订后的法规第10-274条的条款管辖，该条款禁止我们与某些利益相关股东之间的某些业务合并，除非满足特定条件。这些规定还可能具有推迟或阻止Amtech控制权变更的效果。

我们修订和重述的公司章程或修订和重述的章程或亚利桑那州法律中任何具有延迟或威慑控制权变更的条款都可能限制我们的股东从他们持有的普通股获得溢价的机会，还可能影响一些投资者愿意为我们的普通股支付的价格。

项目1B。未解决问题教育署职员评论

没有。

项目2.P马戏团

我们相信我们的物业足以满足我们目前的需求。此外，我们相信我们可以获得足够的空间来满足我们可预见的业务需求。下表列出了我们拥有或租赁的主要物业。

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项目3.法律法规法律程序文件

Amtech及其子公司不时成为因其业务运营而引起的诉讼的被告。我们不相信任何目前悬而未决的事项或程序会对我们的综合财务状况、经营业绩或流动资金产生重大不利影响。

项目4.地雷安全管理局安全披露

不适用。

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部分第二部分：

项目5.注册人普通股的市场，相关的STOCKHOLDER Matters和发行人购买股权证券

市场信息

我们的普通股，每股面值0.01美元(普通股)，在纳斯达克全球精选市场交易，代码为“ASYS”。股价详情可从纳斯达克网站获得，网址为Www.nasdaq.com.

发行人购买股权证券

共享回购计划

2022年2月10日，董事会批准了一项股票回购计划，根据该计划，我们可以在一年内回购最多500万美元的已发行普通股，从2022年2月16日开始。根据该计划，回购将在公开市场交易中按当前市场价格进行，以私下协商的交易方式进行，或以其他符合美国证券交易委员会规则和规定的方式进行；然而，我们没有义务回购股份，回购股份的时间、实际数量和价值取决于管理层的酌情决定权，并将取决于我们的股价和其他市场状况。我们可在回购计划生效期间，由董事会全权酌情决定终止回购计划。回购的股份可以注销或保存在国库中，以备进一步发行。在截至2022年9月30日的年度内，我们在公开市场回购了143,430股普通股，总成本约为140万美元(平均价格为每股9.78美元)。所有回购的股票都已注销。

2021年2月9日，董事会批准了一项股票回购计划，根据该计划，我们可以在一年内回购最多400万美元的已发行普通股，从2021年2月16日开始。根据该计划，回购将以当时的市场价格在公开市场交易中进行，以私下协商的交易方式进行，或以其他符合美国证券交易委员会规则和规定的方式进行；然而，吾等并无义务回购股份，而回购股份的时间、实际数目及价值须由管理层酌情决定，并取决于吾等的股价及其他市场情况。我们可以在回购计划生效期间的任何时间，由董事会全权决定终止该计划。回购的股票将被注销或保存在国库中，以供进一步发行。在截至2021年12月31日的季度内，我们在公开市场回购了291,383股普通股，总成本约为270万美元(平均价格为每股9.31美元)。所有回购的股票都已注销。该回购计划的期限在截至2022年3月31日的季度内到期。

在截至2022年9月30日的三个月内，我们没有回购任何股权证券，也没有出售任何未根据修订后的1933年证券法登记的股权证券。截至2022年9月30日，仍有360万美元可供回购。

持有者

截至2022年11月9日，我们普通股共有319名登记在册的股东。根据最近对经纪商的调查，我们估计截至当日约有6889名受益股东持有经纪或其他投资账户的股份。

分红

我们从未为我们的普通股支付过股息。我们目前的政策是将现金用于产品开发和升级、收购或扩张方面的投资；因此，我们预计在可预见的未来不会为我们的普通股支付股息。然而，一旦达到上述优先事项，我们将像过去一样评估向股东返还资本的情况。

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未登记的股权证券销售

在2022财年，没有未登记的股权证券销售。

股票表现比较

以下折线图和相关信息不应被视为“征集材料”或“提交给”美国证券交易委员会，也不应通过引用将此类信息纳入根据1933年证券法或经修订的交易法提交的任何未来文件，除非我们通过引用特别将其纳入此类文件。

下面的折线图比较了我们的普通股、纳斯达克综合指数和纳斯达克工业指数的累积总股东回报，假设股息再投资。由于我们在计量期间没有支付普通股的股息，因此我们普通股的累计股东总回报的计算不包括股息。下图假设2017年10月1日投资了100美元。

项目6.R已保存

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项目7.管理层对以下问题的讨论和分析财务状况和经营成果

以下有关本公司财务状况及经营成果的讨论，应与本年度报告Form 10-K中“第8项.财务报表及补充数据”所载的综合财务报表及附注一并阅读。本讨论包含前瞻性陈述，涉及风险和不确定性。由于某些因素的影响，我们的实际结果可能与前瞻性陈述中预期的结果大不相同，这些因素包括但不限于“风险因素”中描述的那些因素以及本年度报告Form 10-K中其他地方描述的那些因素。有关前瞻性陈述和“项目1A”的进一步信息，请参阅第5页。有关我们的风险因素的说明，请参阅“风险因素”。

概述

我们是全球领先的资本设备制造商，包括用于制造半导体设备的热加工和晶片抛光及相关耗材，如碳化硅(“碳化硅”)和硅功率设备、模拟和分立设备、电子组件和发光二极管(“LED”)。我们向世界各地的半导体设备和模块制造商销售这些产品，特别是在亚洲、北美和欧洲。

我们主要根据它们所服务的行业，在两个可报告的部门运营：(I)半导体和(Ii)材料和基板。在我们的半导体部门，我们提供热处理设备，包括焊料回流焊炉、水平扩散炉和定制的高温带式炉，供半导体、电子和机电组装制造商使用。我们的半导体客户主要是用于模拟、电源和射频(“RF”)的集成电路、光电传感器和分立(“O-S-D”)组件的制造商。在我们的材料和基板领域，我们生产基板耗材、用于研磨(精细研磨)和抛光材料的化学品和机械，例如用于半导体产品的硅晶片、用于LED应用的蓝宝石晶片以及用于功率器件应用的化合物基板，如碳化硅晶片。

半导体行业是周期性的，但不是季节性的，历史上也经历过波动。我们的收入受到这些广泛的行业趋势的影响。

战略

我们继续专注于我们的业务盈利增长计划，并制定了战略增长计划和资本分配计划，我们相信这将支持我们的增长目标。我们的功率半导体战略增长计划利用我们的经验、产品和能力来追求增长、盈利和可持续发展。我们的核心重点领域是：

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我们预计未来的投资将需要满足我们不断增长的服务市场的预期需求，以实现我们的收入增长目标，包括研发投资和资本支出，其中还包括在产能扩展、人才和管理信息系统方面的进一步投资。2022年6月，我们完成了马萨诸塞州制造工厂所在房地产的销售。关于这次出售，我们签订了为期两年的设施回租协议。这项售后回租交易在偿还现有抵押贷款和结算相关销售费用后，产生了约1490万美元的现金净流入。在两年的回租期内，我们将寻找一家更符合我们半导体产品线需求的新制造设施。2021年第四季度，我们完成了上海工厂的搬迁工作。这个新的地点增加了我们的产能，使我们能够简化我们的制造流程，从而缩短我们的交付期。此外，我们正在评估我们的管理信息系统和需求，以实现更高的效率，并确保我们的基础设施能够支持我们未来的增长计划。作为一家资本设备制造商，我们将继续投资于我们的业务，以推动未来的增长。

除了对我们的有机增长进行投资外，我们资本分配政策的另一个关键方面是我们通过收购实现增长的计划。我们拥有在半导体和SIC增长环境中识别互补和协同收购目标的专业知识和记录，并执行交易和整合，以实现短期和长期的价值创造和盈利增长。2021年3月3日，我们收购了InterSurface Dynamic，这是一家总部位于康涅狄格州的衬底加工化学品制造商，用于各种制造工艺，包括半导体、硅和化合物半导体晶片以及光学。截至提交本年度报告Form 10-K之日，我们并未就收购任何收购目标达成协议。

网络安全事件

2021年4月12日，我们检测到一起数据事件，攻击者获取了我们的一家子公司使用的数据并使其部分技术系统瘫痪。得知事件后，我们立即聘请了外部律师，并保留了一支由第三方法医、事件应对和安全专业人员组成的团队，以调查和确定事件的全部范围。我们也通知了执法人员，并确认这起事件在我们的保险范围内。在我们外部专业人员的协助下，我们已经完成了对数据事件的调查，有迹象表明，未经授权的第三方在我们的一些业务中获得了与员工及其受益人有关的某些个人信息。没有迹象表明这些信息被滥用。

尽管出现了这种中断，我们的工厂仍在继续生产。我们以前被禁用的子公司网络现在已恢复并安全运行。与我们的安全专业人员合作，我们能够通过增强的安全控制使我们子公司的系统上线。我们部署了先进的新一代防病毒和终端检测和响应工具，以及托管的检测和响应服务。我们始终致力于保护委托给我们的个人信息的安全，并为我们的客户提供高质量的产品和服务。

我们在2021年记录了大约110万美元的与这一事件相关的费用，其中包括销售、一般和管理费用。这笔费用主要与第三方服务提供商有关，包括安全专业人员以及法律和响应团队。我们可能会在未来进行额外的投资，以进一步加强我们的网络安全。我们在2021财年第四季度提交了与这起事件相关的保险索赔。在2022年第二季度，我们与我们的保险公司签署了最终和解协议，总偿还额约为60万美元，其中包括截至2021年12月31日的季度收到的40万美元和截至2022年3月31日的季度收到的20万美元。截至2022年9月30日，没有未偿还的部分。

新冠肺炎

2020年3月，新冠肺炎的爆发被世界卫生组织认定为大流行，疫情变得越来越广泛，包括在我们经营业务的所有市场。我们将继续监测

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新冠肺炎对我们业务方方面面的影响。根据美国国土安全部的定义，我们是一家在关键基础设施行业运营的公司。到目前为止，我们遵循联邦指导方针以及外国政府、州和地方政府的命令，在整个新冠肺炎疫情期间继续在我们的足迹内运营。随着新冠肺炎的到来及其对我们业务的负面影响(最突出地反映在我们2020财年第二季度、第三季度和第四季度业绩中)，全球经济状况在2021财年有所改善，导致对我们产品和服务的需求增加，这导致我们在2021财年的收益大大超过了我们2020财年的业绩。仍有许多未知因素，我们将继续监测对我们产品和服务的预期趋势和相关需求，并已经并将继续相应地调整我们的业务。请参阅“第1A项”中的其他信息。风险因素。

2022年3月28日，中国政府下令强制关闭我们的一家制造工厂所在的上海。该工厂于2022年5月获准部分重新开工，并于2022年6月1日全面重新开工。在2022年6月1日重新开工后，该工厂能够在整个6月份几乎满负荷运转。我们能够弥补第四季度未能达到预期的发货量，目前正在正常产能水平下运营。鉴于围绕新冠肺炎疫情的不确定性，我们不能保证我们的上海工厂将被允许持续开放。

分部报告变更

在2021年第二季度收购InterSurface Dynamic后，我们评估了我们的组织结构，得出结论是，收购完成后，我们有两个需要报告的部门。自收购之日起，我们的材料和基板部门包括以前的碳化硅/LED部门，此外还有InterSurface Dynamic。

行业波动

我们的季度和年度运营业绩一直并将继续受到大型系统订单时间的影响。此外，半导体设备行业是高度周期性的，该行业的状况仍然不稳定。因此，我们的订单量每季都在波动。有关本公司业务及行业风险的其他资料，请参阅本10-K表格内的“第1A项风险因素”。

财政年度

我们的财政年度是从10月1日到9月30日。除非另有说明，所提及的2022年、2021年和2020年分别是指截至2022年、2022年、2021年和2020年的财政年度。

经营成果

下表列出了所示期间某些财务数据占净收入的百分比：

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2022财年与2021财年比较

净收入

净收入包括在装运或交付设备时确认的收入。备件销售在装运时确认，服务收入在服务活动完成时确认，服务活动通常在服务合同期限内计税。由于我们的大部分收入来自大型系统销售，因此收入、毛利润和运营收入可能会受到系统发货时间的显著影响。见“项目7.管理层对财务状况和经营成果的讨论和分析”中的“关键会计政策--收入确认”。

截至2022年9月30日和2021年9月30日的年度，我们按可报告部门划分的净收入如下：

截至2022年和2021年9月30日止年度的净收入分别为1.063亿美元和8,520万美元，增长2,110万美元或25%。半导体部门的收入比去年同期增加了1590万美元，增幅为22%。我们2022年的半导体业绩反映了我们上海制造工厂的关闭，该工厂于5月中旬部分重新开放，并于2022年6月1日完全重新开放。上海工厂在2022财年第四季度能够恢复正常产能，然而，自2022年4月关闭以来，整体市场的订单趋势已经放缓。我们的材料和基材部门的收入增加了520万美元，或40%，这是由于我们的客户扩大产能和增加产量导致消耗品出货量增加。

订单和积压

截至2022年9月30日和2021年9月30日的年度新订单如下：

截至2022年9月30日和2021年9月30日，我们的积压情况如下：

截至2022年底，三个客户分别占我们总积压的21%、17%和14%。截至2022年9月30日，没有其他客户占我们积压订单的10%以上。我们积压的订单通常是信用批准的客户采购订单，据信是确定的，通常预计在未来12个月内发货。由于我们的订单通常会被客户取消或延迟，因此我们在任何特定时间点的积压订单不一定代表后续时期的实际销售额，积压订单也不能保证我们将从完成这些订单中获得利润。

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毛利和毛利率

毛利是指净收入和销售成本之间的差额。销售成本包括制造设备和备件所需的采购材料、劳动力和管理费用，以及为客户提供安装、保修和有偿服务电话的服务和支持成本。毛利是指毛利占净收入的百分比。截至2022年9月30日和2021年9月30日的年度，我们的毛利润和按可报告部门划分的毛利率如下：

截至2022年9月30日及2021年9月30日止年度的毛利分别为3,950万元及3,450万元，增幅为500万元或14%。2022年和2021年的毛利率分别为37%和41%。半导体业务的毛利率于2022年降至35%，较2021年的42%下降，主要原因是上述上海制造厂关闭。这一关闭导致了关闭期间利用率的下降，因为我们继续向员工支付工资，同时在2022财年第三季度的前八周完全停产。此外，由于产品结构变化和价格上涨，半导体材料成本在2021年期间增加了约39%。我们继续采取措施管理我们的库存价格风险，包括提前采购长交货期的项目，以及让更多的来源供应商参与进来。在材料和基材部分，毛利率从2021年的32%上升至2022年的47%，这主要是由于消耗品销售增加导致产能利用率提高，以及材料成本增加略微抵消了先前预留库存的使用。

销售、一般和行政费用

销售、一般及行政开支(“销售、一般及行政开支”)包括雇员、顾问及承包商的成本、设施成本、销售佣金、运输成本、促销营销开支、法律及会计开支及坏账开支。

截至2022年9月30日及2021年9月30日止年度的SG&A总开支分别为2,830万元及2,470万元，增幅为360万元或14.4%。这一增长主要是由于收入增加和运费上涨导致与员工相关的支出增加210万美元和运费增加160万美元。SG&A支出包括2022年和2021年分别为50万美元和40万美元的非现金股票薪酬支出。

固定资产销售收益

出售固定资产的收益主要包括出售BTU在马萨诸塞州的大楼的收益。售价为2,060万美元，其中70万美元在成交时扣除佣金和其他成交费用。在出售方面，BTU确认了1250万美元的销售税前收益。

研究、开发和工程

研究、发展及工程(“研发及工程”)开支包括设计、设计及开发新产品及工序的雇员、顾问及承办商的成本，以及生产原型所用的材料及用品的成本。研发和设备费用可能因正在进行的工程项目而有所不同。与从事战略项目或支持工程项目的工程师相关的费用记录在研发与工程中。然而，我们不时地在工程和制造过程中为我们的产品添加功能或开发新产品以满足客户订单的规格，在这种情况下，开发成本以及订单的其他成本将计入销售商品成本。有时，我们通过政府研究和发展补助金获得补偿，当满足某些条件时，这些补助金将从这些费用中扣除。

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截至2022年9月30日和2021年9月30日的年度，扣除赠款收入后的研发和教育支出分别为640万美元和600万美元，增加了40万美元。这一增长是由于与我们半导体部门的特定战略发展项目相关的购买时机所致。我们预计，这些战略项目中的大多数将在整个2023财年完成，从而在2023财年和2024财年推出新的或更新的产品。在提交报告的所有期间，所获得的赠款都无关紧要。

重组费用

我们在2021年记录了10万美元的重组费用。这些一次性费用与我们半导体、材料和基板业务的裁员有关。

所得税

我们2022年和2021年的有效税率分别为7.5%和56.1%。实际税率是所得税总支出与税前收入之比。2022年和2021年的实际税率分别低于和高于美国法定税率。2022年的有效税率低于法定税率，这是由于我们出售马萨诸塞州房产的收益在美国产生了很大一部分收入，而由于利用了充分估值的净营业亏损和外国税收抵免，因此没有确认任何税费。2021年的有效税率高于法定税率，主要是由于对外国司法管辖区的收入、国家所得税和没有记录税收优惠的国内亏损征收更高的税。

2022年和2021年，我们分别记录了140万美元和190万美元的所得税支出。所得税拨备是基于对年收入、年度永久差额、法定税率和我们所经营的各个司法管辖区的抵免的估计。在确定综合所得税费用时，需要作出重大判断和估计。

递延所得税是由于资产和负债的计税基础与其在财务报表中报告的金额之间的暂时差异而产生的，这将导致未来的应税或可扣除金额。美国公认会计原则要求，当“更有可能”全部或部分递延税项资产无法变现时，应建立估值准备。需要考虑审查所有现有的积极和消极证据，包括递延纳税负债的预定冲销、预计未来的应税收入、税务规划战略和最近业务的结果。根据这些原则，当负面证据包括近年来的累计损失时，很难得出不需要估值津贴的结论。根据对所有现有证据的考虑，我们得出的结论是，我们将对所有美国递延税净资产和部分外国递延税项资产保持全额估值津贴。我们将继续监测我们在美国和外国司法管辖区的累计收益和亏损状况，以确定递延税项资产的估值津贴是否合适。由于我们结转的美国净营业亏损，我们预计在可预见的未来支付最低限度的美国联邦现金税。

在计算我们的纳税义务时，涉及到在我们全球业务的多个司法管辖区应用复杂的税收法律和法规时的不确定性。ASC 740规定，如果根据技术上的是非曲直，通过审查，包括任何相关上诉或诉讼程序的解决，更有可能维持来自不确定税收状况的税收优惠，则可确认该状况。我们目前在财务报表中记录了100万美元的未确认税收优惠。根据美国会计准则第740条，我们将未确认的税收利益记录为负债，并在我们的判断因评估以前无法获得的新信息而发生变化时对这些负债进行调整。

我们未来的有效所得税率取决于各种因素，如每个税收管辖区的收入(损失)金额、每个地区的税收规定、不可扣除的费用占税前收入的百分比以及我们税收筹划策略的有效性。

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选定的季度数据(未经审计)

下表列出了选定的截至2022年9月30日和2021年9月30日的年度的未经审计的综合季度财务信息，单位为千，但百分比和每股金额除外：