美国证券交易委员会

华盛顿特区，20549

表格6-K

外国私人发行人报告

根据第13a-16条或第15d-16条

1934年《证券交易法》

日期为2022年8月24日的Form 6-K报告

委托文号：1-13546

意法半导体公司

(注册人姓名)

世界贸易中心史基浦机场

史基浦大道265号

1118 BH Schiphol机场

荷兰

(主要行政办公室地址)

用复选标记表示注册人是否在表格20-F或表格40-F的封面下提交或将提交年度报告：

Form 20‑F Form 40‑F ☐

用复选标记表示注册人是否按照S-T规则101(B)(1)所允许的纸质形式提交了表格6-K：

是，☐不是

用复选标记表示注册人是否按照S-T规则101(B)(7)所允许的纸质形式提交表格6-K：

是，☐不是

通过勾选标记表示注册人是否也根据1934年《证券交易法》第12g3-2(B)条向委员会提供了本表格所载信息：

是，☐不是

如果标记为“是”，请在下方注明根据规则12g3-2(B)分配给注册人的档案编号：82-_

附文：一份日期为2022年8月24日的新闻稿，宣布意法半导体已公布其IFRS 2022年半年度账目，以及意法半导体公司2022年半年度IFRS报告。

目录

意法半导体公司(“意法半导体”或“本公司”)成立于1987年，是SGS MicroElectrtronica(当时由一家意大利公司SocietàFinanziaria Telefonica(S.T.E.T.)拥有)的半导体业务和汤姆森半导体公司(当时由前Thomson-CSF，现为法国泰利斯公司所有)的非军事业务合并的结果。我们于1994年12月完成首次公开招股，同时在巴黎证券交易所(现称为“巴黎泛欧交易所”)和纽约证券交易所(“纽约证券交易所”)上市。1998年，我们还在博尔萨意大利交易所(Borsa Italiana S.p.A.)上市。

我们以SGS-Thomson MicroElectronics N.V.的身份运营，直到1998年5月更名为意法半导体(STMicroElectronics N.V.)。我们是根据荷兰法律组建的，公司法定所在地位于荷兰阿姆斯特丹，总部位于荷兰史基浦机场(WTC Schiphol Airport)，史基浦大道265号，邮编：1118 BH Schiphol。我们在那里的电话号码是+31-20-654-3210。我们的总部和运营办事处由我们的全资子公司意法半导体国际公司管理，位于瑞士日内瓦普兰莱瓦茨1228号Chemin du Champ des Filles 39号。我们在那里的主要电话号码是+41-22-929-2929。根据1934年修订的《美国证券交易法》，我们在美国的诉讼程序服务代理是公司服务公司，地址是纽约州奥尔巴尼道富80号，邮编：12207。我们的业务也是通过我们的各个子公司进行的，这些子公司是根据其公司所在国家的法律组织和运营的，并由公司合并。

在意法半导体，我们有48,000家半导体技术的创造者和制造商，掌握着拥有最先进制造设施的半导体供应链。作为一家独立的设备制造商，我们与20多万客户和数千家合作伙伴合作，设计和构建产品、解决方案和生态系统，以应对他们的挑战和机遇，并支持一个更可持续的世界。我们开发行业领先的技术，使我们能够提供满足并超越我们客户现在和未来的需求和期望的产品和解决方案。

我们的战略着眼于为公司及其关联企业创造长期价值，并考虑到我们所服务的市场以及我们所看到的环境和机会的短期、中期和长期演变。这源于关键的长期推动因素：Smart Mobility，我们提供创新的解决方案，帮助我们的客户让驾驶变得更安全、更环保，更互联；Power&Energy：我们的技术和解决方案使客户能够在世界各地提高能效，并支持使用可再生能源；物联网(IoT)和5G通过产品、解决方案和生态系统支持智能、互联的IoT设备的激增，使我们的客户能够快速轻松地进行开发。

我们专注于在电子系统广泛的长期趋势的推动下，预计将经历稳健增长的应用领域。这些趋势需要自动系统、机器人、安全连接的机器和个人设备、汽车和基础设施的数字化和电气化、先进的通信设备和网络以及更节能的系统等推动因素。这些推动因素反过来推动了对我们开发和制造的电子元件的需求。

我们的产品广泛应用于我们定位的四个终端市场：汽车、工业、个人电子和通信设备、计算机和外围设备。对于汽车和工业市场，我们拥有广泛和深入的产品组合，满足了广泛的客户基础，特别是工业市场。在个人电子和通信设备、计算机和外围设备方面，我们在服务的客户以及我们提供的技术和产品方面都采取了有选择的方法。

我们以矩阵结构组织，地理区域与产品线交互，由共享技术和制造运营以及中央功能支持，旨在使我们更接近客户，并促进研发、生产、营销和销售组织之间的沟通。

虽然意法半导体是我们的母公司，但我们通过意法半导体国际公司开展全球业务，并通过子公司的服务活动开展业务。根据我们收回成本的服务协议，我们向我们的合并子公司提供某些行政、人力资源、法律、财务、战略、制造、营销和其他管理费用服务。

我们是一家全球独立半导体公司，设计、开发、制造和营销广泛的产品，包括分立和标准商用元件、专用集成电路(“ASIC”)、全定制器件和半定制器件以及用于模拟、数字和混合信号应用的专用标准产品(“ASSP”)。

我们多样化的产品组合得益于独特的、强大的专有和差异化的尖端技术基础。我们使用所有流行的面向功能的工艺技术，包括互补的金属硅氧化物半导体(“CMOS”)、双极和非易失性存储器技术。此外，通过结合基本工艺，我们开发了先进的面向系统的技术，使我们能够生产差异化和特定于应用的产品，包括我们开创性的完全耗尽绝缘体上绝缘体上硅(FD-SOI)技术，与块状CMOS相比，提供更高的性能和电源效率；用于混合信号和高频应用的双极CMOS技术(“BiCMOS”)和射频绝缘体上硅(“RF-SOI”)，以及用于智能电源应用的双极、CMOS和DMOS(“BCD”)和垂直集成电源(“VIPower”)和智能集成氮化镓(“STiGaN”)的组合，用于高效系统的功率MOSFET、碳化硅(“SIC”)和氮化镓(“GaN”)、用于传感器和执行器的微电子机械系统(“MEMS”)技术、用于微控制器的嵌入式存储技术以及用于光学传感解决方案的差异化光学传感技术。

我们的运营部门如下：

在计算分部的内部财务计量时，我们对不应直接计入分部的成本使用某些内部分配规则，包括销售成本、销售成本、一般和行政(“SG&A”)费用以及部分研发(“R&D”)费用。根据我们的内部政策，某些成本不分配给各个细分市场，而是在“其他”中报告。这些费用包括未使用的产能费用，包括新冠肺炎导致的制造活动减少和事故导致停电、减值、重组费用和其他相关关闭成本、管理重组费用、某些制造设施的淘汰和启动成本，以及其他未分配的费用，如：战略或特殊研发计划、某些公司层面的运营费用、专利权利要求和诉讼、未分配给产品组的其他成本，以及其他产品的运营收益。此外，折旧和摊销费用是分配给各部门的制造成本的一部分，既不被确认为库存差异的一部分，也不被确认为未使用的产能费用的一部分；因此，它不能在销售成本中分离出来。最后，公共拨款将按赞助项目产生的研发费用按比例分配给我们的细分市场。

我们的销售和营销是通过区域和主要客户覆盖相结合的方式进行的，主要目标是加速销售增长和获得市场份额。重点是加强我们全球和主要本地客户的发展；通过加强对具有强大技术和应用专业知识的地理和关键客户覆盖的关注，并在我们的分销渠道和本地计划的支持下，在大众市场提供支持，促进需求创造；以及建立与我们的战略终端市场完全一致的区域销售和营销团队：汽车、工业、个人电子和通信设备、计算机和外围设备。

我们有四个地区销售组织向全球销售和营销主管汇报：美洲；亚太地区(不包括中国)；中国；以及欧洲、中东和非洲(EMEA)。我们的地区销售组织具有类似的结构，以加强全球协调和进入市场的活动。销售和营销团队专注于盈利的收入增长和业务表现，以及促进需求创造、扩大客户基础、最大限度地提高市场份额、开发新产品路线图以及为客户提供该领域最好的技术和应用支持。销售和营销活动由销售工程师、系统营销、产品营销、应用实验室、现场应用工程师和质量工程师提供支持。

自成立以来，我们一直坚定不移地致力于创新。我们大约五分之一的员工从事产品设计/开发和技术方面的研发工作。我们在半导体技术以及硬件和软件方面的创新有助于创造成功的产品，为我们和我们的客户创造价值。我们完整的设计平台，包括大量的知识产权(“IP”)和经硅验证的型号和设计规则，使我们能够快速开发产品，以满足客户在可靠性、质量、价格竞争力和上市时间方面的期望。通过我们的研发努力，我们为使客户的产品更高效、更有吸引力、更可靠和更安全做出了贡献。我们的技术研发战略基于差异化技术的开发，允许在新产品方面提供独特的产品，并提供新的应用机会。

我们利用了丰富的芯片制造技术，包括先进的CMOS、FD-SOI、RF-SOI、光学传感、嵌入式非易失性存储器、混合信号、模拟、MEMS、智能功率、碳化硅和GaN工艺。这在我们强大的封装技术组合中得到了很好的体现，例如高引脚数球栅阵列(“BGA”)封装、晶圆级封装、高度集成的传感器封装和引线框封装电源产品。我们将前端和后端制造和技术研发整合在同一组织下，以确保我们的研发和制造组织之间的信息畅通。我们利用我们产品组之间的显著协同效应和共享活动来交叉授粉。我们还使用硅铸造厂，特别是用于我们不打算制造或内部开发的28 nm节点以外的高级CMOS。

我们拥有先进的研发和创新中心，这为我们在快速、经济高效地推出产品方面提供了显著的优势。此外，我们建立了强大的伙伴关系文化，多年来与世界各地的主要客户、供应商、竞争对手以及领先的大学和研究机构建立了战略合作网络。我们还在欧盟信息社会技术计划下运行的许多项目中发挥领导作用。我们还参与由欧盟、个别国家和欧洲(主要是法国和意大利)地方当局建立的某些研发项目。

25年来，可持续发展一直是ST的指导原则。与我们的愿景一致，即无处不在的微电子为人们的生活做出积极贡献，可持续发展深深植根于我们的所有活动中。我们相信，可持续性对我们的业务至关重要，它带来了新的机遇，提高了效率，降低了风险，确保了长期盈利。它还为我们的员工和外部利益相关者带来了好处。我们的可持续发展方法是为一个可持续的世界创造技术，优先考虑人和地球，并为所有利益攸关方创造长期价值。我们的行为准则(可在https://www.st.com/code-of-conduct)，上查看我们的政策，并得到我们的可持续发展战略和可持续发展宪章的支持)中详细介绍了这一方法，并通过我们的监事会在2022年上半年成立了可持续发展委员会而得到了加强。

我们可持续发展战略的核心是不断关注对我们和我们的利益相关者真正重要的东西。我们每三年进行一次广泛的实质性工作，然后通过各种利益相关者的参与渠道进行年度审查，从而为我们的利益相关者确定最重要的主题及其对我们业务的影响。对于确定的每个重要主题，我们都定义了具体的抱负和长期目标。

通过我们的可持续技术计划，我们在设计产品时，系统地考虑了设备在其整个生命周期中对环境的影响，包括负责任的采购、生态设计、制造、运输、使用和报废处理。

2020年12月，我们宣布了到2027年实现碳中性的目标，这是全球任何半导体公司预期的最早日期。我们已经制定了一个全面的路线图，包括两个具体目标：到2025年遵守巴黎COP21定义的1.5摄氏度情景，这意味着与2018年相比直接和间接排放减少50%，到2027年100%使用可再生能源。完整的路线图涵盖了减少直接和间接排放，包括产品运输、商务旅行和员工通勤。

我们被纳入许多主要的可持续发展指数，如道琼斯可持续发展指数世界和欧洲，FTSE4Good，Ethibel，Euronext Vigeo，机构股东服务环境，社会和治理优质(“ISS ESG Prime”)和彭博社性别平等指数。我们在CDP气候变化方面获得了A分。此外，作为负责任商业联盟(“澳洲央行”)的成员，我们参与了行业的集体努力，为我们的全球可持续发展挑战寻找解决方案。自2000年以来，我们一直是联合国全球契约的签字国。我们的可持续发展方案与其十项原则相一致，并为联合国17个可持续发展目标中的11个做出了贡献。

有关意法半导体可持续性方法的更多信息可在我们于2022年3月24日提交给荷兰金融市场管理局并于2022年5月25日由我们的年度股东大会通过的截至2021年12月31日的年度报告中找到，也可在我们每年发布的可持续发展报告中找到，网址是：www.st.com/st-approach-to-sustainability/sustainability reports.html。

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我们的总可用市场定义为“TAM”，而可用的服务市场定义为“SAM”，代表本公司销售的产品市场(即TAM，不包括微处理器、动态随机存取存储器、除光学传感器、闪存、消费逻辑设备以外的光电子设备以及其他无线应用产品，例如基带和应用处理器等主要器件)。

根据世界半导体贸易统计公布的数据，与去年同期相比，2022年上半年半导体行业的收入分别增长了约18%和23%，分别达到约3040亿美元和1420亿美元。

我们2022年上半年的收入达到73.83亿美元，在所有产品类别增长的推动下，同比增长22.9%。按产品类别划分，ADG收入增长27.9%，得益于Automotive和Power Display，AMS收入增长5.7%，其中所有子集团做出贡献，MDG收入增长37.3%，这是由微控制器和射频通信子集团推动的。

我们2022年上半年的有效平均汇率为1.13美元兑换1.00欧元，而2021年上半年1.19美元兑换1.00欧元。

我们2022年上半年的毛利率达到总收入的45.2%，较2021年上半年增加750个基点，主要是由于销售价格上涨和更有利的产品组合，但部分被较低的制造效率以及较高水平的摊销和资本化开发成本注销所抵消。

2022年上半年，SG&A和研发费用合计增至14.68亿美元，而2021年上半年为13.83亿美元，主要原因是劳动力成本上升，研发项目活动水平增加，但部分被积极的汇率影响所抵消。

2022年上半年，其他收入和支出减少至净收入3900万美元，而2021年上半年的净收入为6000万美元，主要原因是衍生品亏损增加，研发资金收入增加部分抵消了这一影响。

2022年上半年的营业利润为19.06亿美元，而2021年上半年为9.43亿美元。

综合财务收入和成本导致2022年上半年净收益3.29亿美元，而2021年上半年净亏损5300万美元。2022年上半年的金额包括未偿还可转换债券嵌入期权公允价值调整的净收益3.38亿美元(2021年上半年净收益为2800万美元)。

2022年上半年，我们的母公司股东应占净利润为19.45亿美元，相当于稀释后每股收益2.14美元，而2021年上半年，母公司股东应占净利润为7.71亿美元，相当于稀释后每股收益0.85美元。

我们的自由现金流是一项非公认会计原则(GAAP)指标，2022年上半年为3.12亿美元，而2021年上半年为3.87亿美元。

我们设计、开发、制造和销售各种产品，包括离散和标准商用元件、专用集成电路(“ASIC”)、全定制器件和半定制器件以及用于模拟、数字和混合信号应用的专用标准产品(“ASSP”)。此外，我们还参与了智能卡产品的制造价值链，包括硅芯片和智能卡的生产和销售。

我们的运营部门如下：

对于分部的内部财务计量的计算，我们对不直接计入分部的成本使用某些内部分配规则，包括销售成本、SG&A费用和部分研发费用。根据我们的内部政策，某些成本不分配给各个细分市场，而是在“其他”中报告。这些费用包括未使用的产能费用，包括新冠肺炎导致的制造活动减少和事故导致停电、减值、重组费用和其他相关关闭成本、管理重组费用、某些制造设施的淘汰和启动成本，以及其他未分配的费用，如：战略或特殊研发计划、某些公司层面的运营费用、专利权利要求和诉讼、未分配给产品组的其他成本，以及其他产品的运营收益。此外，折旧和摊销费用是分配给各部门的制造成本的一部分，既不被确认为库存差异的一部分，也不被确认为未使用的产能费用的一部分；因此，它不能在销售成本中分离出来。最后，公共拨款将按赞助项目产生的研发费用按比例分配给我们的细分市场。

晶圆成本根据实际成本分配到各个细分市场。对于特定的技术，晶圆成本不时根据市场价格分配到细分市场。

详情请参阅半年度财务报表附注3.6.6。

2022年上半年，我们的净现金和现金等价物减少了1.97亿美元。我们保持充足的现金头寸和较低的债务权益比率，为我们提供足够的财务灵活性。一如以往，我们的现金管理政策是主要以营运活动所产生的现金净额来支付我们的投资需求。

我们现金流的组成部分如下：

经营活动的现金净额

经营活动产生的现金净额是(1)经非现金项目调整后的净利润和(2)净营运资本变动的总和。2022年上半年来自经营活动的净现金为22亿美元，与2021年上半年的14.77亿美元相比有所增加，主要是由于净利润增加。

用于投资活动的现金净额

2022年上半年，投资活动使用了20.07亿美元的现金，而2021年上半年使用的现金为8.47亿美元，主要是支付有形资产(扣除收益)，共计16.5亿美元，对无形资产的投资为2.15亿美元，其中最大部分与开发成本资本化有关。

融资活动所得(用于)现金净额

2022年上半年用于融资活动的现金净额为3.89亿美元，而2021年上半年产生的现金净额为1.17亿美元，主要包括1.73亿美元的普通股回购、向股东支付的1.03亿美元股息和7900万美元的长期债务偿还。

自由现金流(非公认会计准则计量)

自由现金流量是一项非公认会计准则计量，其定义为(I)经营活动的现金净额加，(Ii)投资活动中使用的现金净额，不包括购买有价证券的付款(及到期有价证券的收益)，以及被视为临时财务投资的短期存款的净投资(及收益)。这一定义的结果最终是经营活动的净现金加上购买(和出售)有形、无形和金融资产的付款，以及为企业收购支付的净现金。我们相信，自由现金流是一种非公认会计准则的衡量标准，它为投资者和管理层提供了有用的信息，因为它衡量了我们从运营和投资活动中产生现金的能力，以维持我们的运营。自由现金流量是非公认会计准则计量，不代表现金流量总额，因为它不包括融资活动产生的或用于融资活动的现金流量。自由现金流量通过计入购买到期有价证券的付款和短期存款的净投资(及净收益)、融资活动的现金净额(用于)和汇率变动的影响来与现金净增加(和减少)相协调。此外，我们对自由现金流的定义可能与其他公司使用的定义不同。我们的自由现金流量来自我们的美国公认会计原则现金流量综合报表，这与我们根据国际财务报告准则(“IFRS”)编制的现金流量综合报表不同。下表提供了与《国际财务报告准则》现金流量表合并报表的对账：

2022年上半年，我们的自由现金流为3.12亿美元，而2021年上半年为3.87亿美元。

净财务状况(非公认会计准则衡量标准)

我们的净财务状况代表我们的总流动资金和我们的总金融债务之间的差额。我们的总流动资金包括现金和现金等价物、受限现金(如有)、短期存款和报价债务证券；我们的总金融债务包括计息贷款和借款，包括本期部分，如我们的综合财务状况表所示。净财务状况是一种非公认会计准则衡量标准，但我们相信它为投资者和管理层提供了有用的信息，因为它通过基于现金和现金等价物、受限现金、短期存款和报价债务证券以及我们的财务负债总水平来衡量我们的资本资源，从而在净债务或净现金方面提供了我们全球头寸的证据。我们对净财务状况的定义可能与其他公司使用的定义不同，因此可比性可能会受到限制。我们的净财务状况来自我们的美国公认会计准则综合资产负债表，这与国际财务报告准则下的综合财务状况表不同。下表提供了与《国际财务报告准则》下的综合财务状况报表的对账：

截至2022年7月2日，我们的净财务头寸为净现金头寸9.24亿美元，与截至2021年12月31日的净现金头寸9.77亿美元相比有所下降。

截至2022年7月2日，我们的金融债务为23.83亿美元，其中包括(I)1.33亿美元的当前部分长期债务和(Ii)22.5亿美元的长期债务。我们的金融债务总额包括：(I)2020年发行的13.95亿美元的优先无担保可转换债券，(Ii)8.53亿美元的欧洲投资银行贷款(“EIB贷款”)，(Iii)1.3亿美元的CDP贷款和(Iv)500万美元的其他项目贷款。

EIB贷款包括三项长期摊销信贷安排，作为我们研发资金计划的一部分。第一笔于2017年8月签署，是一笔5亿欧元的贷款，与欧盟的研发和资本支出有关，全部以欧元提取，截至2022年7月2日，其中3.66亿美元未偿还。第二个是2020年签署的，是与欧洲投资银行签署的5亿欧元设施协议，以支持意大利和法国的研发和资本支出项目。2021年全额提取，截至2022年7月2日，其中4.87亿美元未偿还。第三份于2022年2月签署，是一笔6亿欧元的贷款，用于支持意大利和法国的研发和资本支出项目，截至2022年7月2日，尚未提取任何金额。

2020年8月4日，我们发行了本金15亿美元的双批优先无担保可转换债券(A批7.5亿美元，B批7.5亿美元)，分别于2025年和2027年到期。A部分债券以105.8%的利率发行，零息债券和B部分债券的发行利率为104.5%。A部分的换股价格为43.62美元，相当于47.5%的换股溢价，B部分的换股价格为45.10美元，相当于52.5%的换股溢价。这些转换特征相当于每股面值200,000美元的A类债券相当于4,585股，以及面值200,000美元的每股B类债券相当于4,435股。债券可由债券持有人转换，或可由我们在某些条件下按净额股票结算方式赎回，除非我们选择全现金或全股票转换作为替代结算方式。扣除公司支付的发行成本后，债券发行的净收益为15.67亿美元。

我们的长期债务包含标准条件，但不规定最低财务比率。截至2022年7月2日，我们与核心关系银行的未使用承诺中期信贷安排总额为12.61亿美元。

我们目前在三大评级机构的评级如下：标准普尔(S&P)：BBB，前景稳定；穆迪投资者服务(Moody‘s)：Baa2，前景稳定；惠誉评级(Fitch)：BBB，前景稳定。

我们正在根据2022年全年净收入159亿至162亿美元的计划推动公司发展。

我们的政策是根据半导体市场的发展调整我们的资本支出。我们正在执行2022年的计划，即投资约34亿至36亿美元的资本支出，以进一步提高我们的产能，并支持我们的战略举措。这些资本支出中的很大一部分将用于支持我们制造规模的增加和混合变化，特别是我们的晶圆厂：(I)法国克罗勒的数字300 mm晶圆厂，优化现有基础设施并扩大净室，以支持我们主要流道技术的生产扩张；(Ii)我们一些最先进的200 mm晶圆厂的某些选定的产能增长和基础设施准备计划，包括在新加坡的模拟200 mm晶圆厂；(Iii)在卡塔尼亚和新加坡的晶圆厂提高碳化硅功率MOSFET的产能。我们后端设施2022年最重要的资本投资将是：(I)某些封装系列的产能增长，包括SIC技术和汽车相关封装、下一代光学传感技术以及用于汽车和工业应用的新一代智能功率模块，以及(Ii)创新组装工艺和测试操作方面的具体投资。

我们的部分资本支出将用于战略举措，其中包括：(I)我们位于意大利阿格拉特的新300 mm晶圆厂的第一条工业化生产线，以支持下一代混合信号和功率技术；(Ii)位于法国图尔斯的200 mm晶圆厂的氮化镓(“GaN”)电力技术，以及位于意大利卡塔尼亚的150 mm晶圆厂的GaN射频器件原型；以及(Iii)碳化硅(“碳化硅”)衬底活动的投资。我们资本投资计划的其余部分包括我们制造业务和基础设施的全面维护和效率改进，以及我们在150 mm、200 mm前端工厂和后端工厂的碳中和执行计划。

我们将继续投资，以支持收入增长和新产品推出，考虑到半导体行业的趋势和产能利用率等因素。我们预计在未来几年将需要大量的财务资源用于资本支出以及我们在制造和研发方面的投资。我们计划用经营活动提供的现金、可用资金和第三方的支持来满足我们的资本需求，并可能在可用信贷额度下寻求借款，并根据当时的市场状况，在必要或有吸引力的情况下，发行债务、可转换债券或额外的股本证券。我们的经济业绩大幅恶化，从而导致我们的盈利能力大幅下降，可能会导致我们的经营活动产生的现金减少。因此，我们不能保证，在未来期间，我们将产生与前几年相同的现金水平，为我们的资本支出计划提供资金，以扩大/升级我们的生产设施、我们的营运资金需求、我们的研发和制造成本。

我们相信，我们拥有满足目前预计未来12个月业务需求所需的财务资源，包括制造活动的资本支出、营运资金需求、批准的股息支付以及根据到期日偿还债务。

7月20日，我们宣布了与大众集团软件部门Cariad的新合作模式，根据该模式，基础各方将共同开发汽车芯片系统(SoC)。计划中的合作目标是新一代大众集团汽车，这些汽车将基于统一和可扩展的软件平台。与此同时，各方正在采取行动，同意由世界领先的专用半导体代工公司之一台积电为意法半导体制造SoC晶圆。

8月4日，我们与GlobalFoundries签署了一项商业和合作协议，在意法半导体位于法国克罗尔斯的现有300 mm工厂附近创建一个新的联合运营的300 mm半导体制造工厂。该工厂的目标是到2026年全面开工，在全面建成后每年生产高达620,000片300 mm晶圆。该项目仍需获得欧盟委员会DG竞争委员会的监管批准。

5月25日，我们在荷兰史基浦召开了年度股东大会。建议的决议案均获股东通过，内容如下：

请参阅半年度财务报表附注3.6.18。

由于我们以不同的外币进行经营，以及我们持续的投资和融资活动，我们在正常业务过程中受到金融市场状况变化的影响。我们的活动使我们面临各种金融风险：市场风险(包括外汇风险、公允价值利率风险、现金流利率风险和价格风险)、信用风险和流动性风险。我们的风险管理计划侧重于金融市场的不可预测性，并寻求将对我们财务业绩的潜在不利影响降至最低。我们使用衍生金融工具来对冲某些风险敞口。详情见半年度财务报表附注3.6.9.4。

财务风险管理由我国中央财政部门(“企业财政”)负责。此外，由我们的首席财务官担任主席的财务委员会负责指导财务活动，并确保遵守公司政策。因此，财政部的活动受到我们的政策的监管，这些政策规定了程序、目标和控制。这些政策的重点是从市场风险、信用风险和流动性风险的敞口方面管理金融风险。财政部的控制要接受内部审计。大多数国库活动都是集中进行的，任何地方国库活动都受到企业财务部的监督。公司财政部与公司子公司密切合作，识别、评估和对冲财务风险。它规定了全面风险管理的书面原则，以及涵盖特定领域的书面政策，如外汇风险、利率风险、价格风险、信用风险、衍生金融工具的使用和流动性过剩的投资。大多数现金和现金等价物以美元和欧元持有，并被两家主要评级机构中的至少一家长期评级机构评为A级的金融机构。

这意味着至少是穆迪的A3级和标准普尔或惠誉的A-级，甚至更高。这些评级受到密切和持续的监测，以管理对交易对手风险的敞口。套期保值交易仅用于对冲在正常业务过程中进行的经营、投资和融资活动产生的风险。

半年度财务报表不包括年度财务报表要求的所有财务风险管理信息和披露；它们应与集团截至2021年12月31日的年度综合财务报表一并阅读。2022年上半年，风险管理部门或任何风险管理政策都没有变化。

外汇风险

我们在全球范围内以各种主要国际货币开展业务。因此，我们面临外币汇率的不利波动，主要是对欧元的汇率。外汇风险主要来自我们子公司的确认资产和负债以及未来的商业交易。

现金流量与公允价值利率风险

我们的利率风险来自长期借款。以浮动利率发行的借款使我们面临现金流利率风险。以固定利率发行的借款使我们面临公允价值利率风险。

信用风险

我们根据至少两家主要评级机构的长期评级标准选择银行和/或金融机构，并保持每家银行每种工具的最高未偿还金额不超过总额的20%。对于衍生金融工具，管理层设定了限制，以便在任何时候，未平仓合同的公允价值都不会集中在任何单个交易对手手中。

我们在正常的业务过程中监控我们授予信贷条款的客户的信誉。如果某些客户是独立评级的，则使用这些评级。否则，如果没有独立的评级，我们会考虑客户的财务状况、过去的经验和其他因素来评估客户的信用质量。个人风险限额是根据管理层设定的限额，根据内部和外部评级设定的。信贷额度的使用情况受到定期监测。

流动性风险

审慎的流动性风险管理包括维持充足的现金和现金等价物、短期存款和有价证券、从承诺的信贷安排获得资金以及平仓市场头寸的能力。我们的目标是保持充足的现金状况和较低的债务与股本比率，以确保有足够的财务灵活性。我们的流动性管理政策是用经营活动提供的净现金为我们的投资提供资金。

我们的风险偏好取决于风险的性质。我们定期确定我们愿意消除、缓解、追求或保留的风险量，这取决于相关的预期回报、机会和风险优化的成本。

以下是与半导体行业相关的主要风险因素，特别是与我们的运营相关的风险因素，这些因素可能会影响我们的业绩和业绩以及管理层预测未来的能力：

中期简明综合财务报表及董事会中期报告并未经外聘核数师审核或审核。

董事会的这份报告的日期是2022年8月24日。

本集团截至2022年7月2日止六个月的半年度财务报表，由董事会呈交，并未经外聘核数师审核或审核。

附注是这些中期综合财务报表的组成部分。

附注是这些中期综合财务报表的组成部分。

⁽¹⁾FVOCI：通过其他全面收益实现的公允价值

附注是这些中期综合财务报表的组成部分。

截至2022年7月2日的六个月期间

附注是这些中期综合财务报表的组成部分。

截至2021年7月3日的六个月期间

附注是这些中期综合财务报表的组成部分。

附注是这些中期综合财务报表的组成部分。

意法半导体公司(“ST”或“本公司”)是根据荷兰法律组建的，商业注册号为33194537，RSIN为008751171，公司法定所在地设在荷兰阿姆斯特丹，总部设在荷兰史基浦机场，史基浦大道第265号，第1118BH史基浦。总部和运营办事处由意法半导体国际公司管理，意法半导体国际公司是意法半导体公司的全资子公司，地址为39，Chemin du Champ des Filles，1228 Plan-les-Ouates，瑞士日内瓦。

本公司及其附属公司(统称“本集团”)是一家全球性的独立半导体集团公司，设计、开发、制造和营销一系列产品，包括分立和标准商品组件、专用集成电路(“ASIC”)、全定制器件和半定制器件以及用于模拟、数字和混合信号应用的专用标准产品(“ASSP”)。此外，本集团亦参与智能卡产品的制造价值链，包括生产及销售硅晶片及智能卡。

集团的产品广泛应用于集团面向的四个终端市场：汽车、工业、个人电子和通信设备、计算机和外围设备。对于汽车和工业市场，该集团拥有广泛和深入的产品组合，满足了广泛的客户基础，特别是在工业领域。在个人电子及通讯设备、电脑及周边设备方面，本集团在服务客户及所提供的技术及产品方面均有选择性。

该公司是一家上市公司，在纽约证券交易所、巴黎泛欧交易所和意大利博尔萨证券交易所上市。

这些未经审计的半年度财务报表于2022年8月24日获得ST监事会批准。

该等截至2022年7月2日止六个月期间的未经审核半年度财务报表乃根据欧盟采纳的国际会计准则第34号中期财务报告编制。

未经审计的半年度财务报表未包括年度财务报表所要求的所有信息和披露。这些报告应与截至2021年12月31日的年度财务报表一并阅读，该年度财务报表是根据欧盟通过的国际财务报告准则(“IFRS”)编制的，于2022年3月24日提交给荷兰金融市场管理局，并于2022年5月25日由我们的年度股东大会通过。

所采用的会计政策与本集团编制截至2021年12月31日止年度的年度财务报表所遵循的政策一致。本集团于2022年1月1日并无生效及采纳对本集团综合财务报表有重大影响的新会计指引。

截至本集团财务报表发布之日，已发出但尚未生效的准则及经修订准则如下。本集团对新准则或经修订准则及释义的详细描述乃指本集团合理预期于未来日期应用时会对披露、财务状况或业绩产生影响的准则及诠释。专家组打算在这些标准生效时采用这些标准。

对《国际会计准则1，财务报表列报》的修正：修正案通过澄清《国际会计准则1》的要求，明确了将负债归类为流动或非流动负债的要求，即当一个实体预期对现有贷款安排下的债务进行再融资或展期时。修正案还影响到与违反公约有关的要求。修正案澄清：什么是推迟解决的权利；推迟解决的权利必须存在

在报告期结束时，且分类不受实体行使其递延权利的可能性的影响，且只有在可转换负债中嵌入的衍生工具本身是权益工具时，负债的条款才不会影响其分类。经修订的《国际会计准则》第1号尚未得到欧洲联盟的认可。当这些修订生效时，本集团将予以实施。本公司发行的可换股债券的综合财务状况表的列报属于修订指引的范围，预计不会对采纳指引产生重大影响。

对《国际会计准则1》、《财务报表列报》和《国际财务报告准则实务声明2：会计政策披露》的修正案：修正案要求实体披露其重大会计政策信息，而不是其重要会计政策。经修订的《国际会计准则1》已得到欧盟的认可，并将于2023年1月1日生效。本集团将于生效时实施此等修订，并将相应修订其与本集团会计政策有关的披露。预计这些修正案在通过后不会产生实质性影响。

国际会计准则第8号，会计政策，会计估计的变动和错误：会计估计的定义：修正案引入了会计估计的定义(定义为财务报表中受计量不确定性影响的货币量)，并澄清了会计估计变化和会计政策变化之间的区别。经修订的《国际会计准则》第8号已得到欧盟的认可，并将于2023年1月1日生效。当这些修订生效时，本集团将予以实施。预计这些修正案在通过后不会产生实质性影响。

国际会计准则第12号--所得税：与单一交易产生的资产和负债有关的递延税金：修正案要求对初次确认时产生同等数额的应税和可扣除临时差额的交易确认递延税金。经修订的《国际会计准则》第12号尚未得到欧洲联盟的认可。修正案应在修改后的追溯基础上适用。本集团将于经修订准则生效时应用经修订准则，并将确认递延税项资产(在相应司法管辖区可能有可供抵扣暂时性差额抵扣的应课税利润的范围内)及指引范围内所有可扣除及应课税暂时性差额的递延税项负债，包括租赁会计及确认未偿还可转换债券的递延税项。

以下新准则和对现有准则的修订预计不会对本集团的会计政策、财务状况或业绩产生重大影响：

在编制这些未经审计的半年度财务报表时，管理层作出了影响会计政策应用和报告的资产负债、收入和费用金额的估计和判断。估计和判断不断被评估，并基于历史经验和其他因素，包括对未来事件的预期，这些事件在当前情况下被认为是合理的。实际结果可能与这些估计不同。

该等未经审核半年度财务报表所使用的估计及假设，与本集团编制截至2021年12月31日止年度财务报表时所采用的估计及假设一致。世界卫生组织于2020年3月宣布的新冠肺炎疫情以及此后在全球范围内为限制疫情蔓延而采取的措施，加上最近的宏观经济因素，如通胀趋势或地缘政治不确定性，给未来经济状况带来了不确定因素，直接影响到集团的前瞻性增长和财务前景。集团于2022年上半年运作，基本面稳固，资本结构强劲，同时采取必要措施保障员工的健康和安全。本集团目前的财务状况，包括流动资金来源、到期或预期的债务、维持本集团营运所需的资金及其他条件及事件(如有)，并无令人对本集团作为持续经营企业的能力产生重大怀疑。

在编制这些未经审计的半年度财务报表时，根据疫情的所有已知后果以及对未来情况的合理和可支持的预测，在编制这些未经审计的半年度财务报表时作出的关键会计估计和判断中已考虑了这些不确定性因素。然而，不能完全确定对未来经济表现的影响，并通过高度依赖于疫情进一步发展的不同情景对其进行持续密切监测。

2022年上半年，没有任何事件或情况变化，包括新冠肺炎大流行，表明包括租赁使用权资产在内的主要有形资产的账面价值可能无法收回，或者使用年限可能不合适。专家组还审查了其有形和无形资产的可回收性，包括资本化的开发成本。关于后者，本集团于2022年上半年录得总减值费用3,200万美元。有关本期内资本化、摊销和减值金额的进一步详情，请参阅附注3.6.7。

截至2022年7月2日，没有与新冠肺炎疫情有关的重大应急情况报告。结转为递延税项资产的税项亏损在所有主要税务管辖区均被视为可追回。为考虑到任何可能增加的应收账款违约风险，本集团调整了预期信用损失假设，以反映当前状况、对未来状况的合理和可支持的预测，以及由于新冠肺炎疫情和其他宏观经济不确定性导致的当前不确定性可能如何影响客户和其他债务人的未来信用质量。本次重估对本集团于2022年7月2日就其主要类别金融资产报告的预期信贷损失准备并无任何重大影响。

这些评估在很大程度上取决于大流行的进一步程度，并受到密切监测。

本集团设计、开发、制造及销售一系列产品，包括分立及标准商用元件、专用集成电路(“ASIC”)、全定制器件及半定制器件，以及适用于模拟、数字及混合信号应用的专用标准产品(“ASSP”)。此外，本集团亦参与智能卡产品的制造价值链，包括生产及销售硅晶片及智能卡。

本集团产生收入的主要活动(按经营分部划分)载于附注3.6.6。

其他收入包括许可收入、与转让许可有关的服务收入、专利使用费收入、废旧材料销售和制造副产品。

虽然本集团的大部分销售协议包含标准条款及条件，但本集团可不时订立包含多项履约义务或条款及条件的协议。这些协议主要涉及服务收入，在这些服务中，履行义务是随着时间的推移而履行的。分配交易价格的目的是将交易价格分配给每项履约义务(或独特的商品或服务)，其金额描述了本集团预期有权获得的对价金额，以换取将承诺的商品或服务转让给客户。

本集团于某一时间点通过将产品控制权转移至客户而履行履约义务时，确认出售给客户(包括分销商)的产品收入。这通常发生在装运时。与货物销售合同有关的履约义务原来的预期期限不到一年。交易价格是根据合同条款确定的，如果适用，将根据价格保护进行调整。服务收入通常与随时间转移的履约义务挂钩，并根据合同条款予以确认。

付款期限从30天到90天不等。

本集团按产品组别分类的综合总收入载于附注3.6.6。下表显示了本集团按发货地理区域、性质和市场渠道分列的综合总收入。

该集团设计、开发、制造和营销一系列产品，包括分立和标准商用元件、ASIC、全定制和半定制设备以及用于模拟、数字和混合信号应用的ASSP。此外，本集团亦参与智能卡产品的制造价值链，包括生产及销售硅晶片及智能卡。

本集团的营运分部如下：

为计算分部的内部财务计量，本集团对不直接计入分部的成本采用若干内部分配规则，包括销售成本、销售及营运开支及部分研发开支。根据本集团的内部政策，某些成本不会分配给各分部，而是在“其他”中列报。这些费用包括未使用的产能费用，包括新冠肺炎导致的制造活动减少和导致停电、减值、重组费用和其他相关关闭成本的事件、管理重组费用、某些制造设施的淘汰和启动成本以及其他未分配的收入(费用)

作为：战略性或特殊研发计划、某些公司层面的运营费用、专利权利要求和诉讼以及其他未分配给产品组的成本，以及其他产品的运营收益。此外，折旧和摊销费用是分配给各部门的制造成本的一部分，既不被确认为库存差异的一部分，也不被确认为未使用的产能费用的一部分；因此，它们不能在销售成本中分离出来。最后，公共拨款将按赞助项目产生的研发费用按比例分配给本集团各分部。

晶圆成本根据实际成本分配到各个细分市场。对于特定的技术，晶圆成本不时根据市场价格分配到细分市场。

下表显示了集团按经营部门划分的综合总收入和综合营业收入。

按运营部门划分的总收入：

按经营部门划分的营业利润：

不动产、厂房和设备以及无形资产的账面净额变动情况如下：