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美国

证券交易委员会

华盛顿特区 20549

表单 10-K

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委员会文件编号： 000-29823

硅实验室公司

（注册人的确切姓名如其章程所示）

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(512) 416-8500

（注册人的电话号码，包括区号）

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根据该法第12（b）条注册的证券：

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根据该法第12（g）条注册的证券：无

按照《证券法》第405条的定义，用复选标记表明注册人是否是经验丰富的知名发行人。þ 是的 ☐没有

根据该法第 13 条或第 15 (d) 条是否不要求注册人提交报告，请用复选标记注明。☐ 是的 þ 没有

用勾号指明注册人 (1) 是否在过去 12 个月内（或在要求注册人提交此类报告的较短时间内）提交了 1934 年《证券交易法》第 13 条或第 15 (d) 条要求提交的所有报告，以及 (2) 在过去的 90 天内是否受到此类申报要求的约束。þ 是的 ☐没有

用复选标记表明注册人是否在过去 12 个月内（或者在要求注册人提交此类文件的较短时间内）以电子方式提交了根据第 S-T 法规（本章第 232.405 节）第 405 条要求提交的所有交互式数据文件。þ 是的 ☐没有

用复选标记指明注册人是大型加速申报人、加速申报人、非加速申报人、小型申报公司还是新兴成长型公司。参见《交易法》第12b-2条中 “大型加速申报人”、“加速申报公司”、“小型申报公司” 和 “新兴成长型公司” 的定义。

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如果是新兴成长型公司，请用复选标记表明注册人是否选择不使用延长的过渡期来遵守根据《交易法》第13（a）条规定的任何新的或修订后的财务会计准则。☐

用复选标记表示注册人是否已就其管理层对编制或发布审计报告的注册会计师事务所根据《萨班斯-奥克斯利法案》（15 U.S.C. 7262（b））第404（b）条对财务报告进行内部控制的有效性提交了报告和证明。☑

用复选标记表明注册人是否为空壳公司（定义见《交易法》第12b-2条）。 ☐ 是的 ☑没有

非关联公司持有的有表决权和无表决权普通股的总市值约为美元，参照注册人最近完成的第二财季（2020年7月2日）最后一个工作日的普通股最后一次出售的价格计算4.2十亿（为此，假设只有董事和高级管理人员才被视为关联公司）。

有 43,925,156截至2021年1月25日已发行和流通的注册人普通股。

以引用方式纳入的文档

注册人2021年年度股东大会委托书的部分内容以引用方式纳入本10-K表的第三部分。

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警告 声明

除此处包含的历史财务信息外，本10-K表报告（以及此处以引用方式纳入的文件）中讨论的事项可被视为经修订的1933年《证券法》第27A条和经修订的1934年《证券交易法》第21E条所指的 “前瞻性” 陈述。此类前瞻性陈述包括关于Silicon Laboratories Inc. 及其管理层的意图、信念或当前预期的声明，可以用 “相信”、“估计”、“期望”、“打算”、“预期”、“计划”、“项目”、“将” 或类似措辞来表示。请注意，任何此类前瞻性陈述都不能保证未来的表现，并且涉及许多风险和不确定性。实际结果可能与此类前瞻性陈述所显示的结果存在重大差异。可能导致或促成此类差异的因素包括 “风险因素” 部分和本报告其他部分所讨论的因素。Silicon Laboratories 不打算或有义务更新或修改任何前瞻性陈述，无论是由于新信息、未来事件还是其他原因。

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第一部分

第 1 项。商业

普通的

Silicon Laboratories Inc. 是芯片、软件和解决方案的领先提供商，旨在打造更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网 (IoT)、互联网基础设施、工业自动化、消费和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队致力于开发注重性能、节能、连接性和简单性的产品。

我们的主要半导体产品是混合信号集成电路 (IC)，它们是将现实世界中的模拟信号转换为电子产品可以处理的数字信号的电子元件。我们的混合信号 IC 利用标准互补金属氧化物半导体 (CMOS)，这是一种低成本、广泛使用的工艺技术。使用 CMOS 技术可实现更小、更具成本效益和更节能的解决方案。我们的软件专业知识使我们能够为智能数据采集、高性能处理和通信越来越重要的产品差异化因素的市场开发产品。我们还将设计和工程工作重点放在能够简化和加速客户采用我们硅芯片中设计的安全功能的技术上。我们在CMOS和软件开发领域的模拟密集型混合信号IC设计方面的专业知识使我们能够开发高度集成和安全的新型创新产品，从而简化客户的设计并缩短他们的上市时间。

行业背景

正在向电子系统添加智能，以实现互联网连接、电力效率、健康监控、安全和宝贵资源消耗，并改善用户体验。这反过来又增加了对带宽的需求，需要更多的基础设施来支持更高性能的网络。互联网接入几乎无处不在，电子设备和移动设备的智能化程度不断提高，正在实现所谓的物联网，这个术语描述了连接到互联网的支持IP的设备呈指数级增长。

这些趋势要求我们生活的模拟世界和计算的数字世界之间越来越多的互动，这推动了各种电子产品中对模拟密集型混合信号电路的需求。传统的混合信号设计依赖于由大量复杂的分立模拟和数字组件构建的解决方案。虽然这些传统设计提供了所需的功能，但它们通常效率低下，不足以在尺寸、成本、功耗、性能和安全性日益成为产品差异化因素的市场中使用。为了提高竞争地位，电子产品制造商必须降低系统的成本和复杂性，并启用新的特性或功能，使自己与竞争对手区分开来。

同时，这些制造商面临着越来越快的上市时间需求，必须迅速适应不断变化的行业标准和新技术。由于很难找到模拟密集型混合信号设计专业知识，因此这些制造商越来越多地转向像我们这样的第三方来提供先进的混合信号解决方案。混合信号设计需要特定的专业知识，并依靠富有创造力、经验丰富的工程师来提供能够优化速度、功率和性能的解决方案，即使数字环境嘈杂，也要遵守标准制造流程的限制。这种设计专业知识的开发通常需要在高级工程师的指导下拥有多年的实际模拟设计经验，而具有所需技能和专业知识水平的工程师供不应求。

许多 IC 解决方案提供商缺乏足够的模拟专业知识，无法开发引人注目的混合信号产品。因此，电子设备制造商重视能够为他们提供混合信号解决方案的提供商，这些解决方案以更低的成本和更短的上市时间提供更大的功能、更小的尺寸和更低的功率要求。

产品

我们提供模拟密集型混合信号解决方案，用于物联网广泛应用的各种电子产品，包括联网家庭和安全、工业自动化和控制、智能计量、智能照明、商业楼宇自动化、消费电子产品、资产跟踪和医疗仪器。我们是基于 Zigbee®、sub-GHz 专有技术、Bluetooth®、Z-Wave®、Thread 和 Wi-Fi® 的物联网无线连接解决方案供应商。我们还在使用Wi-SUN open LPWAN协议开发商业和智慧城市无线连接解决方案。

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我们为基础设施应用提供各种定时和隔离产品，包括用于网络设备、数据中心、服务器和存储、无线基站和汽车应用的高性能时钟和振荡器，以及用于工业控制和自动化、电源、电动汽车、电池管理、太阳能逆变器和电机控制的数字隔离器和电流传感器。我们还为电视、机顶盒和汽车信息娱乐系统等应用提供广播产品，以及接入产品，包括用于 IP 语音 (VoIP) 的用户线路接口电路、嵌入式调制解调器、以太网供电 (PoE) 电源设备和受电设备 IC。

我们继续通过有机投资和收购来实现产品组合的多元化，并推出新产品和解决方案。兼并和收购是我们增长战略的重要组成部分。2020年4月，我们以约3.17亿美元的现金收购了Redpine Signals的Wi-Fi和蓝牙业务。我们相信，此次收购将加快我们的 Wi-Fi、蓝牙芯片和软件解决方案路线图。

我们的产品将竞争产品中许多分立组件经常执行的复杂混合信号功能集成到单个芯片、芯片组或片上系统 (SoC) 中。通过这样做，我们创造的产品，与许多竞争产品相比，具有以下好处：

我们将产品分为以下几类：

我们已将之前的产品组（基础设施、广播和接入）合并为基础设施和汽车产品组。对前期进行了追溯性调整。

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下表总结了我们向客户推出的各种产品的不同产品领域和应用：

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2020财年、2019财年和2018财年的收入主要来自我们的混合信号产品的销售。下表汇总了我们按产品类别划分的收入（以千计）：

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该公司已将其之前的产品组（基础设施、广播和接入）合并为基础设施和汽车产品组。对前期进行了追溯性调整。

客户、销售和营销

我们通过直销队伍以及独立销售代表和分销商网络来推销我们的产品。直接和分销客户根据个人采购订单进行购买，而不是根据长期协议购买。

我们认为我们的客户是直接从分销商、合同制造商或我们这里购买的最终客户。在 2020 财年，我们的十大终端客户占我们收入的 20%。在此期间，我们没有客户占我们收入的10％以上。通过合同制造商购买的最终客户通常会指示此类合同制造商购买我们的产品，并将此类产品与其他组件合并在一起，由该合同制造商出售给最终客户。尽管我们将产品出售给分销商和合同制造商，并由分销商和合同制造商付款，但我们将此类最终客户称为我们的客户。我们向客户销售产品的三家分销商，Arrow Electronics、Edom Technology和Sekorm，分别占我们2020财年收入的26％、22％和11％。

我们在亚洲、美洲和欧洲设有许多销售办事处。收入根据收货地点归因于地理区域。2020财年，我们来自美国以外的收入的比例为90％。

我们的直销队伍由许多具有不同职责和经验的销售专业人员组成，包括总监、地区经理、区域销售经理、地区销售经理、战略客户经理、现场销售工程师和销售代表。我们还利用独立的销售代表和分销商来促进产品的销售。我们与世界各地的许多独立销售代表和分销商建立了关系，这些代表和分销商是根据他们对混合信号市场的了解以及他们为我们的产品提供有效的现场销售应用支持的能力。

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我们的营销工作既针对已确定的行业领导者，也针对新兴市场参与者。除了直接营销活动外，还开展了有针对性的营销传播工作，旨在提高人们对我们公司和产品的认识。我们的公共关系工作侧重于主要的贸易和商业出版物。我们的外部网站用于提供公司和产品信息。我们还在主要的贸易出版物中进行有针对性的广告，并且我们有一个合作营销计划，允许我们的分销商和代表在自己的广告活动中向当地市场推广我们的产品。最后，我们在战略贸易展览和行业活动中保持知名度。这些活动与直销活动相结合，有助于推动对我们产品的需求。

由于我们产品的复杂性和创新性，我们聘请了经验丰富的应用工程师，他们与客户和分销商密切合作，为设计胜利过程提供支持，并且可以显著加快客户的上市时间。当客户将我们的集成电路设计到其产品架构中并向我们订购产品时，设计胜利就会发生。在进行任何销售之前，通常需要花费大量精力来帮助客户将我们的集成电路整合到其产品中。在许多情况下，我们的创新集成电路所需的实现方式与现有方法截然不同，因此，成功实施可能需要与潜在客户进行广泛的沟通。实现设计胜利所需的时间可能会因客户的开发周期而有很大差异，根据各种客户因素，开发周期可能相对较短（例如三个月）或很长（例如两年）。并非所有设计胜利最终都会带来收入，或者可能导致收入低于预期。但是，一旦完成的设计架构实施并大量生产，由于这种广泛的设计获胜流程，我们的客户不愿对他们的设计进行重大修改。我们认为，这一过程，加上我们的知识产权保护，可以促进我们产品的相对较长的产品生命周期，提高竞争产品的进入门槛，即使此类竞争产品的价格更低。我们与客户的密切合作为我们提供了衍生产品创意或全新的产品线产品的知识，而这些想法在其他新产品讨论中可能不会出现。

研究和开发

通过我们的研发工作，我们利用经验丰富的模拟和混合信号工程人才和专业知识来开发新的集成电路，这些集成了通常由多个分立组件执行的效率较低的功能。这种集成通常可以降低成本、缩小芯片尺寸、降低功率需求并增强性价比特性。我们尝试重复使用成功的技术来集成到可以实现类似好处的新应用程序中。我们相信，我们已经吸引了业内许多最优秀的工程师。我们相信，只有具有丰富模拟经验且熟悉为商业量产设计这些集成电路的复杂性的工程师团队才能开发出可靠、精确的模拟和混合信号 IC。测试方法的开发只是关键活动的一个例子，需要经验和专业知识，才能快速发布新产品以取得商业成功。我们积累了大量的商业秘密，使我们能够采用创新的方法来解决竞争对手难以复制的混合信号问题。我们高度重视我们的工程人才，并在为公司引进新员工时努力保持很高的标准。

2020财年、2019财年和2018财年的研发费用分别为2.879亿美元、2.572亿美元和2.383亿美元。

科技

我们的产品开发流程促进了高度创新、模拟密集型、混合信号集成电路的设计。我们的工程师对现有和新兴标准和性能要求的深入了解有助于我们评估特定集成电路的技术可行性。我们瞄准可以提供引人注目的产品改进的领域。一旦我们解决了主要挑战，我们的现场应用工程师就会继续与客户的设计团队密切合作，以保持和加深对客户需求的理解，从而使我们能够配制衍生产品和完善功能。

在为客户提供混合信号 IC 时，我们相信我们的主要竞争优势是：

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为了充分利用这些优势，我们组建了一支世界一流的开发团队，他们拥有卓越的模拟和混合信号设计专业知识，由经验丰富的高级工程师领导。

CMOS 方面的模拟和射频设计专业知识

我们相信，我们最重要的核心竞争力是世界一流的模拟和射频设计能力。此外，我们努力采用标准 CMOS 工艺设计所有集成电路。现在，我们的大多数产品设计都在 CMOS 技术中加入了某种类型的射频。虽然在 CMOS 中设计模拟 IC 通常要困难得多，但与现有替代方案相比，CMOS 具有多种优势，包括显著降低成本、降低技术风险和提高全球晶圆代工能力。CMOS 是制造数字集成电路中最常用的工艺技术，因此最有可能用于制造线条几何形状更细的集成电路。这些更精细的线条几何形状可以实现更小、更快的 IC。通过在 CMOS 中设计我们的 IC，我们使我们的产品能够从这种向更精细线几何形状的趋势中受益，这使我们能够将更多的数字功能集成到我们的混合信号 IC 中。

设计模拟和混合信号 IC 比设计独立数字 IC 复杂得多。虽然有先进的软件工具可以帮助实现数字集成电路设计的自动化，但用于高级模拟和混合信号 IC 设计的工具要少得多。在许多情况下，我们的模拟电路设计工作从基本晶体管层面开始。我们相信，我们有能力使用标准 CMOS 技术设计最困难的模拟和射频电路。

混合信号、固件和系统设计专业知识

我们认为电路的分区是一种专有和创造性的设计技术。深厚的系统知识使我们能够利用我们在CMOS设计中的混合信号和射频专业知识，最大限度地提高模拟和数字功能的性价比特性，并使我们的IC能够以优化的方式工作以完成特定任务。通常，我们会尝试尽快将模拟功能转移到数字领域，从而在不影响性能的情况下提高系统效率。这些专利方法需要我们先进的信号处理和系统专业知识。然后，我们利用固件专业知识来改变设备的 “个性”，优化我们所服务的各个市场所需的特性和功能。例如，我们用于物联网应用的无线 SoC 设备将数字域和模拟域集成到单个芯片中。这些 SoC 结合了 ARM Cortex-M 处理器内核、各种数字和模拟外围设备、硬件加密加速器和模拟密集型多协议无线电收发器。这种芯片层面的系统集成利用了我们在混合信号和射频设计方面的深厚专业知识，以及十多年来率先推出的低功耗无线 MCU 架构。

微控制器和片上系统设计专业知识

我们拥有将精密模拟、高速数字、闪存和系统内可编程性整合到单一的单片式 CMOS 集成电路中所需的能力和电路集成方法。我们的微控制器产品旨在捕获外部模拟信号，将其转换为数字信号，计算数据流上的数字函数，然后通过标准数字接口传达结果。要想开发具有尽可能广泛的客户应用基础的标准产品，同时利用单片 CMOS 集成电路的硅区域实现成本效益，这需要敏锐的客户价值感和工程能力。此外，要管理单片硅片上的各种信号，包括电噪声、谐波和其他电子失真，需要设备物理学的基础知识和积累的设计专业知识。

软件专业知识

我们的软件专业知识使我们能够为智能数据采集、高性能处理和通信越来越重要的产品差异化因素的市场开发产品。我们为应对这些市场而开发的软件支持机器对机器通信，为电子系统提供情报。我们的产品将高性能、低功耗的无线和微控制器 IC 与可靠、可扩展的软件集成到灵活而强大的网络平台中。

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随着越来越多的支持 IP 的端点连接到物联网，对低功耗、小占地面积的无线技术的需求正在加速。我们的软件支持物联网的各种功率敏感应用，包括智能能源、家庭自动化、安全和其他联网产品。我们相信，我们的软件和集成电路设计专业知识的结合使我们与许多竞争对手区分开来。

随着物联网的不断成熟，一类新的嵌入式应用程序正在出现，呈现出功能丰富且任务密集型的用例。这种日益增长的复杂性推动了对实时操作系统的需求，通过协调多协议连接、SoC 外围设备和其他系统级活动并确定其优先级，帮助简化物联网应用程序的软件开发。除了能够管理大量应用程序任务外，RTOS 还增强了可扩展性，并使复杂的应用程序变得可预测和可靠。为了满足这些应用需求，我们于 2016 年收购了嵌入式 RTOS 提供商 Micrium。Micrium 已经确立了自己作为一个可靠、高性能和值得信赖的 RTOS 软件平台的地位，其安装量已增长到数百万台设备。

模块集成和无线设计专业知识

随着客户寻找可为其产品提供一站式无线连接的解决方案，无线模块市场也在不断增长。由于要求严格，包括高集成度、可编程性、性能、可靠性、安全性和能效，模块的开发非常困难。此外，设计必须满足在各种环境中部署并满足不同要求的众多无线标准。

我们在集成电路设计和软件开发方面的综合专业知识使我们能够设计出能够在具有挑战性的无线环境中提供强大、高性能连接的模块。我们开发了基于多种无线标准的无线模块，包括 Z-Wave、蓝牙、Zigbee、Thread、Wi-Fi 和 sub-GHz。我们相信，我们在模块设计方面的表现为我们的客户提供了显著的优势，例如快速上市、降低开发成本、全球无线认证和软件重复使用。

硅到云安全集成专业知识

安全对我们的客户至关重要。开发物联网产品的设备制造商和原始设备制造商比以往任何时候都更需要确保其解决方案的安全。安全是一项复杂的工作，涉及多种集成的硬件和软件技术的融合。物联网产品旨在确保设备以可信和可靠的方式运行，执行策略，并保护正在处理和传输的数据和私人信息的机密性、真实性和完整性。这些构建块基于集成到 SoC 设计中的专用 IC 安全组件的硬件构建。这些专门的安全组件旨在增强加密能力，并利用 CMOS 的独特物理特性来建立信任基础并实现设备身份和保障。

除了开发特定的安全硬件和软件功能外，我们还将设计和工程工作重点放在能够简化和加速客户采用我们硅芯片中设计的安全功能的技术上。这主要是通过诸如Simplicity Studio之类的软件工具及其与基于云的服务的集成来实现的，这些服务可简化实施，降低复杂性并实现设备队列的安全管理。这些功能旨在帮助客户开发具有芯片到云安全集成的产品和解决方案，缩短上市时间，减少安全攻击和事件导致的安全缺陷、风险和损失。我们正在创建创新的安全解决方案，使客户能够开发出一流的、简单且经济的解决方案。我们将继续投资于针对安全的研发工作，以应对不断变化的威胁格局、新出现的监管要求以及不断变化的客户安全和隐私需求。

了解系统技术和趋势

我们在混合信号 IC 方面的专业知识源于我们汇集了大量工程人才，他们在模拟密集型 CMOS 设计方面积累了丰富的经验，适用于各种应用。我们认为这种专业知识是一种竞争优势，是我们深入了解影响电子系统和市场的技术和趋势的基础。我们的专业知识包括：

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我们对模拟/数字接口在电子系统中的作用、标准演变和终端市场驱动因素的理解使我们能够发现产品开发机会并利用市场趋势。

制造业

作为一家无晶圆厂的半导体公司，我们在自己的设施中进行集成电路设计和开发，并将我们的专有集成电路设计以电子方式转移给第三方半导体制造商，这些制造商加工硅晶圆以生产我们设计的集成电路。我们的 IC 设计通常使用行业标准的 CMOS 制造工艺技术，以达到通常与更昂贵的特殊用途集成电路制造技术相关的性能水平。我们相信，使用CMOS技术有助于在较低成本的框架内快速生产我们的集成电路。我们的集成电路生产采用亚微米工艺几何形状，这些几何形状可从全球领先的铸造供应商处获得，从而增加了在我们产品的整个生命周期中实现制造能力的可能性。我们目前主要与台湾半导体制造有限公司合作。台积电）和国际半导体制造公司（SMIC）将生产我们的大部分半导体晶片。我们相信，我们的无晶圆厂制造模式大大降低了我们的资本需求，使我们能够将资源集中在集成电路的设计、开发和营销上。

硅晶片生产完成后，将直接运送给我们的第三方组装分包商。然后，组装好的集成电路进入最后的测试阶段。此操作可以由组装集成电路的同一承包商、其他第三方测试分包商执行，也可以在发货给我们的客户之前在我们的内部设施内执行。在 2020 财年，我们出货的大部分设备都由离岸第三方测试分包商进行了测试。我们预计，在2021财年，我们对离岸第三方测试分包商的利用率将保持可观水平。

COVID-19 疫情对供应商的影响是不确定的、不断变化的，取决于我们无法控制的许多不可预测的因素。如果我们的供应商将来遇到关闭或产能利用率下降的情况，我们可能难以采购满足生产要求所必需的材料。在我们能够将制造、组装或测试从受影响的分包商转移到其他第三方供应商之前，我们的业务和供应链（以及客户的业务和供应链）的中断可能会导致我们产品的发货严重延迟。由于半导体需求激增，我们的某些第三方代工厂、组装和测试分包商目前的产能有限

待办事项

我们将来自客户的已接受产品采购订单和全球分销商库存订单包括在待办事项中。我们积压的产品订单可能会更改交货时间表或由购买者选择取消，通常不会受到处罚。我们的积压可能会根据客户订单模式而大幅波动，而客户订单模式反过来又可能因业务环境的快速变化而有很大差异。因此，我们认为我们在任何时候的积压都不一定代表随后任何时期的实际销售额。

竞争

一般而言，半导体市场，尤其是模拟和混合信号集成电路市场，竞争激烈。我们预计，我们的产品市场将不断发展，并将受到快速技术变革的影响。我们认为，我们行业的主要竞争因素是：

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我们认为，在这些因素方面，我们具有竞争力，特别是因为我们的集成电路通常体积更小，高度集成，以比竞争产品更低的价格实现高性能规格，并且采用标准 CMOS 制造，这通常使我们能够相对较快地向客户提供产品，以满足他们的产品推出时间表。但是，我们面临的缺点包括我们在某些市场的运营历史相对较短，以及客户需要重新设计产品和修改软件以在产品中实现我们的集成电路。

由于我们的产品组合多样化以及我们服务的市场和应用众多，我们的目标是相对较多的竞争对手。我们与AltoBeam、ADI、Aura、Broadcom、Dialog、Espressif、英飞凌、Maxim Integrated Products、MaximLinear、联发科、Microchip、北欧半导体、恩智浦、高通、拉斐尔、瑞萨、意法半导体、意法半导体、意法半导体、Synaptics、Telink、德州仪器等竞争。我们预计未来将面临来自当前竞争对手、其他半导体制造商和设计师以及初创半导体设计公司的竞争。我们的竞争对手也可能提供捆绑式解决方案，提供更完整的产品，尽管我们的产品具有技术优势或优势，但这可能会对我们的竞争地位产生负面影响。此外，我们的客户可以在内部开发产品或技术，以取代他们对我们产品的需求，成为竞争的源泉。我们还可能面临来自模块制造商或其他系统供应商的竞争，这些供应商可能在其产品中加入混合信号组件，从而消除对我们集成电路的需求。

我们的许多竞争对手和潜在竞争对手的经营历史更长，知名度更高，客户群更大，产品供应互补，财务、销售和营销、制造、分销、技术和其他资源远远超过我们。当前和潜在的竞争对手已经建立或可能建立彼此之间或与我们的现有或潜在客户、经销商或其他第三方的财务和战略关系。因此，有可能出现新的竞争对手或竞争对手之间的联盟，并迅速获得可观的市场份额。

知识产权

我们未来的成功在一定程度上取决于我们的专有技术。我们力求通过专利、版权、商业秘密、商标和保密程序相结合来保护我们的技术。截至 2021 年 1 月 2 日，我们有大约 1,771 项已颁发或正在申请的美国和外国专利。自申请之日起，专利的有效期通常为二十年。由于我们的专利组合是随着时间的推移而建立的，因此我们的专利组合中各项专利的其余条款各不相同。无法保证我们的专利申请会获得专利。此外，我们持有的任何专利都可能失效、规避、质疑或许可给他人。此外，无法保证此类专利会为我们提供竞争优势或充分保护我们的所有权。尽管我们继续就我们的近期发展提交新的专利申请，但现有专利的授予期限为规定的期限，并将在未来的不同时间到期。

我们声称产品的专有文档受到版权保护。我们已经向美国版权局申请了某些 IC 的视觉图像，或者正在申请注册。我们已在美国和部分外国司法管辖区将 “Silicon Labs” 徽标以及其他各种产品和产品系列名称注册为商标。本报告中出现的所有其他商标、服务商标或商品名称均为其各自所有者的财产。我们还试图通过与客户、供应商、员工和顾问签订协议以及其他惯常安全措施来保护我们的商业秘密和其他专有信息。我们打算大力保护我们的权利，但无法保证我们的努力会取得成功。此外，销售我们产品的其他国家/地区的法律可能无法像美国法律那样保护我们的产品和知识产权。

尽管我们的有效竞争能力在很大程度上取决于我们保护知识产权的能力，但我们认为，我们的技术专长和及时推出新产品的能力将是保持我们竞争地位的重要因素。

半导体和电子行业的许多参与者拥有大量专利，并且经常表现出愿意根据专利和其他知识产权侵权指控提起诉讼。第三方可能会不时向我们提出侵权索赔。在任何此类诉讼中，我们可能无法胜诉，也可能无法以商业上合理的条件许可来自第三方的任何有效和侵权专利（如果有的话）。无论结果如何，诉讼都可能导致大量成本和资源流失，包括管理层的时间。任何此类诉讼都可能对我们产生重大不利影响。

我们的许可证包括供应商的行业标准许可证，例如晶圆制造工具库、第三方核心库、计算机辅助设计应用程序和商业软件应用程序。

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人力资本

我们的成功取决于我们能否继续吸引、留住和激励合格员工，尤其是高技能的模拟和混合信号工程师以及高级管理人员。我们努力通过在多元化、包容性和安全的工作场所提供有竞争力的薪酬和福利来实现这一目标，为我们的员工提供在职业生涯中成长和发展的机会。

截至 2021 年 1 月 2 日，我们雇用了 1,838 名员工，其中 60% 以上担任工程职位。女性约占我们劳动力的20％，男性约占80％。我们是一支多国籍、多民族的员工队伍，在十几个国家设有分支机构和员工。我们致力于营造一个多元化和包容性的工作场所，以吸引和留住杰出人才。我们在招聘、发展和晋升实践中积极促进多元化。这些原则也反映在我们的员工培训中，特别是在我们反对骚扰、歧视和消除工作场所偏见的政策方面。

我们要求员工遵守高绩效标准，我们的薪酬计划旨在提供有竞争力的基本工资和有吸引力的激励机会。我们的福利计划是针对我们运营所在的各个国家量身定制的。我们以市场惯例为基准，并定期根据市场情况审查我们的薪酬和福利计划，以确保它们保持竞争力。

我们通过符合我们战略优先事项的学习和发展解决方案来支持高绩效文化。我们的方法以业务为中心，易于访问且具有包容性。员工通过由课程和研讨会组成的内部培训计划不断协作和分享他们的专业知识，这些课程和研讨会有助于增强技术和专业技能，促进职业发展。我们还接待大学教授和外部演讲者，以拓宽知识面，激发创造力，激发创新。我们的电子学习库和按需培训视频使员工能够按照自己的节奏吸收信息，并与同事分享他们的建议。邀请员工参加我们为期两天的年度技术研讨会，其中包括经过同行评审的演讲，展示我们的内部技术成就，以及外部专家的演讲，以教育和激励我们的员工。我们的人才发展计划为员工提供所需的资源，帮助他们实现职业目标、培养管理技能和领导组织。我们会定期审查继任计划，并专注于培养内部人才，以帮助员工发展职业生涯。

我们相信，我们未来的成功将取决于能否留住关键人员的服务，培养他们的继任者，以及在关键职位出现时妥善管理关键职位的过渡。我们的关键技术人员是一笔重要的资产，是我们技术和产品创新的主要来源。我们使用员工调查来更好地了解和改善员工体验，并寻找机会来不断强化我们的工作理念。我们利用员工的反馈来推动和改进流程，并确保员工对我们的文化和愿景有深刻的理解。我们相信，公司文化的发展，以及具有竞争力的薪酬、职业发展和发展机会，有助于延长员工的任期，减少自愿流失。在 2020 财年，我们的自愿员工流失率低于 10%。

员工的健康和安全对我们至关重要。我们提供全面的福利，以保护员工及其家人的健康以及他们的生活方式。我们为员工及其家人提供各种创新、灵活和便捷的健康和保健计划，通过提供工具和资源来帮助他们改善或维持健康状况，从而支持他们的身心健康。为了应对 COVID-19 疫情，我们实施了一项应对计划，我们认为该计划符合员工和我们运营所在社区的最大利益。这在很大程度上包括将我们的全球员工过渡到远程工作模式，同时对继续进行关键现场工作的基本员工实施额外的安全措施。

企业社会责任

作为全球企业公民，我们致力于环境可持续性、卓越运营以及为世界各地的人们和社区提供支持。我们通过设计更小、更节能的产品、节约能源和珍贵的资源，以及投资可持续技术，努力最大限度地减少资源消耗，减少生产过程对环境的影响。我们相信，与社区分享我们的成功也是我们 “做正确的事” 的企业价值观的关键组成部分。我们的慈善项目为那些在改善全球生活质量方面有所作为的组织，包括那些促进多元化、包容性和社会正义的组织，提供资金、志愿者和实物支持。我们为履行这些承诺而采取的行动包括：

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环境项目

社交节目

政府法规

我们受半导体行业企业习惯的国际、联邦、州和地方法规的约束。此类法规包括：

我们对这些法律和法规的遵守并未对我们的财务状况或经营业绩产生重大影响。

可用信息

我们的网站地址是 www.silabs.com。我们的10-K表年度报告、10-Q表的季度报告、8-K表的最新报告以及根据1934年《证券交易法》第13（a）或15（d）条提交或提交的报告的修正案可在我们以电子方式向美国证券交易委员会（SEC）提交此类材料或将其提供给美国证券交易委员会（SEC）后，在合理可行的情况下尽快通过我们网站的投资者关系页面免费获得。我们的网站以及其中包含或与之相关的信息不打算纳入本10-K表年度报告中。

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第 1A 项。风险因素

全球商业风险

COVID-19 疫情可能会对我们的业务、经营业绩和财务状况产生不利影响

COVID-19 疫情对全球经济产生了负面影响，扰乱了全球供应链，并造成了严重的波动和金融市场的混乱。COVID-19 疫情对我们运营和财务业绩的影响程度将取决于未来的发展，包括疫情的持续时间、严重程度和蔓延、相关的旅行和运输限制以及政府当局可能采取的其他行动、对供应商或客户业务的影响以及以下风险因素中确定的其他项目，所有这些都不确定且无法预测。

COVID-19 疫情或类似的公共卫生危机对我们的业务、客户、供应商、员工、市场以及财务业绩和状况的影响是不确定的，是不断变化的，取决于我们无法控制的许多不可预测因素，包括：

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无法保证 COVID-19 疫情导致的销售下降会被后续时期的销售增长所抵消。即使在 COVID-19 疫情消退之后，由于其全球经济影响，包括已经发生或将来可能发生的任何衰退、经济衰退或失业率增加，我们的业务仍可能继续受到重大不利影响。长期的全球供应链和经济混乱可能会对我们的业务、经营业绩、获得流动性来源和财务状况产生重大影响。

我们受到半导体行业周期性质的影响，该行业一直受到重大波动的影响

半导体行业具有很强的周期性，其特点是技术变革持续而迅速，产品过时和价格暴跌，标准不断变化，产品生命周期短，产品供需波动很大。该行业经历了重大的波动，通常与半导体公司及其客户产品的成熟产品周期和新产品的推出以及总体经济状况的波动有关，或者是出于预期。全球总体经济状况的恶化，包括经济活动减少、对信贷和通货膨胀的担忧、能源成本增加、消费者信心下降、企业利润减少、支出减少以及类似的不利商业状况，将使我们的客户、供应商和我们很难准确预测和规划未来的业务活动，并可能导致美国和外国企业放缓对我们产品的支出。我们无法预测任何经济放缓或经济复苏的时机、强度或持续时间。如果我们经营的经济或市场恶化，我们的业务、财务状况和经营业绩可能会受到重大和不利影响。

经济衰退的特点是产品需求减少、产能过剩、库存水平高以及平均销售价格加速下跌。回升的特点是产品需求增加，以及由于争夺第三方铸造、装配和测试能力的竞争加剧而造成的产能限制。我们依赖这种能力来制造、组装和测试我们的产品。由于半导体需求激增，铸造、组装和测试能力目前受到限制。我们的第三方铸造厂、装配或测试分包商均未向我们提供足够的产能的保证。

此外，COVID-19 疫情进一步造成了全球经济的不确定性。COVID-19 疫情导致的市场和经济状况迅速变化的影响尚不确定，这会扰乱我们的客户和供应商的业务，并可能影响我们未来的业务和经营业绩。

我们是一家全球性公司，这使我们面临额外的业务风险，包括物流和财务复杂性、政治不稳定和货币波动

我们设立了国际子公司，并在国际市场开设了办事处，以支持我们在亚洲、美洲和欧洲的活动。这包括在新加坡为非美国业务设立总部。在2020财年，我们来自美国以外的收入比例为90％（与中国的最终客户相关的收入为26％，按收货地点计算归因于中国的收入为45％）。我们可能无法维持或增加全球市场对我们产品的需求。我们的国际业务面临多种风险，包括：

迄今为止，我们对国际客户的销售和从国际供应商那里购买的部件几乎都是以美元计价的。因此，美元相对于外币的价值增加可能会使我们的产品更昂贵地供国际客户购买，从而降低我们的产品的竞争力。同样，美元贬值可能会降低我们相对于国际供应商的购买力。

我们的研发工作集中在有限数量的新技术和产品上，行业参与者在开发或放弃这些技术或产品方面的任何延误或未能获得市场认可，都可能损害我们的竞争地位

我们的产品可作为各种市场电子设备的组件和解决方案。因此，我们已经投入并预计将继续投入大量资源来开发基于新兴技术和标准的产品，这些技术和标准将在未来商业上推出。2020财年的研发支出为2.879亿美元，占收入的32.5％。许多公司积极参与了这些新技术和标准的开发。如果这些公司中的任何一家推迟或放弃基于新技术和标准开发市售产品的努力，那么我们在这些技术和标准方面的研发工作可能没有明显的价值。此外，如果我们不能正确预测新技术和标准，或者如果我们基于这些新技术和标准开发的产品未能获得市场认可，那么我们的竞争对手可能比我们更有能力满足市场需求。此外，如果这些新技术和标准的市场发展晚于我们的预期，或者根本没有发展，那么对我们目前正在开发的产品的需求就会受到影响，导致这些产品的销售低于我们目前的预期。

我们目标市场中的竞争可能会减少我们产品的销售并减少我们的市场份额

一般而言，半导体市场，尤其是混合信号产品的市场，竞争激烈。我们预计，我们的产品市场将不断发展，并将受到快速技术变革的影响。此外，当我们瞄准并向众多市场和应用提供产品时，我们面临着来自相对较多竞争对手的竞争。我们与AltoBeam、ADI、Aura、Broadcom、Dialog、Espressif、英飞凌、Maxim Integrated Products、MaximLinear、联发科、Microchip、北欧半导体、恩智浦、高通、拉斐尔、瑞萨、意法半导体、意法半导体、意法半导体、Synaptics、Telink、德州仪器等竞争。我们预计未来将面临来自当前竞争对手、其他半导体制造商和设计师以及初创半导体设计公司的竞争。随着通信产品市场的增长，我们还可能面临来自传统通信设备公司的竞争。这些公司可以通过推出自己的产品或与其他现有的半导体产品提供商建立战略关系或收购来进入混合信号半导体市场。此外，大公司可能会重组运营以创建独立的公司，或者可能收购专注于提供我们生产的产品类型或收购客户的新业务。

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我们依靠第三方来制造、组装和测试我们的产品，未能成功管理我们与制造商和分包商的关系将对我们销售产品的能力产生负面影响

我们没有自己的晶圆厂生产设施。因此，我们依靠第三方供应商来制造我们设计的产品。目前，我们还依靠亚洲第三方组装分包商来组装和封装晶圆提供的硅芯片，用于最终产品。此外，在发货之前，我们依靠这些离岸分包商来满足我们产品的很大一部分测试要求。我们预计未来将继续使用第三方分包商。

半导体行业的周期性导致第三方供应商的可用容量大幅波动。有时，由于容量限制，我们无法充分应对客户需求的意外增长，因此无法从这种增长的需求中受益。即使我们充分预测了客户的需求，我们也可能无法从第三方分包商那里获得足够的铸造、装配或测试能力来满足客户的交付要求。例如，由于半导体需求激增，目前晶圆代工、装配和测试能力受到限制。因此，我们最近在某些第三方铸造分包商处经历了更长的交货时间。此外，由于中美贸易问题，中国以外的分包商的使用有所增加。这导致我们的供应商对产能的需求相互竞争。这种情况可能会对我们的收入产生不利影响并增加我们的成本。

依赖这些第三方铸造厂和分包商存在重大风险，包括：

我们通常没有与第三方供应商签订长期供应合同，这些合同规定供应商有义务在特定时期、特定数量和特定价格向我们提供服务和产品。我们的第三方铸造、装配和测试分包商通常不保证我们在满足产品需求所需的时间内有足够的产能。如果这些供应商出于任何原因无法满足我们的需求，我们预计将需要长达12个月的时间才能将这些服务的性能移交给新的提供商。这样的过渡可能还需要我们的客户或其最终客户对新提供商进行资格认证。

如果我们的供应商将来遇到关闭或产能利用率下降的情况，我们可能难以采购满足生产要求所必需的材料。由于隔离、生产设施关闭、供应短缺或旅行限制造成的延误，诸如 COVID-19 疫情之类的公共卫生危机可能会影响我们供应商的生产能力。

我们所售产品的大部分硅晶片是由台湾半导体制造有限公司制造的。（台积电）或半导体制造国际公司（SMIC）。我们的客户通常会完成自己的资格认证流程。如果我们未能在我们使用的现有半导体制造设施中适当平衡客户需求，或者我们的代工合作伙伴要求增加或以其他方式改变我们用于生产的晶圆厂生产线数量，我们可能无法满足对产品的需求，可能需要将我们的工程资源从新产品开发计划中转移出来以支持晶圆厂生产线的过渡，这将对我们的运营业绩产生不利影响。

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我们可能无法维持历史增长，收入和经营业绩可能出现显著的逐期波动，这可能会导致我们的股价波动

尽管我们在历史上总体上经历了收入增长，但我们可能无法维持这种增长。由于多种因素，我们的收入和经营业绩在未来还可能出现显著的逐期波动，任何此类变化都可能导致我们的股价波动。在未来的某个时期，我们的收入或经营业绩可能会低于公开市场分析师或投资者的预期。如果发生这种情况，我们的股价可能会大幅下跌。

除了适用于我们业务的其他风险因素中提到的因素外，还有许多因素可能导致我们的收入和经营业绩的波动，包括：

例如，消费电子产品市场的特点是需求和季节性的快速波动，这导致对我们包含在这些设备中的产品的需求相应波动。此外，客户的技术接受率导致对我们产品的需求波动，因为在新集成电路获得市场认可之前，客户不愿将新的集成电路集成电路集成到他们的产品中。一旦新集成电路获得市场认可，对新集成电路的需求可以迅速加速到一定程度，然后趋于平稳，因此不应将产品销售的快速历史增长视为未来持续增长的指标。此外，当推出新的集成电路产品并获得市场认可时，对产品的需求可能会迅速下降。由于上述各种因素，不应将之前任何季度或年度的业绩作为衡量我们未来的经营业绩的指标。

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我们产品的平均销售价格可能会迅速下降，这可能会对我们的收入和毛利产生负面影响

由于平均销售价格的下降，我们未来的经营业绩可能会出现大幅的逐期波动。由于预期或应对竞争性定价压力、我们或竞争对手推出新产品以及其他因素，我们降低了产品的平均单价。如果我们无法通过增加销量、增加每个应用程序的销售内容或降低生产成本来抵消平均销售价格的任何此类下降，那么我们的毛利和收入就会受到影响。为了保持我们的毛利润，我们需要及时开发和推出新产品和产品增强功能，并不断降低成本。我们不这样做可能会导致我们的收入和毛利下降。

在瞬息万变的市场中，我们依靠关键人员来有效地管理我们的业务，如果我们无法留住现有人员和雇用更多人员，我们开发和成功销售产品的能力可能会受到损害

我们相信，我们未来的成功将在很大程度上取决于我们吸引和留住高技能的管理、工程、销售和营销人员的能力。我们认为，我们未来的成功将取决于保留关键人员的服务，培养他们的继任者和某些内部流程以减少我们对特定人员的依赖，以及在关键角色发生过渡时对其进行适当的管理。目前，在模拟和混合信号产品的设计、开发、制造、营销和销售方面具有丰富经验的合格人员短缺。特别是，熟悉模拟元件复杂设计和可制造性的工程师短缺，对此类人员的竞争非常激烈。我们的关键技术人员是一项重要资产，是我们技术和产品创新的主要来源。我们可能无法成功吸引和留住足够数量的技术人员来支持我们的预期增长。我们的任何关键员工流失或无法在美国和国际上吸引或留住合格的人员，包括工程师、销售、应用和营销人员，可能会延迟产品的开发和推出，并对我们的销售能力产生负面影响。

如果我们无法及时开发或收购获得市场认可的新型和增强型产品，我们的经营业绩和竞争地位可能会受到损害

我们未来的成功将取决于我们开发或获得新产品和产品增强功能的能力，这些新产品和产品增强功能以及时且具有成本效益的方式获得市场认可。混合信号集成电路的开发非常复杂，在完成新产品和产品增强的开发和推出方面，我们有时会遇到延迟。成功的产品开发和我们产品的市场接受度取决于许多因素，包括：

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我们无法保证我们最近开发或将来可能开发的产品会获得市场认可。我们已经将许多产品推向市场或正在开发中。如果我们的产品未能获得市场认可，或者如果我们未能及时开发出获得市场认可的新产品，我们的增长前景、经营业绩和竞争地位可能会受到不利影响。物联网市场的增长取决于行业标准的采用，以允许设备相互连接和通信。如果行业无法就一套共同的标准达成共识，那么物联网市场的增长可能比预期的要慢。

我们进行的任何收购都可能扰乱我们的业务并损害我们的财务状况

作为我们增长和产品多元化战略的一部分，我们将继续评估收购其他业务、知识产权或技术的机会，这些业务、知识产权或技术将补充我们当前的产品，扩大我们的市场广度或增强我们的技术能力。我们已经进行和将来可能进行的收购带来了许多风险，这些风险可能会对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响，包括：

特别是，COVID-19 疫情对我们完成未来任何收购并整合到业务中的能力的影响程度是不可预测的，将取决于未来的发展，包括疫情的持续时间、严重程度和传播、对旅行和运输的相关限制以及政府当局可能采取的其他行动。未来的收购还可能导致我们承担债务或或有负债，或者导致我们发行股权证券，这可能会对现有股东的所有权百分比产生负面影响。

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我们可能是业务中断和安全漏洞（包括网络攻击）的受害者，这可能会导致责任或可能损害我们的声誉和财务业绩

信息技术系统和/或网络中断，无论原因如何，包括破坏行为、错误或其他行为，都可能损害公司的运营。未能有效预防、检测安全漏洞（包括网络攻击）并从中恢复过来，可能会导致公司资产被滥用、公司中断、管理资源转移、监管调查、法律索赔或诉讼、声誉受损、销售损失和其他公司成本。我们经常面临企图违反我们的安全协议、访问或破坏我们的计算机化系统或窃取公司、客户、合作伙伴或员工专有信息的攻击。这些攻击有时会成功。这些攻击可能是由于安全漏洞、员工错误、盗窃、渎职、网络钓鱼计划、勒索软件、错误的密码或数据安全管理或其他违规行为造成的。我们为经营业务而收集、使用、存储或传输的个人或商业数据被盗、丢失、破坏、不可用或滥用可能会导致安全成本增加或与法律索赔辩护相关的成本。工业间谍活动、盗窃或丢失我们的知识产权数据可能会导致假冒产品或损害我们产品和服务的竞争地位。实施、测试和维护旨在促进遵守适用的隐私和数据安全法律以及保护我们系统的整体安全的措施的成本可能很高。企图或成功攻击我们的产品和服务可能会损害我们在客户或用户中的声誉，减少对我们产品和服务的需求。

此外，在持续的 COVID-19 疫情期间，我们的大多数员工和服务提供商都通过非公司托管网络远程工作，即使在 COVID-19 疫情平息之后，仍有可能继续远程工作，因此我们可能会遇到以 COVID-19 为主题的网络钓鱼攻击等与网络安全相关的事件的风险增加。

未能管理我们的分销渠道关系可能会阻碍我们未来的增长

我们业务的未来增长将在很大程度上取决于我们能否管理与当前和未来的分销商和销售代表的关系，为产品的分销和销售开辟更多渠道以及管理这些关系。在 2020 财年，我们 78% 的收入来自分销商。在我们执行间接销售策略时，我们必须管理直接销售工作中可能出现的潜在冲突。例如，当客户开始直接从我们这里购买而不是通过分销商购买时，可能会出现与分销商的冲突。无法成功执行或管理多渠道销售策略可能会阻碍我们未来的增长。此外，与我们的分销商的关系通常涉及价格保护和库存退货权的使用。这通常需要销售管理人员花费大量的时间和系统资源来进行适当的管理。由于我们在2018财年与单一的全球分销商Arrow Electronics合并了分销关系，因此我们或Arrow Electronics终止与Arrow Electronics的关系可能会导致暂时或永久的收入损失。如果Arrow Electronics未能在完全遵守适用法律的情况下有效地营销和销售我们的产品，或者如果我们无法维持与Arrow Electronics的现有关系，我们可能无法找到具有Arrow Electronics规模和资源的分销商，也无法维持现有的国际收入水平或实现预期的长期国际收入增长。我们可能无法以令人满意的条件成功找到合适的替代全球分销商，或者根本无法成功，这可能会对我们在某些地理位置或向某些最终客户有效销售解决方案的能力产生不利影响。

我们的客户没有长期承诺

我们的客户定期评估替代供应来源，以实现供应商基础的多元化，这增加了他们与我们的谈判杠杆作用并保护了他们获得这些组件的能力。我们认为，客户供应商基础的任何扩张都可能对我们能够收取的价格和能够向客户出售的产品数量产生不利影响，这将对我们的收入和经营业绩产生负面影响。

客户可能会决定根本不购买我们的产品，购买的商品比过去少了，或者改变了他们的购买模式，特别是因为：

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我们的库存风险和成本会增加，因为我们在收到产品采购订单之前根据客户提供的预测来制造产品

为了确保我们的一些最大客户能够获得我们的产品，我们根据这些客户提供的预测，在收到采购订单之前就开始生产我们的产品。但是，这些预测并不代表具有约束力的购买承诺，在这些产品发货给客户之前，我们不会确认其销售额。因此，我们在预期销售额之前产生库存和制造成本。由于对我们产品的需求可能无法实现，因此基于预测的制造使我们面临库存成本高、过时增加和运营成本增加的风险增加。当我们的客户通过合同制造商间接购买或持有高于其消耗率的组件库存水平时，这些库存风险就会加剧，因为这会导致我们对此类客户的累积库存水平知之甚少。由此产生的无法使用或过剩库存的注销将对我们的经营业绩产生不利影响。

我们的产品很复杂，可能包含错误，这些错误可能导致责任、成本增加和/或收入减少

我们的产品很复杂，可能包含错误，尤其是在首次推出和/或发布新版本时。我们的产品越来越多地采用更复杂的流程进行设计，包括模块和系统级解决方案中更高级别的软件和硬件集成和/或包含第三方提供的元素，这进一步增加了错误风险。我们主要依靠内部测试人员来设计测试操作和程序，以便在向客户交付产品之前检测任何错误或漏洞。

如果我们产品的操作或性能出现问题，我们可能会在关键推出日期或预定向客户交付日期方面遇到延迟。这些错误还可能导致大量的重新设计成本，转移我们工程人员对产品开发工作的注意力，并导致严重的客户关系和商业声誉问题。任何缺陷都可能导致退款、产品更换、产品召回或其他责任。上述任何一项都可能带来巨额成本并损害我们的业务。

可能会就我们的产品提出产品责任、数据泄露或网络责任索赔。我们的许多产品都专注于无线连接和物联网市场，这种连接可能使这些产品特别容易受到网络攻击。我们的产品的销售价格通常大大低于它们所含的最终产品的成本。我们产品的缺陷、故障或漏洞可能会导致客户的最终产品出现故障，因此我们可能面临比我们从相关产品中获得的收入和利润高出不成比例的损害索赔。此外，在医疗和汽车应用方面，产品责任风险尤其严重，因为这些最终产品的用户有可能受到严重伤害。无法保证我们维持的任何保险都足以保护我们免受此类索赔。

我们可能会遇到信息技术故障，这可能会损害我们的声誉、业务运营和财务状况

我们依靠信息技术来有效运营我们的业务。我们的系统容易受到多种潜在来源的损坏或中断，包括自然灾害、事故、电力中断、电信故障、恐怖主义或战争行为、计算机病毒、盗窃、物理或电子入侵、网络攻击、破坏、破坏或类似事件或中断。我们的安全措施可能无法检测或防止此类安全漏洞。任何此类破坏我们信息安全的行为都可能导致盗窃或未经授权发布或使用我们的机密业务或专有信息，导致未经授权发布客户、供应商或员工数据，导致违反隐私或其他法律，使我们面临诉讼风险或损害我们的声誉。此外，我们无法在关键时刻使用或访问信息系统可能会对我们业务的及时高效运营产生不利影响，这可能会对我们的业务和运营业绩产生负面影响。

与我们开展业务的第三方，例如铸造厂、装配和测试承包商、分销商和客户，可以访问我们敏感数据的某些部分。如果这些第三方未能妥善保护我们持有的数据，安全漏洞可能会导致我们的声誉、业务运营和财务业绩并产生负面影响。此外，对这些第三方信息技术系统之一的成功网络攻击可能会中断我们的供应链。

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我们的客户要求我们的产品经过漫长而昂贵的认证流程，而对产品销售没有任何保证

在购买我们的产品之前，我们的客户要求我们的产品经过广泛的认证流程，包括对客户系统中的产品进行测试以及严格的可靠性测试。此资格认证过程可能会持续六个月或更长时间。但是，客户对产品的资格认证并不能确保该产品能向该客户销售。即使在成功认证并向客户销售产品之后，产品或软件的后续修订、集成电路制造流程的变化或我们选择新的供应商也可能需要新的资格认证流程，这可能会导致延误，并导致我们持有过剩或过时的库存。在我们的产品通过合格后，客户可能需要六个月或更长时间才能开始批量生产包含我们产品的组件或设备。尽管存在这些不确定性，但我们投入了大量资源，包括设计、工程、销售、营销和管理工作，用于向客户宣传我们的产品，以满足销售预期。如果我们未能成功或延迟向客户对我们的任何产品进行资格认证，则此类失败或延迟将妨碍或延迟向客户销售此类产品，这可能会阻碍我们的发展并导致我们的业务遭受损失。

我们无法管理增长可能会对我们的业务产生重大不利影响

我们过去的增长给我们的管理人员、系统和资源带来了巨大压力，未来业务的任何增长都将继续如此。我们预计，我们将需要实施各种新的和升级的全企业范围的销售、运营和财务系统、信息技术基础设施、程序和控制，包括改进我们的会计和其他内部管理系统，以管理这种增长并保持对监管指导方针的遵守，包括萨班斯-奥克斯利法案的要求。随着我们业务的增长，我们的内部管理系统和流程将需要改进，以确保我们保持合规性。我们还预计，我们将需要继续扩大、培训、管理和激励我们的员工队伍。所有这些工作都需要管理层的大量努力，我们预计我们将需要更多的管理人员和内部流程来管理这些工作，并为某些曾是关键管理和技术人员的继任做好不时规划。如果我们无法有效管理不断扩大的全球业务，包括我们在新加坡的国际总部，我们的业务可能会受到重大和不利影响。

我们面临与产品集中有关的风险

我们的收入中有很大一部分来自数量有限的产品，我们预计这些产品在短期内将继续占我们收入的很大比例。因此，市场对这些产品的持续接受对我们未来的成功至关重要。此外，我们销售的几乎所有产品都包括与我们颁发的一项或多项美国专利相关的技术。如果发现这些专利无效或无法执行，我们的竞争对手可能会推出具有竞争力的产品，从而降低我们产品的数量和单位价格。因此，我们的业务、经营业绩、财务状况和现金流可能会受到以下因素的不利影响：

任何处置都可能损害我们的财务状况

对产品线的任何处置都将带来许多风险，这些风险可能会对我们的业务和经营业绩产生重大和不利影响，包括：

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我们目前的大多数制造商、装配商、测试服务提供商、分销商和客户都集中在同一地理区域，这增加了自然灾害、流行病、劳工罢工、战争或政治动荡可能扰乱我们的运营或销售的风险

我们的大多数铸造厂和几个装配和测试分包商的工厂都位于台湾，而我们的大多数其他铸造厂、装配和测试分包商都位于环太平洋地区。此外，我们的许多客户都位于环太平洋地区。台湾和环太平洋地区的地震风险很大，因为该地区的大地震断层线很近。地震、海啸、火灾、洪水、缺水或其他自然灾害，当前的 COVID-19 疫情、政治动荡、战争、劳工罢工或半导体制造商、测试分包商所在国家的停工，都可能导致我们的铸造、装配或测试能力中断。如果有的话，也无法保证能以优惠条件获得替代能力。

客户设施所在的自然灾害、疫情、劳工罢工、战争或政治动荡可能会减少我们对此类客户的销售。此外，我们产品的很大一部分组装和测试是在韩国进行的。这些事件造成的任何中断，包括 COVID-19 疫情，也可能导致我们产品的发货严重延迟，直到我们能够将制造、组装或测试从受影响的分包商转移到其他第三方供应商。如果 COVID-19 疫情继续以严重干扰我们产品或客户产品的制造、运输和销售的方式发展，这可能会对我们后续时期的经营业绩产生重大负面影响。例如，如果在台湾、韩国或我们当前的制造商、装配商、测试服务提供商、分销商和客户所在的其他国家，旅行限制或业务停摆或放缓持续很长时间，我们可能会遇到产品生产延迟、为客户提供支持的能力下降、设计获胜活动减少以及总体生产力低下的问题。我们的客户还可能遇到制造设施关闭或无法获得其他组件的情况，这两种情况都可能对我们解决方案的需求产生负面影响。

半导体制造过程非常复杂，制造产量可能会不时低于我们的预期，这可能导致我们无法及时满足对产品的需求，并可能由于单位成本上涨而减少毛利

我们产品的制造是一个高度复杂且技术要求很高的过程。尽管我们与铸造厂和装配商密切合作，以最大限度地减少制造产量降低的可能性，但我们的制造产量不时低于预期。制造过程的变化或无意中使用有缺陷或受污染的材料可能会导致制造产量低于预期或性能缺陷，从而降低我们的毛利。如果我们的铸造厂未能及时交付质量令人满意的制造硅晶片，我们将无法及时满足客户对我们产品的需求，这将对我们的经营业绩产生不利影响并损害我们的客户关系。

我们依靠客户来支持我们的产品，有些客户提供竞争产品

我们依靠客户为客户提供的产品提供硬件、软件、知识产权赔偿和其他技术支持。如果我们的客户不提供所需的功能，或者如果我们的客户没有为他们的产品提供令人满意的支持，则对这些包含我们产品的设备的需求可能会减少，否则我们可能会受到重大不利影响。对这些设备需求的任何减少都将大大减少我们的收入。

在某些产品中，我们的一些客户提供自己的竞争产品。这些客户可能会发现，在市场上支持自己的产品比推广我们的产品更有优势。

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与一些当前和潜在的竞争对手相比，我们的资源有限，我们可能无法有效竞争和增加市场份额

与我们相比，我们当前和潜在的一些竞争对手拥有更长的运营历史、更大的资源和知名度以及更大的客户群。因此，这些竞争对手可能会在我们现有和潜在客户中拥有更高的信誉。他们也可能能够采取更激进的定价政策，将更多的资源用于产品的开发、促销和销售，而不是我们能够为我们的产品投入更多的资源。此外，我们的一些当前和潜在竞争对手已经与我们当前或潜在客户的决策者建立了供应商或联合开发关系。这些竞争对手可能能够利用他们现有的关系来阻止他们的客户从我们这里购买产品或说服他们用他们的产品取代我们的产品。尽管我们的产品具有技术优势或优势，但我们的竞争对手也可能提供捆绑解决方案，提供更完整的产品。这些竞争对手可能会选择不支持我们的产品，这可能会使我们的销售工作复杂化。由于中国通过政策变革和投资积极促进其国内半导体产业，我们还面临着日益激烈的竞争。这些行动以及中美贸易壁垒可能会限制我们对中国市场的参与，或者可能使我们无法与中国公司或来自中国偏爱美国的其他国家的公司进行有效竞争。此外，我们当前或潜在的竞争对手可能会被拥有更多可用资源并有能力发起或承受实质性价格竞争的第三方收购，其中可能包括价格优惠、延迟付款条款、融资条款或其他对潜在客户更具吸引力的条款和条件。这些和其他竞争压力可能会阻止我们成功地与当前或未来的竞争对手竞争，并可能对我们的业务造成重大损害。竞争可能会降低我们的价格，减少我们的销售额，降低我们的毛利和/或减少我们的市场份额。

隐私和数据安全/保护法的变化可能会对我们的运营产生不利影响

联邦、州和国际隐私相关或数据保护法律法规可能会对我们的运营产生不利影响。遵守这些法律以及政府实体或其他机构可能就这些法律对我们提起诉讼，可能会增加运营成本。2018 年 5 月，欧盟的《通用数据保护条例》（“GDPR”）生效，取代了欧盟 1995 年的《数据保护指令》。遵守GDPR的成本以及违反GDPR时可能受到的罚款和处罚可能会对我们的运营产生不利影响。

我们的产品必须符合行业标准和技术，才能被我们市场的最终用户所接受

通常，我们的产品仅包含设备的一部分。此类设备的所有组件必须统一符合行业标准，以便协同高效运行。我们依赖提供设备其他组件的公司来支持现行行业标准。这些公司中有许多比我们要大得多，在影响行业标准方面的影响力也更大。一些行业标准可能无法得到广泛采用或统一实施，并且可能会出现竞争性标准，这些标准可能会受到我们的客户或最终用户的青睐。如果大型公司不支持与我们相同的行业标准，或者出现相互竞争的标准，那么我们产品的市场接受度可能会受到不利影响，这将损害我们的业务。

某些应用的产品基于不断发展的行业标准。我们未来的竞争能力将取决于我们识别和确保遵守这些不断变化的行业标准的能力。新的行业标准的出现可能会使我们的产品与其他供应商开发的产品不兼容。因此，我们可能需要投入大量时间和精力，并花费大量费用来重新设计我们的产品，以确保符合相关标准。如果我们的产品在很长一段时间内不符合现行行业标准，我们可能会错过取得关键设计胜利的机会。例如，物联网市场相对较新，并且在不断发展。此外，物联网市场中的产品通常需要跨多个标准的互操作性。我们可能需要调整我们的投资组合，以通过收购或对研发进行重大新投资来满足这个不断变化的市场的需求。

我们追求必要的技术进步可能需要大量的时间和费用。我们可能无法成功开发或使用新技术，也无法成功开发获得市场认可的新产品或产品改进。如果我们的产品未能获得市场认可，我们的增长前景、经营业绩和竞争地位可能会受到不利影响。

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知识产权风险

我们行业中有关知识产权的重大诉讼可能会导致我们卷入代价高昂且漫长的诉讼，这可能会对我们的业务产生不利影响

半导体和软件行业经历了涉及专利和其他知识产权的重大诉讼。包括非执业实体在内的第三方不时指控我们的产品、客户的产品或使用我们行业中使用的技术或通信标准的产品侵犯了知识产权。我们还会收到客户或供应商的来信，要求对第三方对他们提出的指控进行赔偿。其中一些指控已经导致我们卷入诉讼，将来也可能导致我们卷入诉讼。我们有某些合同义务为我们的客户辩护和赔偿，使其免受某些侵权索赔。我们过去也曾参与过保护知识产权的诉讼，将来可能会再次卷入此类诉讼。

鉴于诉讼的不可预测性质和技术的复杂性，我们可能无法在任何此类诉讼中胜诉。法律诉讼可能会使我们承担重大责任，使我们的所有权失效，或者损害我们的业务和竞争能力。我们为保护我们的知识产权而提起的法律诉讼也可能导致对我们的反诉或反诉。任何诉讼，无论其结果或案情如何，都可能耗时且昂贵，并可能分散我们管理层的时间和注意力。知识产权诉讼也可能迫使我们采取具体行动，包括：

我们可能无法保护我们的知识产权，这将对我们的竞争能力产生负面影响

我们的产品依赖于我们的专有技术，我们预计我们未来的技术进步对于维持市场对我们产品的接受度至关重要。因此，我们认为，保护我们的知识产权对我们业务的成功至关重要，而且将继续如此。我们依靠专利、版权、商标和商业秘密法律以及对披露的限制相结合来保护我们的知识产权。我们还与员工、顾问、知识产权提供商和业务合作伙伴签订保密或许可协议，并控制我们文档和其他专有信息的访问和分发。尽管做出了这些努力，但未经授权的各方可能会试图复制或以其他方式获取和使用我们的专有技术。监测未经授权使用我们技术的行为很困难，我们无法确定我们采取的措施能否防止未经授权使用我们的技术，尤其是在国外，法律可能无法像美国那样充分保护我们的所有权。我们无法确定专利是否会因我们待处理的申请而被颁发，也无法确定任何已颁发的专利是否会保护或使我们受益，也无法确定是否会为我们提供足够的保护，使其免受竞争产品的侵害。例如，已颁发的专利可能被规避或质疑，并被宣布无效或不可执行。我们也无法确定其他国家不会自行开发有效的竞争技术。

我们的产品采用了第三方许可的技术

我们在产品中采用了第三方许可的技术（包括软件）。无论我们没有参与许可技术的开发，我们都可能受到侵权指控。尽管如果被许可的技术侵犯了另一方的知识产权，第三方许可人通常有义务向我们提供赔偿，但此类赔偿的金额通常有限，如果许可人破产，则可能一文不值。见 我们行业中有关知识产权的重大诉讼可能会导致我们卷入代价高昂且漫长的诉讼，这可能会严重损害我们的业务。此外，任何第三方技术无法正常运行都会对我们采用此类技术的产品的销售产生不利影响。

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流动性和信用风险

我们面临与应收账款相关的信用风险

我们通常不会从客户、分销商或合同制造商那里获得信用证或其他付款担保。因此，我们无法免受这些实体的应收账款违约或破产的影响。我们的十大客户或分销商占我们应收账款的绝大多数。如果任何此类客户或分销商，或我们的小型客户或分销商的很大一部分破产或以其他方式未能履行对我们的义务，我们可能会受到重大损害。

我们的可转换优先票据可能会对我们的经营业绩和财务状况产生不利影响

转换后，我们的可转换优先票据可以根据我们的选择以现金、普通股或现金和股票的组合结算。我们打算以现金结算票据的本金。如果我们没有足够的可用现金，我们可能无法以现金结算本金。在这种情况下，我们将被要求结算股票本金，这将导致我们现有股东的所有权权益立即稀释，而且可能是实质性的。此类转换后可发行的普通股在公开市场上的任何销售都可能对我们普通股的现行市场价格产生不利影响。

在得出我们不再有能力以现金结算可转换优先票据的结论之后，我们将被要求将每股收益的会计政策从库存股法改为如果转换后的方法。与库存股法相比，在if转换法下，每股收益可能更低。

可转换优先票据的本金余额分为负债和权益部分，最初按公允价值入账。负债部分的本金超过其账面金额代表债务折扣，使用实际利率法，债务折扣在票据期限内计入利息支出。因此，由于确认了债务贴现摊销和票据的票面利息，我们将报告更高的利息支出。

2021年1月6日，我们发布了赎回2022年可转换优先票据中剩余的1.406亿美元本金的通知。除非提前兑换，否则兑换将于 2021 年 3 月 22 日进行。

我们的债务可能会对我们的运营和财务状况产生不利影响

我们相信我们有能力偿还债务，但我们在到期时支付所需款项的能力取决于我们未来的业绩，这将受到总体经济状况、行业周期和其他影响我们运营的因素的影响，包括本文描述的风险因素，例如 COVID-19 疫情的潜在影响，其中许多是我们无法控制的。我们的信贷额度还包含契约，包括财务契约。如果我们违反了信贷额度下的任何契约并且没有获得适当的豁免，那么，根据任何适用的补救期限，我们根据该信贷额度下的未偿债务可以立即宣布到期和应付。

将来我们可以寻求筹集额外的债务或股权资本，但可能无法按照我们可接受的条件获得额外资本，或者根本无法获得额外资本

我们认为，我们信贷额度下的现有现金、现金等价物、投资和信贷将足以满足我们至少未来12个月的营运资本需求、资本支出、投资要求和承诺。但是，我们在信贷额度下进一步借款的能力取决于我们满足各种条件、契约和陈述的能力。我们可能需要筹集额外资金来资助我们的活动或促进收购其他业务、产品、知识产权或技术。我们相信，如果需要，我们可以通过向公众或特定投资者出售股票或债务证券来筹集这些资金。此外，尽管我们可能不需要额外的资金，但我们仍可能选择出售额外的股权或债务证券，或者出于其他原因获得信贷便利。但是，我们可能无法以优惠条件获得额外资金，或者根本无法获得额外资金，尤其是在与 COVID-19 疫情相关的金融市场不稳定期间。如果我们决定通过发行股票或可转换债务证券来筹集额外资金，则现有股东的所有权百分比将降低。

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股票和治理风险

我们的股价可能会波动

过去，我们普通股的市场价格一直波动，将来可能会波动。我们的普通股的市场价格可能会受到以下因素的显著影响：

股票市场经历了极大的波动，这通常与特定公司的表现无关。无论我们的表现如何，这些市场波动都可能导致我们的股价下跌。

我们的章程文件和特拉华州法律中的规定可能会阻止、延迟或阻碍我们控制权的变化，并可能降低普通股的市场价格

我们的公司注册证书和章程的规定可能会阻止、延迟或阻止股东可能认为有利的合并或收购。例如，我们的公司注册证书和章程规定：

我们还受特拉华州反收购法的约束，该法可能会阻止、拖延或阻止某人收购或与我们合并，这可能会对我们普通股的市场价格产生不利影响。

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第 1B 项。未解决的员工评论

没有。

第 2 项。房产

我们的公司总部位于德克萨斯州的奥斯汀，包括房屋工程、销售和营销、管理和测试业务。我们的总部设施由我们拥有的两座建筑物组成，它们位于我们在 2099 年之前租赁的土地上。这些建筑物占地面积约为44.1万平方英尺，其中约87,000平方英尺租给了其他租户。除了这些物业外，我们还在美国、澳大利亚、加拿大、中国、丹麦、芬兰、法国、德国、匈牙利、印度、意大利、日本、挪威、新加坡、韩国、台湾和英国的不同地点租赁较小的设施，用于工程、销售和营销、行政和制造支持活动。我们认为，这些设施足以满足我们当前的运营需求。

第 3 项。法律诉讼

有关法律诉讼的信息载于附注12, 承付款和或有开支，改为合并财务报表。此类信息以引用方式纳入此处。

第 4 项矿山安全披露

不适用。

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第二部分

第 5 项注册人普通股市场、相关股东事务和发行人购买股权证券

市场信息和持有人

根据经修订的1933年《证券法》，我们关于首次公开发行普通股的注册声明（注册号333-94853）于2000年3月23日生效。我们的普通股在纳斯达克全国市场（NASDAQ）上市，股票代码为 “SLAB”。截至2021年1月25日，我们的普通股共有66名登记持有人。

股息政策

我们从未申报或支付过普通股的任何现金分红，目前也不打算支付现金分红。我们目前预计将保留未来的任何收益，为业务的运营和扩张提供资金。

股票表现图

下图显示了对硅实验室公司普通股、纳斯达克综合指数和PHLX半导体指数的投资的累计总股东回报率的比较。

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发行人购买股票证券

在截至2021年1月2日的三个月中，我们的普通股没有回购。

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第 6 项。精选财务数据

请同时阅读本精选的合并财务数据，以及 “管理层对财务状况和经营业绩的讨论和分析”、我们的合并财务报表以及本10-K表格中包含的这些报表的附注。

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第 7 项管理层对财务状况和经营业绩的讨论和分析

以下对财务状况和经营业绩的讨论和分析应与本报告其他地方包含的合并财务报表及其相关附注一起阅读。本讨论包含前瞻性陈述。有关与这些陈述相关的不确定性、风险和假设的讨论，请参阅上面的 “警示声明” 和 “风险因素”。我们的财年年终财务报告期为52周或53周，在最接近12月31日的星期六结束。2020财年为53周，额外的一周发生在当年的第一季度，到2021年1月2日结束。2019财年和2018财年为52周，分别于2019年12月28日和2018年12月29日结束。

COVID-19 的影响

2019年发现了一种导致严重呼吸道疾病（“COVID-19”）的新型冠状病毒新菌株，随后被世界卫生组织宣布为全球大流行。我们实施了应对计划并持续运营，同时在很大程度上将我们的全球员工队伍过渡到远程办公模式。负责我们半导体制造、组装、封装和测试的第三方总体上仍在运营。COVID-19 疫情对我们运营和财务业绩的影响程度将取决于未来的发展，包括疫情的持续时间、严重程度和蔓延、相关的旅行和运输限制以及政府当局可能采取的其他行动、对供应商或客户业务的影响，以及上文 “风险因素” 下确定的其他项目，所有这些都不确定且无法预测。长期的全球供应链和经济混乱可能会对我们的业务、经营业绩、获得流动性来源和财务状况产生重大影响。

概述

我们是芯片、软件和解决方案的领先提供商，旨在打造更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网 (IoT)、互联网基础设施、工业自动化、消费和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队致力于开发注重性能、节能、连接性和简单性的产品。我们的主要半导体产品是混合信号集成电路 (IC)，它们是将现实世界中的模拟信号（例如声音和无线电波）转换为电子产品可以处理的数字信号的电子元件。

作为一家无晶圆厂的半导体公司，我们依靠亚洲的第三方半导体制造商，在较小程度上依赖美国和欧洲的第三方半导体制造商来制造反映我们集成电路设计的硅晶片。每个晶圆都包含许多芯片，这些芯片是从晶圆上切割出来的，用于制作 IC 的芯片。我们依靠亚洲的第三方来组装、包装，并在大多数情况下测试这些设备并将这些设备运送给我们的客户。此类第三方进行的测试有助于更快地将产品交付给我们的客户（尤其是位于亚洲的客户），缩短生产周期，降低库存要求，降低成本并提高测试能力的灵活性。

我们在模拟密集型、高性能、混合信号 IC 和软件方面的专业知识使我们能够开发出针对多个市场的高度差异化的解决方案。我们将产品分为以下几类：

我们已将之前的产品组（基础设施、广播和接入）合并为基础设施和汽车产品组。对前期进行了追溯性调整。

我们的 IC 的销售周期可能长达 12 个月或更长时间。客户通常还需要三到六个月或更长时间才能运送大量装有我们集成电路的设备。由于这个漫长的销售周期，在产生研发和销售、一般和管理费用以及相应的销售之间，我们通常会遇到很大的延迟。因此，如果任何季度的销售没有达到预期，支出和库存水平可能会过高，我们该季度以及未来几个季度的经营业绩将受到不利影响。此外，从产品的初始研发到商业化的时间（如果有的话）可能比产品的销售周期长得多。因此，如果我们在不开发商业上成功的产品的情况下承担巨额的研发成本，我们的经营业绩和增长前景可能会受到不利影响。

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由于我们的某些集成电路专为电视、机顶盒和收音机等消费品而设计，因此我们预计对我们产品的需求通常会受到一定程度的季节性需求的影响。但是，我们的市场和整个产品领域的快速变化使我们难以准确估计季节性因素对我们业务的影响。

本期亮点

与2019财年相比，2020财年的收入增加了4,910万美元，这要归功于我们的物联网产品以及基础设施和汽车产品的收入增加。同期毛利增长了1,720万美元，这主要是由于产品销售的增加。2020财年的毛利率下降至59.5％，而2019财年的毛利率为60.9％，这主要是由于产品组合的变化。与2019财年相比，2020财年的运营支出增加了3560万美元，这主要是由于人员相关支出、新产品推出成本、无形资产摊销和占用成本增加。2020财年的营业收入为3,830万美元，而2019财年的营业收入为5,670万美元。

2020财年结束时，我们获得了7.247亿美元的现金、现金等价物和短期投资。2020财年，经营活动提供的净现金为1.357亿美元。截至2021年1月2日，应收账款为9,520万美元，相当于35天的未偿销售额（DSO）。截至2021年1月2日，库存为6,670万美元，相当于59天的库存（DOI）。在2020财年，我们以1,630万美元的价格回购了20万股普通股。

通过收购和内部开发工作，我们继续实现产品组合的多元化，并推出具有附加功能和进一步集成的新产品和解决方案。2020年4月28日，我们以约3.17亿美元的现金收购了Redpine Signals的Wi-Fi和蓝牙业务。我们相信，此次收购将加快我们的 Wi-Fi、蓝牙芯片和软件解决方案路线图。

在 2020 财年，我们推出了 Z-Wave 长距离 (LR) 解决方案，可为 Z-Wave 700 系列产品提供一英里连接；高度集成的模块旨在简化通信、智能电网、金融交易和工业应用中的 IEEE 1588 的实施；新的隔离栅极驱动器，可将延迟缩短 50%，同时显著提高瞬态抗扰度；新的小型高性能晶体振荡器 (xO) 和电压控制晶体振荡器 (vcxOS) 需要低抖动和灵活频率的应用时钟合成；为极小型产品增加一站式蓝牙连接的低功耗蓝牙系统级封装 (SiP)；随着Simplicity Studio 5的推出，我们的集成开发者环境 (IDE) 进行了重大升级；提高电池供电应用能效的节能电源管理IC (PMIC)；以太网供电 (PoE) 产品组合可降低向电源设备 (PSE) 和供电设备 (PD) 添加 90 W PoE 的成本和复杂性; Secure Vault 技术，一套屡获殊荣的最先进技术安全性，其功能旨在帮助联网设备制造商应对不断升级的物联网安全威胁和监管压力；专为功率和尺寸受限的物联网产品（例如电子货架标签）而设计的安全专有无线片上系统 (SoC) 设备；针对由纽扣电池或能量收集源供电的 Zigbee Green Power 应用而优化的安全、超低功耗 SoC；以及结合了安全功能、无线性能、能源效率以及软件工具和堆栈的蓝牙 SoC 解决方案满足市场对大容量、电池供电的物联网产品的需求。我们计划继续推出能够增加我们为现有应用提供的含量的产品，从而使我们能够为目前尚未解决的市场提供服务，并扩大我们的总可用市场机会。

在2020财年、2019财年和2018财年，我们的客户占我们收入的10％以上。除了直接向客户销售外，我们的一些最终客户还通过分销商和合同制造商间接向我们购买产品。通过合同制造商购买的最终客户通常会指示此类合同制造商购买我们的产品，并将此类产品与其他组件合并在一起，由该合同制造商出售给最终客户。尽管我们实际上将产品销售给分销商和合同制造商，并由分销商和合同制造商付款，但我们将此类最终客户称为我们的客户。我们向客户销售产品的三家分销商，Arrow Electronics、Edom Technology和Sekorm，分别占我们2020财年收入的26％、22％和11％。Arrow和Edom分别占我们2019财年收入的26％和20％，分别占我们2018财年收入的21％和17％。

2020财年，我们来自美国境外的收入比例为90％，在2019财年为87％，在2018财年为83％。迄今为止，我们的所有收入均以美元计价。我们相信，我们的大部分收入将继续来自美国以外的客户。

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运营结果

以下内容描述了我们的合并损益表中列出的细列项目：

收入。收入主要来自我们产品的销售。由于一段时间内的出货量、我们销售的产品组合以及我们为产品收取的价格，我们的收入会因时期而异。

收入成本。收入成本包括购买由独立铸造厂加工的成品硅晶圆的成本；与这些产品的组装、测试和运输相关的成本；与制造支持、物流和质量保证相关的人员和设备成本；软件特许权使用费、其他知识产权许可成本和某些收购的无形资产的成本；以及占用成本的分配部分。我们的毛利率会根据产品组合、制造业收益率、库存估值调整、平均销售价格和其他因素而波动。

研究与开发。研发费用主要由人事相关费用组成，包括股票薪酬、新产品口罩、外部咨询和服务成本、设备工具、设备折旧、无形资产摊销和占用成本的分配部分。研究和开发活动包括设计新产品、完善现有产品和设计测试方法，以确保符合要求的规格。

销售、一般和管理。销售、一般和管理费用主要由人事相关费用组成，包括股票薪酬，以及我们的入住成本的分配部分、向独立销售代表支付的销售佣金、无形资产的摊销、专业费用、法律费用以及促销和营销费用。

利息收入及其他，净额利息收入和其他净收入反映了我们的现金、现金等价物和投资余额所赚取的利息、外币调整调整、权益法投资的收入或亏损以及其他营业外收入和支出。

利息支出。利息支出包括我们的短期和长期债务的利息，包括我们的可转换优先票据和信贷额度。我们的可转换优先票据的利息支出包括合同利息、债务折扣摊销和债务发行成本的摊销。

所得税准备金（福利）。所得税准备金（福利）包括按适用税率计算的国内和国外所得税，并根据不可扣除的费用、研发税收抵免和其他永久差额进行了调整。

下表列出了我们的合并损益表数据占所示期间收入的百分比：

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2020财年与2019财年的比较

收入

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2020财年的收入变化是由于：

2020财年收入的增加也是由于用于估计可变对价的假设发生变化而调整了1190万美元。与2019财年相比，我们产品的单位销量增长了13.8％，平均销售价格下降了6.7％。由于产品组合的变化和其他因素，我们产品的平均销售价格可能会在不同时期大幅波动。总的来说，随着我们的产品变得越来越成熟，我们预计平均销售价格将下降。我们预计，新发布的、价格更高的下一代产品和产品衍生品将抵消部分降幅。

毛利

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2020财年的毛利增长主要是由于产品销售的增加。2020财年毛利的变化是由于我们的基础设施和汽车产品的毛利增长了1170万美元，物联网产品的毛利增加了550万美元。2020财年的毛利率下降主要是由于我们的物联网产品的毛利率下降。毛利率下降主要是由于2020财年此类产品的平均销售价格下降。

我们某些产品的平均销售价格可能会下降。这给毛利率带来了下行压力，如果我们能够推出利润率更高的新产品并通过我们的产品获得市场份额；通过改进设计降低现有产品的成本；降低晶圆供应商和第三方组装和测试分包商的生产成本；通过提高整个制造过程的产量来降低单位生产成本；或者降低物流成本，这可能会被抵消。

研究和开发

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2020财年研发支出增加的主要原因是人事相关费用增加了1,850万美元，包括与员工人数增加和收购相关的成本，550万美元用于新产品推出成本，370万美元用于无形资产摊销，100万美元用于占用成本。我们预计，与2020年第四季度相比，2021年第一季度的研发费用按绝对美元计算将增加。

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销售、一般和管理

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2020财年的销售、一般和管理费用增加的主要原因是人事相关费用增加了440万美元，包括与员工人数增加相关的成本。我们预计，与2020年第四季度相比，2021年第一季度的销售、一般和管理费用按绝对美元计算将保持相对稳定。

利息收入及其他，净额

2020财年的利息收入和其他净收入为1,110万美元，而2019财年的净收入为1,320万美元。2020财年利息收入和其他净收入的减少主要是由于标的工具的利率降低，但被与股票投资相关的180万美元净收益所抵消。

利息支出

2020财年的利息支出为3,410万美元，而2019财年的利息支出为2,020万美元。2020财年利息支出增加的主要原因是未偿还票据总余额增加导致利息净增加800万美元，以及提前清算2022年部分票据时录得的410万美元亏损。

所得税准备金（福利）

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与2019财年相比，2020财年的有效税率下降的主要原因是我们在公司间费用分摊安排中与股票薪酬待遇有关的立场发生了变化，这被2020财年永久税收差异的影响加剧所抵消。2019财年因费用分摊变更确认的增量离散所得税支出为2720万美元。

每个时期的有效税率与21％的美国联邦法定税率不同，这是因为在外国司法管辖区赚取的收入可能高于或低于联邦法定税率，以及其他永久项目，包括研发税收抵免、股票薪酬的税收影响和全球无形低税收入（“GILTI”）。

2019 财年与 2018 财年的比较

本10-K表格中省略了关于我们从2018财年到2019财年经营业绩变化的讨论，但可以在 “第7项” 中找到。2020年1月29日向美国证券交易委员会提交的10-K表的管理层对财务状况和经营业绩的讨论和分析”。

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商业展望

以下是我们对2021财年第一季度的业务展望。

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流动性和资本资源

截至2021年1月2日，我们的主要流动性来源包括7.247亿美元的现金、现金等价物和短期投资，其中约5.728亿美元由我们的美国实体持有。剩余余额由我们的外国子公司持有。我们的现金等价物和短期投资包括政府债务证券，包括机构债券、市政债券、浮动利率活期票据、美国国库券和美国政府证券；公司债务证券，包括资产支持证券、公司债券、存款证和商业票据；以及货币市场基金。我们的长期投资包括拍卖利率证券。

经营活动

2020财年，经营活动提供的净现金为1.357亿美元，而2019财年提供的净现金为1.665亿美元。2020财年的运营现金流反映了我们1,250万美元的净收入，折旧、摊销、股票薪酬和递延所得税的调整1.416亿美元，以及运营资产和负债变化导致的1,840万美元净现金流出。

2019财年，经营活动提供的净现金为1.665亿美元，而2018财年提供的净现金为1.735亿美元。2019财年的运营现金流反映了我们1,930万美元的净收入，折旧、摊销、股票薪酬和递延所得税的调整1.478亿美元，以及运营资产和负债变化导致的60万美元净现金流出。

应收账款从2019年12月28日的7,560万美元增至2021年1月2日的9,520万美元。应收账款增加的主要原因是收款和开具账单的时间有正常变化。截至2021年1月2日，我们的平均DSO为35天，截至2019年12月28日，我们的平均DSO为31天。

库存从2019年12月28日的7,310万美元降至2021年1月2日的6,670万美元。我们的库存水平主要受到我们需要做出购买承诺以支持预测需求以及预测需求与实际需求之间的差异的影响。截至2021年1月2日，我们的DOI为59天，截至2019年12月28日，我们的DOI为76天。DOI 下降的主要原因是 2021 年 1 月 2 日由于供应商能力限制和对我们产品的需求增加，库存水平降低。

投资活动

2020财年用于投资活动的净现金为3.61亿美元，而2019财年使用的净现金为1.068亿美元。现金流出增加的主要原因是为收购Redpine Signals的Wi-Fi和蓝牙业务支付了3.168亿美元，但被2020财年净购买和销售有价证券产生的5,740万美元现金流出减少所抵消。

2019财年用于投资活动的净现金为1.068亿美元，而2018财年使用的净现金为1.970亿美元。现金流出减少的主要原因是收购业务的净支付额减少了2.372亿美元，但被2019财年有价证券净购买和销售的1.578亿美元现金流出增加所抵消。

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融资活动

2020财年，融资活动提供的净现金为2.09亿美元，而2019财年的现金使用量为2960万美元。现金流入的增加主要是由于发行债务的收益为8.45亿美元，回购普通股的收益减少了1,040万美元，但被2020财年的6.236亿美元债务偿还额所抵消。

2019财年用于融资活动的净现金为2960万美元，而2018财年的现金使用量为4,880万美元。现金流出减少的主要原因是2019财年回购普通股减少了1,260万美元。

截至2021年1月2日，我们的债务包括5.35亿美元的本金可转换优先票据（“2025年票据”）和1.406亿美元的本金可转换优先票据（“2022年票据”），我们还有未提取的4亿美元循环信贷额度。我们可以选择将循环信贷额度的借贷能力规模增加至总额为2.5亿美元和息税折旧摊销前利润的100％，再加上不会导致担保杠杆比率超过3.25至1.00的金额，但须遵守某些条件。2020年3月27日，我们在循环信贷额度下借了3.1亿美元。2020年6月1日，我们使用2025年票据收益中的3.1亿美元全额偿还循环信贷额度。我们使用剩余的收益以及手头现金回购了其2022年未偿还票据的本金总额约为2.368亿美元。鉴于 COVID-19 疫情导致的全球市场当前的不确定性，作为预防措施，我们增加了借款，以增加现金状况并保持财务灵活性。2021年1月6日，我们发布了剩余的2022年票据的赎回通知。除非提前兑换，否则兑换将于 2021 年 3 月 22 日进行。参见注释 10， 债务，请查阅合并财务报表以获取更多信息。

我们未来的资本需求将取决于许多因素，包括销售增长率、市场对我们产品的接受度、研发项目的时机和范围、对公司或技术的潜在收购以及销售和营销活动的扩大。我们认为，我们现有的现金、现金等价物、信贷额度下的投资和信贷足以满足我们至少在未来12个月内的资本需求，尽管我们可能会被要求或可能选择在此之前寻求额外资金。我们将来可能会达成收购或战略安排，这也可能要求我们寻求额外的股权或债务融资。

合同义务

下表汇总了我们截至 2021 年 1 月 2 日的合同义务（以千计）：

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