修改投资协议XM20160810-01-A2双方：甲方：厦门火炬高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“甲方”)乙方：厦门市祥安人民政府(以下简称“乙方”)丙方：光电子新加坡有限公司(以下简称“丙方”)丁方：DNP亚太有限公司。E方：厦门美国日本光电子面具有限公司(以下简称“E方”或“项目公司”)甲、乙、丙、丁、戊方统称为“甲、乙、丙、丁、戊方”。鉴于：甲方与丙方签订了协议号为 XM20160810-01的《投资协议》，丁方与戊方通过签署《第一修正案》(以下统称《投资协议》)加入投资协议。为促进集成电路产业的发展，特别是促进集成电路产业的光掩模制造技术的创新和升级，甲乙双方同意向E方提供本合同规定的额外奖励，双方同意将《投资协议》修订如下：