附件1.01

KLA公司

《冲突矿产报告》(Confliction Minerals Report)

报告期：2020年1月1日至2020年12月31日

引言

提交KLA Corporation(“KLA”、“Company”、“We”或“Our”)2020年1月1日至2020年12月31日报告期的本冲突矿产报告是为了遵守1934年证券交易法(下称“规则”)第13P-1条的规定。该规则由美国证券交易委员会(“证券交易委员会”)采纳，以实施多德-弗兰克华尔街改革和消费者保护法案(Dodd-Frank Wall Street改革and Consumer Protection Act)所指示的与冲突矿物(定义见下文)相关的报告和披露要求。该规则对每一家制造的产品含有铌钽铁矿、锡石、黑钨矿(或其衍生物钽、锡和钨)或黄金(统称为“冲突矿物”)的美国上市公司规定了一定的报告义务，无论它们的地理来源如何，也不管它们是否为刚果民主共和国或邻近国家(统称为“被覆盖国家”)的武装冲突提供资金，这些都是公司产品功能或生产所必需的。总而言之，该规则要求这些美国上市公司中的每一家都对其产品中使用的冲突矿物的来源进行合理的调查，并提交所进行的调查的描述和调查的结果。如果一家公司确定或有理由相信这些冲突矿物可能源自或确实源自被覆盖国家，并且不是或可能不是来自废料或回收来源，则该规则要求该公司对冲突矿物的来源和保管链进行尽职调查，包括努力确定这些矿物的贸易是否直接或间接资助或惠及覆盖国家的武装团体。, 并提供冲突矿产报告作为其表格SD的展品。

KLA致力于遵守规则。科军与冲突矿物冶炼厂或精炼厂没有直接关系。因此，关于冶炼厂和精炼厂的分类和认证，我们依赖RMI负责任业务联盟负责任矿产倡议(“RMI”)和负责任矿产保证流程(“RMAP”)的活动、结论和报告。

2020年公司业务和产品

KLA主要从事半导体和相关纳米电子行业的工艺控制和产量管理解决方案的设计、制造和营销。我们为制造晶圆和掩模版、集成电路、封装、发光二极管(LED)、功率器件、化合物半导体器件、微机电系统、数据存储产品、印刷电路板(PCB)、平板显示器(FPD)和一般材料研究提供先进的过程控制解决方案。此外，KLA旗下的SPTS Technologies设计、制造、销售和支持蚀刻、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和分子气相沉积(MVD)资本设备，为半导体和微电子行业提供先进的晶圆加工技术和解决方案。

晶圆检测系统

·2xxx系列(宽带等离子体光学图案化晶圆缺陷检测系统)

·39xx系列(超分辨率宽带等离子体光学图案化晶圆缺陷检测系统)

·8系列(高生产率缺陷检测系统)

·AIT系列(激光扫描图案化晶圆缺陷检测系统)

·CIRCL™(全表面图案化晶圆缺陷检测、计量和审查群集系统)

·eSLxx™(电子束图案化晶圆缺陷检测系统)

·彪马™9xxx系列(激光扫描图案化晶圆缺陷检测系统)

·Surfscan®SPX系列(无图案晶圆缺陷检测系统)

·Voyager®(激光扫描图案化晶片缺陷检测系统)

晶圆缺陷审查和分类系统

·eDR5xxx™(电子束晶圆缺陷审查和分类系统)

·eDR7xxx™(电子束晶圆缺陷审查和分类系统)

网纹检测系统

·FlashScan®系列(掩模版空白缺陷检查系统)

·TeraStar™系列(掩模车间和IC制造应用的掩模缺陷检测和审查系统)

·TeraScan™系列(掩模车间和IC制造应用的掩模缺陷检测和审查系统)

·Teron™6xx系列(掩模车间应用的掩模缺陷检测系统)

·Teron™SL6XX系列(IC制造应用的掩模缺陷检测系统)

·X5.x™系列(IC制造应用的掩模缺陷检测系统

晶圆计量系统

·Aleris®系列(光学薄膜计量系统)

·Archer™系列(基于光学成像的叠加计量系统)

·ASET-F5x(光学薄膜计量系统)

·ATL™系列(基于散射法的重叠计量系统)

·CAPRES CIPTech系列(磁性计量系统)

·CAPRES microHALL系列(电气材料计量系统)

·CAPRES MICRO RSP系列(电气材料计量系统)

·Filmetrics F系列(胶片计量学)

·LMS iPro系列(掩模图案记录计量系统)

·MicroSense系列(磁性计量系统)

·MicroSense UltraMap系列(衬底尺寸晶圆计量系统)

·MicroSense(用于精确位置测量的电容式传感器)

·OmniMap®RS-200(片阻测绘系统)

·PWG™系列(图案化晶片几何和纳米形貌计量系统)

·SPECTRACD™XT系列(光学临界尺寸(CD)和形状计量系统)

·SpectraShape™系列(光学临界尺寸(CD)和形状计量系统)

·SPECTRO胶片™系列(光学胶片计量系统)

·Therma-Probe®系列(离子注入和退火计量系统)

·WaferSight™系列(裸晶片几何和纳米形貌测量系统)

现场过程监控

·SensArray®产品(无线和有线传感器晶片和掩模，可捕捉生产晶片和掩模上的工艺环境)

包装制造检验与计量系统

·CIRCL™-AP(全表面晶圆缺陷检测、计量和审查群集系统)

·ICOS™F16x系列(芯片分拣和检测系统)

·ICOS™T3/T7/T8系列(封装IC检测和计量系统)

·KRONOS™系列(高生产率图案化晶圆检测系统)

·MV9xxx™系列(封装IC检测和计量系统)

·ZETA™5xx/6xx(先进封装计量系统)

LED、功率器件、化合物半导体和MEMS制造

·8系列(高生产率图案化晶片检测系统)

·Candela®8720(基板和外延硅片检查)

·Candela®8520(碳化硅衬底和外延层功率器件检测系统)

·Candela®CS20R(双晶片检测系统)

·WI-2280(多基板缺陷检测和计量系统)

·ZetaScan系列(大型和不规则形状基板的缺陷检测)

表面计量工具

·Alpha-Step®系列(手写笔剖面仪)

·Filmetrics Profilent 3D(光学剖面仪)

·Filmetrics R50系列(片阻)

·HRP®系列(手写笔剖面仪)

·MicroXAM系列(光学轮廓仪)

·纳米机械测试仪

·天猫™P系列(手写笔剖面仪)

·ZETA™系列(光学轮廓仪)

数据存储介质/磁头制造

·Candela®71xx/63xx(基板和介质的计量和检查)

数据计算与分析

·5D Analyzer®(构图和工艺数据分析)

·FabVision®(基板制造数据管理)

·Klarity®(缺陷数据分析和管理)

·LithoSuite(光刻数据分析系统)

·PlamaSuite(等离子体数据分析系统)

·ProDATA™(工艺窗口分析)

·PROLITH™(虚拟图案化)

·RDC(网线数据分析和管理)

印制电路板制造

·Nuvogo™DI系列，包括Nuvogo™精品系列(直接成像用于构图)

·Paragon™Ultra Series300/200型(用于集成电路和AP应用的图案化激光直接成像)

·Orbotech Infinitum™系列(用于构图的卷对卷直接成像)

·Orbotech钻石™系列(直接成像焊锡面具)

·超维™自动光学检测系列(自动光学检测)

·Fusion™一体机系列，包括Ultra Fusion™和Fusion™(自动光学检测)

·Precision™800AOS解决方案(自动光学整形)

·PerFix™AOS系列，包括Ultra Perfix™和PerFix™(自动光学整形)

·Sprint™喷墨打印机系列(喷墨/添加剂打印)

·Emerald™160系列(用于集成电路的紫外激光钻孔解决方案)

·Orbotech ApeIron™系列(卷对卷和逐页UV激光打孔)

·LP™9系列(超高速激光标绘)

·Orbotech智能工厂™(符合行业4.0标准的解决方案，包括DDV Pro、Dashboard Pro、良率顾问、2D计量)

·Orbotech CAM Engineering and Industry 4.0软件解决方案(集成软件产品，可自动化PCB制造的整个生产前流程)

平板显示器制造

·Orbotech Quantum™系列(柔性有机发光二极管和液晶显示器的自动光学检测)

·FPI-6000(自动光学检测)

·阵列检查器™系列(电气测试)

·Accelon(电气测试)

·奥博科技棱镜™(高端电视显示屏和柔性有机发光二极管显示屏的维修)

·阵列保护程序(修复)

·Orbotech OASIS(人工智能驱动的增产软件)

SPTS Technologies-面向半导体和微电子设备制造商的先进晶片处理技术。

·Omega®系列蚀刻系统(等离子蚀刻)

·马赛克™系统(等离子切丁)

·Primaxx®系列HF蒸气释放蚀刻

·Xactix®系列XeF2释放蚀刻

·Sigma®系列沉积系统(金属沉积)

·分子气相沉积(MVD®)系列系统

·Delta™PECVD(等离子体增强化学气相沉积)

·FXP®/c2L/LPX系列晶片搬运平台

包括在“冲突矿物”定义中的金属通常用于电子元器件的所有功能所必需的目的。因此，我们认为KLA产品含有产品功能所必需的冲突矿物质。

合理的原产国调查

在本报告所述期间，我们对我们制造或签约制造的产品的功能或生产所必需的冲突矿物进行了合理的原产国调查。

我们已经与某些第三方服务提供商合作，联系可能含有冲突矿物的零部件供应商。在本报告所述期间，我们作出了合理努力，以确定这些供应商提供给我们用于我们制造或签约制造的产品的零部件所使用的必要冲突矿物的原产国。我们已要求这些供应商以RMI冲突矿产报告模板(“模板”)的形式提供冲突矿产的使用和来源信息。一些供应商提供了他们公司整体的信息，而不是我们从他们那里购买的具体组件(在模板中称为“申报范围”)。在这些情况下，供应商的采购声明与我们的特定组件之间的确切映射就不那么确定了。例如，如果一家制造了许多不同部件的供应商只生产了一种含有必要的冲突矿物的部件，而这些矿物被发现不是无冲突的，那么这往往也是供应商在其公司一级得出的结论，即使他们的绝大多数其他产品在其他方面都是无冲突的。

根据该规则，我们对我们产品中必要的冲突矿物的来源和保管链进行了尽职调查，根据我们供应商的回应，我们有理由相信这些矿物可能来自所涵盖的国家，可能不是来自废料或回收来源。

冲突矿产资源规划设计

我们设计的冲突矿产计划符合经济合作与发展组织(“OECD”)关于受冲突影响和高风险地区矿产负责任供应链的尽职调查指南第三版以及锡、钽、钨和黄金的相关补充(统称为“OECD指南”)。下面总结了我们的冲突矿产方案的设计组成部分，因为它们与经合组织指南中提出的五步框架有关。

1.建立健全公司管理制度：

在我们的公司网站上公开传达我们的冲突矿产采购政策。请参阅https://www.kla.com/company/supplier.上供应链产品合规性下的产品合规性指南D部分本Conflicts Minerals报告中提及的任何网站的内容仅供参考，并未通过引用将其包含在本Conflicts Minerals报告或KLA的Form SD专业披露报告中。

B.运营一个内部管理冲突矿产团队，由我们的企业采购组织领导，并由一个由多个内部团队(包括企业产品监管合规部、财务、法律、信息技术和全球运营)以及第三方服务提供商的代表组成的跨部门团队提供支持。

C.召开我们内部冲突矿产团队的定期会议，并向首席财务官、首席会计官、首席法务官、全球运营高级副总裁和采购主管(“高级管理层”)提供冲突矿产项目状况的摘要。

D.通过使用第三方系统建立对矿产供应链的控制和透明度体系，并使用RMI创建的公认尽职调查工具来评估供应商对我们产品中可能使用的必要冲突矿物的冶炼厂和精炼厂的反应。

E.将公司内部供应链法规遵从性要求纳入我们的供应商合同标准模板，以便供应商遵守我们关于冲突矿物的政策。

F.根据我们的内部记录保留政策保留记录。

G.设立热线和网站，供员工以及供应商和客户等第三方使用，以报告实际或怀疑的不当行为或其他申诉，并回答有关商业行为的问题，包括有关我们使用冲突矿物的报告或问题。热线和网站都是由独立的第三方运营的，该第三方提供工具，使个人能够以多种不同的语言提交报告，并在法律允许的情况下匿名提交报告。

2.识别和评估我们供应链中的风险：

A.确定提供可能包含冲突矿物的组件的供应商，这些冲突矿物是我们制造或签约制造的产品的功能或生产所必需的。

B.联系可能含有冲突矿物的零部件供应商，并使用模板捕获供应商的响应。

C.尽合理努力确定供应商提供给我们的组件中使用的必要冲突矿物的原产国，这些组件在报告期内并入我们制造或签约制造的产品中。

D.联系未回复模板请求的供应商，并请求其回复。

对我们产品中必要的冲突矿物的来源和保管链进行尽职调查，我们有理由相信这些矿物可能来自覆盖的国家，可能不是来自废料或回收来源。将所提供的答复与已获得RMAP“符合”称号的冶炼厂和精炼厂名单进行比较。使用RMI数据记录供应链响应所确定的冶炼厂和精炼厂的原产国信息。

3.设计并实施应对已识别风险的策略：

A.对照作为我们在RMI成员资格中提供的RMI列表，验证响应模板确定的冶炼厂和精炼厂。

B.向我们的内部管理冲突矿产团队报告我们的调查结果，概述收集到的信息、识别的实际和潜在风险以及任何必要的行动计划。行动计划将根据我们尽职调查的结果和在任何特定年份发现的风险而有所不同。

执行要求的行动计划，并向高级管理层报告结果。

4.对冶炼厂和炼油厂采购的独立第三方审计：

参与RMI，并依赖RMI报告的冶炼厂和精炼厂审计结果。

B.向RMI提供我们的供应商确定的不在RMI名单上的冶炼厂和精炼厂。

5.供应链尽职调查报告：

每年向美国证券交易委员会报告我们的供应链尽职调查表格SD和冲突矿物报告。

B.在我们的网站http://ir.kla.com/financial-information/sec-filings.上公开发布我们的表格SD和冲突矿物报告

已进行尽职调查

我们的尽职调查过程包括对供应商提供给我们的回应进行系统的审查和分析，以及根据我们的审查结果与我们的供应商进行沟通和跟进，以努力确定我们产品所需的冲突矿物的来源和保管链。我们最初筛选了供应商调查

对完整性、准确性和内部一致性的回应。如果供应商提供的信息不完整或似乎不正确，我们会向这些供应商寻求其他数据，以澄清或更正最初提供的信息。我们将供应商对模板的回复提供的信息与我们适用的内部组件描述进行了比较，以确认关于冲突矿物存在的各种数据来源之间的一致性。在冲突矿物可能来自所涵盖国家的情况下，我们对照RMI数据审查了模板的适用答复中包含的数据，以确定冲突矿物的原产国或相关冶炼厂和精炼厂的原产国。我们使用RMI信息来识别合法的冶炼厂和炼油厂，冶炼厂和炼油厂要么符合RMAP，要么活跃在RMAP中，或者正在与RMAP沟通。今年，该公司在披露有关这一时期所做尽职调查工作的细节时，还考虑了欧盟冲突矿产规则的影响。

我们在每月的管理审查会议上向我们的内部管理冲突矿产小组报告了我们的调查结果，概述了收集到的信息、确定的实际和潜在风险以及任何必要的行动计划和针对这些计划采取的行动。

用于加工必要的冲突矿物的设施

附录A列出了被我们的供应商确定为加工供应商产品中必要的冲突矿物的冶炼厂或精炼厂的实体名单，这些实体：(A)符合RMI RMAP评估(附录A第1节)，或(B)经RMI核实为活跃于RMAP过程评估、与其沟通或需要外联以参加RMAP过程评估的冶炼厂或精炼厂(附录A第2节)。

由于我们从供应商那里收到的一些申报是在公司层面(而不是特定于零部件的层面)，我们不能确定附录A所列的每家冶炼厂是否确实加工了我们购买的零部件中使用的冲突矿物。我们还收到了供应商的回复，这些供应商列出了尚未被RMI核实为冶炼厂或炼油厂的冶炼厂或炼油厂。此外，我们收到的答复表明，一些冲突矿物是从废料或回收来源获得的。

必要的冲突矿物原产国

我们将供应商确定的用于加工必要冲突矿物的设施与RMI为符合RMAP标准的冶炼厂和精炼厂提供的原产国信息进行了比较，确定我们有理由相信我们的一些必要冲突矿物可能来自覆盖的国家。符合RMAP的冶炼厂和精炼厂的RMI中可能列出的必要冲突矿物的原产国可能包括阿富汗、阿尔巴尼亚、安哥拉、阿根廷、亚美尼亚、澳大利亚、奥地利、白俄罗斯、比利时、百慕大、玻利维亚、巴西、保加利亚、布隆迪、柬埔寨、加拿大、中非共和国、智利、中国、哥伦比亚、捷克共和国、吉布提、多米尼加共和国、刚果民主共和国或毗邻国家(涵盖国家)、厄瓜多尔、埃及、英国、爱沙尼亚、埃塞俄比亚、芬兰、法国、德国、加纳、几内亚。肯尼亚、吉尔吉斯斯坦、老挝、利比里亚、立陶宛、卢森堡、马达加斯加、马来西亚、马里、毛里塔尼亚、墨西哥、蒙古、摩洛哥、莫桑比克、缅甸、纳米比亚、荷兰、新西兰、尼日尔、尼日利亚、巴布亚新几内亚、秘鲁、菲律宾、波兰、葡萄牙、大韩民国、俄罗斯、卢旺达、沙特阿拉伯、塞拉利昂、新加坡、斯洛伐克、斯洛文尼亚、南非、西班牙、苏丹、苏里南、瑞典、瑞士、坦桑尼亚、泰国、土耳其、乌干达、阿拉伯联合酋长国、联合王国、美利坚合众国、乌兹别克斯坦、越南、赞比亚、津巴布韦。

风险降低/改进

上述活动旨在审查和减轻我们必要的冲突矿物使被覆盖国家的武装团体受益的风险。

与上一个报告期相比，我们在以下方面做了改进：(A)继续成为RMI的成员，以获得有关冶炼厂利用的矿山符合或不符合RMAP的最新详细信息；(B)确定比前一个报告期获得的冶炼厂和精炼厂的百分比更高；以及(C)通过我们的第三方通过网络访问，改善向我们的供应商提供的培训和资源；以及(D)改进对高风险的识别。

评估供应商关系，并鼓励供应商采取适当行动，寻找可接受的替代供应来源。

通过我们的尽职调查，我们已经确定了某些供应商报告的令人担忧的冶炼厂。这些冶炼厂被我们的流程确定为高风险冶炼厂，因为它们没有被RMI列为符合标准，以及其他因素，如它们靠近被覆盖的国家、缺乏冲突矿产流程和/或它们与人权问题有所谓的联系。在这些情况下，我们已要求我们的供应商要求这些冶炼厂寻求RMI认证，否则将从我们的供应链中移除。我们不直接从这些令人担忧的冶炼厂采购，由于许多供应商提供的冲突矿产信息是公司层面的回应(而不是具体零部件的回应)，因此不确定这些冶炼厂的冲突矿产是否在我们的供应链中。如果这些冶炼厂拒绝参与审计，而我们的供应商拒绝将这些冶炼厂从我们的供应链中移除，我们将评估我们与该供应商的关系，并可能探索替代方案。

我们打算在未来几年采取以下步骤进一步加强我们的尽职调查：(A)改进我们对未经验证的冶炼厂和精炼厂的审查；(B)与供应商合作，提高他们回应的准确性和完整性；(C)继续纳入从新收购中确定的新供应商；以及(D)在我们的设计和工程计划中推动无冲突部件的采购。

前瞻性声明：本Confliction Minerals报告中包含的前瞻性声明，包括我们打算进一步调查有关符合RMAP的冶炼厂所用矿山的详细信息、改善我们对未经核实的冶炼厂和精炼厂名称的审查、与供应商合作以提高其回应的准确性和完整性、以及在我们的设计和工程项目中推动采购无冲突组件的声明，均属前瞻性声明，须受“1995年私人证券诉讼改革法案”创建的“安全港条款”的约束。这些前瞻性陈述基于当前信息和预期，涉及许多风险和不确定因素。由于各种因素，实际结果可能与此类陈述中预测的结果大不相同，这些因素包括但不限于：我们使用替代供应商的能力；我们的直接供应商向我们报告的信息或我们使用的行业信息的不准确性；冶炼厂或精炼厂可能不参与RMAP，以及RMAP列出的符合要求的冶炼厂不一定意味着它们在整个报告期内符合要求，一些符合要求的状态可能已经过期，这些冶炼厂可能/可能不在此过程中。有关可能导致实际结果与本冲突矿产报告的前瞻性陈述中预测和预期的结果大不相同的其他因素，请参阅公司截至2020年6月30日的Form 10-K年度报告、随后提交给证券交易委员会的Form 10-Q季度报告和其他文件(包括但不限于其中描述的风险因素)。除非法律要求，否则公司不承担更新这些前瞻性陈述的义务，目前也不打算更新这些前瞻性陈述。

附录A