高通公司

冲突矿物报告

报告期：2019年1月1日-2019年12月31日

高通公司是无线行业基础技术开发和商业化的全球领先企业。高通公司包括我们的许可业务和我们的绝大多数专利组合。高通技术公司是高通公司的子公司，与其子公司一起经营着我们几乎所有的工程、研究和开发职能，以及我们几乎所有的产品和服务业务，包括我们的集成电路业务。在本文档中，单词“我们”、“我们”和“我们”仅指高通公司，高通技术公司。和/或他们的子公司。

本冲突矿产报告(本报告)包含关于我们的业务、产品以及我们为降低以下风险所做的努力的前瞻性陈述：我们产品中的冲突矿物(定义见下文)直接或间接资助刚果民主共和国或毗邻国家(与刚果民主共和国有国际公认边界的国家)的武装团体(被认定为严重侵犯人权的肇事者)。刚果民主共和国及其毗邻国家统称为“被覆盖国家”。覆盖的国家包括安哥拉、布隆迪、中非共和国、刚果、刚果民主共和国、卢旺达、南苏丹、坦桑尼亚、乌干达和赞比亚。诸如“期望”、“打算”、“相信”、“努力”等词语以及此类词语的类似表达或变体旨在识别前瞻性陈述，但不是本报告中识别前瞻性陈述的唯一手段。此外，有关未来事项的非历史性陈述属于前瞻性陈述。

虽然本报告中的前瞻性陈述反映了我们的善意判断，但此类陈述只能基于我们目前已知的事实和因素。因此，前瞻性陈述固有地受到风险和不确定因素的影响，实际结果和结果可能与前瞻性陈述中讨论或预期的结果大不相同。可能导致或促成这种结果和结果差异的因素包括但不限于：我们直接从供应商为我们的产品(直接供应商)采购成品、部件、材料和/或服务时向我们报告的信息，或我们使用的行业信息可能不准确或不完整的风险；以及冶炼厂或精炼厂(加工设施)可能不参与负责任的矿物保证过程(RMAP)的风险，这是一项自愿倡议，独立第三方在该过程中审计加工设施的采购和加工活动，并确定加工设施是否这些风险包括我们在最近的Form 10-Q季度报告中“风险因素”项下讨论的风险，包括与我们的客户集中度、我们对有限数量的第三方供应商的依赖以及我们是否受到政府法规和政策约束的风险。敦促读者不要过度依赖前瞻性陈述，这些陈述仅在本报告发表之日发表。我们没有义务修改或更新任何前瞻性陈述，以反映本报告日期之后可能发生的任何事件或情况。在整个报告中，每当提到我们的网站时, 除非特别指明，否则此类引用不会通过引用将网站上的信息纳入本报告。

背景

根据多德-弗兰克华尔街改革和消费者保护法，美国证券交易委员会(SEC)颁布了一项规则(最终规则)，要求某些拥有冲突矿物(铌钽铁矿(Coltan)、锡石、黄金、黑钨矿或其衍生品的公司，仅限于

要求美国证券交易委员会(SEC)披露对该公司或为该公司生产的产品的功能或生产所必需的任何矿物(钽、锡和钨)，除其他外，每年披露这些冲突矿物中是否有任何来自所涵盖的国家；如果有，则向证券交易委员会提交一份报告，说明它为对冲突矿物的来源和保管链进行尽职调查而采取的措施。

负责任商业联盟(RBA)和全球电子可持续发展倡议(GESI)建立了一项名为负责任矿产倡议(RMI)的倡议。RMI由来自多个行业的370多家公司组成，与澳大利亚央行和GeSI一起，努力为公司提供工具和资源，以制定采购决策，以提高监管合规性，并支持从受冲突影响和高风险地区进行负责任的采购。

我们是澳大利亚央行的正式成员，已经采纳了澳大利亚央行的行为准则，并期望我们所有的直接供应商都按照该行为准则行事。通过使用RBA工具并与我们的同行合作，我们正在努力提高全球电子供应链的透明度和可持续性。我们积极参与并支持RMI负责任的采购计划。

我们与许多其他公司一样，依靠RMI的RMAP来核实加工设施是否没有直接或间接资助或受益于覆盖国家的武装团体(RMAP-Conformant)。RMI还认可经过伦敦金银市场协会(LBMA)认证或由负责任的珠宝协会(RJC)认证的加工设施的负责任的采购做法。

摘要

根据最终规则，我们真诚地进行了合理的原产国调查(RCOI)，该调查旨在合理设计，以确定我们产品中任何必要的冲突矿物是否源自所涵盖的国家，或者来自回收或废料来源。

根据我们的RCOI，我们认为我们产品中使用的一些必要的冲突矿物来自一个或多个覆盖的国家(而不是来自回收或废料来源)。因此，我们进行了尽职调查，以确定这些冲突矿物的来源和保管链。我们的尽职调查旨在符合国际公认的尽职调查框架，特别是经济合作与发展组织(经合组织)“受冲突影响和高风险地区矿产负责任供应链的尽职调查指南”3。^研发版(2016)(经合组织指南)。

在我们进行尽职调查(这固有地受到我们获取专门用于我们产品的冲突矿物的可靠矿藏或原产地信息的能力的制约和限制)之后，我们没有发现任何我们采购必要的冲突矿物直接或间接资助或受益于所涉国家武装团体的情况。

产品说明

我们的集成电路产品销往使用我们产品的制造商，这些制造商使用我们的产品来支持CDMA和OFDMA技术，从主要面向新兴地区的低端入门级设备，到高端设备，包括移动设备(主要是智能手机)、平板电脑、笔记本电脑、数据模块、手持无线计算机和游戏设备、接入点和路由器、宽带网关设备、数据卡和基础设施设备、物联网设备和应用、其他消费电子产品和汽车远程信息处理与信息娱乐系统。高通®骁龙^TM集成电路产品系列包括骁龙移动、计算和汽车平台。每个平台都由应用程序处理器和无线

此外，我们还提供多种连接功能，包括为语音和数据通信提供核心基带调制解调器功能的蜂窝调制解调器、非蜂窝无线连接(如Wi-Fi和蓝牙)和全球定位功能。我们的骁龙应用处理器功能包括安全、图形、显示、音频、视频、相机和人工智能。除了高度集成的芯片核心系统之外，我们还设计和提供支持组件，包括射频(RF)、电源管理、音频、编解码器、扬声器放大器和额外的无线连接集成电路。我们的射频产品组合包括高通射频前端(RFFE)组件，旨在简化5G前端、LTE多模和多频段移动设备的射频设计，降低功耗并提高无线电性能。

我们的无线连接产品还销售给使用我们的产品用于Wi-Fi、蓝牙、调频和近场通信的制造商，以及支持位置数据和服务的技术，包括GPS、GLONASS、北斗和伽利略。我们的网络产品包括Wi-Fi、以太网和电力线芯片组以及网络处理器。

在报告期内，集成电路产品的销售收入占本报告所述产品总收入的99%以上。

我们的其他产品与我们的移动健康业务相关，我们于2019年初剥离了该业务。这类其他产品的销售收入不到本报告所述产品在报告期内总收入的1%。

供应链描述

在报告期内，除我们的RFFE模块和射频滤波器声学产品外，我们在集成电路的制造中采用了无厂房生产模式，这意味着我们没有拥有或运营用于生产制造我们集成电路的硅晶片的铸造厂。因此，我们主要依靠独立的第三方供应商主要根据我们的专有设计和测试计划进行集成电路的制造和组装以及大部分测试。我们的供应商还负责采购生产我们集成电路所用的大部分原材料。集成电路是从已完成封装组装和测试制造过程的硅片模切而成。半导体封装支撑将集成电路连接到电路板的电触点。从硅片上切下的模具是我们所有集成电路的重要组成部分，也是集成电路总成本的重要组成部分。我们采用交钥匙和两阶段生产模式来采购我们的集成电路。在交钥匙模式下，我们的代工供应商负责交付完全组装和测试的集成电路。在两阶段制造模式下，我们从半导体制造代工厂购买单个或晶圆形式的模具，并与单独的第三方供应商签订制造服务合同，例如晶片凸点、探针、组装和我们的大部分最终测试要求。

我们还使用内部制造设施来制造RFFE模块和RF滤波器声学产品，我们的制造业务包括前端和后端工艺。前端工艺主要在位于德国和新加坡的制造工厂进行，涉及用半导体运行所需的电路压印衬底硅片(也称为晶片制造)。后端流程包括半导体的组装、封装和测试，以准备RFFE模块和RF滤波器声学产品进行分销。后端制造设施位于中国、德国和新加坡。

我们的直接供应商购买的某些材料可能直接或间接来自处理矿石、精矿、矿渣或二次材料的加工设施。由于我们不直接从这些加工设施购买任何材料，我们必须依靠我们的直接供应商和RMI或其他行业组织提供的信息来准备本报告。

我们的其他产品签约作为成品制造，合同制造商负责采购构成这些产品的材料和部件。

无冲突矿产政策

我们的无冲突矿产政策传达了这样的期望，即我们的直接供应商从对环境和社会负责的来源获得材料，包括覆盖国家内的无冲突来源(可在以下网址获得：https://www.qualcomm.com/company/sustainability/products/conflict-free-minerals).

合理的原产国查询

为了进行RCOI并从我们的直接供应商获取采购信息，我们使用了RMI冲突矿产报告模板(CMRT)。我们向100%可能在我们的产品中提供必要的冲突矿物的直接供应商索取此信息，以确定这些材料是否来自覆盖的国家。我们收到了100%的集成电路产品直接供应商和89%的其他产品直接供应商的CMRT回复。

我们的RCOI考虑了从我们的直接供应商获得的原产地信息，以及RMAP兼容的加工设施的原产国数据可供RMI成员使用。根据这些原产国信息来源，我们的直接供应商报告的加工设施中，约有5%(17)被确认为从覆盖的国家采购冲突矿物。

尽职调查的设计

我们的尽职调查措施在所有重要方面都符合经合组织指南提供的框架。

经济合作与发展组织第一步：建立强有力的公司管理体系

https://www.qualcomm.com/company/sustainability/products/conflict-free-minerals/contact-us).

经合组织步骤2：识别和评估供应链中的风险

经济合作与发展组织步骤3：设计和实施应对风险的战略

经合组织步骤4：对加工设施尽职调查做法的第三方审计

经合组织步骤5：供应链尽职调查年度报告

已进行的尽职调查的说明

以下说明我们在本报告所述期间采取的措施，对我们可能源自所涉国家的必要冲突矿物的来源和保管链进行尽职调查。

用于加工我们产品中必要的冲突矿物的设施

我们依赖我们的直接供应商的真诚努力，向我们提供用于供应我们产品中必要的冲突矿物的加工设施的合理陈述。在报告期内，我们的供应商直接回复中有42%代表了公司层面的供应链，37%代表了产品层面的供应链，21%代表了供应商定义的层面(例如，部门或子公司层面)。因此，本报告末尾披露的加工设施清单可能过多地反映了加工我们产品中所含冲突矿物的加工设施的数量。

本报告所列所有加工设施均按RMAP状态在本报告末尾“冲突矿物加工设施表”一节的表1中报告。

我们产品中必要的冲突矿物的原产国

根据RMI为符合RMAP的加工设施提供的原产国信息，我们产品中必要的冲突矿物的原产国可能包括：阿根廷、亚美尼亚、澳大利亚、奥地利、阿塞拜疆、巴哈马、巴巴多斯、白俄罗斯、比利时、贝宁、玻利维亚、波斯尼亚、博茨瓦纳、巴西、保加利亚、布基纳法索、布隆迪、柬埔寨、喀麦隆、加拿大、开曼群岛、智利、中国、哥伦比亚、克罗地亚、库拉索、塞浦路斯、捷克共和国、刚果民主共和国、丹麦、多米尼加共和国、厄瓜多尔、埃及、萨尔瓦多、厄立特里亚、爱沙尼亚。危地马拉、几内亚、圭亚那、洪都拉斯、香港、匈牙利、冰岛、印度、印度尼西亚、伊朗、爱尔兰、以色列、意大利、象牙海岸、日本、约旦、哈萨克斯坦、肯尼亚、科索沃、科威特、吉尔吉斯斯坦、老挝、拉脱维亚、黎巴嫩、利比里亚、利比亚、列支敦士登、立陶宛、卢森堡、澳门、马达加斯加、马来西亚、马里、马耳他、毛里塔尼亚、毛里求斯、墨西哥、蒙古、摩洛哥、莫桑比克、缅甸、纳米比亚、荷兰、新喀里多尼亚、新西兰、尼加拉瓜、尼日尔、尼日利亚、挪威、巴基斯坦、巴拿马、巴布亚新几内亚、秘鲁、菲律宾、波兰、葡萄牙。阿尔及利亚、安提瓜和巴布达、阿根廷、澳大利亚、孟加拉国、比利时、波斯尼亚和黑塞哥维那、巴西、保加利亚、加拿大、智利、哥伦比亚、克罗地亚、塞浦路斯、捷克共和国、丹麦、埃及、萨尔瓦多、爱沙尼亚、芬兰、法国、德国、希腊、匈牙利、印度、爱尔兰、以色列、意大利、日本、哈萨克斯坦、黎巴嫩、阿拉伯联合酋长国、索马里兰、南非、韩国、西班牙、苏里南、斯威士兰、瑞典、瑞士、台湾、坦桑尼亚、塔吉克斯坦、泰国、多哥、特立尼达和多巴哥、突尼斯、土耳其、乌干达、乌克兰、阿拉伯联合酋长国、大不列颠及北爱尔兰联合王国、美利坚合众国、乌拉圭、乌兹别克斯坦、梵蒂冈城、委内瑞拉、越南、也门、赞比亚和津巴布韦。

我们努力确定我们产品中必要的冲突矿物的矿藏或原产地

我们使用CMRT向我们的每个直接供应商索取我们产品中包含的必要冲突矿物的地雷位置和原产地信息。在某些情况下，我们的直接供应商报告说

矿井的名称或位置。然而，我们的许多直接供应商无法获得必要的冲突矿物的可靠矿藏或原产地数据。

我们已采取步骤减轻我们必要的冲突矿物使武装团体受益的风险

我们与我们的直接供应商在负责任的采购方面进行了合作，并积极参与了RMI的负责任采购计划，因为我们继续努力实现我们的目标，即我们产品中可能供应冲突矿物的加工设施是100%符合RMAP的。关于我们为降低我们的产品中可能包含的冲突矿物使所涉国家的武装团体受益的风险而采取的步骤的更多信息，可在上文“尽职调查的设计”和“已进行的尽职调查说明”一节中找到。

图1显示了我们的集成电路产品供应链中加工设施从报告年度2017到2019年的RMAP状态。从2018年报告年度到2019年，我们集成电路产品供应链中符合RMAP的加工设施从248个增加到258个。

图1：2017-2019年按集成电路产品RMAP状态划分的加工设施

注：符合RMAP的加工设施经过审核，发现符合相关的RMAP标准，包括目前正在接受重新审核的加工设施或通过LBMA或RJC认证的加工设施。RMAP活动处理设施已承诺接受RMAP审核，但尚未符合。未参加的加工设施符合或已经符合相关RMAP标准下的冶炼厂或精炼厂的定义，但没有参加RMAP。图1中的处理设施的数量与下表1中的处理设施的数量不同，因为图1仅包括与我们的集成电路产品相关的处理设施。

我们将采取步骤减轻我们必要的冲突矿物使武装团体受益的风险

在2020年报告年度期间，我们打算开展以下尽职调查活动，以继续降低我们必要的冲突矿物直接或间接资助覆盖国家的武装团体或使其受益的风险：

冲突矿物加工设施表

表1所列的加工设施是我们的集成电路产品和其他产品的直接供应商在报告期内报告的加工设施。

表1.截至2020年1月31日的加工设施

*表示符合RMAP的处理设施

**表示处于RMAP活动状态的处理设施