目录

美国

证券交易委员会

华盛顿特区20549

形式10-K

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委员会档案编号：000-29823

硅实验室公司

(其章程所指明的注册人的确切姓名)

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(512) 416-8500

(登记人的电话号码，包括区号)

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根据该法第12(B)节登记的证券：

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根据该法第12(G)节登记的证券：无

根据“证券法”第405条的定义，通过检查标记表明注册人是否是知名的经验丰富的发行人。þ 是 ☐编号：

如果注册人不需要根据该法第13节或第15(D)节提交报告，则用复选标记表示。☐ 是þ 不

通过检查标记表明注册人(1)是否已提交1934年“证券交易法”第13条或第15(D)条要求在前12个月内提交的所有报告(或要求登记人提交此类报告的期限较短)，(2)在过去90天中一直受到这类申报要求的限制。þ 是 ☐编号：

通过检查标记，说明注册人是否已以电子方式提交了每一份交互数据文件，这些文件是根据条例S-T规则第四零五条(本章第232.405节)在前12个月内提交的(或在较短的时间内，注册人被要求提交此类文件)。þ 是 ☐编号：

通过检查标记表明注册人是大型加速备案者、加速备案者、非加速备案者、较小的报告公司还是新兴的增长公司。参见“外汇法案”第12b-2条规则中“大型加速备案者”、“加速申报人”、“较小报告公司”和“新兴增长公司”的定义。

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如果是新兴成长型公司，请用支票标记表明注册人是否选择不使用延长的过渡期来遵守“外汇法”第13(A)条规定的任何新的或经修订的财务会计准则。☐

通过检查标记表明注册人是否为空壳公司(如“交易法”规则12b-2所定义)。☐ 是☑编号：

非附属公司持有的有表决权和无表决权普通股的总市值，参照注册人最近一次完成第二财季(2019年6月28日)最后一个营业日的价格计算，约为美元。4.410亿(为此目的，假定只有董事和高级官员被视为附属公司)。

有43,498,444登记人普通股截至2020年1月20日已发行并已发行。

以参考方式合并的文件

登记人2019年股东年会委托书的部分内容以参考方式纳入本表格第III部分10-K.

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警诫 陈述

除本报告所载的历史财务资料外，本报告中讨论的关于表10-K的事项(以及在此以参考方式并入的文件)可视为经修正的1933年“证券法”第27A节和经修正的1934年“证券交易法”第21E节所指的“前瞻性”陈述。这些前瞻性声明包括关于硅实验室公司的意图、信念或当前期望的声明。而且它的管理也可以用“相信”、“估计”、“期望”、“意图”、“预期”、“计划”、“项目”、“意志”或类似的语言来表示。请注意，任何此类前瞻性声明都不能保证未来的业绩，并涉及许多风险和不确定因素。实际结果可能与这种前瞻性声明所表明的结果大不相同。可能导致或造成这种差异的因素包括在“风险因素”和本报告其他部分讨论的因素。硅实验室拒绝任何更新或修改任何前瞻性声明的意图或义务，无论是由于新的信息、未来事件或其他原因。

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第I部

第1项.附属业务

一般

硅实验室公司是一个领先的供应商，硅，软件和解决方案，为一个更聪明，更互联的世界。我们获奖的技术正在塑造物联网(物联网)、互联网基础设施、工业自动化、消费者和汽车市场的未来。我们的世界级工程团队创造了专注于性能、节能、连通性和简单性的产品.

我们的主要半导体产品是混合信号集成电路(ICs)，它是将真实世界的模拟信号转换为电子产品可以处理的数字信号的电子元件。我们的混合信号集成电路利用标准互补金属氧化物半导体(Cmos)，一种低成本，广泛可用的工艺技术.使用CMOS技术可以实现更小、更经济、更节能的解决方案.我们在CMOS模拟密集型混合信号集成电路设计方面的专业知识使我们能够开发高度集成的新产品和创新产品，简化我们客户的设计并提高他们的上市时间。

行业背景

连接性和移动设备的普及正在驱动半导体消费。正在向电子系统中增加智能，以实现互联网连接、电力效率、监测我们的健康、安全和宝贵资源的消耗以及改善用户体验。这反过来又增加了对带宽的需求，需要更多的基础设施来支持更高的性能网络。互联网接入几乎无处不在，电子设备的智能和移动性也在增加，这使得物联网成为可能，这一术语描述了连接到互联网的IP设备的指数增长。

这些趋势要求我们所生活的模拟世界和计算的数字世界之间有越来越多的交互作用，这推动了在广泛的电子产品中对模拟密集型混合信号电路的需求。传统的混合信号设计依赖于由众多复杂的离散模拟和数字元件组成的解决方案.虽然这些传统设计提供了所需的功能，但在尺寸、成本、功耗和性能日益重要的产品差异因素日益重要的市场上，它们往往效率低下，不足以使用。为了提高其竞争地位，电子制造商必须降低其系统的成本和复杂性，并使新的功能或功能能够将自己与竞争对手区分开来。

同时，这些制造商面临加速的市场需求，必须迅速适应不断变化的行业标准和新技术。由于模拟密集，混合信号设计的专业知识很难找到，这些制造商越来越多地转向第三方，像我们，提供先进的混合信号解决方案。混合信号设计需要特定的专业知识，并依靠富有创造性、经验丰富的工程师来提供解决方案，以优化速度、功率和性能，尽管存在着嘈杂的数字环境，而且在标准制造过程的约束下。这种设计专长的发展通常需要在高级工程师的指导下具备多年的实际模拟设计经验，而具备所需技能和专门知识水平的工程师则供不应求。

许多IC解决方案提供商缺乏足够的模拟专业知识来开发引人注目的混合信号产品。因此，电子设备制造商的价值供应商，可以向他们提供混合信号解决方案，提供更大的功能，更小的规模和更低的电力需求，降低成本和更短的上市时间。

产品

我们提供模拟密集，混合信号解决方案，用于各种电子产品在物联网的广泛应用，包括连接家庭和安全，工业自动化和控制，智能计量，智能照明，商业楼宇自动化，消费电子，资产跟踪和医疗仪器。我们是一家基于Zigbee、子GHz专有技术、蓝牙、Z-Wave、Thread和Wi-Fi的物联网无线连接解决方案的供应商。

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我们为基础设施应用提供范围广泛的定时和隔离产品，包括用于网络设备、数据中心、服务器和存储、无线基站和汽车应用的高性能时钟和振荡器，以及用于工业控制和自动化、电力供应、电动汽车和电池管理、太阳能逆变器和电机控制的数字隔离器和电流传感器。我们还为电视、机顶盒和汽车信息娱乐系统等应用提供广播产品，以及接入产品，包括IP语音(VoIP)用户线路接口电路、嵌入式调制解调器和POE电源设备和电源设备集成电路。

我们的产品集成了复杂的混合信号功能，这些功能经常由竞争产品中的许多离散组件执行，它们是在单个芯片、芯片组或片上系统(SoC)中实现的。通过这样做，我们创建了与许多竞争产品相比具有以下好处的产品：

我们将我们的产品分为以下几类：

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下表概述了我们向客户介绍的各种产品的不同产品领域和应用：

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2019、2018和2017财政年度的收入主要来自我们混合信号产品的销售。以下是我们按产品类别分列的收入(以千为单位)：

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客户、销售和市场营销

我们通过我们的直销力量和一个独立的销售代表和经销商网络来推销我们的产品。直接和分销客户购买的基础上的个人购买订单，而不是按照长期协议.

我们认为，我们的客户是最终的客户购买直接从经销商，合同制造商或我们。在2019财政年度，我们十个最大的终端客户占我们收入的21%。在此期间，我们没有客户占我们收入的10%以上。通过合同制造商进行的终端客户采购通常指示此类合同制造商获取我们的产品，并将此类产品与其他部件合并，由该合同制造商出售给最终客户。虽然我们把产品卖给分销商和合同制造商，并由他们付款，但我们还是把这样的客户称为我们的客户。直接向客户销售的两家分销商Arrow Electronics和Edom Technology在2019年财政年度分别占我们收入的26%和20%。

我们在亚洲、美洲和欧洲设有多个销售办事处。收入来源于一个地理区域，根据发运到的地点。2019年财政年度，来自美国以外地区的收入占我们总收入的87%。有关我们按地理区域划分的收入和长期资产的进一步信息，请参阅附注18，段信息，合并财务报表。

我们的直销队伍由许多具有不同责任和经验的销售专业人员组成，其中包括董事、国家经理、区域销售经理、地区销售经理、战略客户经理、外地销售工程师和销售代表。我们还利用独立的销售代表和分销商来创造我们产品的销售。我们与世界各地许多独立的销售代表和分销商建立了关系，他们是根据我们对混合信号市场的理解和他们为我们的产品提供有效的现场销售应用支持的能力而选择的。

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我们的营销工作是针对已确定的行业领导者和新兴市场参与者。直接营销活动由一个重点突出的营销传播努力加以补充，旨在提高人们对我们公司和产品的认识。我们的公关工作集中在领先的贸易和商业出版物上。我们的外部网站是用来提供公司和产品的信息。我们还在关键的贸易出版物中追求有针对性的广告，我们有一个合作营销计划，允许我们的分销商和代表结合他们自己的广告活动，将我们的产品推广到当地市场。最后，我们保持在战略性贸易展览和行业活动的存在。这些活动，结合直接销售活动，有助于推动我们的产品需求。

由于我们产品的复杂性和创新性，我们雇用了经验丰富的应用工程师，他们与客户和分销商密切合作，支持设计双赢的过程，并能大大加快客户的市场时间。当客户将我们的集成电路设计成其产品体系结构并向我们订购产品时，就会出现设计上的胜利。在任何销售之前，通常都需要大量的努力来帮助客户将我们的IC集成到其产品中。在许多情况下，我们的创新IC需要与现有方法有很大不同的实现，因此，成功的实现可能需要与潜在客户进行广泛的沟通。实现设计胜利所需的时间可能因客户的开发周期而有很大差异，根据各种客户因素，开发周期可能相对较短(例如三个月)或非常长(例如两年)。并非所有的设计最终都会带来收入，或者可能导致收入低于预期。然而，一旦一个完整的设计架构已经实现和生产了大量，我们的客户不愿意改变他们的设计，因为这个广泛的设计双赢的过程。我们认为，这一过程，再加上我们的知识产权保护，促进了我们的产品相对较长的产品寿命周期和进入具有竞争力的产品的高门槛，即使这些竞争产品是以较低的价格提供的。我们与客户的密切合作为我们提供了衍生产品理念或全新产品线产品的知识，否则在其他新产品讨论中可能不会出现这种情况。

研究与开发

通过我们的研究和开发努力，我们利用有经验的模拟和混合信号工程人才和专门知识来创建新的集成电路，这些集成电路集成了通常由多个离散组件执行效率较低的功能。这种集成通常会降低成本，减小模具尺寸，降低功耗需求，提高价格/性能特性。我们试图在新的应用程序中重用成功的技术，在新的应用程序中可以实现类似的好处。我们相信，我们吸引了许多业内最优秀的工程师。我们相信，可靠和精确的模拟和混合信号集成电路只能由具有丰富模拟经验的工程师团队开发，他们熟悉为商业批量生产设计这些集成电路的复杂之处。测试方法的开发只是一个关键活动的一个例子，它需要经验和诀窍，以便能够快速发布新产品以获得商业成功。我们积累了大量的商业秘密，使我们能够对竞争对手难以复制的混合信号问题采取创新的办法。我们高度重视我们的工程人才，并努力保持一个非常高的标准时，引进新的公司。

2019、2018年和2017年财政年度的研发费用分别为257.2美元、238.3百万美元和209.5百万美元。

技术

我们的产品开发过程方便设计高创新，模拟密集，混合信号集成电路.我们的工程师对现有和正在出现的标准和性能要求的深入了解有助于我们评估特定集成电路的技术可行性。我们的目标领域，我们可以提供令人信服的产品改进。一旦我们解决了主要的挑战，我们的现场应用工程师继续与我们的客户的设计团队密切合作，以保持和发展对客户需求的理解，使我们能够制定衍生产品和完善的特性。

在为客户提供混合信号集成电路方面，我们相信我们的主要竞争优势是：

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为了充分利用这些优势，我们已经组建了一支世界级的开发团队，拥有杰出的模拟和混合信号设计专家，由有成就的高级工程师领导。

CMOS模拟和射频设计专业知识

我们相信，我们最重要的核心竞争力是世界级的模拟和射频设计能力.此外，我们努力设计我们的所有集成电路的标准CMOS工艺。我们的大多数产品设计现在在CMOS工艺中包含了某种类型的RF。虽然用CMOS设计模拟集成电路往往要困难得多，但与现有的替代产品相比，CMOS提供了多种好处，包括大大降低了成本、降低了技术风险和提高了世界范围内的铸造能力。CMOS是制造数字集成电路最常用的工艺技术，因此最有可能被用来制造线条形状更精细的集成电路。这些更精细的线条几何学可以使集成电路更小更快。通过用cmos设计我们的集成电路，我们使我们的产品能够从这一向更精细的线条几何方向发展的趋势中获益，这使我们能够将更多的数字功能集成到我们的混合信号集成电路中。

设计模拟和混合信号集成电路比设计独立数字集成电路要复杂得多.虽然有先进的软件工具帮助实现数字集成电路设计的自动化，但用于高级模拟和混合信号集成电路设计的工具却少得多。在许多情况下，我们的模拟电路设计工作开始于基本晶体管水平。我们相信，我们具有使用标准CMOS技术设计最困难的模拟和射频电路的能力。

混合信号、固件和系统设计专业知识

我们认为划分电路是一种专有和创造性的设计技术。深系统知识使我们能够利用我们的CMOS设计专长中的混合信号和射频，最大限度地提高模拟和数字功能的价格/性能特性，并使我们的集成电路能够以优化的方式完成特定的任务。一般情况下，我们试图尽快将模拟功能转移到数字领域，在不影响性能的前提下创造系统效率。这些专利方法需要我们先进的信号处理和系统专门知识。然后，我们利用我们的固件知识-如何改变我们设备的“个性”，优化我们所服务的各种市场所需的功能和功能。例如，我们用于物联网应用的无线SoC设备将数字域和模拟域集成在一块芯片中。SoC将ARM Cortex-M处理器核心、各种数字和模拟外围设备、硬件加密加速器和模拟密集型多协议无线电收发器结合在一起.这种芯片级的系统集成利用了我们在混合信号和射频设计方面的深度专长，低功耗无线MCU架构已经开创了十多年。

单片机与系统在芯片设计中的应用

我们拥有将精密模拟、高速数字、闪存和系统内可编程性集成为单一的、单片CMOS集成电路所需的人才和电路集成方法。我们的微控制器产品用于捕获外部模拟信号，将其转换为数字信号，计算数据流上的数字功能，然后通过标准数字接口进行结果通信。开发具有尽可能广泛的客户应用基础的标准产品的能力，同时具有单片CMOS集成电路的硅区的成本效益，需要敏锐的客户价值意识和工程能力。此外，要管理单片硅上的各种信号，包括电气噪声、谐波和其他电子失真，就需要具备设备物理学的基本知识和积累的设计专业知识。

软件专业知识

我们的软件专业知识使我们能够为智能数据捕获、高性能处理和通信是越来越重要的产品差异因素的市场开发产品。我们为解决这些市场而开发的软件能够实现机对机通信，为电子系统提供智能。我们的产品将高性能、低功耗的无线和微控制器集成电路与可靠和可伸缩的软件集成到一个灵活、健壮的网络平台中。

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随着越来越多的IP终端连接到物联网，对低功耗、小足迹无线技术的需求正在加速。我们的软件支持广泛的电力敏感应用于物联网，包括智能能源，家庭自动化，安全和其他连接产品。我们相信，我们的软件和IC设计专业知识的结合使我们与许多竞争对手有所不同。

随着物联网的不断成熟，一种新的嵌入式应用正在涌现，呈现出功能丰富和任务密集型的用例。这种日益增长的复杂性推动了对实时操作系统的需求，通过协调多协议连接、SoC外围设备和其他系统级活动，帮助简化物联网应用程序的软件开发。除了能够管理大量的应用程序任务外，RTOS还增强了可伸缩性，并使复杂的应用程序可以预测和可靠。为了满足这些应用需求，我们收购了Micrium，一个嵌入式实时操作系统提供商。Micrium已经成为一个可靠、高性能和可信的RTOS软件平台，安装的基础已经发展到数百万台设备。

模块集成与无线设计专长

随着客户寻找为其产品提供统包无线连接的解决方案，无线模块的市场已经增长。由于严格的要求，包括高集成度、可编程性、性能、可靠性、安全性和电源效率，模块的开发是困难的。此外，设计必须满足许多无线标准部署在不同的环境和服务的不同需求。

我们在IC设计和软件开发方面的综合专业知识使我们能够设计模块，在具有挑战性的无线环境中提供健壮、高性能的连接。我们已经开发了基于众多无线标准的无线模块，包括Z波、蓝牙、Zigbee、Thread、Wi-Fi和分GHz.我们相信，我们在模块设计方面的熟练表现为我们的客户提供了显著的优势，如快速上市、降低开发成本、全球无线认证和软件重用。

硅对云安全集成专业知识

对我们的客户来说，安全是最重要的。开发物联网产品的设备制造商和原始设备制造商比以往任何时候都更需要确保其解决方案是安全的。安全性是一项复杂的工作，涉及到多种集成的硬件和软件技术的融合。物联网产品旨在确保设备以可信和可靠的方式运行，执行政策，并保护正在处理和传输的数据和私人信息的机密性、真实性和完整性。这些模块是在集成到SoC设计中的专用IC安全组件的硬件中构建的。这些专门的安全组件旨在增强加密能力，并利用CMOS独特的物理特性为信任奠定基础，并使设备标识和保证成为可能。

除了开发特定的安全硬件和软件能力外，我们还将设计和工程工作集中在简化和加速客户采用我们的硅芯片中的安全功能的技术上。这主要是通过一些软件工具来实现的，比如SimpleStudio及其与基于云的服务的集成，这些服务简化了实现，降低了复杂性，并支持了对大量设备的安全管理。这些功能旨在帮助客户开发芯片到云安全集成的产品和解决方案，为市场提供更快的时间，并减少安全攻击和事件造成的安全缺陷、风险和损失。我们正在创造创新的安全解决方案，使客户能够开发最好的一流，简单和经济的解决方案.我们将继续投资于针对安全的研究和开发，以应对动态威胁环境、新出现的监管要求以及不断变化的客户安全和隐私需求。

对系统技术和发展趋势的认识

我们集中在混合信号集成电路的专业知识是广泛的工程人才的结果，我们已经汇集了丰富的经验，在模拟密集型CMOS设计为广泛的应用。我们认为这是一种竞争优势，是我们深入了解影响电子系统和市场的技术和趋势的基础。我们的专长包括：

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我们对模拟/数字接口在电子系统中的作用、标准演变和终端市场驱动因素的理解使我们能够确定产品开发机会并利用市场趋势。

制造业

作为一家无厂半导体公司，我们在我们的设备中进行集成电路设计和开发，并以电子方式将我们的专有集成电路设计转让给第三方半导体制造商，后者加工硅片以生产我们设计的集成电路。我们的集成电路设计通常采用工业标准的CMOS制造工艺技术，以达到通常与更昂贵的专用集成电路制造技术相关的性能水平。我们相信使用CMOS技术有助于在较低成本范围内快速生产我们的集成电路。我们的集成电路生产采用亚微米工艺几何学，这是很容易从世界领先的铸造供应商，从而增加的可能性，制造能力将可在我们的产品的整个生命周期。我们目前主要与台湾半导体制造有限公司合作。(台积电)和半导体制造国际公司(中芯国际)生产我们的大部分半导体晶片。我们相信，我们的无厂制造模式大大降低了我们的资本要求，并使我们能够将我们的资源集中在集成电路的设计、开发和销售上。

一旦硅片被生产出来，它们就直接运往我们的第三方组装分包商。然后将组装的集成电路移到最后的测试阶段。此操作可以由组装IC的同一承包商、其他第三方测试分包商执行，也可以在我们的内部设施内进行，然后再发送给我们的客户。在2019年财政年度期间，我们发运的大部分设备都是由离岸第三方测试分包商进行测试的.我们预计，在2020年财政年度，我们对离岸第三方测试分包商的利用仍将相当可观。

积压

我们包括积压的、接受客户的产品采购订单和全球经销商的库存订单。我们积压的产品订单可能会因交货时间表的改变或买方的选择而取消，通常是不受处罚的。我们的待办事项可能会因客户订单模式而大幅波动，而客户订单模式又可能因业务环境的迅速变化而有很大差异。因此，我们认为，我们在任何时候的积压并不一定代表今后任何时期的实际销售。

竞争

半导体，特别是模拟和混合信号集成电路的市场竞争非常激烈。我们预计，我们的产品市场将不断发展，并将受到迅速的技术变革。我们相信我们行业的主要竞争因素是：

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我们相信，我们在这些因素方面具有竞争力，特别是因为我们的集成电路通常体积较小、集成度很高、在较低的价格点实现高性能规格，而且是用标准CMOS制造的，通常使我们能够相对迅速地向客户供应这些芯片，以满足他们的产品推出时间表。然而，我们面临的缺点包括我们在某些市场的运营历史相对较短，以及客户需要重新设计他们的产品并修改他们的软件以在他们的产品中实现我们的集成电路。

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由于我们多样化的产品组合，以及我们所服务的众多市场和应用，我们瞄准了相当多的竞争对手。我们与阿尔托比姆、模拟设备、Aura、Broadcom、Cypress、Dialog、Espressif、Infineon、Maxim集成产品、Max线性、MediaTek、微芯片、北欧半导体、NXP、高通、Rafael、Renesas、STMicroElectronics、Synaptics、Telink、德州仪器等竞争。我们预计未来将面临来自我们现有竞争对手、其他半导体制造商和设计师以及新兴半导体设计公司的竞争。我们的竞争对手也可能提供捆绑解决方案，提供更完整的产品，这可能会对我们的竞争地位产生负面影响，尽管我们的产品的技术优势或优势。此外，我们的客户可以在内部开发产品或技术，这些产品或技术将取代他们对我们产品的需求，并将成为竞争的来源。我们还可能面临来自模块制造商或其他系统供应商的竞争，这些供应商可能在其产品中包含混合信号组件，从而消除对我们集成电路的需求。

与我们相比，我们的许多竞争对手和潜在的竞争对手拥有更长的经营历史、更大的知名度、更大的客户群、互补的产品供应，以及更多的财务、销售和营销、制造、分销、技术和其他资源。目前和潜在的竞争对手已经或可能在他们之间建立或可能建立财务和战略关系，或与我们现有或潜在的客户、转售商或其他第三方建立财务和战略关系。因此，有可能出现新的竞争者或竞争者之间的联盟，并迅速获得巨大的市场份额。

知识产权

我们未来的成功在一定程度上取决于我们的专有技术。我们寻求通过专利、版权、商业秘密、商标和保密程序的结合来保护我们的技术。截至2019年12月28日，我们已颁发或正在申请的美国和外国专利约有1771项。我们无法保证我们的专利申请将获得专利。此外，我们拥有的任何专利都有可能失效、规避、质疑或向他人颁发许可证。此外，不能保证这些专利将为我们提供竞争优势或充分保障我们的所有权。在我们继续就我们最近的发展提出新的专利申请的同时，现有的专利将在规定的期限内被授予，并将在今后的不同时间到期。

我们要求版权保护我们的产品的专有文件。我们已向美国版权局申请注册，或正在向美国版权局申请注册某些集成电路的视觉图像。我们已经注册了“硅实验室”标志和其他各种产品和产品的名称，作为商标在美国和选定的外国管辖地区。本报告中显示的所有其他商标、服务标记或商品名称均属于其各自所有者的财产。我们还试图通过与我们的客户、供应商、雇员和顾问签订协议，以及通过其他习惯的安全措施，来保护我们的商业机密和其他专有信息。我们打算大力保护我们的权利，但不能保证我们的努力将取得成功。此外，我们产品销售的其他国家的法律可能与美国的法律一样，不能保护我们的产品和知识产权。

虽然我们有效竞争的能力在很大程度上取决于我们保护知识产权的能力，但我们相信，我们的技术专长和及时引进新产品的能力将是维持我们的竞争地位的一个重要因素。

许多半导体和电子工业参与者拥有大量专利，并经常表示愿意根据专利和其他知识产权侵权指控提起诉讼。有时，第三方可以对我们提出侵权索赔。我们可能无法在任何此类诉讼中获胜，也可能无法以商业上合理的条件从第三方获得任何有效和被侵犯的专利，如果有的话。无论结果如何，诉讼都可能导致大量的成本和资源的挪用，包括我们的管理人员的时间。任何这类诉讼都可能对我们造成重大不利影响。

我们的许可证包括与我们的供应商的行业标准许可证，如晶圆制造工具库、第三方核心库、计算机辅助设计应用程序和商业软件应用程序。

员工

截至2019年12月28日，我们雇用了1545人。我们的成功取决于我们的关键技术人员和高级管理人员的持续服务，以及我们继续吸引、留住和激励高技能模拟和混合信号工程师的能力。这类人员的竞争十分激烈。我们从来没有停止过工作，我们的美国雇员中没有一个是由劳工组织代表的。我们认为我们的员工关系很好。

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环境管制

联邦、州和地方法规对半导体工业使用的某些化学品和气体的储存、使用、排放和处置实行各种环境管制。我们遵守这些法律和条例并没有对我们的财务状况或业务结果产生重大影响。

可得信息

我们的网址是www.silabs.com。我们关于表10-K的年度报告、关于表10-Q的季度报告、目前关于表格8-K的报告以及根据1934年“证券交易法”第13(A)或15(D)节提交或提供的报告的修正案，在我们向证券和交易委员会(SEC)以电子方式提交或向证券交易委员会(SEC)提供这些材料后，可在合理可行的范围内尽快通过我们网站的投资者关系页面免费查阅。我们的网站及其所载或与之相关的资料，不拟纳入本年报的表格10-K。

第1A项.同等风险因素

与我们业务有关的风险

我们可能无法维持我们的历史增长，我们的收入和经营业绩可能会经历重大的期间波动，这可能导致我们的股票价格波动。

虽然历史上我们的收入普遍有增长，但我们可能无法维持这种增长。由于许多因素，我们未来的收入和经营业绩也可能会出现明显的周期性波动，而任何这样的变化都可能导致我们的股票价格波动。在未来某个时期，我们的收入或经营业绩可能低于公开市场分析师或投资者的预期。如果出现这种情况，我们的股价可能会下跌，可能会大幅下跌。

除了适用于我们业务的其他风险因素中提到的因素外，还有一些因素可能导致我们收入和经营结果的波动，其中包括：

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例如，消费电子产品市场的特点是需求的快速波动和季节性，从而导致对我们产品的需求出现相应的波动，而这些产品被纳入这些设备中。此外，我们的客户对技术的接受率导致对我们产品的需求波动，因为在新的IC获得市场接受之前，客户不愿意将新的IC集成到他们的产品中。一旦一个新的IC获得市场的接受，对新IC的需求就可以迅速加速到一定程度，然后稳定下来，因此不应将产品销售的历史快速增长视为未来持续增长的标志。此外，当一种新的IC产品被引进并得到市场的接受时，对一种产品的需求会迅速下降。由于上述种种因素，我们不应以以往任何季度或年度的业绩作为我们未来经营表现的指标。

如果我们不能及时开发或获得新的和更好的产品，从而获得市场的认可，我们的经营成果和竞争地位就会受到损害。

我们未来的成功将取决于我们开发或获得新产品和产品的能力，以及时和成本效益的方式获得市场的认可。混合信号集成电路的开发非常复杂，我们有时在完成新产品的开发和引进以及产品改进方面遇到延误。成功的产品开发和市场对我们产品的接受取决于许多因素，包括：

我们不能保证我们最近开发或将来开发的产品将获得市场的接受。我们已向市场推出或正在开发许多产品。如果我们的产品不能获得市场的认可，或者我们不能及时开发新的产品以达到市场的接受，我们的增长前景、经营成果和竞争地位都会受到不利的影响。物联网市场的发展取决于工业标准的采用，以允许设备相互连接和通信。如果业界不能就一套共同的标准达成一致，那么物联网市场的增长可能会比预期的要慢。

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我们的研究和开发工作集中在数量有限的新技术和新产品上，而工业参与者在开发或放弃这些技术或产品方面的任何拖延，或未能获得市场接受，都可能损害我们的竞争地位。

我们的产品在各种市场上作为电子设备的元器件和解决方案。因此，我们已经投入并期望继续投入大量资源，开发基于新技术和新标准的产品，这些技术和标准今后将在商业上采用。2019年财政年度的研发费用为257.2美元，占收入的30.7%。一些公司积极参与这些新技术和标准的开发。如果这些公司中的任何一家推迟或放弃根据新技术和标准开发商业产品的努力，我们在这些技术和标准方面的研究和开发工作可能没有明显的价值。此外，如果我们没有正确预测新技术和新标准，或者我们根据这些新技术和标准开发的产品未能获得市场接受，我们的竞争对手可能比我们更能满足市场需求。此外，如果这些新技术和标准的市场发展晚于我们的预期，或根本不开发，我们目前正在开发的产品的需求将受到影响，导致这些产品的销售低于我们目前的预期。

我们是一家全球性公司，它使我们面临更多的商业风险，包括后勤和财务复杂性、政治不稳定和货币波动。

我们建立了国际子公司，并在国际市场开设了办事处，以支持我们在亚洲、美洲和欧洲的活动。这包括在新加坡为非美国业务设立一个总部。在2019财政年度，我们来自美国以外地区的收入百分比为87%(与中国终端客户相关的收入为24%，而根据发运至目的地计算的中国收入为42%)。我们可能无法维持或增加对我们产品的全球市场需求。我们的国际业务受到若干风险的影响，包括：

到目前为止，我们向国际客户销售的产品和从国际供应商购买的零部件基本上都是以美元计价的。因此，美元相对于外币的升值会使我们的产品对国际客户来说更加昂贵，从而降低我们产品的竞争力。同样，美元贬值可能会降低我们对国际供应商的购买力。

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在我们的行业中，有关知识产权的重大诉讼可能会使我们卷入昂贵而冗长的诉讼，这可能会对我们的业务造成不利影响。

半导体和软件业经历了涉及专利和其他知识产权的重大诉讼。包括非执业实体在内的第三方不时指控我们的产品、客户的产品或使用我们行业中使用的技术或通信标准的产品侵犯了知识产权。我们还收到客户或供应商的来信，要求对第三方对他们提出的指控给予赔偿。其中一些指控已经并可能导致我们今后参与诉讼。我们有一定的合同义务，以保护和赔偿我们的客户免受某些侵权索赔。我们过去也曾参与保护知识产权的诉讼，将来可能会再次参与这类诉讼。

鉴于诉讼的不可预测性质和技术的复杂性，我们可能无法在任何此类诉讼中占上风。法律诉讼可能使我们承担重大责任，使我们的所有权失效，或损害我们的企业和我们的竞争能力。我们为保护我们的知识产权而提起的法律诉讼也可能导致对我们的反诉或反诉。任何诉讼，无论其结果或优点，可能是耗时和昂贵的解决，并可能转移我们的管理人员的时间和注意力。知识产权诉讼也可能迫使我们采取具体行动，包括：

我们的任何收购都可能扰乱我们的业务，损害我们的财务状况。

作为我们增长和产品多样化战略的一部分，我们继续评估收购其他业务、知识产权或技术的机会，以补充我们目前的产品，扩大我们的市场范围或提高我们的技术能力。我们已经进行的和将来可能进行的收购带来了一些风险，这些风险可能对我们的业务和经营业绩产生重大和不利的影响，包括：

未来的收购也可能导致我们承担债务或或有负债，或导致我们发行股权证券，这可能会对现有股东的所有权比例产生负面影响。

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我们可能无法保护我们的知识产权，这将对我们的竞争能力产生负面影响。

我们的产品依赖于我们的专有技术，我们预计我们未来的技术进步将是维持市场对我们产品的接受的关键。因此，我们相信保护我们的知识产权对我们的企业的成功是非常重要的，而且将继续如此。我们依靠专利、版权、商标和商业秘密法律以及对信息披露的限制相结合来保护我们的知识产权。我们还与我们的雇员、顾问、知识产权供应商和商业伙伴签订保密或许可协议，并控制我们的文件和其他专有信息的获取和分发。尽管有这些努力，未经授权的各方可能试图复制或以其他方式获取和使用我们的专有技术。监察未经许可使用我们的技术是困难的，我们不能肯定我们所采取的步骤将防止我们未经授权使用我们的技术，特别是在那些法律可能没有在美国那样充分保护我们的所有权的外国。我们不能肯定专利会因我们待决的申请而批出，我们亦不能肯定任何已批出的专利会保护我们或使我们受惠，或给予我们足够的保障，使我们免受竞争产品的影响。例如，已颁发的专利可能被规避或质疑，并宣布无效或不可执行。我们也不能确定其他国家不会单独开发有效的竞争技术。

未能管理好我们的分销渠道关系可能会阻碍我们未来的发展。

我们未来业务的发展将在很大程度上取决于我们是否有能力管理我们与目前和未来的经销商和销售代表的关系，为我们的产品的分销和销售开发更多的渠道，并管理这些关系。在2019财政年度，我们73%的收入来自分销商。当我们执行我们的间接销售战略时，我们必须管理我们的直销努力可能产生的潜在冲突。例如，当客户开始直接从我们那里购买而不是通过经销商购买时，可能会与另一个分销商发生冲突。无法成功地执行或管理多渠道销售策略可能会阻碍我们未来的增长。此外，与分销商的关系经常涉及价格保护和库存退货权的使用。这通常需要大量的销售管理人员的时间和系统资源来正确管理。由于我们在2018年财政年度将我们的分销关系整合到一个单一的全球分销商Arrow Electronics，终止与Arrow Electronics的关系，无论是我们还是Arrow Electronics，都可能导致暂时或永久的收入损失。如果Arrow电子未能在完全符合适用法律的情况下有效地销售和销售我们的产品，或者如果我们无法保持与Arrow电子的现有关系，我们可能无法找到一个具有Arrow电子的规模和资源的分销商，无法维持现有的国际收入水平或实现预期的长期国际收入增长。我们可能无法以令人满意的条件找到合适的可供选择的全球分销商，这可能会对我们在某些地理位置或某些终端客户有效销售我们的解决方案的能力产生不利影响。

我们没有客户的长期承诺。

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我们的客户定期评估可供选择的供应来源，以便使其供应商基础多样化，从而增加他们与我们谈判的影响力，并保护他们获得这些部件的能力。我们认为，任何扩大我们客户的供应商基础都可能对我们能够收取的价格和我们能够向客户销售的产品数量产生不利影响，这将对我们的收入和经营业绩产生负面影响。

客户可能决定不购买我们的产品，购买比过去少的产品，或者改变他们的购买模式，特别是因为：

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我们面临着更大的库存风险和成本，因为我们在收到产品的采购订单之前，根据客户提供的预测来构建我们的产品。

为了确保我们的产品能为我们的一些最大的客户提供，我们开始生产我们的产品在收到订单之前，根据这些客户提供的预测。然而，这些预测并不代表有约束力的购买承诺，我们不承认这些产品的销售，直到它们被运到客户手中。因此，我们承担库存和生产成本在预期销售之前。由于对我们产品的需求可能不会实现，基于预测的制造使我们面临更高的库存携带成本、更多的过时和更高的运营成本的风险。当我们的客户通过合同制造商间接购买或持有高于其消费率的组件库存水平时，这些库存风险就会加剧，因为这导致我们对这些客户的累积库存水平的能见度较低。由此产生的无法使用或过剩库存的注销将对我们的经营业绩产生不利影响。

我们的产品很复杂，可能存在可能导致责任、成本增加和(或)收入减少的错误。

我们的产品很复杂，可能包含错误，特别是当首次引入和/或发布新版本时。我们的产品设计过程越来越复杂，包括模块和系统级解决方案中更高层次的软硬件集成和/或包括第三方提供的进一步增加错误风险的元素。我们主要依靠我们的内部测试人员来设计测试操作和程序，以便在我们的产品交付给我们的客户之前检测出任何错误或漏洞。

如果我们的产品在操作或性能上出现问题，我们可能会在满足关键的导入日期或预定的交付日期方面遇到延误。这些错误也可能导致重大的再工程成本，转移我们工程人员对我们产品开发工作的注意力，并造成严重的客户关系和商业声誉问题。任何缺陷都可能导致退款、产品更换、产品召回或其他责任。上述任何一项都可能造成大量费用，损害我们的业务。

产品责任、数据泄露或网络责任索赔可针对我们的产品提出。我们的许多产品专注于无线连接和物联网市场，这种连接可能使这些产品特别容易受到网络攻击。我们的产品通常以远低于最终产品成本的价格出售。我们产品中的缺陷、故障或漏洞可能会导致客户的最终产品失效，因此，我们可能会面临损害赔偿要求，而损害赔偿比我们从所涉及的产品中获得的收入和利润要高得不成比例。此外，在医疗和汽车应用方面，产品责任风险尤其严重，因为这些最终产品的用户面临严重损害的风险。我们无法保证我们所维持的任何保险都能充分保护我们免受此类索赔之害。

我们依赖第三方来制造、组装和测试我们的产品，如果不能成功地管理我们与制造商和分包商的关系，将对我们销售产品的能力产生负面影响。

我们没有自己的晶片制造厂。因此，我们依靠第三方供应商来制造我们设计的产品.我们目前还依赖亚洲第三方组装分包商组装和封装晶片提供的硅片，用于最终产品。此外，我们依赖这些离岸分包商的很大一部分测试要求，我们的产品在装运之前。我们期望第三方分包商在未来继续使用.

半导体行业的周期性导致第三方供应商的可用产能大幅波动.有时，由于能力限制，我们无法充分应对客户需求的意外增长，因此无法从这一增量需求中受益。我们可能无法从第三方分包商那里获得足够的铸造、装配或测试能力，以满足客户的交货要求，即使我们能够充分预测客户的需求。

依赖这些第三方铸造厂和分包商存在重大风险，包括：

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我们通常没有与第三方供应商签订长期供应合同，这要求供应商在特定时期、特定数量和特定价格向我们提供服务和产品。我们的第三方铸造、装配和测试分包商通常不能保证在满足我们的产品需求所需的时间内为我们提供足够的容量。如果这些供应商由于任何原因无法满足我们的需求，我们预计需要12个月才能将这些服务的性能转换为新的供应商。这种转变还可能需要我们的客户或其最终客户对新的供应商进行资格认证。

我们销售的产品中，大部分硅片都是台湾半导体制造有限公司制造的。(台积电)或半导体制造国际公司(中芯国际)。我们的客户通常完成他们自己的资格认证过程。如果我们不能适当平衡现有半导体制造设施的客户需求，而我们使用或需要我们的铸造伙伴增加或以其他方式改变我们用于生产的工厂生产线的数量，我们可能无法满足对我们产品的需求，可能需要将我们的工程资源从新的产品开发计划中转移出去，以支持FAB生产线的过渡，这将对我们的经营结果产生不利影响。

我们的客户要求我们的产品经过一个漫长而昂贵的认证过程，而没有任何产品销售的保证。

在购买我们的产品之前，我们的客户要求我们的产品经过一个广泛的认证过程，这包括对客户系统中的产品进行测试以及严格的可靠性测试。此资格审查程序可持续六个月或更长时间。但是，客户对产品的认证并不能保证产品对该客户的任何销售。即使在产品获得成功认证和向客户销售、产品或软件的后续修订、IC制造流程的改变或我们选择新供应商之后，也可能需要一个新的认证过程，这可能导致延误，并导致我们持有过剩或过时的库存。在我们的产品合格后，在客户开始批量生产包含我们产品的部件或设备之前，还需要六个月或更长时间。尽管存在这些不确定因素，我们仍投入大量资源，包括设计、工程、销售、营销和管理工作，以使我们的产品符合客户预期的销售要求。如果我们不成功或延迟向客户提供我们的任何产品，这种失败或延误将妨碍或延迟向客户销售此类产品，这可能会阻碍我们的发展，并使我们的业务受到影响。

我们无力管理增长可能会对我们的业务产生重大和不利的影响。

我们过去的增长给我们的管理人员、系统和资源带来了巨大的压力，今后我们的业务将继续增长。我们预计，我们将需要实施各种新的和升级的销售、运营和金融企业全系统、信息技术基础设施、程序和控制，包括改进我们的会计和其他内部管理系统，以管理这一增长，并保持遵守监管准则，包括萨班斯-奥克斯利法案的要求。在业务增长的范围内，我们的内部管理系统和流程将需要改进，以确保我们保持合规。我们还期望继续扩大、培训、管理和激励我们的劳动力。所有这些努力都需要作出大量的管理努力，我们预计，我们将需要更多的管理人员和内部程序来管理这些努力，并不时为某些关键管理人员和技术人员的继任作出计划。如果我们不能有效地管理我们不断扩大的全球业务，包括我们在新加坡的国际总部，我们的业务就会受到重大和不利的影响。

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我们最近在财务报告的内部控制方面有一个重大的弱点，如果我们不能对财务报告实施和维持有效的内部控制，或者我们的独立注册会计师事务所不能就此提供一份无保留的报告，我们可能会受到重大的不利影响。

我们确定了截至2018年财政年度结束时我们在对企业合并的内部控制方面存在的一个重大弱点，主要是保持足够的管理审查文件，对用于评估购置无形资产的假设进行审查，并对商誉进行相关记录。由于这一重大弱点，管理层得出结论认为，截至2018年12月29日，我们对财务报告的披露控制和程序以及内部控制均未生效。

这一重大弱点已得到弥补。但是，如果将来出现或发现新的重大弱点，我们的中期或年度合并财务报表可能会出现重大错报，而且不会被发现，我们可能被要求重述我们的财务报表。此外，我们可能在履行我们的报告义务或遵守证券交易委员会的规则和条例方面出现延误，这可能导致监管当局的调查和制裁。任何这些结果都可能对我们的业务和普通股价值产生不利影响。

我们的产品采用了第三方授权的技术。

我们将从第三方获得许可的技术(包括软件)纳入我们的产品中。我们可能会受到侵权指控，而不管我们没有参与许可技术的开发。虽然第三方许可人通常有义务赔偿我们，如果许可的技术侵犯了另一方的知识产权，这种赔偿通常是有限的，如果许可人破产，可能毫无价值。看见在我们的行业中，有关知识产权的重大诉讼可能会使我们卷入昂贵而冗长的诉讼，这可能会严重损害我们的业务。此外，任何第三方技术的失败都会对我们采用这种技术的产品的销售产生不利影响。

我们面临与产品集中度有关的风险。

我们的收入很大一部分来自有限数量的产品，我们预计这些产品在短期内将继续占我们收入的很大一部分。因此，市场对这些产品的持续接受，对我们未来的成功至关重要。此外，我们销售的所有产品基本上都包括与美国一项或多项专利相关的技术。如果这些专利被发现无效或无法执行，我们的竞争对手可以引进具有竞争力的产品，从而降低我们每件产品的数量和价格。因此，我们的业务、经营业绩、财务状况和现金流量可能受到以下因素的不利影响：

我们受与应收帐款有关的信用风险的影响。

我们一般不会从客户、分销商或合同制造商那里获得信用证或其他担保。因此，我们不受这些实体应收账款违约或破产的保护。我们十个最大的客户或分销商占我们应收帐款的绝大部分。如果任何这样的客户或经销商，或我们较小的客户或分销商的重要部分，成为无力偿债或以其他方式不履行他们对我们的义务，我们可能会受到重大损害。

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在瞬息万变的市场中，我们依靠我们的关键人员来有效地管理我们的业务，如果我们不能留住我们现有的人员和雇用更多的人员，我们开发和成功销售我们的产品的能力就会受到损害。

我们相信，我们未来的成功在很大程度上取决于我们吸引和留住高技能管理、工程、销售和营销人员的能力。我们认为，我们今后的成功将取决于保留我们的关键人员的服务，发展他们的接班人和某些内部程序，以减少我们对具体个人的依赖，以及适当管理关键角色的转变。目前，在模拟和混合信号产品的设计、开发、制造、营销和销售方面缺乏具有丰富经验的合格人员。特别是缺乏熟悉模拟元件设计和制造的复杂问题的工程师，对这类人员的竞争十分激烈。我们的关键技术人员是一项重要的资产，是我们技术和产品创新的主要来源。我们可能无法成功地吸引和留住足够的技术人员来支持我们预期的增长。失去我们的任何关键雇员，或无法在美国和国际上吸引或留住合格的人员，包括工程师、销售人员、应用人员和营销人员，都可能延误我们产品的开发和引进，并对我们的销售能力产生不利影响。

任何处置都可能损害我们的经济状况。

对一条生产线的任何处置都会带来一些风险，这些风险可能会对我们的业务和经营结果产生重大和不利的影响，其中包括：

我们的股价可能不稳定。

我们普通股的市场价格过去一直波动不定，将来可能波动。我们的普通股的市场价格可能受到下列因素的重大影响：

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股票市场经历了极大的波动，这往往与特定公司的业绩无关。这些市场波动可能会导致我们的股价下跌，不管我们的表现如何。

我们现有的制造商、装配商、测试服务供应商、分销商和客户大多集中在同一地理区域，这增加了自然灾害、流行病、劳工罢工、战争或政治动乱可能扰乱我们的业务或销售的风险。

我们的大多数铸造厂和几个组装和测试分包商的场地位于台湾，我们的其他铸造、装配和测试分包商大多位于环太平洋地区。此外，我们的许多客户位于环太平洋地区。台湾和环太平洋地区地震的危险性很大，因为该地区的主要地震断层线很近。地震、海啸、火灾、洪水、缺水或其他自然灾害、流行病、政治动乱、战争、劳工罢工或我们的半导体制造商、装配商和测试分包商所在国家的停工，可能会导致我们的铸造、装配或测试能力中断。不能保证可以在有利的条件下获得替代能力，如果可以的话。

自然灾害、流行病、劳工罢工、战争或政治动乱--我们的客户设施所在--可能会减少我们对这些客户的销售。朝鲜最近的地缘政治演习，包括核武器和远程导弹试验，造成了动荡。这种动乱可能造成经济不稳定或不稳定，可能升级为战争，或以其他方式对韩国和我们的韩国客户产生不利影响，并减少我们对这些客户的销售，这将对我们的经营业绩产生重大和不利的影响。此外，我们产品的大部分装配和测试都是在韩国进行的。这些事件造成的任何干扰也可能导致我们产品的发货出现重大延误，直到我们能够将我们的生产、装配或测试从受影响的分包商转移到另一个第三方供应商。

半导体制造过程非常复杂，有时制造产量可能低于我们的预期，这可能导致我们无法及时满足对我们产品的需求，并可能由于较高的单位成本而降低我们的毛利。

我们产品的制造是一个高度复杂和技术要求很高的过程。虽然我们与我们的铸造厂和装配商密切合作，以尽量减少减少生产产量的可能性，但我们经常遇到低于预期的制造产量。制造工艺的改变或不小心使用有缺陷或受污染的材料，可能导致制造产量低于预期，或出现无法接受的性能缺陷，从而降低我们的毛利。如果我们的铸造厂不能及时交付质量令人满意的硅片，我们将无法及时满足客户对我们产品的需求，这将对我们的经营结果产生不利影响，损害我们的客户关系。

我们依靠我们的客户来支持我们的产品，我们的一些客户提供竞争的产品。

我们依靠客户为客户提供硬件、软件、知识产权补偿等技术支持。如果我们的客户不提供所需的功能，或者如果我们的客户没有为他们的产品提供令人满意的支持，那么这些包含我们产品的设备的需求可能会减少，否则我们可能会受到实质性的不利影响。对这些设备的需求的任何减少都会大大减少我们的收入。

在某些产品中，我们的一些客户提供自己有竞争力的产品。这些客户可能会发现在市场上支持他们自己的产品而不是推销我们的产品是有利的。

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我们的可转换高级债券可能会对我们的经营业绩和财务状况产生不利影响。

转换后，我们的可转换高级票据可以现金结算，我们的普通股或现金和股票的组合，在我们的选举。我们打算用现金结算票据的本金。如果我们没有足够的现金，我们可能无法以现金结算本金。在这种情况下，我们将被要求结清本金的股票，这将导致立即，可能是实质性的，稀释我们现有股东的所有权利益。在公开市场上出售我们的普通股，可在这种转换中发行，可能会对我们普通股的现行市场价格产生不利影响。

在得出结论认为我们不再有能力以现金结算可转换的高级票据后，我们将被要求在未来的基础上将我们的每股收益会计政策从国库券法改为如果折算法。如果折算法，每股收益可能低于国库券法。

可转换高级票据的主要余额分为负债部分和权益部分，最初按公允价值入账。负债构成部分本金超过账面金额的部分为债务贴现，用有效利息法在票据期限内计入利息费用。因此，由于确认了债务贴现摊销和票据的息票利息，我们将报告较高的利息支出。

我们的债务可能会对我们的经营和财务状况产生不利影响。

我们相信我们有能力偿还我们的债务，但我们在到期时支付所需款项的能力取决于我们今后的表现，这将取决于一般的经济状况、工业周期和影响我们业务的其他因素，包括本文所述的风险因素，其中许多因素是我们无法控制的。我们的信贷工具也包含契约，包括金融契约。如果我们违反了我们信贷安排下的任何契约，而没有获得适当的豁免，那么，在任何适用的补救期内，我们根据该协议所欠的未偿债务可以立即宣布到期并支付。

我们将来可以寻求筹集更多的债务或股本，但我们可能无法以我们可以接受的条件获得更多的资本，或者根本无法获得更多的资本。

我们相信，我们信贷机制下的现有现金、现金等价物、投资和信贷将足以满足我们至少在未来12个月内的周转资金需求、资本支出、投资要求和承诺。然而，我们能否在信贷安排下进一步借款，取决于我们是否有能力满足各种条件、契约和申述。我们可能需要筹集更多资金，以资助我们的活动，或为收购其他企业、产品、知识产权或技术提供便利。我们相信，如果需要，我们可以通过向公众或特定投资者出售股票或债务证券来筹集这些资金。此外，即使我们可能不需要额外的资金，我们仍然可能出于其他原因选择出售更多的股本或债务证券或获得信贷便利。然而，我们可能无法在优惠的条件下获得额外的资金，或者根本无法获得额外的资金。如果我们决定通过发行股票或可转换债务证券来筹集额外资金，现有股东的所有权比例就会降低。

与目前和潜在的竞争对手相比，我们的资源有限，我们可能无法有效地竞争和增加市场份额。

我们目前和潜在的一些竞争对手拥有更长的经营历史、更大的资源和知名度以及比我们更大的客户基础。因此，这些竞争对手在我们现有的和潜在的客户中可能有更大的信誉。他们也可能采取更积极的定价政策，并投入比我们更多的资源开发、推广和销售他们的产品。此外，我们的一些现有和潜在的竞争对手已经建立了供应商或与决策者在我们的现有或潜在客户的联合开发关系。这些竞争对手可以利用他们现有的关系来阻止他们的客户购买我们的产品，或者说服他们用他们的产品取代我们的产品。我们的竞争对手也可能提供捆绑解决方案，提供更完整的产品，尽管我们的产品的技术优点或优势。这些竞争对手可能选择不支持我们的产品，这可能会使我们的销售工作复杂化。由于中国通过政策改变和投资积极推动国内半导体产业的发展，我们也面临着日益激烈的竞争。这些行动，以及中美之间的贸易壁垒，可能会限制我们对中国市场的参与，也可能会阻碍我们与来自中国而非美国的中国公司或其他国家的公司进行有效竞争。这些竞争压力和其他竞争压力可能使我们无法成功地与当前或未来的竞争对手竞争，并可能对我们的业务造成重大损害。竞争可以降低我们的价格，减少我们的销售额，降低我们的毛利和/或降低我们的市场份额。

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我们的租船文件和特拉华州法律中的规定可以防止、延迟或阻碍对我们的控制的改变，并可能降低我们普通股的市场价格。

我们的注册证书和章程的规定可能会起到阻止、推迟或阻止股东认为有利的合并或收购的作用。例如，我们的公司注册证书和细则规定：

我们还受特拉华州反收购法的约束，这些法律可能会阻止、延迟或阻止某人与我们收购或合并，这可能会对我们普通股的市场价格产生不利影响。

与我们行业有关的风险

我们受半导体工业周期性的影响，而半导体工业一直受到大幅波动的影响。

半导体工业具有高度周期性，其特点是技术不断快速变化，产品老化和价格下降，标准不断变化，产品生命周期短，产品供求波动大。该行业经历了很大的波动，往往与成熟的产品周期和半导体公司及其客户的产品的新产品引进有关，或预期的波动，以及一般经济状况的波动。全球总体经济状况恶化，包括经济活动减少、对信贷和通货膨胀的担忧、能源成本上升、消费者信心下降、企业利润减少、支出减少和类似的不利商业状况，将使我们的客户、我们的供应商和我们很难准确预测和规划未来的商业活动，并可能导致美国和外国企业放慢在我们产品上的支出。我们无法预测任何经济放缓或经济复苏的时间、强度或持续时间。如果我们经营的经济或市场恶化，我们的业务、财务状况和经营结果可能会受到重大和不利的影响。

衰退的特点是产品需求减少，生产能力过剩，库存水平高，平均销售价格加速下降。我们认为，半导体工业目前正在经历一场衰退，这在很大程度上是由于不利的宏观经济状况，其特点是某些区域，特别是中国的国内生产总值总体表现和工厂活动放缓，客户库存增加，关税对贸易关系的影响，以及经济的总体不确定性加大。这次经济衰退已经并可能继续对我们的业务和经营业绩产生重大的不利影响。

增长的特点是产品需求和生产能力的增加，这是由于进入第三方铸造、装配和测试能力的竞争加剧而造成的。我们依靠这样的能力来制造、组装和测试我们的产品。我们的第三方铸造，装配或测试分包商都没有提供足够的能力提供给我们的保证。

我们产品的平均售价可能会迅速下降，这可能会对我们的收入和毛利产生负面影响。

由于我们的平均销售价格受到侵蚀，我们可能会在未来的经营结果中经历相当大的期间波动。我们已经降低了我们的产品的平均单价，以预期或回应竞争的价格压力，我们或我们的竞争对手的新产品介绍和其他因素。如果我们无法通过增加销售量、增加每项申请的销售内容或降低生产成本来抵消平均销售价格的下降，我们的毛利和收入将受到影响。为了维持我们的毛利，我们需要及时开发和引进新产品和新产品，并不断降低成本。如果我们不这样做，我们的收入和毛利就会下降。

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在我们所瞄准的众多市场中的竞争可能会减少我们产品的销售，降低我们的市场份额。

半导体，特别是混合信号产品的市场竞争激烈.我们预计，我们的产品市场将不断发展，并将受到迅速的技术变革。此外，随着我们瞄准并向众多市场和应用提供产品，我们面临着来自相对较多竞争对手的竞争。我们与阿尔托比姆、模拟设备、Aura、Broadcom、Cypress、Dialog、Espressif、Infineon、Maxim集成产品、Max线性、MediaTek、微芯片、北欧半导体、NXP、高通、Rafael、Renesas、STMicroElectronics、Synaptics、Telink、德州仪器等竞争。我们预计未来将面临来自我们现有竞争对手、其他半导体制造商和设计师以及新兴半导体设计公司的竞争。随着通信产品市场的增长，我们也可能面临传统通信设备公司的竞争。这些公司可以通过引进自己的产品或通过与其他现有半导体产品供应商建立战略关系或收购其他现有的半导体产品供应商，进入混合信号半导体市场。此外，大公司可能重组其业务，以创建单独的公司，或可能收购新的业务，重点是提供我们生产的产品类型或获得我们的客户。

我们可能是业务中断和安全漏洞的受害者，包括网络攻击，这可能导致责任或损害我们的声誉和财务结果。

信息技术系统和/或网络中断，不论其原因如何，但包括破坏、错误或其他行为，都可能损害公司的运作。如果不能有效地防止、发现和从包括网络攻击在内的安全漏洞中恢复，可能会导致公司资产的滥用、对公司的破坏、管理资源的转移、监管咨询、法律索赔或诉讼程序、名誉损害、销售损失和公司的其他成本。我们经常面临的攻击企图违反我们的安全协议，获得或破坏我们的计算机系统，或窃取专有公司，客户，合作伙伴或雇员的信息。这些攻击有时是成功的。这些攻击可能是由于安全漏洞、员工错误、盗窃、渎职、网络钓鱼计划、勒索软件、错误的密码或数据安全管理或其他违规行为造成的。我们为经营我们的业务而收集、使用、储存或转移的个人或商业资料的盗窃、遗失、销毁、不可得或误用，可能会增加保安费用或与维护合法申索有关的成本。工业间谍、窃取或丢失我们的知识产权数据可能导致假冒产品，或损害我们产品和服务的竞争地位。执行、测试和维护措施以促进遵守适用的隐私和数据安全法律以及保护我们系统的整体安全的成本可能是巨大的。有人企图或成功地攻击我们的产品和服务，会损害我们在客户或用户中的声誉，减少对我们产品和服务的需求。

私隐及资料保安/保护法例的修订，可能会对我们的运作造成不良影响。

联邦、州和国际上与隐私或数据保护相关的法律和法规可能会对我们的运作产生不利影响。遵守这些法律，以及政府实体或其他有关法律对我们提起诉讼的可能性，可能会增加业务费用。2018年5月，欧盟的“通用数据保护条例”(“GDPR”)生效，取代了欧盟1995年的“数据保护指令”。遵守“全球地质雷达条例”的费用以及在违反“全球地质雷达条例”时可能受到罚款和处罚的可能性，可能会对我们的业务产生不利影响。

我们可能会受到信息技术故障的影响，这可能会损害我们的声誉、业务运作和财务状况。

我们依靠信息技术来有效地运作我们的业务。我们的系统受到许多潜在来源的破坏或中断，包括自然灾害、事故、电力中断、电信故障、恐怖主义或战争行为、计算机病毒、盗窃、物理或电子入侵、网络攻击、破坏、破坏或类似事件或中断。我们的安全措施可能不会发现或防止这种违反安全的行为。对我们信息安全的任何此类损害都可能导致窃取或未经授权发布或使用我们的机密业务或专有信息，导致未经授权泄露客户、供应商或雇员数据，导致违反隐私或其他法律，使我们面临诉讼风险或损害我们的名誉。此外，我们无法在关键时刻使用或访问信息系统，可能会对我们的业务的及时有效运作产生不利影响，从而对我们的业务和运营结果产生负面影响。

与我们开展业务的第三方，如铸造厂、装配和测试承包商、分销商和客户，可以访问我们的敏感数据的某些部分。如果这些第三方没有妥善保护他们持有的数据，安全漏洞可能导致并对我们的声誉、业务运作和财务结果产生负面影响。

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我们的产品必须符合行业标准和技术，才能被市场上的最终用户所接受。

一般来说，我们的产品只是一个设备的一部分。这些设备的所有部件必须一致符合行业标准，以便有效地协同工作。我们依赖于那些提供设备其他组件的公司来支持当前的行业标准。这些公司中有许多比我们大得多，在影响行业标准方面也更有影响力。有些行业标准可能没有被广泛采用或统一实施，并且可能会出现可能被我们的客户或最终用户所青睐的竞争标准。如果大公司不支持与我们相同的行业标准，或者出现竞争标准，市场对我们产品的接受可能会受到不利影响，从而损害我们的业务。

某些应用程序的产品基于不断发展的行业标准。我们未来的竞争能力将取决于我们确定和确保符合这些不断变化的行业标准的能力。新的行业标准的出现可能使我们的产品与其他供应商开发的产品不兼容。因此，我们可能需要投入大量的时间和精力，并花费大量的费用重新设计我们的产品，以确保符合相关标准。如果我们的产品在相当长的一段时间内不符合通行的行业标准，我们可能会错过机会来实现关键的设计胜利。例如，物联网市场相对较新，并且在不断发展。此外，物联网市场上的产品常常需要跨多个标准的互操作性。我们可能需要调整我们的投资组合，以满足这一不断变化的市场的需要，通过收购或重大的新投资在研究和开发。

我们追求必要的技术进步可能需要大量的时间和费用。我们在开发或使用新技术或开发新产品或增强产品以获得市场认可方面可能不成功。如果我们的产品不能获得市场的认可，我们的增长前景、经营业绩和竞争地位都会受到不利影响。

客户的需求和与无冲突矿物有关的新规定可能会对我们产生不利影响。

“多德-弗兰克华尔街改革和消费者保护法”对从刚果民主共和国和毗邻国家开采的“冲突”矿物在产品中的使用规定了新的披露要求，无论这些产品是否由第三方制造。这些新的要求可能会影响用于制造半导体器件(包括我们的产品)的矿物的定价、采购和供应。与遵守披露要求有关的费用将增加，例如与确定用于我们产品的任何冲突矿物的来源有关的费用。我们的供应链是复杂的，我们可能无法核实我们产品中使用的所有金属的来源。如果我们无法证明我们的产品是无冲突的，我们也可能遇到与我们的客户和股东的挑战。

第1B项.检讨及评核未解决的员工意见

没有。

第2项.基本性质

我们的公司总部，住房工程，销售和营销，管理和测试业务，位于奥斯汀，得克萨斯州。我们的总部设施包括我们拥有的两座建筑物，它们位于我们一直租用到2099年的土地上。这些建筑物约有441 000平方英尺的楼面面积，其中约87 000平方英尺是租给其他租户的。除了这些物业外，我们还在美国、澳大利亚、加拿大、中国、丹麦、芬兰、法国、德国、匈牙利、意大利、日本、挪威、新加坡、韩国、台湾和英国的不同地点租用较小的设施，用于工程、销售和营销、行政和制造支助活动。我们相信这些设施是适当和足够的，足以应付我们目前的运作需要。

第3项.附属法律程序

关于法律程序的资料载于注12，承付款和意外开支，合并财务报表。这类信息在此以参考的方式被纳入。

第4项.等级评定-矿山安全披露

不适用。

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第II部

第五项注册人普通股的股份制市场、相关股东事项和证券发行人购买

市场信息和持有者

我们根据1933年“证券法”就我们的普通股首次公开发行所作的注册声明(注册编号333-94853)于2000年3月23日生效。我们的普通股在纳斯达克国家市场(NASDAQ)以“板块”的符号上市。截至2020年1月20日，共有67人持有我们的普通股记录。

股利政策

我们从来没有宣布或支付任何现金红利，我们的普通股，我们目前不打算支付现金红利。我们目前期望保留任何未来的收益，为我们的业务运营和扩展提供资金。

股票绩效图

下图显示了对硅实验室公司投资的累计股东总回报的比较。普通股，纳斯达克综合指数和PHLX半导体指数。

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发行人购买股票证券

下表汇总了截至2019年12月28日止的三个月内我们普通股的回购情况(单位：千，但每股价值除外)：

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我们现有的股份回购计划的授权金额为2亿美元，终止日期为2020年12月。该方案允许在公开市场或私人交易中进行回购，包括结构化或加速交易，但须符合适用的法律要求和市场条件。

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第6项.附属产品-选定的财务数据

请结合“管理层对财务状况和经营结果的讨论和分析”、我们的合并财务报表和本表格中所列报表附注阅读这些选定的合并财务数据。

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项目7.转制转制管理--财务状况与经营成果的探讨与分析

以下对财务状况和业务结果的讨论和分析应与本报告其他部分所载的合并财务报表及其相关说明一并阅读。本讨论包含前瞻性陈述。关于与这些声明相关的不确定性、风险和假设的讨论，请参见上文“风险因素”和“风险因素”。我们的财政年度末财务报告期是一个52周或53周的财政年度，在12月31日最接近的星期六结束。2019财政年度、2018年财政年度和2017年财政年度分别为52周，分别于2019年12月28日、2018年12月29日和2017年12月30日结束。2020年财政年度将有53周，第一季度将增加一周。

概述

我们是一个领先的供应商，硅，软件和解决方案，为一个更聪明，更互联的世界。我们获奖的技术正在塑造物联网(物联网)、互联网基础设施、工业自动化、消费者和汽车市场的未来。我们的世界级工程团队创造了专注于性能、节能、连通性和简单性的产品.我们的主要半导体产品是混合信号集成电路(ICs)，它是将真实世界的模拟信号(如声波和无线电波)转换为电子产品可以处理的数字信号的电子元件。

作为一家无厂半导体公司，我们依赖亚洲的第三方半导体制造商，在较小程度上依靠美国和欧洲制造反映我们IC设计的硅片。每个晶片包含大量的模具，这些模具从晶片中切割出来，为集成电路制造芯片。我们依赖于亚洲的第三方来组装、包装，并在大多数情况下测试这些设备，并将这些设备运送给我们的客户。这些第三方进行的测试有助于更快地向我们的客户(特别是在亚洲的客户)交付产品，缩短生产周期，降低库存要求，降低成本，增加测试能力的灵活性。

我们在模拟密集型、高性能、混合信号集成电路和软件方面的专业知识使我们能够开发解决多个市场的高差异解决方案。我们将我们的产品分为以下几类：

我们的集成电路的销售周期可以长达12个月或更长。客户通常需要额外三到六个月或更长的时间才能交付大量集成我们的集成电路的设备。由于这个漫长的销售周期，我们通常会经历从研发到销售、一般和行政费用以及相应的销售之间的重大延迟。因此，如果任何一个季度的销售没有在预期的情况下发生，费用和库存水平可能会不成比例地高，而且我们在该季度和可能的未来季度的经营结果将受到不利影响。此外，产品的最初研发和商业化之间的时间(如果有的话)可以大大超过产品的销售周期。因此，如果我们在不开发商业成功的产品的情况下承担大量的研究和开发费用，我们的经营成果以及我们的增长前景就会受到不利影响。

由于我们的一些集成电路设计用于消费产品，如电视机、机顶盒和收音机，我们预计对我们产品的需求通常会受到一定程度的季节性需求的影响。然而，由于市场和产品领域的迅速变化，我们很难准确估计季节性因素对我们业务的影响。

本期重点

2019财政年度的收入比2018年财政年度减少了3 070万美元，原因是我们的基础设施、广播和接入产品的收入减少，但被我们物联网产品收入的增加所抵消。同期毛利减少1 110万美元，主要原因是产品销售减少。2019财政年度毛利率从2018年的60.1%上升至60.9%，这主要是由于2018年会计年度购得库存的公允价值计入，但因产品组合变化而有所减少而被部分抵消。2019财政年度业务费用与2018年财政年度相比增加了1 740万美元，主要原因是与人员有关的费用、占用费用和无形资产摊销增加，但与采购有关的费用和销售佣金减少部分抵消了这一增加。2019财政年度的营业收入为5 670万美元，而2018年的营业收入为8 520万美元。

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2019财政年度结束时，我们提供了7.26亿美元的现金、现金等价物和短期投资。2019财政年度，业务活动提供的现金净额为1.665亿美元。截至2019年12月28日，应收账款为7 560万美元，相当于31天未付销售(DSO)。截至2019年12月28日，库存为7 310万美元，相当于76天的库存(DOI)。在2019财政年度，我们以2670万美元的价格回购了30万股普通股。

通过收购和内部开发努力，我们继续使我们的产品组合多样化，并引进新的产品和解决方案，增加功能和进一步整合。2019年10月，我们从Qulsar获得了IEEE 1588精确时间协议(PTP)软件和模块资产。这一互补组合简化了在5G无线、传输和接入网中采用IEEE 1588同步。

在2019年财政年度，我们推出了新的高度集成的无线gecko模块，以简化安全物联网产品的设计；为满足车载系统的要求而设计的汽车级定时解决方案组合；为在恶劣的工业环境中驱动负载而设计的健壮的隔离智能开关；支持具有公共平台的全球数字无线电标准的混合软件无线电调谐器(Sdr)；具有完全集成晶体的新设备选项的5G就绪抖动衰减器；为使物联网产品更强大、更高效和更可靠而设计的下一代无线gecko平台；提供优越抖动性能和满足最新一代pci Express的定时解决方案组合。^®(PCIe)^®)5.0规格；设计用于提供精确的电流和电压测量和极低温度漂移的隔离产品；为我们的无线壁虎组合提供新的蓝牙软件，以提高定位服务的准确性；以及为物联网应用减少功耗的Wi-Fi模块和收发器。我们计划继续推出产品，以增加我们为现有应用程序提供的内容，从而使我们能够为我们目前没有解决的市场提供服务，并扩大我们现有的市场机会。

2019、2018和2017财政年度，我们的客户占我们收入的10%以上。除了直接销售给客户外，我们的一些最终客户还通过分销商和合同制造商间接向我们购买产品。通过合同制造商进行的终端客户采购通常指示此类合同制造商获取我们的产品，并将此类产品与其他部件合并，由该合同制造商出售给最终客户。虽然我们实际上是把产品卖给分销商和合同制造商，并由他们支付，但我们还是把这样的终端客户称为我们的客户。我们向客户销售的两家分销商Arrow Electronics和Edom Technology在2019财政年度分别占我们收入的26%和20%，2018年财政年度分别占我们收入的21%和17%。Edom、Avnet和Arrow分别占我们2017年财政收入的19%、14%和12%。

2019财政年度，我们来自美国以外地区的收入所占比例为87%，2018年财政年度为83%，2017年财政年度为85%。到目前为止，我们所有的收入都是以美元计价的。我们相信，我们的大部分收入将继续来自美国以外的客户。

业务结果

以下是我们的综合收入报表中所列的细列项目：

收入。收入主要来自我们产品的销售。由于在一段时间内的发货量、我们销售的产品的组合以及我们产品的价格，我们的收入会因不同时期而有所不同。

收入成本。收入成本包括购买由独立铸造厂加工的成品硅片的费用；与这些产品的组装、测试和运输有关的费用；与制造支助、后勤和质量保证有关的人员和设备费用；软件使用费、其他知识产权许可费用和某些获得的无形资产的费用；以及我们占用费用的一部分。我们的毛利率波动取决于产品组合，制造收益，库存估价调整，平均销售价格和其他因素。

研究与发展。研发费用主要包括与人员有关的费用，包括基于库存的补偿，以及新产品面具、外部咨询和服务成本、设备工具、设备折旧、无形资产摊销和分配的部分占用费用。研究和开发活动包括新产品的设计、现有产品的改进和测试方法的设计，以确保符合所要求的规格。

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销售，一般和行政。销售、一般和行政费用主要包括与人员有关的费用，包括以股票为基础的补偿，以及分配给我们的占用费用的一部分，给独立销售代表的销售佣金，无形资产的摊销，专业费用，律师费，以及促销和营销费用。

利息收入和其他，净额。利息收入和其他净额反映了我们的现金、现金等价物和投资余额、外币重新计量调整以及其他非营业收入和支出的利息收入。

利息费用。利息费用包括我们短期和长期债务的利息，包括我们的可转换高级票据和信贷设施。我国可转换高级票据的利息费用包括合同利息、债务贴现摊销和发债成本摊销。

为所得税提供(福利)。所得税的规定(福利)包括按适用税率计算的国内和国外所得税，按非扣减费用、研发税收抵免和其他永久性差额调整后的税率计算。

下表列出我们的收入综合报表，作为所述期间收入的百分比：

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2019财政年度与2018年财政比较

收入

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2019财政年度收入变化的主要原因是：

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与2018年财政年度相比，我们的产品单价下降了3.8%，平均售价增长了0.2%。由于产品结构和其他因素的变化，我们产品的平均销售价格可能会在不同时期大幅波动。一般来说，随着我们的产品越来越成熟，我们预计平均售价会下降。我们预计，新宣布的、价格更高的下一代产品和产品衍生产品将抵消其中一些减少。

毛利

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2019财政年度毛利下降的主要原因是产品销售下降。2019财政年度毛利的变化是由于基础设施产品的毛利润减少了2 080万美元，我们的广播产品减少了1 320万美元，我们的接入产品减少了800万美元，而我们的物联网产品的毛利增加了3 090万美元。2018年财政年度的毛利包括与收购库存相关的610万美元的公允价值入账费用。2019财政年度毛利率上升，主要是由于2018年财政年度收购库存相关公允价值入账的影响。2019年财政年度毛利率的增加被产品组合变化导致的毛利减少所部分抵消。

我们的某些产品的平均售价可能会下降。这造成毛利率下降的压力，并可能被抵消，因为我们能够引进更高利润率的新产品，并在我们的产品中获得市场份额；通过改进设计降低现有产品的成本；从我们的晶圆供应商和第三方组装和测试分包商那里获得较低的生产成本；由于整个制造过程中产量的提高而降低每个单位的生产成本；或降低物流成本。

研究与开发

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2019年财政年度研发费用增加的主要原因是与人员有关的费用增加1 370万美元，包括与增加人员数目和购置有关的费用、占用费用280万美元和无形资产摊销费用220万美元。我们预计，与2019年第四季度相比，2020年第一季度的研发费用将以绝对美元计算。

销售、一般和行政

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2019财政年度销售、一般和行政费用减少的主要原因是采购相关费用减少200万美元，销售佣金减少100万美元。销售、一般和行政费用的减少被人事费用增加180万美元部分抵消，包括与增加人员数目和购置有关的费用。我们预计，与2019年第四季度相比，2020年第一季度的销售、一般和行政费用将增加绝对美元。

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利息收入和其他净额

2019财政年度利息收入和其他净收入为1 320万美元，而2018年财政年度为660万美元。2019财政年度利息收入和其他净收入增加的主要原因是，由于市场利率上升和投资结余增加，利息收入增加。

利息费用

2019财政年度的利息支出相对稳定，为2 020万美元，而2018年财政年度为1 970万美元。

所得税准备金(福利)

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2019财政年度的有效税率比2018年财政年度有所提高，主要是因为我们的财务报表状况发生了变化，涉及到公司间成本分担安排中基于股票的薪酬待遇。由于第九巡回法院撤销了Altera公司诉税务法院专员案的判决，我们不再在我们的财务报表中反映与从公司间成本分担安排中删除股票补偿有关的净税收利益。因此，我们确认2019财政年度与这一变化有关的增量、离散所得税支出为2 720万美元。

由于上述Altera决定的影响、在税率可能高于或低于联邦法定税率的外国法域赚取的收入数额，以及其他永久性项目，包括研发税收抵免和GILTI，或全球无形的低税收收入，所提出的每一期间的有效税率都不同于美国联邦法定税率21%的联邦法定税率。

2018年财政与2017年财政比较

收入