以前支付的数额：4 456 315.31美元

提交方：高通河控股有限公司和高通股份有限公司

表格或注册编号：附表

提交日期：2016年11月18日

先前支付的数额：791 257.64美元

提交方：高通河控股有限公司和高通股份有限公司

表格或注册编号：

提交日期：2018年2月20日

陈列品
No.

描述

(a)(5)(RR)

高通公司发布的新闻稿文本，日期为2018年6月29日，宣布延长投标报价。

高通河控股有限公司。

通过：

/s/ 亚当·施文克

姓名：Adam Schwenker

职称：B董事总经理

高通公司

通过：

/s/ 亚当·施文克

姓名：Adam Schwenker

标题：授权签字人

陈列品
No.

描述

(a)(1)(A)

提议购买，日期为2016年11月18日。

(a)(1)(B)

发送信件的格式(包括替代表格W-9上的纳税人身份证明指南)。

(a)(1)(C)

保证交付通知的形式。

(a)(1)(D)

致经纪、交易商、商业银行、信托公司及其他获提名人的信件表格*

(a)(1)(E)

寄给客户供经纪人、交易商、商业银行、信托公司和其他被提名人使用的信函。

(a)(1)(F)

刊登于华尔街日报 on November 18, 2016.*

(a)(1)(G)

对购买要约的修正和补充，日期为2018年2月21日。

(a)(2)

不适用。

(a)(3)

不适用。

(a)(4)

不适用。

(a)(5)(A)

高通公司和NXP半导体公司发布的联合新闻稿，日期为2016年10月27日(参考2016年10月27日高通公司向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的报告附件99.1)。

(a)(5)(B)

投资者报告，日期为2016年10月27日(参照高通公司于2016年10月27日向美国证券交易委员会提交的表格8-K的报告表99.2)。

(a)(5)(C)

高通公司发布的新闻稿，日期为2016年11月18日，宣布推出投标报价。

(a)(5)(D)

高通公司首席执行官Steve Mollenkopf的视频信息记录于2016年10月27日首次提供给NXP半导体公司的员工(参考2016年10月27日高通公司向美国证券交易委员会提交的附表99.1)。

(a)(5)(E)

高通公司和NXP半导体公司2016年10月27日举行的投资者电话会议记录(参照高通公司于2016年10月27日向美国证券交易委员会提交的表to-C表99.2)。

(a)(5)(F)

高通公司执行副总裁兼首席财务官George S.Davis在2016年11月29日举行的纳斯达克投资者计划上的发言全文*

(a)(5)(G)

高通公司首席执行官Steve Mollenkopf给高通公司雇员的信，日期为2016年12月2日。

(a)(5)(H)

高通公司发布的新闻稿文本，日期为2017年2月6日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(I)

高通公司发布的新闻稿，日期为2017年3月7日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(J)

高通公司发布的新闻稿文本，日期为2017年4月4日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(K)

摘录自2017年4月19日高通公司2017年第二季度盈利电话会议。

(a)(5)(L)

高通公司发布的新闻稿，日期为2017年5月2日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(M)

高通公司发布的新闻稿，日期为2017年5月31日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(N)

高通公司发布的新闻稿文本，日期为2017年6月15日，宣布收到台湾公平贸易委员会的反托拉斯许可。

(a)(5)(O)

高通公司发布的新闻稿，日期为2017年6月28日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(P)

高通公司发布的新闻稿文本，日期为2017年7月27日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(Q)

高通公司发布的新闻稿，日期为2017年8月24日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(R)

高通公司发布的新闻稿，日期为2017年9月22日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(S)

高通公司发布的新闻稿，日期为2017年10月20日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(T)

摘录自2017年11月1日高通公司第四财季和2017年财政盈利电话会议。

(a)(5)(U)

高通公司发布的新闻稿，日期为2017年11月17日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(V)

高通公司发布的新闻稿，日期为2017年12月11日。

(a)(5)(W)

高通公司发布的新闻稿，日期为2017年12月15日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(X)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年1月12日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(Y)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年1月18日，宣布收到欧盟委员会和韩国公平贸易委员会的反托拉斯许可。

(a)(5)(Z)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年2月9日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(AA)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年2月20日，宣布对购买和延期投标要约的提议进行修正和补充(参考2018年2月20日高通公司向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的当前报告的表99.1)。

(a)(5)(BB)

投资者陈述，日期为2018年2月20日(参照高通公司于2018年2月20日向美国证券交易委员会提交的关于表8-K的报告表99.2)。

(a)(5)(CC)

高通公司首席执行官Steve Mollenkopf给高通公司雇员的信，日期为2018年2月20日。

(a)(5)(DD)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年3月5日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(EE)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年3月9日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(FF)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年3月16日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(GG)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年3月23日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(HH)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年4月2日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(II)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年4月6日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(JJ)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年4月13日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(KK)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年4月19日，宣布“购买协议”第2号修正案(参见高通公司于2018年4月19日向美国证券交易委员会提交的关于表8-K的当前报告的表99.1)。

(a)(5)(LL)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年4月27日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(MM)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年5月11日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(NN)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年5月25日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(OO)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年6月8日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(PP)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年6月15日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(QQ)

高通公司发布的新闻稿，日期为2018年6月22日，宣布延长投标报价。

(a)(5)(RR)

高通公司发布的新闻稿文本，日期为2018年6月29日，宣布延长投标报价。

(b)(1)

364天桥梁贷款机制承诺信，日期为2016年10月27日，由高通公司、美国高盛银行、高盛贷款伙伴有限公司、摩根大通银行、N.A.*

(b)(2)

桥梁联合诉讼信，日期为2016年11月8日，由高通公司、高盛美国银行、高盛贷款伙伴有限公司、摩根大通银行、N.A.及其其他贷款方组成。

(b)(3)

“信用协议”，日期为2016年11月8日，由高通公司、其贷款方和高盛美国银行(Goldman Sachs Bank USA)作为行政代理人(参照2016年11月9日高通公司向美国证券交易委员会提交的关于表8-K的当前报告的表10.1)签订。

(b)(4)

由高通公司、其贷款方高通公司和美国银行(N.A.)于2016年11月8日修订和恢复信用协议，作为行政代理、周转线贷款人和信用证发行人(参照高通公司于2016年11月9日向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的当前报告表10.2)。

(b)(5)

截止2016年11月22日，高通河控股有限公司和瑞穗银行有限公司之间的信用证和偿还协议(参照2016年11月29日高通公司向美国证券交易委员会提交的关于表8-K的当前报告的表10.1)。

(b)(6)

截至2016年11月23日，高通河控股有限公司和瑞穗银行有限公司之间信用证和偿还协议的第一修正案(参照2016年11月29日高通公司向美国证券交易委员会提交的关于第8-K号表格的报告附件10.2)。

(b)(7)

截至2016年11月22日，高通河控股有限公司与东京银行-三菱UFJ有限公司之间的备用信用证持续协议(参照2016年11月29日高通公司向美国证券交易委员会提交的关于8-K表格的报告表10.3)。

(b)(8)

截至2016年11月22日高通河控股B.V.与住友三井银行公司之间的偿还和安全协议(参考表10.4)高通公司向美国提交的关于表格8-K的报告

(美国证券交易委员会(SEC)2016年11月29日公布)。

(b)(9)

截至2016年11月23日高通公司向美国银行(Bank of America，N.A.)提交的信用证申请(参见高通公司于2016年11月29日向美国证券交易委员会提交的关于8-K表格的当前报告表10.5)。

(b)(10)

截至2018年2月26日，高通公司、其贷款方高通公司和高盛美国银行作为行政代理人(参照目前高通公司于2018年3月2日向美国证券交易委员会提交的8-K表格报告表10.5)之间的弃权和同意。

(b)(11)

“信贷协议”，日期为2018年3月6日，由高通公司、其贷款方和高盛美国银行(Goldman Sachs Bank USA)作为行政代理人(参照目前高通公司于2018年3月9日向美国证券交易委员会提交的关于表8-K的报告的表10.1)签订。

(b)(12)

截至2018年4月20日，高通公司、其贷款方高通公司和高盛美国银行作为行政代理人于2016年11月8日在高通公司、贷款方高通公司和美国高盛银行(Goldman Sachs Bank USA)之间，作为行政代理人对截至2018年4月20日的“信用协议”第1号修正案进行了修订(参见当前表10.1中的表10.1)。高通公司于2018年4月24日向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的报告)。

(b)(13)

截至2018年4月20日，高通公司、其贷款方高通公司和高盛美国银行作为行政代理人于2018年3月6日在高通公司、贷款方高通公司和美国高盛银行之间作为行政代理人的第1号修正案(参见本报告表10.2)高通公司于2018年4月24日向美国证券交易委员会提交的表格8-K)。

(b)(14)

截至2018年6月11日，高通公司、其贷款方高通公司和美国高盛银行(Goldman Sachs Bank USA)作为截止2018年3月6日的“信贷协议”的行政代理人，高通公司、贷款方高通公司和高盛美国银行(Goldman Sachs Bank USA)于2018年4月20日修订的第1号修正案中，对高通公司和美国高盛银行(Goldman Sachs Bank USA)的第2号修正案进行了修订，2018年，在高通公司、其贷款方和高盛美国银行(Goldman Sachs Bank USA)中，作为行政代理(参照表10.1)，高通公司于2018年6月13日向美国证券交易委员会(SEC)提交了关于表格8-K的当前报告。

(c)

不适用。

(d)(1)

截止2016年10月27日，高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)和NXP半导体公司之间签订的购买协议(参见表2.1，参考目前高通公司于2016年10月27日向美国证券交易委员会(SEC)提交的关于表格8-K的报告)。

(d)(2)

自2016年10月27日起，高通公司与高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)签署的“信函协议”(参见表10.1，参照高通公司于2016年10月27日向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的当前报告)。

(d)(3)

截至2016年10月27日，NXP半导体公司和高通河流控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)签订的“质押、转让和安全协议”(参见高通公司于2016年10月27日向美国证券交易委员会提交的关于表8-K的当前报告的证据A)。

(d)(4)

截至2016年10月27日，NXP半导体公司和高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)披露的应收账款质押(参照高通公司于2016年10月27日向美国证券交易委员会提交的关于表8-K的当前报告的附件B)。

(d)(5)

保密性协议，自2016年7月4日起生效，由高通公司和NXP B.V.公司共同签署。

(d)(6)

截止2016年10月6日，由高通公司和NXP半导体公司和NXP半导体公司签订的独家协议。

(d)(7)

授权委托书，截止日期为2016年11月18日。

(d)(8)

2018年2月20日关于购买协议的第1号修正案，日期为2016年10月27日，由Qualcomm River Holdings B.V.和NXP之间和由Qualcomm River Holdings B.V.和NXP之间签署(参见表2.1)，即高通公司于2018年2月20日向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的当前报告)。

(d)(9)

截止2018年2月20日，高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)、阿罗格拉斯主基金有限公司(ArrowGrass Master Fund Ltd.)和ArrowGrass定制解决方案I Limited(参见高通公司于2018年2月20日向美国证券交易委员会(United States Securities And Exchange Commission)提交的关于表格8-K的当前报告附件10.1)签订的招标和支持协议。

(d)(10)

截至2018年2月20日，Qualcomm River Holdings B.V.、D.E.Shaw Valence投资组合、L.L.C.、D.E.Shaw Kalon投资组合、L.L.C.、D.E.Shaw Orienteer投资组合、L.L.C.、D.E.Shaw Oculus投资组合、L.L.C.、D.Shaw Orienteer X投资组合、L.L.C.和D.E.Shaw Aenstote投资组合、L.L.C.2018年2月20日高通公司向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的最新报告10.2)。

(d)(11)

截至2018年2月20日，高通河控股有限公司、Davidson Kempner国际有限公司、Davidson Kempner机构合作伙伴、L.P.、Davidson Kempner Partners和M.H.Davidson&Co.签订的投标和支持协议(参照2018年2月20日高通公司向美国证券交易委员会提交的第8-K号表格报告的附件10.3)。

(d)(12)

截至2018年2月20日，高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)、Elliott Associates、L.P.、Elliott Associates International、L.P.和Elliott International Capital Advisors Inc.之间的招标和支持协议(参照表10.4)，高通公司于2018年2月20日向美国证券交易委员会提交了8-K表报告。

(d)(13)

截至2018年2月20日，由Qualcomm River Holdings B.V.和Qualcomm River Holdings B.V.、Farallon Capital Partners，L.P.、Farallon Capital InstitutionalPartners V、L.P.、Farallon Capital Institute Partners II、L.P.、Farallon Capital Out Investors II、L.P.、Farallon Capital F5 Master I、L.P.、Farallon Capital(AM)投资者、L.P.和Farallon Capital Capital的投标和支持协议。体制合作伙伴III，L.P.(参照目前高通公司于2018年2月20日向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的报告附件10.5)。

(d)(14)

截至2018年2月20日，高通河控股有限公司(Qualcomm River Holdings B.V.)、HBK主基金有限公司(HBK Master Fund L.P.)和HBK合并战略总基金L.P.(参照表10.6)和高通公司于2018年2月20日向美国证券交易委员会(SEC)提交的关于表格8-K的当前报告中的投标和支持协议。

(d)(15)

截止2018年2月20日，Qualcomm River Holdings B.V.和Qualcomm River Holdings B.V.签订的招标和支持协议(见表10.7)，该表是高通公司于2018年2月20日向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的最新报告。

(d)(16)

截至2018年2月20日，Qualcomm River Holdings B.V.、Soroban Master Fund LP和Soroban OpportunityMaster Fund LP.之间的投标和支持协议(参见高通公司于2018年2月20日向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的报告的附件10.8)。

(d)(17)

截至2018年2月20日，Qualcomm River Holdings B.V.，TIG Advisors，LLC.的投标和支持协议(参照目前高通公司于2018年2月20日向美国证券交易委员会提交的表格8-K的报告表10.9)。

(d)(18)

截至2016年10月27日的“购买协议”第2号修正案，日期为2018年4月19日，由Qualcomm River Holdings B.V.和NXP半导体公司N.V.修订，日期为2016年10月27日。

截至2018年2月20日，高通河控股有限公司和NXP半导体公司第1号修正案，日期为2018年2月20日(参见表2.1)，即高通公司于2018年4月19日向美国证券交易委员会提交的关于表格8-K的报告)。

(g)

不适用。

(h)

不适用。